CN2131184Y - 免焊接式电容器的构造 - Google Patents
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Abstract
在容置电容器素子元件的壳体内的两侧内壁上
端分别套有导电簧片，导电簧片本体边侧有密集排列
有序的鳞状片的小弹片作为导电片，小弹片密贴并压
扣于电容器素子元件的导电面，盖体与壳体熔接封
合，导电片的斜向卡位于壳体的插接槽内，当外线插
接线从盖体上两端侧的插穴凹槽插入时，其插接线能
将斜向卡板往内侧扳动，插接线穿过斜向卡板下侧的
凹陷坑与插接槽内壁时，斜向卡板靠弹力向侧弹回，
使凹陷坑压扣插接线于插接槽的内壁上。
Description
现今电容器已广泛的使用在电子或电气机具中，其主要的原因是电容器具有能量暂存与起动的电力释放特性。在电容器的制造上，为了降低成本的小形化，通常采用塑胶膜为介质，亦即通常所说的金属化塑胶膜电容器。
金属化塑胶膜电容器在塑胶膜上蒸着有金属膜以作为电极，而在金属化塑胶膜电容器的制造过程中，传统的方法是由金属化塑胶膜卷绕成电容器素子元件，经热压、烘干、喷焊后，需自两极喷焊金属面，焊接（锡焊或点焊）所需的引出线或端子。一般为了达到良好的焊接效果，喷焊金属皆采用锡铅合金，又为了降低成本，大都是尽可能提高锡铅合金的铅的含量（由30％～90％），但过高的铅含量导致其铅毒损害人体健康和污染环境，所以在制造过程中须小心谨慎。
有鉴于上述的缺失，本实用新型的发明人乃基多年从事电容器产品制造经验，锐意研讨、开发并经多次试验样品，终于创作出本实用新型的免焊接式电容器的构造。
由本实用新型的构造所组合成的电容器具有下列的优点：
（1）喷焊金属可改用无毒性且成本较低的金属替代，如锌（Zn）。
（2）喷焊金属面的引接方式以导电簧片的鳞状片的小弹片，采用多点密接以取代焊接或点焊，可节省工时及材料费（焊锡费）。
（3）盖体与壳体以超音波熔接封装，可节省充填环氧树脂的费用。
（4）利用外线的插接方式，可节省包装费及使用者的接线费。
（5）利用固定片的插入卡槽，可提供多种的锁固方式。
（6）能适合多种电容器的串联或关联的组合。
有关本实用新型所采用的技术手段及其功效，兹举一可行的实施例并配合附图详细说明于后，以使本实用新型的构造更易于了解。
图1示出本实用新型的免焊式电容器构造的一个实施例的立体分解图。
图1A示出本实用新型的免焊式电容器构造的盖体的剖面示意图。
图2示出本实用新型免焊式电容器构造的实施例的立体图。
图2A示出本实用新型免焊式电容器构造的固定片的插入部分插入壳体边侧卡槽时的剖面示意图。
图3为图2大约一半的垂直纵剖视图。
请参阅图1，图1是本实用新型实施例的立体分解图，其中，包含有：
一个盖体1、一个电容器素子元件2、两个导电簧片3、一个固定片4及一个壳体5等主要构件。
其中盖体1与壳体5采用耐燃性的ABS绝缘塑胶，或耐温性较高的PC或PBT等绝缘塑胶，以模具成型。
盖体1下侧有二只平行的堤11，堤11上端的周缘则为衬合面12，衬合面12全周有一道极为细小的凸条121（如图1A所示），盖体1上端的两侧各有对称的插穴凹槽13，该插穴凹槽13可为一个或一组以上。
电容器素子元件2，于其两端侧喷焊无毒且成本较低的锌（Zn），以作为导电面21。
两个导电簧片3，为磷青铜制，上端有等距分隔排列的下凹体31，下凹体31则延伸为斜向卡片32，每一斜向卡片32下侧中央为凹陷坑33，导电簧片3本体的边侧有密集排列有序的略似鳞片状的小弹片34，以作为导电片。
固定片4，是一种角形片，亦可制成直形，以配合电容器的直立或平面固定。
壳体5，上端周缘51的形体与盖体1的衬合面12相同，两端侧各有一插接槽52，正面上端一侧有等距的卡槽53，一个容置室54，其两端侧为内壁55。
依据本实施例所揭示的构造，于将各零件和各组件构成一个完整电容器的个体时，将二只导电簧片3置入壳体5的容置室53，使导电簧片3的下凹体31卡入壳体5的内壁上端55，然后将电容器素子元件2置入二导电簧片间，而导电簧片3成鳞状似的小弹片34则密贴并压扣于电容器素子元件2的导电面21，以取代一般电容器素子元件复自两极焊接引出线或端子。接着将盖体1下侧的堤11分别置入壳体5的容置室53内，使二只平行堤11将电容器素子元件2套合固定于壳体5内（如图3所示）。当盖体1与壳体5套合时，盖体1的衬合面12的凸条121密贴于壳体5的上端周缘51，然后用超音波熔接机以内熔接将接缝熔合，即成一电容器的个体。
又，请参阅图3，图3是为图2大约一半的垂直纵部视图，其中导电簧片3的下凹体31卡入壳体5的内壁55上端，其斜向卡片32正好置入壳体5的插接槽52内。插接槽52是供外线6的插接线61的插入，外线6的插接线61是从盖体1的插穴凹槽13插入，当插接线61将导电簧片3的斜向片32的凹陷坑33下顶时，会将斜向卡片32往内侧板动（如假想线所示），当插接线61穿过凹陷坑33与插接槽52之槽壁时，斜向卡片32则借弹力向外侧弹回，凹陷坑33将插接线61压扣于插接槽52的槽壁上。此一插接及固定的构造，能取代一般传统焊接或捻接插接线的不便。
又，请参阅图2A，图2A是本实用新型壳体5边侧卡槽插置有固定片4的剖面示意图，固定片4以插入部分41的卡笋42将卡槽53的扣耳531扣住，然后以固定片4上的孔洞43以栓接或螺接方式将电容器个体固定在与其组配的电子或电气机具上。
综上所述，本实施例所揭露的构造，是前所没有的，且确能达到预期的功效。
Claims (1)
1、一种免焊接式电容器的构造，其特征在于含有：
一个盖体，其上端的两侧有对称的一组或一组以上的插穴凹槽，下侧有二只平行的堤，堤上端的周缘为一衬合面，衬合面全周中央有一道极细小的凸条；
两个导电簧片，上端各有待距分隔排列的下凹体，下凹体则延伸成斜向卡片，斜向卡片下侧中央为一凹陷孔，该等导电簧片的边侧上有密集排列有序的鳞状片的小弹片，以作为导电片；
一个固定片，为一种角形片，亦可制成直片形，有一个插入部分5，该插入部分有一个卡笋；
一个壳体，其内有一容置室，以供电容器素子元件置入，两端侧各有一插接槽，该壳体的正面边侧则有一只或一只以上的卡槽，其内有一扣耳，以供固定片的卡笋能与其勾扣，使固定片的孔洞以栓接或螺接方式将电容器个体固定在电子或电气机具上；
借助于上述的各构件，将二只导电簧片分别平行置入壳体的容置室，使导电簧片的下凹体卡入壳体的内壁上端，然后将电容器素子元件置入二导电簧片的小弹片之间，使小弹片密贴并压扣于电容器素子元件的导电面，以取代一般电容器素子元件复自两极焊接引出线或端子；接着将盖体下侧的二只平形堤分别置入壳体的容置室内，使二只平形堤将电容器素子元件套合固定于壳体内，盖体与壳体套合时，其衬合面的凸条密贴于壳体内上端周缘，然后用超音波熔接机采用内熔接将接缝熔合，即成一电容器的个体；其中导电簧片的斜向卡片是位于壳体的插接槽内，使外线的插接线自盖体上的插穴凹槽插入后，插接线将斜向卡片的凹陷坑下顶，致将斜向卡片往内侧板动，于插接线穿过凹陷坑与插接槽的内壁时，斜向卡片则借弹力弹回，凹陷坑将插接线压扣插接槽的内壁。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2131184Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100442631C (zh) * | 2003-09-18 | 2008-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电容器单元 |
-
1992
- 1992-04-15 CN CN 92207530 patent/CN2131184Y/zh not_active Expired - Lifetime
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