CN213103534U - 一种半导体清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体清洗装置,包括清洗箱、电动机、收液槽、两块固定块、出水装置、丝杆、夹紧装置,所述收液槽与所述清洗箱固定连接,并位于清洗箱上方,两块所述固定块与所述清洗箱固定连接,并位于所述收液槽的两侧,所述丝杆与两块所述固定块转动连接,并位于两块所述固定块的之间,所述丝杆与所述夹紧装置滑动连接,并贯穿,所述丝杆与所述电动机的输出端固定连接,并位于所述丝杆的一侧,所述出水装置与所述清洗箱固定连接,并位于所述清洗箱的上方,调整所述出水装置的位置,让半导体元件与清洗剂充分接触,提高清洗效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺技术领域,尤其涉及一种半导体清洗装置。
背景技术
目前半导体清洗一般是采用超声波加清洗剂的方式,而所清洗的产品需要通过载具承载再放到清洗槽内,目前常用的载具为料盒或者料框,由于料框或者料盒的结构所致,导致了半导体元件与清洗剂不能充分接触,从而导致半导体元件清洗不干净,影响后续半导体元件加工的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗装置,旨在解决半导体元件在清洗时与清洗剂接触不充分的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种半导体清洗装置,包括清洗箱、电动机、收液槽、两块固定块、出水装置、丝杆、夹紧装置,所述收液槽与所述清洗箱固定连接,并位于所述清洗箱的上方,两块所述固定块与所述清洗箱固定连接,并位于所述收液槽的两侧,所述丝杆与两块所述固定块转动连接,并位于两块所述固定块之间,所述丝杆与所述夹紧装置滑动连接,并贯穿所述夹紧装置,所述丝杆与所述电动机的输出端固定连接,所述出水装置与所述清洗箱固定连接,并位于所述清洗箱的上方,所述夹紧装置包括多个隔离板、多根伸缩杆、放置盒和多个橡胶块,所述放置盒与所述丝杆滑动连接,所述丝杆贯穿所述放置盒,多个所述隔离板将所述放置盒分为多个腔体,每两根所述伸缩杆与所述放置盒固定相连,并位于每一所述腔体内相对而设,两块所述橡胶块分别与两根所述伸缩杆固定连接,且相对设置。
其中,所述收液槽中间还包括过滤网,所述过滤网与所述收液槽滑动连接,并位于所述收液槽的上方。
其中,所述出水装置包括钢制软管和喷头,所述钢制软管和所述喷头的数量均为三个,三个所述钢制软管与所述收液槽连通,并分别位于所述放置盒的下方和上方。
其中,所述隔离板上设置有多个使清洗剂在多个所述腔体流动的镂空小孔,并贯穿所述隔离板。
其中,所述橡胶块的表面均开有凹槽,所述凹槽的数量为多个,并位于所述橡胶块的表面,且沿所述橡胶块的水平中心线对称设置。
其中,所述喷头的出水口位置为花洒式结构,所述花洒式结构与所述喷头连通,其中两个所述喷头位于所述放置盒的下方,另外一个所述喷头位于所述放置盒的上方。
其中,所述夹紧装置还包括竖形挡板,所述竖形挡板与所述放置盒固定连接,并位于所述放置盒的下方。
本实用新型的一种半导体清洗装置,用户在使用该产品时,首先将所述清洗箱置于地上,将半导体元件置于所述夹紧装置内固定,然后调整三根所述软管的位置,让清洗剂可以与大部分半导体元件充分接触,然后打开控制所述丝杆的所述电动机,让所述丝杆带动所述夹紧装置左右旋转移动,让整个所述夹紧装置里的半导体元件与清洗剂充分的接触,从而达到清洗干净的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型半导体清洗装置的结构示意图。
图2是本实用新型半导体清洗装置的左视图。
图3是本实用新型半导体清洗装置收液槽的剖视图。
图4是本实用新型图3中B处的的放大图。
图5是本实用新型图1中C处的放大图。
1-清洗箱、2-收液槽、3-固定块、4-丝杆、5-出水装置、6-夹紧装置、7-伸缩杆、8-橡胶块、9-过滤网、10-电动机、11-钢制软管、12-喷头、13-放置盒、14- 隔离板、15-腔体、16-镂空小孔、17-凹槽、18-花洒式结构、19-竖形挡板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两根或两根以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1,本实用新型提供一种半导体清洗装置:
包括清洗箱1、电动机10、收液槽2、两块固定块3、出水装置5、丝杆4、夹紧装置6,所述收液槽2与所述清洗箱1固定连接,并位于所述清洗箱1的上方,两块所述固定块3与所述清洗箱1固定连接,并位于所述收液槽2的两侧,所述丝杆4与两块所述固定块3转动连接,并位于两块所述固定块3之间,所述丝杆4与所述夹紧装置6滑动连接,并贯穿所述夹紧装置6,所述丝杆4与所述电动机10的输出端固定连接,所述出水装置5与所述清洗箱1固定连接,并位于所述清洗箱1的上方,所述夹紧装置6包括多个隔离板14、多根伸缩杆7、放置盒13和多个橡胶块8,所述放置盒13与所述丝杆4滑动连接,所述丝杆4 贯穿所述放置盒13,多个所述隔离板14将所述放置盒13分为多个腔体15,每两根所述伸缩杆7与所述放置盒13固定相连,并位于每一所述腔体15内相对而设,两块所述橡胶块8分别与两根所述伸缩杆7固定连接,且相对设置。
在本实施方式中,所述丝杆4与两块固定块3转动连接,并位于两块所述固定块3的之间,所述丝杆4与所述夹紧装置6滑动连接,并贯穿,所述丝杆4 与所述电动机10的输出端固定连接,并位于所述丝杆4的一侧,所述丝杆4与所述夹紧装置6滑动相连,并贯穿,所述电动机10、所述丝杆4和所述夹紧装置6构成丝杠结构,然后打开控制所述丝杆4的所述电动机10,让所述丝杆4 在两块所述固定块3之间来回移动,从而带动所述夹紧装置6在两块所述固定块3之间来回移动,然后调整三根所述钢制软管11的位置,让清洗剂与半导体元件充分的接触,从而达到更好的清洗效果。
参阅图2和图3,进一步的,所述半导体清洗装置还包括过滤网9,所述过滤网9与所述收液槽2滑动连接,并位于所述收液槽2的上方。
在本实施方式中,在清洗剂清洗半导体元件的过程中,清洗剂会带动半导体元件上的脏东西直接落入收液槽2中,不利于清洗剂的循环使用,过滤网9 的引入则让随清洗剂一起下落的脏东西落入过滤网9上过滤,让脏东西停留在过滤网9上,从而增加清洗剂的循环使用次数,减少成本。
进一步的,所述出水装置5包括钢制软管11和喷头12,所述钢制软管11 和所述喷头12的数量均为三个,三个所述钢制软管11与所述收液槽2连通,并分别位于所述收液槽2的上方、三个所述喷头12分别与三个所述钢制软管11 连通,其中两个所述喷头12位于所述放置盒13的下方,另外一个所述喷头12 位于所述放置盒13的上方。
本实施方式中,出水装置5还包括三根钢制软管11和三个喷头12,我们可以根据半导体元件的大小、高度来调整三根钢制软管11和三个喷头12的位置,让清洗剂在所述夹紧装置6滑动的情况下,最大限度的与半导体元件接触,然后打开控制所述丝杆4的所述电动机10,控制所述电动机10的正反转,让所述夹紧装置6在两块所述固定块3之间来回的左右转动,从而达到让半导体元件与清洗剂充分接触的目的。
参阅图4,进一步的,所述隔离板14上设置有多个使清洗剂在多个所述腔体15流动的镂空小孔16,并贯穿多个所述隔离板14。
在本实施方式中,各个所述隔离板14之间含有所述镂空的小孔16,在所述喷头12喷出清洗剂时,各个所述腔体15的清洗剂在溢出时,可以通过各个所述腔体15的所述镂空小孔16互相流通,从而增加半导体元件与清洗剂的接触面积,达到更好的清洗效果。
参阅图4,进一步的,所述橡胶块8的表面均开有凹槽17,所述凹槽17的数量为多个,并位于所述橡胶块8的表面,且沿所述橡胶块8的水平中心线对称设置。
参阅图4和图5,在本实施方式中,将半导体元件置于所述放置盒13的所述腔体15内,让半导体元件的两边置于所述橡胶块8表面的所述凹槽17内,再调节所述放置盒13两边的所述伸缩杆7,从而达到让半导体元件稳定的目的。
参阅图2,进一步的,三个所述喷头12的出水口位置为花洒式结构18,所述花洒式结构18与所述喷头12连通,其中两个所述喷头12位于所述放置盒13 的下方,另外一个所述喷头12位于所述放置盒13的上方。
在本实施方式中,首先根据半导体元件的大小、高度调整好所述钢制软管 11的位置,然后调整好所述喷头12,继而带动调整所述喷头12的所述花洒式结构18,从而达到让清洗剂最大限度的与半导体元件接触的目的。
参阅图3,进一步的,所述夹紧装置6还包括竖形挡板19,所述竖形挡板 19与所述放置盒13固定连接,并位于所述放置盒13的下方。
在本实施方式中,所述竖形挡板19与所述放置盒13固定相连,并位于所述放置盒13的下方,当半导体元件放置于所述腔体15内时竖形挡板起到了阻挡半导体元件漏出所述腔体15,从而达到将半导体元件固定在所述腔体15内的目的。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,用户在使用该产品时,首先将所述清洗箱1置于地上,然后将半导体元件置于所述夹紧装置6之中,根据半导体元件的大小、高度来调整所述伸缩杆7的伸缩长度,从而让半导体元件在所述夹紧装置6中固定,再打开控制三个所述出水装置5的所述电动机10,再根据半导体元件的大小来调整所述出水装置5的位置,让清洗剂与半导体元件最大限度的接触,然后打开控制所述丝杆4的所述电动机10,控制所述电动机10的正反转,让所述丝杆4在两块所述固定块3之间左右来回的转动,以此来让半导体元件与清洗剂充分的接触,从而达到清洗干净的目的,而随清洗剂回流的杂质在经过所述收液槽2的所述过滤网9时,也会留在所述过滤网9上,这就让清洗剂可以多次循环使用,减少了经济成本,而用户在使用完设备,清洗设备时,取出所述收液槽2的所述过滤网9,清洗所述过滤网9 即可达到清洗设备的目的,减少了时间成本。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种半导体清洗装置,其特征在于,
包括清洗箱、电动机、收液槽、两块固定块、出水装置、丝杆、夹紧装置,所述收液槽与所述清洗箱固定连接,并位于所述清洗箱的上方,两块所述固定块与所述清洗箱固定连接,并位于所述收液槽的两侧,所述丝杆与两块所述固定块转动连接,并位于两块所述固定块之间,所述丝杆与所述夹紧装置滑动连接,并贯穿所述夹紧装置,所述丝杆与所述电动机的输出端固定连接,所述出水装置与所述清洗箱固定连接,并位于所述清洗箱的上方,所述夹紧装置包括多个隔离板、多根伸缩杆、放置盒和多个橡胶块,所述放置盒与所述丝杆滑动连接,所述丝杆贯穿所述放置盒,多个所述隔离板将所述放置盒分为多个腔体,每两根所述伸缩杆与所述放置盒固定相连,并位于每一所述腔体内相对而设,两块所述橡胶块分别与两根所述伸缩杆固定连接,且相对设置。
2.如权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述半导体清洗装置还包括过滤网,所述过滤网与所述收液槽滑动连接,并位于所述收液槽的上方。
3.如权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述出水装置包括钢制软管和喷头,所述钢制软管和所述喷头的数量均为三个,三个所述钢制软管与所述收液槽连通,并分别位于所述放置盒的下方和上方。
4.如权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述隔离板上设置有多个使清洗剂在多个所述腔体流动的镂空小孔,并贯穿所述隔离板。
5.如权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述橡胶块的表面开有凹槽,所述凹槽的数量为多个,并位于所述橡胶块的表面,且沿所述橡胶块的水平中心线对称设置。
6.如权利要求3所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述喷头的出水口位置为花洒式结构,所述花洒式结构与所述喷头连通,其中两个所述喷头位于所述放置盒的下方,另外一个所述喷头位于所述放置盒的上方。
7.如权利要求1所述的一种半导体清洗装置,其特征在于,
所述夹紧装置还包括竖形挡板,所述竖形挡板与所述放置盒固定连接,并位于所述放置盒的下方。
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