CN213210721U - 通用芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种通用芯片，包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换。所述通用板内存储不同的耗材盒数据，因此该通用板内存储的耗材盒数据可以通用不同品牌、不同类型的成像设备进行通信，以便成像设备正常的使用该通用芯片。本实用新型的适配板设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板内设置多个耗材盒数据。将通用板更换至不同适配板上，就可以使得在外形及内部数据均可以通用于与对应的成像盒或者成像设备。

Description

通用芯片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种通用芯片。

背景技术

成像设备(包括打印机、复印件、传真机及多功能一体机等)，成像设备包括耗材盒，耗材盒内可以为用于容纳碳粉或墨水或者树脂等耗材。曾经耗材盒上是没有芯片的，则靠目测耗材是否使用完毕，再往耗材盒内填充耗材或者更换新的耗材盒安装至成像设备继续使用。但是不提前知道“耗材使用完毕”信号，可能会造成成像设备打印了一半，耗材用尽而导致丢失实时信息，或者影响打印质量等。

为了提前让成像设备知道“耗材使用完毕”的信号，成像设备的原生产商之一利盟公司从1998年开始使用耗材芯片。耗材芯片作用是防止在无耗材的情况下成像设备继续运行，保护成像设备。目前几乎所有的成像设备的耗材盒上均使用了耗材芯片，全球形成了打印专用的耗材芯片企业群体。

耗材芯片最主要功能就是存储耗材消耗量数据、耗材剩余量、序列号、公司名称、耗材类型、地域信息、显影电压等耗材盒数据，出厂时耗材芯片中就载入如上耗材盒数据的专用编码数据。在差异化竞争的驱使下，芯片生产商针对耗材芯片的外形及耗材芯片的成像数据分别进行了差异化设计，导致目前不同品牌的耗材芯片外形及内部存储的数据都可能不一样。因此用户或者成像盒生产商分别需要针对不同的成像设备准备不同的耗材芯片，增大了用户及成像盒生产商的库存。尤其有些芯片的外形是一样，但是由于适用的成像设备不同，就需要设置不同的耗材盒数据，会导致耗材芯片安装出错的风险。若用户或者成像盒生产商安装的芯片与成像设备不匹配时，还可能对导致对芯片锁死或者自毁的风险。

实用新型内容

解决芯片无法通用的问题，本实用新型提供一种可以适用多种型号成像设备的芯片。

一种通用芯片，包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换。

优选地，所述第一基板设置有安装位；在所述第一通信部与第二通信部为接触状态下，所述通用板设置于安装位。

优选地，所述第一通信部的部分或者全部设置于安装位内。

优选地，所述安装位包括盲孔或者过孔。

优选地，所述第一基板包括第一板体；所述第一通信部固定于第一板体。

优选地，所述第一基板还包括第二板体及活动部；所述第一板体及第二板体分别与活动部连接；所述第一板体具有第一位置及第二位置。

优选地，所述活动部包括铰链，或者合页，或者弯折部。

优选地，所述活动部包括转轴；所述第一板体及第二板体分别设置有轴孔；所述转轴穿设与轴孔内。

优选地，所述通用板包括第二基板及存储器；所述第二通信部固定于第二基板；所述存储器与第二通信部连接。

优选地，所述适配板还包括第三通信部；所述第三通信部位于第一基板的表面。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型中所述的通用芯片通过将适配板设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板内设置多个耗材盒数据。将通用板更换至不同适配板上，就可以使得在外形及内部数据均可以通用于与对应的成像盒或者成像设备。由于通用板存储的数据足够多，还可以无需担心耗材盒数据与成像设备不匹配的问题。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中一种通用芯片示意图；

图2为本实用新型的实施例中的一种通用板示意图；

图3为本实用新型的实施例中的一种适配板示意图；

图4为本实用新型的实施例中一种通用芯片分解示意图；

图5a-图5d本实用新型的实施例中不同外形的适配板示意图示意图

图6a为本实用新型的实施例中的一种适配板闭合示意图；

图6b为本实用新型的实施例中的一种适配板打卡示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

参照图1与图2，本实施例提供一种通用芯片，包括适配板1及通用板2。所述适配板1在外形、结构及尺寸适配不同的成像设备或者成像盒。所述通用板2内存储不同的耗材盒数据，因此该通用板2 内存储的耗材盒数据可以通用不同品牌、不同类型的成像设备进行通信，以便成像设备正常的使用该通用芯片。例如所述通用板内可以存储如下品牌或者系列中的至少一种：惠普的CF231系列、CF360系统、CF500系列等各种型号的耗材盒数据，佳能的LBP215系列、 LBP12系列、MF810系列等各种型号的耗材盒数据，以及爱普生的MX14系列、CX29系列等耗材盒数据。以上所述的耗材盒数据还可以根据需要继续增加其他品牌的其他系列的耗材盒数据。

参照图5a-图5d，所述适配板1包括第一基板11及第一通信部 12。所述第一通信部12固定于第一基板11。所述第一基板11上可以印刷电路。当所述通用板2与适配板1配合使用时，所述通用板2 内存储的耗材盒数据可以通过通适配板2的电路进行传输。所述第一通信部12与电路电性连接。参照图3，所述适配板1还包括第三通信部13。所述第三通信部13位于第一基板11内或者表面。所述第三通信部13用于与外部设备接触。例如将适配板1及通用板2配合成通用芯片之后，将该通用芯片安装至成像设备内，所述第三通信部 13与成像设备内的通信部接触，使得所述通用板2内的耗材盒数据及成像设备内的指令可以经由第三通信部13传输。

所述适配板1的第一基板11外形及尺寸可以根据耗材盒或者成像设备的需要进行设计，例如可以不规则外形或者T字形或者规则几何图形等，可以参照图5a-图5d，图中仅为举例并非穷举。将通用板 2与相应的适配板1配合成通用芯片之后，可以使得通用芯片更稳固地安装于对应的成像盒，并且可以更稳定地与对应的成像设备通信。

参照图2，所述通用板2包括第二通信部21。所述第一通信部 12与第二通信部21在接触状态及分离状态之间切换。当所述通用板 2与适配板1配合使用时，所述第一通信部12与第二通信部21处于接触状态，参照图1。作为优选实施例，可通过将通用板2与适配板 1组装在一起形成通用芯片，实现第一通信部12与第二通信部21处于接触状态。当通用板2与适配板1未配合使用时，所述第一通信部 12与第二通信部21处于分离状态，参照图2与图4。所述通用板2 包括第二基板22及存储器23。所述第二通信部21固定于第二基板 22。所述存储器23与第二通信部21连接。所述第一通信部12、第二通信部21及第三通信部13分别利用金属材质制成。所述金属材质可为金、银、铜或者具有合金等具有导电性能的材质。所述存储器 23可为IC，例如为STM8系列或者STM32系列芯片。

本实用新型中所述的通用芯片通过将适配板1设置成成像设备或者成像盒需要的尺寸及外观结构，并且在通用板2内设置多个耗材盒数据。将通用板2更换至不同适配板1上，就可以使得在外形及内部数据均可以通用于与对应的成像盒或者成像设备。由于通用板2存储的数据足够多，还可以无需担心耗材盒数据与成像设备不匹配的问题。

作为另一较佳实施例，当然所述第一通信部12、第二通信部21 可以为无线通信线圈。所述第三通信部13也可以为无线通信线圈。如此第一通信部12与第二通信部21采用无接触性通信，可以提高第一通信部12及第二通信部21通信的稳定性。

作为另一较佳实施例，为了更好的使得通用板与适配板配合使用。所述第一基板11设置有安装位110。在所述第一通信部12与第二通信部21为接触状态下，所述通用板2设置于安装位110处。所述通用板2可以安装于安装位110内或者安装位110上。可以通过安装位110对通用板2进行安装，可以提高通用芯片的安装效率，及避免出现安装位置出错的情况发生，进而提高通用板2及适配板1安装后相对稳定性。

作为另一较佳实施例，所述第一通信部12的部分或者全部设置于安装位110内。当所述通用板2安装于安装位110时，所述第二通信部21与第一通信部12接触。通过将第一通信部12的全部或者部分设置于安装位110，可以防止耗材等外部物质对第一通信部12与第二通信部21污染，进而提高第一通信部12与第二通信部21接触的稳定性及使用寿命。

作为另一较佳实施例，所述安装位110包括盲孔或者过孔。所述第一通信部12的部分或者全部可以设置于盲孔或者过孔的孔壁上。所述盲孔或者过孔的形状可与通用板2的外形相同或者相似。例如当所述通用板2为矩形时，所述盲孔或者过孔也为矩形。所述通用板2 可以安装于盲孔或者过孔内。通过将通用板2安装于盲孔或者过孔内，使得通用芯片的整体厚度较小，安装至成像盒或者成像设备时，可以避免成像盒或者成像设备部件妨碍通用芯片的安装，提高通用芯片安装效率及稳定性。

作为另一较佳实施例，参照图4，当然所述安装位110也可以不是盲孔或过孔，而是位于第一基板11表面的一个部分，该部分可为：当所述第一通信部12与第二通信部21接触时，所述通用板2位于第一基板11表面的位置。优选地，所述第二通信部21可为金属引脚，所述安装位110的周边开设有通孔14，所述第一通信部12设置于通孔14内。作为优选方案，所述通用板2仅可为存储器23，无需第二基板22。当所述通用板2安装于安装位110时，所述第二通信部21 可以穿插在通孔14内，实现第一通信部12与第二通信部21接触。如此可以使得通用板2能比较稳固地安装于适配板1。并且通过金属引脚及通孔14的方式配合，还可以使得第一通信部12与第二通信部 21更好的结合。

作为另一较佳实施例，还可以将所述第二基板22设置成软板，所述第二通信部21位于第二基板22的表面。通过贴胶的方式将通用板2安装于安装位110，此时可以不第一基板11设置通孔，在第一基板的表面设置第一通信部。

作为另一较佳实施例，所述第一基板11包括第一板体111；所述第一通信部12固定于第一板体111。当所述第一基板11为单独作为基板使用时，所述第一板体111可为以上实施例所述的第一基板 11。

参照图6a-图6b，作为另一较佳实施例，当所述第一基板11包括多个板体时，所述第一基板11可以包括第一板体111、第二板体 112及活动部113。所述第一板体及第二板体分别与活动部连接。所述第一板体及第二板体可以以活动部为中心进行转动。所述第一板体相对第二板体具有第一位置及第二位置。所述第一通信部设置于第一板体或者第二板体。所述安装位也可以位于第一板体和/或第二板体。所述通用板可以设置于第一板体表面、或第二板体表面、或第一板体及第二板体之间。通过两个板体对通用板进行安装，使得通用板更稳固地安装于适配板。

作为另一较佳实施例，所述活动部包括铰链、或者合页、或者弯折部中的一种。所述弯折部可为软材质的软板以软板上的一条直线为弯折线进行弯折，使得第一基板具有打开及闭合状态。参照图6a，当所述第一基板为闭合状态时，所述第一板体与第二板体复合，此时若通用板位于安装位时，所述第一通信部与第二通信部接触。参照图 6b当所述第一基板为打开状态时，所述第一板体与第二板体之间形成预定角度夹角，所述夹角大0°小于180°。在第一基板位打开状态时，可以将所述通用板取出安装位。可以更好的安装通用板，操作简单。

作为另一较佳实施例，所述活动部可以包括转轴15；所述第一板体及第二板体分别设置有轴孔；所述转轴穿设于轴孔内，使得第一板体与第二板体的一侧连接在一起。所述第一板体及第二板体至少一个可以以转轴15为轴心转动，从而实现将第一基板打开或者关闭。使得更好的将通用板安装于适配板，以便使得通用芯片适配不同类型的成像设备，或者将安装板从适配板上拆除。

综上所述，本实用新型所述的通用芯片可以通过在通用板内设置不同类型的耗材盒数据，然后再将通用芯片安装至适配板上，实现从结构及内部数据均可通用不同型号的成像设备。从而可以避免芯片被安装错了导致芯片报废的情况发生。另外，用户存储时，可只存储适配板，根据实际需要存储预定数量的通用板，对于有些成像设备需要的适配板是相同的，就可以减少库存，从而达到降低客户成本的效果，而且采用通用芯片操作更方便。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (9)

1.一种通用芯片，其特征在于：包括适配板及通用板；所述适配板包括第一基板及第一通信部；所述第一通信部固定于第一基板；所述通用板包括第二通信部；所述第一通信部与第二通信部在接触状态及分离状态之间切换；所述通用板包括第二基板及存储器；所述第二通信部固定于第二基板；所述存储器与第二通信部连接。

2.根据权利要求1所述的通用芯片，其特征在于：所述第一基板设置有安装位；在所述第一通信部与第二通信部为接触状态下，所述通用板设置于安装位。

3.根据权利要求2所述的通用芯片，其特征在于：所述第一通信部的部分或者全部设置于安装位内。

4.根据权利要求2所述的通用芯片，其特征在于：所述安装位包括盲孔或者过孔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的通用芯片，其特征在于：所述第一基板包括第一板体；所述第一通信部固定于第一板体。

6.根据权利要求5所述的通用芯片，其特征在于：所述第一基板还包括第二板体及活动部；所述第一板体及第二板体分别与活动部连接；所述第一板体具有第一位置及第二位置。

7.根据权利要求6所述的通用芯片，其特征在于：所述活动部包括铰链，或者合页，或者弯折部。

8.根据权利要求6所述的通用芯片，其特征在于：所述活动部包括转轴；所述第一板体及第二板体分别设置有轴孔；所述转轴穿设与轴孔内。

9.根据权利要求1-4任一项所述的通用芯片，其特征在于：所述适配板还包括第三通信部；所述第三通信部位于第一基板的表面。

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