CN212970636U - 一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子器件的屏蔽下盖，包括框架、顶板和孔。框架围绕所述电子器件的周边。顶板与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽。孔设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通。

Description

一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖

技术领域

本实用新型主要涉及电子器件领域，尤其涉及一种电子器件的防干扰系统及屏蔽下盖。

背景技术

电子产品一般由主板等电子元器件组成。由于主板上的电子器件会受到射频器件的干扰，一般厂商的做法是采用屏蔽盖来保护受干扰的器件，使其能够正常工作，同时也需要满足其可维修的要求。

图1是现有的两种屏蔽盖结构的示意图。如图1所示，屏蔽盖10为一件式结构，通过将屏蔽盖10焊接在主板1并使其覆盖于所要保护的电子器件上，减少该电子器件受射频器件的干扰。当屏蔽盖10覆盖的电子器件发生故障需要维修时，就需要将屏蔽盖10解焊，对电子器件进行维修待其能正常工作后再二次焊接屏蔽盖10，这一过程中不仅电子器件容易损坏，屏蔽盖10在拆装的过程中也容易发生变形，产生损耗。

屏蔽盖结构20为两件式结构，包括顶盖21和支架22。支架22焊接于主板上且围绕所要保护的电子器件设置，顶盖21卡合于支架22且覆盖该电子器件。当顶盖21覆盖的电子器件发生故障需要维修时，需要将顶盖21取下。由于顶盖21是卡合于支架22的，卡合度越高顶盖21越不易脱落于支架22，因此取下的工序需要耗费一定的工艺与时间。此外，顶盖21和支架22是两件分开生产的，因此相对于一件式的结构，屏蔽盖结构20的成本更高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子器件的屏蔽下盖，包括框架、顶板和孔。框架围绕所述电子器件的周边。顶板与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽。孔设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通。

可选地，所述孔是从所述顶板边缘向内凹陷。

可选地，所述孔是从所述框架向内凹陷。

可选地，所述框架包括第一侧壁，所述第一侧壁上设有与屏蔽上盖卡合的卡合孔。

可选地，所述凹槽连续地分布在所述顶板边缘与所述框架之间。

本实用新型还提供了一种电子器件的防干扰结构，包括主板、屏蔽下盖和屏蔽上盖。所述电子器件设置在所述主板上。屏蔽下盖焊接于所述主板并覆盖所述电子器件，屏蔽下盖包括框架、顶板和孔。框架围绕所述电子器件的周边。顶板与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽。孔设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通。当所述顶板脱离于所述屏蔽下盖时，所述屏蔽上盖卡合于所述框架。

可选地，所述孔是从所述顶板边缘向内凹陷。

可选地，所述孔是从所述框架向内凹陷。

可选地，所述框架包括第一侧壁，所述第一侧壁上设有与屏蔽上盖卡合的卡合孔。

可选地，所述屏蔽上盖包括第二侧壁，所述第二侧壁上设有卡合部，所述卡合部卡合于所述卡合孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

(1)低成本控制。该防干扰结构只需将一件屏蔽下盖贴于主板并覆盖电子器件，即起到了电子器件防干扰的作用。屏蔽上盖只有在电子器件需要维修时才增加上去，若电子器件无维修需要则省去了屏蔽上盖的成本。

(2)便于维修。屏蔽下盖上孔和凹槽的配合设计，使得屏蔽下盖的顶板可以轻松撕脱于屏蔽下盖的框架，维修完成后再将屏蔽上盖卡合于框架。

附图说明

包括附图是为提供对本申请进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本申请的实施例，并与本说明书一起起到解释本实用新型原理的作用。附图中：

图1是现有的两种屏蔽盖结构的示意图。

图2是本实用新型一实施例中的一种电子器件的防干扰结构的示意图。

图3是图2中的屏蔽下盖的示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

图2是本实用新型一实施例中的一种电子器件的防干扰结构的示意图。如图2所示，防干扰结构30包括主板31、屏蔽下盖32和屏蔽上盖33，电子器件设置在主板31上。屏蔽下盖32焊接于主板31并覆盖电子器件，较佳地，屏蔽下盖32通过SMT贴片技术焊接于主板31。屏蔽上盖33第二侧壁331，第二侧壁331上设有卡合部3311。

图3是图2中的屏蔽下盖的示意图。如图3所示，屏蔽下盖32包括框架321、顶板322和孔323。框架321围绕电子器件的周边，顶板322与框架321一体地形成，用于覆盖电子器件。如图2所示，框架321包括第一侧壁3211，第一侧壁3211上设有与屏蔽上盖33的卡合部3311卡合的卡合孔3211a。

屏蔽下盖32还包括凹槽324，图3中示出了屏蔽下盖32在X-X剖面的局部放大图。凹槽324是通过刻痕工艺在屏蔽下盖32上形成的v形槽，其连续地分布在顶板322边缘与框架321之间，将屏蔽下盖32分为顶板322与框架321两部分。较佳地，为了便于电子器件的维修，凹槽324与框架321边缘的间隔较小。

孔323在顶板322与框架321之间且与凹槽321连通，孔323从顶板322的边缘向内凹陷。在本实用新型的另一实施例中，孔323可以从框架321向内凹陷。

结合图2和图3所示，在电子器件的测试过程中，当电子器件发生功能不良或者损坏，需要对电子器件进行维修或者替换时，只需通过孔323便可将顶板322沿凹槽324撕开于框架321，此时顶板322脱离于屏蔽下盖，框架321中间形成一顶板322大小的开口，即可对暴露出的电子器件进行维修或替换。当电子器件维修或替换完毕，此时的顶板322脱离于屏蔽下盖，电子器件处于无屏蔽保障的状态。为了保证电子器件的防干扰性能，再将屏蔽上盖33的卡合部3311卡合于框架321的卡合孔3211a。

本实用新型上述实施例中提出的一种电子器件的防干扰结构及屏蔽下盖具有以下优点：

(1)低成本控制。该防干扰结构只需将一件屏蔽下盖贴于主板并覆盖电子器件，即起到了电子器件防干扰的作用。屏蔽上盖只有在电子器件需要维修时才增加上去，若电子器件无维修需要则省去了屏蔽上盖的成本。

(2)便于维修。屏蔽下盖上孔和凹槽的配合设计，使得屏蔽下盖的顶板可以轻松撕脱于屏蔽下盖的框架，维修完成后再将屏蔽上盖卡合于框架。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述实用新型披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。

应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或接触该另一个部件，或者可以存在插入部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”或“直接接触”另一个部件时，不存在插入部件。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

虽然本申请已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，在没有脱离本申请精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本申请的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种电子器件的屏蔽下盖，其特征在于，包括：

框架，围绕所述电子器件的周边；

顶板，与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽；以及

孔，设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通。

2.如权利要求1所述的屏蔽下盖，其特征在于，所述孔是从所述顶板边缘向内凹陷。

3.如权利要求1所述的屏蔽下盖，其特征在于，所述孔是从所述框架向内凹陷。

4.如权利要求1所述的屏蔽下盖，其特征在于，所述框架包括第一侧壁，所述第一侧壁上设有与屏蔽上盖卡合的卡合孔。

5.如权利要求1所述的屏蔽下盖，其特征在于，所述凹槽连续地分布在所述顶板边缘与所述框架之间。

6.一种电子器件的防干扰结构，其特征在于，包括：

主板，所述电子器件设置在所述主板上；

屏蔽下盖，焊接于所述主板并覆盖所述电子器件，所述屏蔽下盖包括：

框架，围绕所述电子器件的周边；

顶板，与所述框架一体地形成，用于覆盖所述电子器件，其中所述顶板边缘与所述框架之间具有凹槽；以及

孔，设置在所述顶板与所述框架之间且与所述凹槽连通；

屏蔽上盖，当所述顶板脱离于所述屏蔽下盖时，所述屏蔽上盖卡合于所述框架。

7.如权利要求6所述的防干扰结构，其特征在于，所述孔是从所述顶板边缘向内凹陷。

8.如权利要求6所述的防干扰结构，其特征在于，所述孔是从所述框架向内凹陷。

9.如权利要求6所述的防干扰结构，其特征在于，所述框架包括第一侧壁，所述第一侧壁上设有与屏蔽上盖卡合的卡合孔。

10.如权利要求9所述的防干扰结构，其特征在于，所述屏蔽上盖包括第二侧壁，所述第二侧壁上设有卡合部，所述卡合部卡合于所述卡合孔。

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