CN213138354U - 一种高浮雕金鼓挂件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高浮雕金鼓挂件，包括鼓体，鼓体的前后两个面上分别设置有两个基座，每一个基座上套接有一个连接件；所述两个基座的外表面上设置有纪念章，且纪念章通过连接件固定在基座外表面上；所述鼓体的侧面设置有挂钩，挂钩上安装有挂饰；所述基座周围的鼓体上设置有一环形装饰片，连接件固定后将环形装饰片固定在鼓体前后两个面的边缘位置。本实用新型鼓体上安装纪念章和环形装饰片，纪念章是银片或者铝基复合金箔通过压印工艺直接制得，形状逼真，整体效果好，铝基复合金箔的外表与纯金材料相同，但是成本大大降低，再通过压印工艺进行加工，档次感得到了提升。

Description

一种高浮雕金鼓挂件

技术领域

本实用新型涉及金鼓挂件领域，具体而言，涉及一种高浮雕金鼓挂件。

背景技术

近年来，黄金白银贵金属产品的市场销售出现井喷，从金条银条、金币银币、金钱银钱到异形规格的各种产品，都受到消费者的青睐。

挂饰分类按搭配的物体不同，比较多的有吊坠挂饰、手机挂饰、包包挂饰，以及用于家居装饰的一些挂饰。鼓作为一种传统的乐器，自有中华文化以来就有。

由于金材昂贵，金鼓挂件的价格一直很高，而且加工难度大。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种高浮雕金鼓挂件，解决了现有技术的缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：包括鼓体，鼓体的前后两个面上分别设置有两个基座，每一个基座上套接有一个连接件；所述两个基座的外表面上设置有纪念章，且纪念章通过连接件固定在基座外表面上；所述鼓体的侧面设置有挂钩，挂钩上安装有挂饰；所述基座周围的鼓体上设置有一环形装饰片，连接件固定后将环形装饰片固定在鼓体前后两个面的边缘位置。

优选地，所述基座的外侧面上设置有外螺纹，连接件为一套环，套环的内壁上设置有内螺纹，外螺纹与内螺纹螺纹连接实现套环活动连接在基座上；纪念章通过套环的内侧压在基座的表面上，环形装饰片通过套环的外侧压在鼓体的边缘。

优选地，所述纪念章是由纯银轧制片材通过压印工艺制程的。

优选地，所述纪念章是由铝基复合金箔材料制成的。

优选地，所述铝基复合金箔材料自上而下依次包括金箔层、热熔胶层、铝箔层和镀铬层。

优选地，所述金箔层是由金箔制成的，其厚度均为3-5μm。

优选地，所述铝箔层是由铝箔制成的，其厚度为0.1-0.2mm。

优选地，所述热熔胶层是由热熔胶膜制成的，其厚度均为0.01-0.1mm。

优选地，还包括包装盒，包装盒上有盒盖；包装盒内设置有托架，托架的表面上设置有对应鼓体和挂饰的圆形安装槽和条形安装槽；所述托架上设置有两个对应圆形安装槽的方形凹槽。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：

本实用新型鼓体上安装纪念章和环形装饰片，纪念章是银片或者铝基复合金箔通过压印工艺直接制得，形状逼真，整体效果好，铝基复合金箔的外表与纯金材料相同，但是成本大大降低，再通过压印工艺进行加工，档次感得到了提升。

纪念章正面是古建筑图案，背面采用传统的装饰图案，古色古香，相得益彰，给人高端大气的感觉，具有良好的装饰效果和一定的收藏价值。

附图说明

图1为本实用新型的一种实施例的金鼓挂件成品的结构示意图；

图2为本实用新型的一种实施例的鼓体和基座的结构示意图；

图3为本实用新型的一种实施例中铝基复合金箔的截面结构示意图；

图4为本实用新型的一种实施例中包装盒的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-4所示，一种高浮雕金鼓挂件，包括鼓体5以及对应鼓体5的包装盒。包装盒上有盒盖。包装盒内设置有托架12，托架12的表面上设置有对应鼓体和挂饰的圆形安装槽14和条形安装槽11。所述托架上设置有两个对应圆形安装槽的方形凹槽13。鼓体和挂饰分别放置在圆形安装槽14和条形安装槽11内。拿取的时候，我们的手指从侧边的方形凹槽13伸入，可以方便快速的取出金鼓挂件。

鼓体5的前后两个面上分别设置有两个基座6，每一个基座6上套接有一个连接件2。所述两个基座6的外表面上设置有纪念章3，且纪念章3通过连接件2固定在基座外表面上。所述鼓体的侧面设置有挂钩4，挂钩上安装有挂饰。挂饰是编织工艺品外加吊坠等等组成的，形式多种多样。所述基座周围的鼓体上设置有一环形装饰片1，连接件固定后将环形装饰片1固定在鼓体前后两个面的边缘位置。环形装饰片1是通过注塑工艺的产品，经过镀金工艺加工后制成的。

所述基座的外侧面上设置有外螺纹，连接件为一套环，套环的内壁上设置有内螺纹，外螺纹与内螺纹螺纹连接实现套环活动连接在基座上。纪念章通过套环的内侧压在基座的表面上，环形装饰片通过套环的外侧压在鼓体的边缘。

所述纪念章有两种形式，其中一种加工形式是由纯银轧制片材通过压印工艺制程的纪念章，另一种加工形式是由铝基复合金箔材料制成的纪念章。金鼓挂件中的鼓体的两面，可以是一面银的纪念章一面金的纪念章，还可以两面都是银的纪念章，还可以是两面都是金的纪念章。由于我公司可以在造币厂采购纪念币，其中一面还可以设计为纪念币。这样金鼓的形式和种类，更加的丰富。

所述铝基复合金箔材料自上而下依次包括金箔层7、热熔胶层8、铝箔层9和镀铬层10。具体的设计如下：所述金箔层是由金箔制成的，其厚度均为3-5μm。所述铝箔层是由铝箔制成的，其厚度为0.1-0.2mm。所述热熔胶层是由热熔胶膜制成的，其厚度均为0.01-0.1mm。

本实用新型鼓体上安装纪念章和环形装饰片，纪念章是银片或者铝基复合金箔通过压印工艺直接制得，形状逼真，整体效果好，铝基复合金箔的外表与纯金材料相同，但是成本大大降低，再通过压印工艺进行加工，档次感得到了提升。

纪念章正面是古建筑图案，背面采用传统的装饰图案，古色古香，相得益彰，给人高端大气的感觉，具有良好的装饰效果和一定的收藏价值。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：包括鼓体，鼓体的前后两个面上分别设置有两个基座，每一个基座上套接有一个连接件；所述两个基座的外表面上设置有纪念章，且纪念章通过连接件固定在基座外表面上；所述鼓体的侧面设置有挂钩，挂钩上安装有挂饰；

所述基座周围的鼓体上设置有一环形装饰片，连接件固定后将环形装饰片固定在鼓体前后两个面的边缘位置。

2.根据权利要求1所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述基座的外侧面上设置有外螺纹，连接件为一套环，套环的内壁上设置有内螺纹，外螺纹与内螺纹螺纹连接实现套环活动连接在基座上；纪念章通过套环的内侧压在基座的表面上，环形装饰片通过套环的外侧压在鼓体的边缘。

3.根据权利要求2所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述纪念章是由纯银轧制片材通过压印工艺制程的。

4.根据权利要求2所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述纪念章是由铝基复合金箔材料制成的。

5.根据权利要求4所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述铝基复合金箔材料自上而下依次包括金箔层、热熔胶层、铝箔层和镀铬层。

6.根据权利要求5所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述金箔层是由金箔制成的，其厚度均为3-5μm。

7.根据权利要求6所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述铝箔层是由铝箔制成的，其厚度为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求7所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：所述热熔胶层是由热熔胶膜制成的，其厚度均为0.01-0.1mm。

9.根据权利要求1所述的一种高浮雕金鼓挂件，其特征在于：还包括包装盒，包装盒上有盒盖；包装盒内设置有托架，托架的表面上设置有对应鼓体和挂饰的圆形安装槽和条形安装槽；所述托架上设置有两个对应圆形安装槽的方形凹槽。

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