CN213026098U - 一种集成电路芯片的防护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，包括下防护盒，所述下防护盒的前端外表面设置有限位片，所述下防护盒的上端设置有上防护盒，所述上防护盒的前端外表面设置有固定扣。本实用新型所述的一种集成电路芯片的防护装置，设有减震防护机构与静电隔离机构，能够在装置使用时，可将集成电路芯片引脚插进缓冲泡沫垫内部，再将缓冲泡沫盖遮盖在集成电路芯片上端，对集成电路芯片进行防护，防止集成电路芯片受到碰撞而损坏，还能减少两组集成电路芯片之间的摩擦，设置的静电隔离机构，在集成电路芯片安装后，可通过静电隔离膜和静电隔离板对静电进行隔绝，防止静电对集成电路芯片造成破坏，带来更好的使用前景。

Description

一种集成电路芯片的防护装置

技术领域

本实用新型涉及防护装置领域，特别涉及一种集成电路芯片的防护装置。

背景技术

集成电路芯片的防护装置是方便人们对集成电路芯片进行防护的一种装置，它的出现可以方便人们使用，它不但结构简单，而且操作方便。

现有的集成电路芯片的防护装置在使用时存在一定的弊端，首先，在使用过程中，装置防护效果较差，具有一定的不便，其次，防护装置隔离静电的效果较差，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种集成电路芯片的防护装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路芯片的防护装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路芯片的防护装置，包括下防护盒，所述下防护盒的前端外表面设置有限位片，所述下防护盒的上端设置有上防护盒，所述上防护盒的前端外表面设置有固定扣，所述下防护盒与上防护盒的一端外表面均设置有缓冲耐磨垫，所述下防护盒与上防护盒的均设置有减震防护机构，所述减震防护机构的下端外表面设置有静电隔离机构，所述减震防护机构的内部设置有缓冲泡沫盖，所述缓冲泡沫盖的两侧外表面均设置有魔术贴，所述魔术贴的下端外表面设置有缓冲泡沫垫，所述静电隔离机构的外表面设置有粘合剂，所述粘合剂的内表面设置有静电隔离膜，所述静电隔离膜的内表面设置有静电隔离板。

减震防护机构主要是有利于进一步提高装置的整体防护效果。

静电隔离机构主要是有利于隔绝静电。

静电隔离板的材质为防静电聚氯乙烯板，静电隔离膜的主体材质为PE材料。

优选的，所述缓冲泡沫盖的下端外表面与缓冲泡沫垫的上端中部可拆卸连接，所述缓冲泡沫盖的一侧外表面与魔术贴的一侧外表面固定连接，所述魔术贴的下端外表面与缓冲泡沫垫的上端一侧可拆卸连接。

优选的，所述粘合剂的内壁与静电隔离膜的外壁固定连接，所述静电隔离膜的内壁与静电隔离板的外壁固定连接。

优选的，所述减震防护机构与下防护盒之间设置有固定螺丝，所述减震防护机构的下端外表面通过固定螺丝与下防护盒的下端可拆卸连接。

优选的，所述静电隔离机构的下端外表面通过粘合剂与下防护盒的下端中部固定连接，所述静电隔离机构的数量为两组。

优选的，所述固定扣的后端外表面与上防护盒的前端外表面固定连接，所述限位片的后端外表面与下防护盒的前端外表面固定连接，所述下防护盒与上防护盒之间设置有合页，所述下防护盒的后端外表面通过合页与上防护盒的后端外表面活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种集成电路芯片的防护装置，通过设置的减震防护机构，在装置使用时，可将集成电路芯片引脚插进缓冲泡沫垫内部，再将缓冲泡沫盖遮盖在集成电路芯片上端，对集成电路芯片进行防护，防止集成电路芯片受到碰撞而损坏，还能减少两组集成电路芯片之间的摩擦，有利于装置的使用，通过设置的静电隔离机构，在集成电路芯片安装后，可通过静电隔离膜和静电隔离板对静电进行隔绝，防止静电对集成电路芯片造成破坏，有利于人们的使用，整个集成电路芯片的防护装置结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种集成电路芯片的防护装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种集成电路芯片的防护装置的内部结构示意图。

图3为本实用新型一种集成电路芯片的防护装置的图1中减震防护机构3的放大图。

图4为本实用新型一种集成电路芯片的防护装置的图2中静电隔离机构的放大图。

图中：1、下防护盒；2、限位片；3、减震防护机构；4、上防护盒；5、固定扣；6、缓冲耐磨垫；7、静电隔离机构；301、缓冲泡沫垫；302、缓冲泡沫盖；303、魔术贴；701、粘合剂；702、静电隔离膜；703、静电隔离板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，一种集成电路芯片的防护装置，包括下防护盒1，下防护盒1的前端外表面设置有限位片2，下防护盒1的上端设置有上防护盒4，上防护盒4的前端外表面设置有固定扣5，下防护盒1与上防护盒4的一端外表面均设置有缓冲耐磨垫6，下防护盒1与上防护盒4的均设置有减震防护机构3，减震防护机构3的下端外表面设置有静电隔离机构7，减震防护机构3的内部设置有缓冲泡沫盖302，缓冲泡沫盖302的两侧外表面均设置有魔术贴303，魔术贴303的下端外表面设置有缓冲泡沫垫301，静电隔离机构7的外表面设置有粘合剂701，粘合剂701的内表面设置有静电隔离膜702，静电隔离膜702的内表面设置有静电隔离板703。

进一步的，缓冲泡沫盖302的下端外表面与缓冲泡沫垫301的上端中部可拆卸连接，缓冲泡沫盖302的一侧外表面与魔术贴303的一侧外表面固定连接，魔术贴303的下端外表面与缓冲泡沫垫301的上端一侧可拆卸连接，有利于减震防护机构3的结构稳定。

进一步的，粘合剂701的内壁与静电隔离膜702的外壁固定连接，静电隔离膜702的内壁与静电隔离板703的外壁固定连接，有利于静电隔离机构7的结构稳定。

进一步的，减震防护机构3与下防护盒1之间设置有固定螺丝，减震防护机构3的下端外表面通过固定螺丝与下防护盒1的下端可拆卸连接，有利于减震防护机构3的连接稳定。

进一步的，静电隔离机构7的下端外表面通过粘合剂701与下防护盒1的下端中部固定连接，静电隔离机构7的数量为两组，有利于静电隔离机构7的连接稳定。

进一步的，固定扣5的后端外表面与上防护盒4的前端外表面固定连接，限位片2的后端外表面与下防护盒1的前端外表面固定连接，下防护盒1与上防护盒4之间设置有合页，下防护盒1的后端外表面通过合页与上防护盒4的后端外表面活动连接，有利于防护装置的整体结构稳定。

需要说明的是，本实用新型为一种集成电路芯片的防护装置，在使用前，使用者将集成电路芯片放置于防护盒内部，再通过限位片2和固定扣5将防护盒密封，就可以完成整个防护装置的使用，其设置的减震防护机构3，在装置使用时，可将集成电路芯片引脚插进缓冲泡沫垫301内部，再将缓冲泡沫盖302遮盖在集成电路芯片上端，对集成电路芯片进行防护，防止集成电路芯片受到碰撞而损坏，还能减少两组集成电路芯片之间的摩擦，有利于装置的使用，其设置的静电隔离机构7，在集成电路芯片安装后，可通过静电隔离膜703和静电隔离板703对静电进行隔绝，防止静电对集成电路芯片造成破坏，有利于人们的使用，较为实用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片的防护装置，包括下防护盒（1），其特征在于：所述下防护盒（1）的前端外表面设置有限位片（2），所述下防护盒（1）的上端设置有上防护盒（4），所述上防护盒（4）的前端外表面设置有固定扣（5），所述下防护盒（1）与上防护盒（4）的一端外表面均设置有缓冲耐磨垫（6），所述下防护盒（1）与上防护盒（4）的均设置有减震防护机构（3），所述减震防护机构（3）的下端外表面设置有静电隔离机构（7），所述减震防护机构（3）的内部设置有缓冲泡沫盖（302），所述缓冲泡沫盖（302）的两侧外表面均设置有魔术贴（303），所述魔术贴（303）的下端外表面设置有缓冲泡沫垫（301），所述静电隔离机构（7）的外表面设置有粘合剂（701），所述粘合剂（701）的内表面设置有静电隔离膜（702），所述静电隔离膜（702）的内表面设置有静电隔离板（703）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述缓冲泡沫盖（302）的下端外表面与缓冲泡沫垫（301）的上端中部可拆卸连接，所述缓冲泡沫盖（302）的一侧外表面与魔术贴（303）的一侧外表面固定连接，所述魔术贴（303）的下端外表面与缓冲泡沫垫（301）的上端一侧可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述粘合剂（701）的内壁与静电隔离膜（702）的外壁固定连接，所述静电隔离膜（702）的内壁与静电隔离板（703）的外壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述减震防护机构（3）与下防护盒（1）之间设置有固定螺丝，所述减震防护机构（3）的下端外表面通过固定螺丝与下防护盒（1）的下端可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述静电隔离机构（7）的下端外表面通过粘合剂（701）与下防护盒（1）的下端中部固定连接，所述静电隔离机构（7）的数量为两组。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于：所述固定扣（5）的后端外表面与上防护盒（4）的前端外表面固定连接，所述限位片（2）的后端外表面与下防护盒（1）的前端外表面固定连接，所述下防护盒（1）与上防护盒（4）之间设置有合页，所述下防护盒（1）的后端外表面通过合页与上防护盒（4）的后端外表面活动连接。

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