CN213148192U - 一种集成压力芯片的压力变送器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳、集成压力芯片、连接口、过程接头和电路板，所述过程接头表面开设有外螺纹，所述过程接头内部中央开设有进水通道，且进水通道贯穿过程接头，所述外壳底端内部设置有固定板，所述固定板底端设置有集成压力芯片，所述集成压力芯片底端表面粘附有压力膜片，所述压力膜片底端设置有第一密封圈，所述固定板和集成压力芯片外侧设均设置有双层密封圈。本实用新型在外壳内部设置多个密封圈对外壳内部电路板及其元器件进行密封保护，防止测压时漏水，对电路板及其元器件造成损坏，提高了元器件的防水能力同时增加了密封效果，从而提高了压力变送器的工作效果，且提高了压力变送器的寿命。

Description

一种集成压力芯片的压力变送器

技术领域

本实用新型涉及压力变送器技术领域，具体涉及一种集成压力芯片的压力变送器。

背景技术

压力变送器是一种将压力转换成气动信号或电动信号进行控制和远传的设备。它能将测压元件传感器感受到的气体、液体等物理压力参数转变成标准的电信号(如4～20mADC等)，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。

现有的压力变送器密封效果不好，压力变送器内部容易进入液体，对压力变送器内部的元器件造成腐蚀损坏，影响压力变送器的工作效率，同时降低了压力变送器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成压力芯片的压力变送器，以解决上述背景技术中提出的压力变送器密封效果不好，压力变送器内部容易进入液体，对元器件造成腐蚀损坏，影响压力变送器的工作效率，同时降低了压力变送器的使用寿命问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳、集成压力芯片、连接口、过程接头和电路板，其特征在于：所述过程接头表面开设有外螺纹，所述过程接头内部中央开设有进水通道，且进水通道贯穿过程接头，所述外壳底端内部设置有固定板，所述固定板底端设置有集成压力芯片，所述集成压力芯片通过固定板固定安装在外壳内部，所述集成压力芯片底端表面粘附有压力膜片，且压力膜片将集成压力芯片底端包覆，所述压力膜片位于进水通道正上方，所述压力膜片底端设置有第一密封圈，所述固定板和集成压力芯片外侧设均设置有双层密封圈，且双层密封圈将固定板和集成压力芯片外侧表面包覆。

优选的，所述外壳内部位于固定板上端开设有连接腔，所述连接腔内部设置有引线，所述引线一端贯穿固定板与集成压力芯片输出端固定连接，另一端与电路板输入端固定连接，所述电路板通过引线与集成压力芯片电性连接。

优选的，所述外壳上端一侧螺纹连接有前盖，所述前盖内部设置有显示屏，所述外壳上端另一侧螺纹连接有后盖，所述前盖和后盖与外壳连接处均设置有第二密封圈，所述第二密封圈设置在前盖、后盖和外壳之间。

优选的，所述电路板、固定板、集成压力芯片和压力膜片从上到下依次固定安装在外壳内部。

优选的，所述压力膜片设置在第一密封圈和双层密封圈之间。

优选的，所述显示屏与电路板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成压力芯片的压力变送器，具备以下有益效果：

1、本实用新型在外壳内部设置多个密封圈对外壳内部电路板及其元器件进行密封保护，防止测压时漏水，对电路板及其元器件造成损坏，提高了元器件的防水能力同时增加了密封效果，从而提高了压力变送器的工作效果，且提高了压力变送器的寿命。

2、本实用新型在外壳与前盖和后盖连接处设置了第二密封圈，防止后盖和前盖在拆卸时入液体和灰尘，进一步的提高了压力变送器的密封效果，从而更好的保护压力变送器内部的元器件。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种压力变送器正视图；

图2为本实用新型提出的一种压力变送器内部剖面图；

图中：1、外壳；2、前盖；3、连接口；4、外螺纹；5、显示屏；6、过程接头；7、进水通道；8、压力膜片；9、集成压力芯片；10、固定板；11、连接腔；12、第二密封圈；13、后盖；14、电路板；15、引线；16、双层密封圈；17、第一密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种集成压力芯片的压力变送器技术方案：一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳1、集成压力芯片9、连接口3、过程接头6和电路板14，连接口3用于与管道连接，过程接头6表面开设有外螺纹4，外螺纹4用于将过程接头6螺纹连接在管道接口处，且螺纹连接方便拆卸，过程接头6内部中央开设有进水通道7，且进水通道7贯穿过程接头6，水通过测压通道7进入压力变送气器底端内部进行测压，外壳1底端内部设置有固定板10，固定板10用于固定安装集成压力芯片9，且固定板 10采用防水绝缘材料制成，固定板10底端设置有集成压力芯片9，集成压力芯片9通过固定板10固定安装在外壳1内部，集成压力芯片9底端表面粘附有压力膜片8，压力膜片9用于检测水压值，并将物理压力参数转换为电信号，也具有保护集成压力芯片9不被液体侵蚀损坏，且压力膜片8将集成压力芯片9底端包覆，压力膜片8位于进水通道7正上方，压力膜片8底端设置有第一密封圈17，第一密封圈17将防水层8边缘不封密封，防止特体从缝隙中渗入，固定板10和集成压力芯片9外侧设均设置有双层密封圈16，且双层密封圈16将固定板10和集成压力芯片9外侧表面包覆，双层密封圈16用于保护固定板10和集成压力芯片9，并将固定板10和集成压力芯片9固定连接在一起。外壳1内部位于固定板10上端开设有连接腔11，连接腔11内部设置有引线15，引线15将电路板10与集成压力芯片9电性连接，且引线15表面涂有环氧树脂层，以保证引线15外表面防水绝缘，引线15一端贯穿固定板 10与集成压力芯片9输出端固定连接，另一端与电路板14输入端固定连接，电路板14通过引线15与集成压力芯片9电性连接，集成压力芯片9将电信号通过引线15传至电路板14。

外壳1上端一侧螺纹连接有前盖2，前盖2内部设置有显示屏5，前盖2 有保护显示屏5的作用，显示屏5用来显示水压值方便实时了解水压情况，外壳1上端另一侧螺纹连接有后盖13，前盖2和后盖13与外壳1连接处均设置有第二密封圈12，第二密封圈12保证前盖2和后盖13与外壳封闭连接，以防止外界液体和回车进入内部对元器件造成损坏，第二密封圈12设置在前盖2、后盖13和外壳1之间。

电路板14、固定板10、集成压力芯片9和压力膜片8从上到下依次固定安装在外壳1内部，压力膜片8设置在第一密封圈17和双层密封圈16之间，显示屏5与电路板14电性连接。

本实用新型在使用时，将过程接头6通过外螺纹螺4纹连接在管道接口处，在测压时，液体通过进水通道7进入压力变送器底端内部至压力膜片8 底端，同时第一密封圈17和双层密封圈16对集成压力芯片9进行密封保护，防止液体进行压力变送器内部，对其内部元器件再次损坏，液体对压力膜片8 造成物理压力，压力膜片将物理压力传至集成压力芯片9，集成压力芯片9将物理压力转换为电信号，在通过引线15将电信号传至电路板14内部，电路板14将数值通过显示屏5将压力值显示出来方便实时了解水压情况。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种集成压力芯片的压力变送器，包括外壳(1)、集成压力芯片(9)、连接口(3)、过程接头(6)和电路板(14)，其特征在于：所述过程接头(6)表面开设有外螺纹(4)，所述过程接头(6)内部中央开设有进水通道(7)，且进水通道(7)贯穿过程接头(6)，所述外壳(1)底端内部设置有固定板(10)，所述固定板(10)底端设置有集成压力芯片(9)，所述集成压力芯片(9)通过固定板(10)固定安装在外壳(1)内部，所述集成压力芯片(9)底端表面粘附有压力膜片(8)，且压力膜片(8)将集成压力芯片(9)底端包覆，所述压力膜片(8)位于进水通道(7)正上方，所述压力膜片(8)底端设置有第一密封圈(17)，所述固定板(10)和集成压力芯片(9)外侧设均设置有双层密封圈(16)，且双层密封圈(16)将固定板(10)和集成压力芯片(9)外侧表面包覆。

2.根据权利要求1所述的一种集成压力芯片的压力变送器，其特征在于：所述外壳(1)内部位于固定板(10)上端开设有连接腔(11)，所述连接腔(11)内部设置有引线(15)，所述引线(15)一端贯穿固定板(10)与集成压力芯片(9)输出端固定连接，另一端与电路板(14)输入端固定连接，所述电路板(14)通过引线(15)与集成压力芯片(9)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成压力芯片的压力变送器，其特征在于：所述外壳(1)上端一侧螺纹连接有前盖(2)，所述前盖(2)内部设置有显示屏(5)，所述外壳(1)上端另一侧螺纹连接有后盖(13)，所述前盖(2)和后盖(13)与外壳(1)连接处均设置有第二密封圈(12)，所述第二密封圈(12)设置在前盖(2)、后盖(13)和外壳(1)之间。

4.根据权利要求1所述的一种集成压力芯片的压力变送器，其特征在于：所述电路板(14)、固定板(10)、集成压力芯片(9)和压力膜片(8)从上到下依次固定安装在外壳(1)内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成压力芯片的压力变送器，其特征在于：所述压力膜片(8)设置在第一密封圈(17)和双层密封圈(16)之间。

6.根据权利要求3所述的一种集成压力芯片的压力变送器，其特征在于：所述显示屏(5)与电路板(14)电性连接。

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