CN213103568U - 一种半导体生产加工用清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体生产加工用清洗装置。所述半导体生产加工用清洗装置包括超声波清洗槽；超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述超声波清洗槽的底部；转动机构，所述转动机构设置在所述超声波清洗槽的一侧；第二电机，所述第二电机设置在所述转动机构上；收卷轴，所述收卷轴固定安装在所述第二电机的输出轴上；两个绕线轮，两个所述绕线轮均固定套设在所述收卷轴上；两个钢丝绳，两个所述钢丝绳分别缠绕在两个所述绕线轮上；两个挂环，两个所述挂环分别设置在两个所述钢丝绳的一端。本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置具有搬运物料方便，清洗较为干净，较为省时省力的优点。

Description

一种半导体生产加工用清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产加工用清洗装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

然而传统的半导体生产过程中需要对原料进行清洗，清洗一般需要人工将物料运到清洗池通过水冲洗，这样效率效果一般，清洗较为费时费力。

因此，有必要提供一种新的半导体生产加工用清洗装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种搬运物料方便，清洗较为干净，较为省时省力的半导体生产加工用清洗装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置包括：超声波清洗槽；超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述超声波清洗槽的底部；转动机构，所述转动机构设置在所述超声波清洗槽的一侧；第二电机，所述第二电机设置在所述转动机构上；收卷轴，所述收卷轴固定安装在所述第二电机的输出轴上；两个绕线轮，两个所述绕线轮均固定套设在所述收卷轴上；两个钢丝绳，两个所述钢丝绳分别缠绕在两个所述绕线轮上；两个挂环，两个所述挂环分别设置在两个所述钢丝绳的一端；两个挂钩，两个所述挂钩分别设置在两个所述挂环上；清洗框，所述清洗框固定安装在两个所述挂钩上；支架，所述支架固定安装在所述超声波清洗槽的一侧；散热风扇，所述散热风扇固定安装在所述支架上。

优选的，所述转动机构包括支撑板、第一电机、转轴、蜗杆、蜗轮和横板，所述支撑板固定安装在所述超声波清洗槽的一侧，所述第一电机设置在所述支撑板的底部，所述转轴转动安装在所述支撑板上，所述蜗杆固定安装在所述第一电机的输出轴上，所述蜗轮固定套设在所述转轴上，且所述蜗杆与所述蜗轮相互啮合，所述横板固定安装在所述转轴的顶端。

优选的，所述支撑板的顶部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部设置有第一轴承，所述第一轴承的外圈与所述第一通孔的内壁固定连接，所述第一轴承的内圈固定套设在所述转轴上。

优选的，所述支撑板的底部固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块上开设有第二通孔，所述第二通孔的内部设置有第二轴承，所述第二轴承的外圈与所述第二通孔的内壁固定连接，所述第二轴承的内圈固定套设在所述蜗杆上。

优选的，所述横板的顶部固定安装有第二支撑块，所述支撑块上开设有第三通孔，所述第三通孔的内部设置有第三轴承，所述第三轴承的外圈与所述第三通孔的内壁固定连接，所述第三轴承的内圈固定套设有所述收卷轴。

优选的，所述横板上开设有两个第四通孔，两个所述第四通孔的内部均设置有保护套，且两个所述钢丝绳分别贯穿于两个所述第四通孔。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体生产加工用清洗装置，把需要进行清洗的原料放置在清洗框中，启动第二电机，直至清洗框升到合适的位置，运输方便省力，启动第一电机，使清洗框位于超声波清洗槽的上方，最后再次启动第二电机，直至清洗框运动到超声波清洗槽的内部，对清洗框的内部原料进行清洗，比较的省时省力，清洗效果好。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的A部分放大示意图；

图3为图1所示的B部分放大示意图。

图中标号：1、超声波清洗槽，2、超声波发生器，3、支撑板，4、第一电机，5、转轴，6、蜗杆，7、蜗轮，8、横板，9、第二电机，10、收卷轴，11、绕线轮，12、钢丝绳，13、挂环，14、挂钩，15、清洗框，16、支架，17、散热风扇。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的A部分放大示意图；图3为图1所示的B部分放大示意图。半导体生产加工用清洗装置包括：超声波清洗槽1；超声波发生器2，所述超声波发生器2设置在所述超声波清洗槽1的底部；转动机构，所述转动机构设置在所述超声波清洗槽1的一侧；第二电机9，所述第二电机9设置在所述转动机构上；收卷轴10，所述收卷轴10固定安装在所述第二电机9的输出轴上；两个绕线轮11，两个所述绕线轮11均固定套设在所述收卷轴10上；两个钢丝绳12，两个所述钢丝绳12分别缠绕在两个所述绕线轮11上；两个挂环13，两个所述挂环13分别设置在两个所述钢丝绳12的一端；两个挂钩14，两个所述挂钩14分别设置在两个所述挂环13上；清洗框15，所述清洗框15固定安装在两个所述挂钩14上；支架16，所述支架16固定安装在所述超声波清洗槽1的一侧；散热风扇17，所述散热风扇17固定安装在所述支架16上。

所述转动机构包括支撑板3、第一电机4、转轴5、蜗杆6、蜗轮7和横板8，所述支撑板3固定安装在所述超声波清洗槽1的一侧，所述第一电机4设置在所述支撑板3的底部，所述转轴5转动安装在所述支撑板3上，所述蜗杆6固定安装在所述第一电机4的输出轴上，所述蜗轮7固定套设在所述转轴5上，且所述蜗杆6与所述蜗轮7相互啮合，所述横板8固定安装在所述转轴5的顶端。

所述支撑板3的顶部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部设置有第一轴承，所述第一轴承的外圈与所述第一通孔的内壁固定连接，所述第一轴承的内圈固定套设在所述转轴5上。

所述支撑板3的底部固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块上开设有第二通孔，所述第二通孔的内部设置有第二轴承，所述第二轴承的外圈与所述第二通孔的内壁固定连接，所述第二轴承的内圈固定套设在所述蜗杆6上。

所述横板8的顶部固定安装有第二支撑块，所述支撑块上开设有第三通孔，所述第三通孔的内部设置有第三轴承，所述第三轴承的外圈与所述第三通孔的内壁固定连接，所述第三轴承的内圈固定套设有所述收卷轴10。

所述横板8上开设有两个第四通孔，两个所述第四通孔的内部均设置有保护套，且两个所述钢丝绳12分别贯穿于两个所述第四通孔。

本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置的工作原理如下：

首先把需要进行清洗的原料放置在清洗框15中，把挂钩14挂在挂环13上，然后启动第二电机9，第二电机9带动收卷轴10运动，收卷轴10带动绕线轮11运动，绕线轮11带动钢丝绳12运动，钢丝绳12带动挂环13运动，挂环13带动挂钩14运动，挂钩14带动清洗框15运动，直至清洗框15升到合适的位置，运输方便省力；

启动第一电机4，第一电机4带动蜗杆6运动，蜗杆6带动蜗轮7运动，蜗轮7带动转轴5转动，转轴5带动横板8转动，直至横板8转动到合适的位置，使清洗框15位于超声波清洗槽1的上方；

最后再次启动第二电机9，第二电机9带动收卷轴10运动，收卷轴10带动线轮11运动，绕线轮11带动钢丝绳12运动，钢丝绳12带动挂环13运动，挂环13带动挂钩14运动，挂钩14带动清洗框15运动，直至清洗框15运动到超声波清洗槽1的内部，对清洗框15的内部原料进行清洗，比较的省时省力，清洗效果好。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体生产加工用清洗装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体生产加工用清洗装置，把需要进行清洗的原料放置在清洗框15中，启动第二电机9，直至清洗框15升到合适的位置，运输方便省力，启动第一电机4，使清洗框15位于超声波清洗槽1的上方，最后再次启动第二电机9，直至清洗框15运动到超声波清洗槽1的内部，对清洗框15的内部原料进行清洗，比较的省时省力，清洗效果好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，包括：

超声波清洗槽；

超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述超声波清洗槽的底部；

转动机构，所述转动机构设置在所述超声波清洗槽的一侧；

第二电机，所述第二电机设置在所述转动机构上；

收卷轴，所述收卷轴固定安装在所述第二电机的输出轴上；

两个绕线轮，两个所述绕线轮均固定套设在所述收卷轴上；

两个钢丝绳，两个所述钢丝绳分别缠绕在两个所述绕线轮上；

两个挂环，两个所述挂环分别设置在两个所述钢丝绳的一端；

两个挂钩，两个所述挂钩分别设置在两个所述挂环上；

清洗框，所述清洗框固定安装在两个所述挂钩上；

支架，所述支架固定安装在所述超声波清洗槽的一侧；

散热风扇，所述散热风扇固定安装在所述支架上。

2.根据权利要求1所述的半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述转动机构包括支撑板、第一电机、转轴、蜗杆、蜗轮和横板，所述支撑板固定安装在所述超声波清洗槽的一侧，所述第一电机设置在所述支撑板的底部，所述转轴转动安装在所述支撑板上，所述蜗杆固定安装在所述第一电机的输出轴上，所述蜗轮固定套设在所述转轴上，且所述蜗杆与所述蜗轮相互啮合，所述横板固定安装在所述转轴的顶端。

3.根据权利要求2所述的半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述支撑板的顶部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部设置有第一轴承，所述第一轴承的外圈与所述第一通孔的内壁固定连接，所述第一轴承的内圈固定套设在所述转轴上。

4.根据权利要求2所述的半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述支撑板的底部固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块上开设有第二通孔，所述第二通孔的内部设置有第二轴承，所述第二轴承的外圈与所述第二通孔的内壁固定连接，所述第二轴承的内圈固定套设在所述蜗杆上。

5.根据权利要求2所述的半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述横板的顶部固定安装有第二支撑块，所述支撑块上开设有第三通孔，所述第三通孔的内部设置有第三轴承，所述第三轴承的外圈与所述第三通孔的内壁固定连接，所述第三轴承的内圈固定套设有所述收卷轴。

6.根据权利要求2所述的半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述横板上开设有两个第四通孔，两个所述第四通孔的内部均设置有保护套，且两个所述钢丝绳分别贯穿于两个所述第四通孔。

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