CN213241019U - 一体化嵌入式主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一体化嵌入式主机，包括壳体、安装板、固定板和主板，壳体侧壁安装有导风装置，壳体内壁顶部固定有散热装置，壳体内壁滑动连接有安装板，安装板一端伸出壳体固定有固定板，安装板上表面固定有主板，导风装置包括第一散热槽、第二散热槽、挡板、分隔板、散热通道和散热风扇，壳体左右两侧等距开设有第一散热槽，壳体上下两侧均对称开设有第二散热槽，壳体内壁一端固定有挡板，挡板中部固定有分隔板，本实用新型通过设置在壳体上的导风装置，可提高壳体的散热效率，进而提高主机整体的散热效率，并且密封性较好，通过散热装置可针对性的对主板上的CPU进行散热，防止CPU损坏。

Description

一体化嵌入式主机

技术领域

本实用新型涉及主机技术领域，具体为一体化嵌入式主机。

背景技术

嵌入式工控机是一种加固的增强型工业计算机，它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行。嵌入式工控机通俗的说就是专门为工业现场而设计的机构紧凑的计算机，现有的主机在使用时，为了防尘，大都是通过外壳散热，但是，仅通过外壳散热，使得散热效果较差，使得CPU容易烧毁，为此，我们提出一体化嵌入式主机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一体化嵌入式主机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一体化嵌入式主机，包括壳体、安装板、固定板和主板，所述壳体侧壁安装有导风装置，所述壳体内壁顶部固定有散热装置，所述壳体内壁滑动连接有安装板，所述安装板一端伸出壳体固定有固定板，所述安装板上表面固定有主板；

所述导风装置包括第一散热槽、第二散热槽、挡板、分隔板、散热通道和散热风扇，所述壳体左右两侧等距开设有第一散热槽，所述壳体上下两侧均对称开设有第二散热槽，所述壳体内壁一端固定有挡板，所述挡板中部固定有分隔板，且分隔板与壳体内壁固定连接，所述分隔板将所述壳体和挡板之间的空隙分隔为两个散热通道，所述散热通道与第一散热槽和第二散热槽连通，散热通道靠近第一散热槽的一侧固定有散热风扇。

优选的，所述散热风扇包括风扇架以及设置有在所述风扇架上的若干风扇本体。

优选的，所述散热装置包括内螺纹套筒、螺纹杆、固定片、散热片、导热铜板和散热板，所述壳体上表面中部通过轴承转动连接有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆底部固定有固定片，所述固定片下表面等距固定有散热片，若干所述散热片底部固定有导热铜板，且导热铜板与主板上的CPU表面接触，相邻的两个所述散热片之间滑动连接有散热板，且散热片与散热板表面滑动连接，所述散热板两端分别与壳体内壁两侧固定连接。

优选的，所述壳体顶部开设有转槽，所述内螺纹套筒固定有转块，且转块位于转槽内壁，所述转块顶部开设有一字槽。

优选的，所述固定板与壳体之间固定有密封圈。

优选的，所述壳体外侧设有倒角。

优选的，所述壳体靠近固定板的一侧开设有定位槽，所述固定板边缘对称固定有与定位槽相配合的定位片，所述定位片通过螺丝与定位槽固定连接。

优选的，所述固定板一侧对称固定有把手。

优选的，所述导热铜板与主板上的CPU之间涂有硅脂。

优选的，所述壳体为一种铝合金材质构成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置在壳体上的导风装置，可提高壳体的散热效率，进而提高主机整体的散热效率，并且密封性较好，通过散热装置可针对性的对主板上的CPU进行散热，防止CPU损坏。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体内部结构示意图之一；

图3为本实用新型的整体内部结构示意图之二；

图4为本实用新型的导风装置结构示意图；

图5为本实用新型的散热装置结构示意图；

图6为本实用新型的固定板结构示意图。

图中：1、壳体；2、导风装置；21、第一散热槽；22、第二散热槽；23、挡板；24、分隔板；25、散热通道；26、散热风扇；261、风扇本体；3、散热装置；31、内螺纹套筒；32、螺纹杆；33、固定片；34、散热片；35、导热铜板；36、散热板；4、安装板；5、固定板；6、主板；7、转槽；8、转块；9、定位槽；10、定位片；11、把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图5和图6所示，图示中的一体化嵌入式主机，包括壳体1、安装板4、固定板5和主板6，所述壳体1侧壁安装有导风装置2，所述壳体1为一种铝合金材质构成，提高壳体1的导热效果，所述壳体1外侧设有倒角，所述壳体1内壁顶部固定有散热装置3，所述壳体1内壁滑动连接有安装板4，所述安装板4一端伸出壳体1固定有固定板5，所述固定板5 一侧对称固定有把手11，所述固定板5与壳体1之间固定有密封圈，所述安装板4上表面固定有主板6，所述壳体1靠近固定板5的一侧开设有定位槽9，所述固定板5边缘对称固定有与定位槽9相配合的定位片10，所述定位片10 通过螺丝与定位槽9固定连接。

请参阅图3图4和图5所示，所述导风装置2包括第一散热槽21、第二散热槽22、挡板23、分隔板24、散热通道25和散热风扇26，所述壳体1左右两侧等距开设有第一散热槽21，所述壳体1上下两侧均对称开设有第二散热槽22，所述壳体1内壁一端固定有挡板23，所述挡板23中部固定有分隔板24，且分隔板24与壳体1内壁固定连接，分隔板24将所述壳体1和挡板 23之间的空隙分隔为两个散热通道25，所述散热通道25与第一散热槽21和第二散热槽22连通，散热通道25靠近第一散热槽21的一侧固定有散热风扇 26，壳体1上开设的第一散热槽21和第二散热槽22，且通过挡板23和分隔板24将壳体1分隔成两个散热通道25，并使得第一散热槽21和第二散热槽 22与散热通道25连通，壳体1内的主板6发出的热量被壳体1吸收，并与第一散热槽21和第二散热槽22内的空气进行热交换，通过散热通道25内的散热风扇26开启，可将第一散热槽21内的空气抽进散热通道25内，并通过第二散热槽22排出，再次过程中，将壳体1内的热量排出，提高散热效果。

所述散热风扇26包括风扇架以及设置有在所述风扇架上的若干风扇本体 261，方便根据空间选择设置不同数量的风扇本体261。

请参阅图3和图5所示，所述散热装置3包括内螺纹套筒31、螺纹杆32、固定片33、散热片34、导热铜板35和散热板36，所述壳体1上表面中部通过轴承转动连接有内螺纹套筒31，所述内螺纹套筒31内壁螺纹连接有螺纹杆 32，所述螺纹杆32底部固定有固定片33，所述固定片33下表面等距固定有散热片34，若干所述散热片34底部固定有导热铜板35，且导热铜板35与主板6上的CPU表面接触，所述导热铜板35与主板6上的CPU之间涂有硅脂，相邻的两个所述散热片34之间滑动连接有散热板36，且散热片34与散热板 36表面滑动连接，所述散热板36两端分别与壳体1内壁两侧固定连接，所述壳体1顶部开设有转槽7，所述内螺纹套筒31固定有转块8，且转块8位于转槽7内壁，所述转块8顶部开设有一字槽，人们将安装板4及主板6插入壳体1内，并通过螺丝将固定板5与壳体1固定，此时通过旋转转块8，进而带动内螺纹套筒31，使得内螺纹套筒31带动螺纹杆32升降，进而可带动固定片33、散热片34和导热铜板35下降，使得导热铜板35与主板6上的CPU 直接接触，可将CPU上的热量迅速传递到散热片34上，并通过散热板36将热量传递到壳体1上进行散热，进一步提高散热效率，防止CPU烧毁。

工作原理：

在使用时，壳体1上开设的第一散热槽21和第二散热槽22，且通过挡板 23和分隔板24将壳体1分隔成两个散热通道25，并使得第一散热槽21和第二散热槽22与散热通道25连通，壳体1内的主板6发出的热量被壳体1吸收，并与第一散热槽21和第二散热槽22内的空气进行热交换，通过散热通道25内的散热风扇26开启，可将第一散热槽21内的空气抽进散热通道25 内，并通过第二散热槽22排出，在此过程中，将壳体1内的热量排出，提高散热效果，并且通过设置在壳体1内的散热装置3，在使用时，人们将安装板 4及主板6插入壳体1内，并通过螺丝将固定板5与壳体1固定，此时通过旋转转块8，进而带动内螺纹套筒31，使得内螺纹套筒31带动螺纹杆32升降，进而可带动固定片33、散热片34和导热铜板35下降，使得导热铜板35与主板6上的CPU直接接触，可将CPU上的热量迅速传递到散热片34上，并通过散热板36将热量传递到壳体1上进行散热，进一步提高散热效率，防止CPU 烧毁。

本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一体化嵌入式主机，其特征在于：包括壳体(1)、安装板(4)、固定板(5)和主板(6)，所述壳体(1)侧壁安装有导风装置(2)，所述壳体(1)内壁顶部固定有散热装置(3)，所述壳体(1)内壁滑动连接有安装板(4)，所述安装板(4)一端伸出壳体(1)固定有固定板(5)，所述安装板(4)上表面固定有主板(6)；

所述导风装置(2)包括第一散热槽(21)、第二散热槽(22)、挡板(23)、分隔板(24)、散热通道(25)和散热风扇(26)，所述壳体(1)左右两侧等距开设有第一散热槽(21)，所述壳体(1)上下两侧均对称开设有第二散热槽(22)，所述壳体(1)内壁一端固定有挡板(23)，所述挡板(23)中部固定有分隔板(24)，且分隔板(24)与壳体(1)内壁固定连接，所述分隔板(24)将所述壳体(1)和挡板(23)之间的空隙分隔为两个散热通道(25)，所述散热通道(25)与第一散热槽(21)和第二散热槽(22)连通，散热通道(25)靠近第一散热槽(21)的一侧固定有散热风扇(26)。

2.根据权利要求1所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述散热风扇(26)包括风扇架以及设置有在所述风扇架上的若干风扇本体(261)。

3.根据权利要求1所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述散热装置(3)包括内螺纹套筒(31)、螺纹杆(32)、固定片(33)、散热片(34)、导热铜板(35)和散热板(36)，所述壳体(1)上表面中部通过轴承转动连接有内螺纹套筒(31)，所述内螺纹套筒(31)内壁螺纹连接有螺纹杆(32)，所述螺纹杆(32)底部固定有固定片(33)，所述固定片(33)下表面等距固定有散热片(34)，若干所述散热片(34)底部固定有导热铜板(35)，且导热铜板(35)与主板(6)上的CPU表面接触，相邻的两个所述散热片(34) 之间滑动连接有散热板(36)，且散热片(34)与散热板(36)表面滑动连接，所述散热板(36)两端分别与壳体(1)内壁两侧固定连接。

4.根据权利要求3所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述壳体(1)顶部开设有转槽(7)，所述内螺纹套筒(31)固定有转块(8)，且转块(8)位于转槽(7)内壁，所述转块(8)顶部开设有一字槽。

5.根据权利要求1所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述固定板(5)与壳体(1)之间固定有密封圈。

6.根据权利要求1所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述壳体(1)外侧设有倒角。

7.根据权利要求5所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述壳体(1)靠近固定板(5)的一侧开设有定位槽(9)，所述固定板(5)边缘对称固定有与定位槽(9)相配合的定位片(10)，所述定位片(10)通过螺丝与定位槽(9)固定连接。

8.根据权利要求7所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述固定板(5)一侧对称固定有把手(11)。

9.根据权利要求3所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述导热铜板(35)与主板(6)上的CPU之间涂有硅脂。

10.根据权利要求1所述的一体化嵌入式主机，其特征在于：所述壳体(1)为一种铝合金材质构成。

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