CN213076664U - 一种保健足贴 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种保健足贴,包括足贴本体,所述足贴本体包括上表层和下表层,上表层均匀分布透气孔,足贴本体的脚心部一侧设有弧形结构,弧形结构凸出足贴本体的上表层,弧形结构内部填充除臭剂,足贴本体的内部填充中药层,足跟部上表层设有软质层,所述足贴本体的脚掌部前端设有绑定脚趾的固定贴。本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过除臭剂能够除脚臭;脚底穴位多,通过中药层可以保养脚部,起到保健养生作用;固定贴绕在大拇脚指上穿在鞋里不易跑偏,脚跟踩在软质层上柔软舒适,足贴本体在鞋内时下表层的硅胶凸起可以防滑。

Description

一种保健足贴
技术领域
本实用新型涉及保健用品技术领域,具体是指一种保健足贴。
背景技术
足疗在我国有着悠久的历史,足贴是一种用在足底的中药足疗保健用品。现有技术中的足跟贴穿在鞋里之后在脚底容易打滑,常常会往前或往后移动,而且容易磨脚跟底部,舒适度低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种保健足贴。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种保健足贴,包括足贴本体,所述足贴本体包括上表层和下表层,上表层均匀分布透气孔,足贴本体的脚心部一侧设有弧形结构,弧形结构凸出足贴本体的上表层,弧形结构内部填充除臭剂,足贴本体的内部填充中药层,足跟部上表层设有软质层,所述足贴本体的脚掌部前端设有绑定脚趾的固定贴。
进一步的,所述足贴本体的足跟部、脚心部、脚掌部下表层均设有防滑硅胶凸起。
进一步的,所述固定贴通过连接片连接在足贴本体的斜上方,固定贴的一端设有胶黏层。
进一步的,所述软质层采用硅胶材质,胶黏在足贴本体的上表层。
本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过除臭剂能够除脚臭;脚底穴位多,通过中药层可以保养脚部,起到保健养生作用;固定贴绕在大拇脚指上穿在鞋里不易跑偏,脚跟踩在软质层上柔软舒适,足贴本体在鞋内时下表层的硅胶凸起可以防滑。
附图说明
图1是本实用新型一种保健足贴的结构示意图。
图2是本实用新型的背面结构示意图。
图3是图1中的A-A截面图。
如图所示:1、足贴本体,2、弧形结构,3、除臭剂,4、中药层,5、软质层,6、固定贴,7、硅胶凸起,8、连接片,9、胶黏层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
结合附图,一种保健足贴,包括足贴本体1,所述足贴本体1包括上表层和下表层,上表层均匀分布透气孔,足贴本体1的脚心部一侧设有弧形结构2,弧形结构2凸出足贴本体1 的上表层,弧形结构2内部填充除臭剂3,足贴本体1的内部填充中药层4,足跟部上表层设有软质层5,所述足贴本体1的脚掌部前端设有绑定脚趾的固定贴6。所述足贴本体1的足跟部、脚心部、脚掌部下表层均设有防滑硅胶凸起7。所述固定贴6通过连接片8连接在足贴本体1的斜上方,固定贴6的一端设有胶黏层9。所述软质层5采用硅胶材质,胶黏在足贴本体1的上表层。
本实用新型在具体实施时,除臭剂3由活性炭颗粒、硫酸铜、醋酸锌以及茶多酚等组成,中药层4由艾叶、红花、花椒、薰衣草等组成。足贴本体1的上表层贴在足底,固定贴6绕在大拇脚指上,这样走路的时候足跟贴不会往前或往后跑,足跟踩在软质层5上柔软舒适,足贴本体1在鞋内时下表层的硅胶凸起7可以防滑;弧形结构2贴合在脚心内侧。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种保健足贴,包括足贴本体,其特征在于:所述足贴本体包括上表层和下表层,上表层均匀分布透气孔,足贴本体的脚心部一侧设有弧形结构,弧形结构凸出足贴本体的上表层,弧形结构内部填充除臭剂,足贴本体的内部填充中药层,足跟部上表层设有软质层,所述足贴本体的脚掌部前端设有绑定脚趾的固定贴。
2.根据权利要求1所述的一种保健足贴,其特征在于:所述足贴本体的足跟部、脚心部、脚掌部下表层均设有防滑硅胶凸起。
3.根据权利要求1所述的一种保健足贴,其特征在于:所述固定贴通过连接片连接在足贴本体的斜上方,固定贴的一端设有胶黏层。
4.根据权利要求1所述的一种保健足贴,其特征在于:所述软质层采用硅胶材质,胶黏在足贴本体的上表层。
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