CN213149312U - 封装改进的10g单纤双向光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。本实用新型在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波，双重作用能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉，PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。

Description

封装改进的10G单纤双向光组件

技术领域

本实用新型属于BOSA技术领域，具体是封装改进的10G单纤双向光组件。

背景技术

众所周知，BOSA是光通信领域重要的零部件之一。如图1所示的10G单纤双向收发器组件结构，其焦点是中心部位的WDM分光/滤波片，LD组件和PD组件均通过自聚焦透镜与光纤耦合。激光器LD组件发射一种波长为1270nm的光，通过自聚焦透镜聚焦成平行光束，透过45°滤波片耦合进传输光纤，然后通过光纤传输出去，另一种1577nm波长的外来信号光通过光纤传输进来，通过45°WDM反射，再穿过0°滤波片照射到PD组件上的自聚焦透镜上，经透镜聚光与探测器组件耦合，被接收器接收。单纤双向光收发组件用一个组件代替发射和接收两个组件，实现了在一根光纤上的数据双向传输，用于用户接入网等领域，以低成本完成图像、数据和语音等通信。

现有10G BOSA为实现数据高速数据传输多采用软板结构，原先1.25G/2.5G直插方式已不能适用10G领域。并且接收端TO设计方案也会慢慢从APD方案向成本更优、外围电路更简化的superTIA方案过渡发展。

目前结构可以实现BOB设计，但是随着WIFI6时代的带来，wifi信号对于PON灵敏度的影响越来越明显，特别是以后即将普及的采用superTIA方案的10G BOSA，在ONU PON 部分和wifi部分同时工作时，灵敏度将会至少有1dBM的劣化，并且单纯优化外围电路无法从根本上解决这个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供封装改进的10G单纤双向光组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体、RX软板、TX软板、锡箔纸、PD TO组件和VCC滤波电容，所述BOSA主体的左端连接有光纤组件，BOSA主体的右端设有LD TO 组件，BOSA主体的下端设有PD TO组件；所述RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸；所述 RX软板通过焊接的方式与PD TO组件一体连接；所述TX软板通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起；所述PD TO组件的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件还设有RX VCC电源管脚、BOSA数据输入差分信号D+管脚、BOSA数据输入差分信号D-管脚和APD/RSSI管脚；所述PD TO组件的VCC路径上设有VCC滤波电容， VCC滤波电容与RX VCC电源管脚串联连接，且VCC滤波电容的末端与RX GND管脚连接。

进一步的：所述锡箔纸与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND。

进一步的：所述锡箔纸覆盖在软板上除了金手指、BOSA焊接处的区域，且与BOSA外壳为一体化设计结构。

进一步的：所述VCC滤波电容为10nFV电容，设置在BOSA的信号最末端。

再进一步的：在采用super TIA方案时，所述APD/RSSI管脚的线路上设有一个第二电容，第二电容为10nF电容。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在RX软板和TX软板上均覆盖有锡箔纸、在PD TO组件内部设置电容滤波的双重作用下，能将串入bosa内部的wifi高频信号滤掉， PON电路能工作在最佳状态，产品性能达到最佳。

附图说明

图1为现有技术中单纤双向收发器组件的结构示意图。

图2为本实用新型10G单纤双向光组件的结构示意图。

图3为本实用新型的封装改进的10G单纤双向光组件的的局部放大结构示意图。

图4为本实用新型实施例一的封装改进的10G单纤双向光组件中PD TO的内部电路构造图。

图5为本实用新型实施例二的封装改进的10G单纤双向光组件中PD TO的内部电路构造图。

图中：1、BOSA主体；2、RX软板；3、TX软板；4、锡箔纸；5、PD TO组件；6、VCC滤波电容；7、RX VCC电源管脚；8、APD/RSSI管脚；9、BOSA数据输入差分信号D-管脚；10、 BOSA数据输入差分信号D+管脚；11、第二电容。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例一

请参阅图2-4，封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体1、RX软板2、TX软板3、锡箔纸4、PD TO组件5和VCC滤波电容6，所述BOSA主体1的左端连接有光纤组件，BOSA主体1的右端设有LD TO组件，BOSA主体1的下端设有PD TO组件5，RX软板2 通过焊接的方式与PDTO组件5一体连接；所述TX软板3通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起；所述RX软板2和TX软板3上均覆盖有锡箔纸4，锡箔纸4覆盖在软板上除了金手指、BOSA焊接处的区域，锡箔纸4同时与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND，软板上的锡箔纸可以进一步减少WIFI信号的干扰，为了提交屏蔽性，本实施例中，锡箔纸4元BOSA外壳采用一体化设计。

如图4所示，所述PD TO组件5的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件5还设有RX VCC电源管脚7、BOSA数据输入差分信号D+管脚10、BOSA 数据输入差分信号D-管脚9和APD/RSSI管脚8。

如图4所示，RX VCC电源管脚7为VCC供电管脚，所述VCC路径上设有VCC滤波电容6，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚7串联连接，且VCC滤波电容6的末端与RX GND管脚连接。

所述VCC滤波电容6为10nFV电容，设置在信号最末端，VCC滤波电容6设置在PD TO内部电路中，能够将串入的wifi高频信号直接滤掉，从而在末端消除wifi信号对BOSA PD的影响，而一般的优化设计只能消除PCB板上的信号串扰，不能消除wifi的辐射干扰。

实施例二

本封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体1、RX软板2、TX软板3、锡箔纸4、PD TO组件5和VCC滤波电容6，所述BOSA主体1的左端连接有光纤组件，BOSA主体 1的右端设有LD TO组件，BOSA主体1的下端设有PD TO组件5，RX软板2通过焊接的方式与PD TO组件5一体连接；所述TX软板3通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起；所述RX软板2和TX软板3上均覆盖有锡箔纸4，锡箔纸4覆盖在软板上除了金手指、BOSA 焊接处的区域，锡箔纸4同时与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND，软板上的锡箔纸可以进一步减少WIFI信号的干扰，为了提交屏蔽性，本实施例中，锡箔纸4元BOSA外壳采用一体化设计。

如图5所示，所述PD TO组件5的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件5还设有RX VCC电源管脚7、BOSA数据输入差分信号D+管脚10、BOSA 数据输入差分信号D-管脚9和APD/RSSI管脚8。

如图5所示，RX VCC电源管脚7为VCC供电管脚，所述VCC路径上设有VCC滤波电容6，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚7串联连接，且VCC滤波电容6的末端与RX GND管脚连接。

本实施例采用的是super TIA方案，如图5所示，所述APD/RSSI管脚8的线路上设有一个第二电容11，第二电容11也为10nF电容，第二电容11的末端与其中一个RX GND 管脚连接，从而使其能够进一步减少高频信号对接受监控电流的英雄，使灵敏度达到最佳。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.封装改进的10G单纤双向光组件，包括BOSA主体(1)、RX软板(2)、TX软板(3)、锡箔纸(4)、PD TO组件(5)和VCC滤波电容(6)，所述BOSA主体(1)的左端连接有光纤组件，BOSA主体(1)的右端设有LD TO组件，其特征在于，BOSA主体(1)的下端设有PD TO组件(5)；所述RX软板(2)和TX软板(3)上均覆盖有锡箔纸(4)；所述PD TO组件(5)的内部设有若干个RX GND管脚，RX GND管脚连接PCB的地线，PD TO组件(5)还设有RX VCC电源管脚(7)、BOSA数据输入差分信号D+管脚(10)、BOSA数据输入差分信号D-管脚(9)和APD/RSSI管脚(8)；所述PD TO组件(5)的VCC路径上设有VCC滤波电容(6)，VCC滤波电容与RX VCC电源管脚(7)串联连接，且VCC滤波电容(6)的末端与RX GND管脚连接。

2.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述锡箔纸(4)与BOSA的外壳case相连并接入PCB GND。

3.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述锡箔纸(4)覆盖在软板上除了金手指、BOSA焊接处的区域，且与BOSA外壳为一体化设计结构。

4.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述VCC滤波电容(6)为10nF容，设置在BOSA的信号最末端。

5.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，在采用superTIA方案时，所述APD/RSSI管脚(8)的线路上设有一个第二电容(11)，第二电容(11)为10nF电容，第二电容(11)的末端与RX GND管脚连接。

6.根据权利要求1所述的封装改进的10G单纤双向光组件，其特征在于，所述RX软板(2)通过焊接的方式与PD TO组件(5)一体连接；所述TX软板(3)通过焊接的方式与LD TO组件连接在一起。

Images