CN212969177U - 屏蔽片及无线充电模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了屏蔽片及无线充电模组，屏蔽片包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高充电效率。

Description

屏蔽片及无线充电模组

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及屏蔽片及无线充电模组。

背景技术

无线充电技术指不通过物理连接实现充电功能的技术，例如为手机、蓝牙耳机等耗电量较小的电子器件充电。目前，无线充电主要通过电感耦合方式实现，发射端通电产生磁场，再通过一个接收端转化为电能，实现无接触式充电。

现阶段无线充电模组主要包括屏蔽片、FPC、充电线圈等。充电线圈由于绕线方式肯定会于线圈本体下方留下一处横跨线圈本体内外沿的凸起(该凸起是充电线圈内侧端头的引出线或FPC因充电线圈内侧端头的引出线所引起的凸出部)，组成无线充电模组后就会产生鼓包，造成无线充电模组整体厚度的不统一，放置于手机之中也是对手机空间资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型屏蔽片，具有该屏蔽片的无线充电模组整体厚度均匀。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：屏蔽片，包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。

进一步的，所述本体包括至少一个导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

进一步的，所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层，N为大于或等于1的整数。

进一步的，相邻的两个所述导磁层通过绝缘胶层相连。

进一步的，任意两个所述导磁层的材质均相同。

进一步的，至少有两个所述导磁层的材质不同。

进一步的，所述本体的底面设有保护胶层。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：无线充电模组，包括相贴合的充电线圈与屏蔽片，所述屏蔽片为上述屏蔽片，所述充电线圈的至少一根引出线容置于所述容物开槽中。

进一步的，所述充电线圈粘接在所述屏蔽片上。

本实用新型的有益效果在于：本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；本屏蔽片制备工艺简单、制造成本低；而容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。此外，容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高无线充电模组的充电效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的无线充电模组的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的屏蔽片的俯视图。

标号说明：

1、充电线圈；

2、屏蔽片；

3、容物开槽；

4、引出线；

5、导磁层；

6、绝缘胶层；

7、保护胶层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

纳米晶带材即为纳米晶软磁合金带材；非晶带材即为非晶软磁合金带材；金属软磁带材包括但不限于工业纯铁带材、Fe-Si带材和坡莫合金带材等。

请参照图1和图2，屏蔽片2，包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽3，所述容物开槽3连通所述本体的外壁面，所述容物开槽3的底面与所述本体的底面之间具有距离。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本屏蔽片2上设置有用于容纳充电线圈1引出线4或FPC凸出部的容物开槽3，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；本屏蔽片2制备工艺简单、制造成本低；而容物开槽3的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片2之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片2的屏蔽效果。

进一步的，所述本体包括至少一个导磁层5，所述导磁层5为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

由上述描述可知，导磁层5的材质多种多样，利于提高屏蔽片2的多样性。

进一步的，所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层5，所述容物开槽3的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层5，N为大于或等于1的整数。

由上述描述可知，容物开槽3的底面与本体的底面之间具有足够的距离，利于减少漏磁。

进一步的，相邻的两个所述导磁层5通过绝缘胶层6相连。

进一步的，任意两个所述导磁层5的材质均相同。

进一步的，至少有两个所述导磁层5的材质不同。

由上述描述可知，屏蔽片2既可以是由同一种材质的多个导磁层5层叠而成的，也可以是由多种材质的多个导磁层5层叠而成的，屏蔽片2具有丰富的多样性。

进一步的，所述本体的底面设有保护胶层7。

无线充电模组，包括相贴合的充电线圈1与屏蔽片2，所述屏蔽片2为上述屏蔽片2，所述充电线圈1的至少一根引出线4容置于所述容物开槽3中。

由上述描述可知，容物开槽3等同于隔离缝隙，使得导磁层5上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高无线充电模组的充电效率。

进一步的，所述充电线圈1粘接在所述屏蔽片2上。

实施例一

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：无线充电模组，包括相贴合的充电线圈1与屏蔽片2，所述屏蔽片2包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽3，所述容物开槽3连通所述本体的外壁面，所述容物开槽3的底面与所述本体的底面之间具有距离，所述充电线圈1的至少一根引出线4容置于所述容物开槽3中。加工时，通过机械切割、激光切割等切割方式直接在屏蔽片2上切割就可得到容物开槽3，工艺制程简单，可以有效的降低无线充电模组整体厚度。

在部分无线充电模组产品中，FPC因引出线4的存在所引起的凸出部也容纳于所述容物开槽3中(此时FPC半包裹引出线4并容置于容物开槽3中)。厂商可根据实际尺寸需求设计容物开槽3的深度及形状。

所述本体包括至少一个导磁层5，所述导磁层5为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。优选的，所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层5，相邻的两个所述导磁层5通过绝缘胶层6相连，所述容物开槽3的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层5，N为大于或等于1的整数。所述绝缘胶层6为高分子有机绝缘胶，本实施例中，所述绝缘胶层6为丙烯酸胶层。

任意两个所述导磁层5的材质均相同。或者，至少有两个所述导磁层5的材质不同，例如，一个导磁层5的材质为非晶材料，另一个导磁层5的材质为纳米晶材料等。

优选的，所述导磁层5的叠层为三层或四层，容物开槽3的深度为两个或三个导磁层5的厚度。本实施例中，所述导磁层5为纳米晶带材，所述纳米晶带材厚度为10-30μm。

进一步的，所述本体的底面设有保护胶层7，所述充电线圈1粘接在所述屏蔽片2上。

所述的无线充电模组的制备方法(以纳米晶带材材质举例)，

步骤1：提供纳米晶带材，并对纳米晶带材进行热处理；

步骤2：对经过步骤1的纳米晶带材进行覆胶；

步骤3：将N个覆胶后的纳米晶带材进行层叠，使各层纳米晶带材通过高分子有机绝缘胶粘贴与一起，可得到纳米晶磁片(即前述导磁片)，N为大于或等于1的整数；优选的，所述N为3或4。

步骤4：对纳米晶磁片进行特定形状切割以及容物开槽3切割，得到磁片；

步骤7：将磁片的底面贴覆保护胶层7。

组装人员将充电线圈1安装好后，即充电线圈1的底面贴合在磁片的顶面上，还需要将充电线圈1的顶面、磁片的顶面贴合在一绝缘层上，从而完成无线充电模组的制作。

发明人制造了一批样品，并对样品进行了测试。

纳米晶合金带材牌号：1K107b，厚度为18-22μm。

使用热处理炉(例如氮气炉)对纳米晶带材进行热处理。热处理具体过程如下：首先让纳米晶带材随炉升温至575℃，之后进行2.5小时的保温，再以500℃/h的速度冷却至200℃出炉，出炉后冷却至室温。

对热处理后的纳米晶带材进行单面覆胶；对单面覆胶的纳米晶带材进行多层贴合，得到4层纳米晶片。

对获得的纳米晶片进行模切，根据无线充电模组设计的外形尺寸对4层纳米晶片进行模切外形与容物开槽3，得到屏蔽片2。

测试：将制备好的样品1与充电线圈1等部件组装后得到无线充电模组，并对无线充电模组进行厚度测试。为了更好的与传统工艺制作的屏蔽片2进行对比，发明人还加入了用传统工艺制作的4层纳米晶屏蔽片2对应的无线充电模组作为对比样品2，样品测试结果如表1所示。

表1样品测试结果对比表

样品编号	模组厚度/um
		样品1	259
对比样品2	305

从表1可知，采用本屏蔽片2的无线充电模组样品1模组高点厚度比对比样品2减少46um，大大减少了无线充电模组的厚度。

然后，利用LCR测试仪器对样品1和对比样品2进行性能测试对比，测试结果如表2所示。

表2 LCR测试对比表

样品编号	线圈电感L/μH	品质因数Q	交流电阻Rs/mΩ
				样品1	8.01	20.53	245.12
对比样品2	8.03	20.24	249.31

如表2所示，样品1开槽后LCR性能有稍许提升。

最后，利用15W平台对样品1和对比样品2进行充电效率测试对比，测试结果如表3所示。

表3 15W平台充电效率测试对比表

如表3所示，通过充电效率的对比分析，采用本屏蔽片2的无线充电模组充电效率稍高于采用传统的屏蔽片2的无线充电模组。

综上所述，本实用新型提供的屏蔽片及无线充电模组，相比于与传统的磁性屏蔽片及充电模组，模组的高点厚度有了大幅度的降低，无线充电模组LCR性能、充电效率都有所提升。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.屏蔽片，包括本体，其特征在于：所述本体的顶面设有用于容置充电线圈的引出线或FPC凸出部的容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。

2.根据权利要求1所述的屏蔽片，其特征在于：所述本体包括至少一个导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

3.根据权利要求2所述的屏蔽片，其特征在于：所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层，N为大于或等于1的整数。

4.根据权利要求3所述的屏蔽片，其特征在于：相邻的两个所述导磁层通过绝缘胶层相连。

5.根据权利要求3所述的屏蔽片，其特征在于：任意两个所述导磁层的材质均相同。

6.根据权利要求3所述的屏蔽片，其特征在于：至少有两个所述导磁层的材质不同。

7.根据权利要求1所述的屏蔽片，其特征在于：所述本体的底面设有保护胶层。

8.无线充电模组，包括相贴合的充电线圈与屏蔽片，其特征在于：所述屏蔽片为权利要求1-7中任意一项所述的屏蔽片，所述充电线圈的至少一根引出线容置于所述容物开槽中。

9.根据权利要求8所述的无线充电模组，其特征在于：所述充电线圈粘接在所述屏蔽片上。

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