CN212935889U - 一种sim卡外置防水安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于SIM卡接头密封防水技术领域，具体是一种SIM卡外置防水安装结构。包括防水外壳、主机电路板、转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口可拆式固定连接。SIM卡安装在防水外壳外部，安装更换简单方便；安装更换SIM卡不用拆开防水外壳，不破坏防水外壳的密封；与外壳采用O型圈悬浮式密封,防水防潮。
Description
技术领域
本实用新型属于SIM卡接头密封防水技术领域，具体是一种SIM卡外置防水安装结构。
背景技术
现有管网监测设备一般采用远传技术（如4G网络，物联网网络等）将采集数据上报给监测中心，为了识别不同设备，需要装有SIM卡。现有的管网监测设备的SIM卡安装位置往往设置在主机防水外壳内部的主机电路板（PCB板)上。
由于实际使用中，SIM 卡是由设备的最终用户自行安装；在SIM卡安装时需要打开防水外壳，装好SIM卡并进行二次组装。在二次组装后，缺乏密封性检查，使用现场容易造成设备进水受潮而损坏。
实用新型内容
为了解决实际使用中安装SIM卡无需打开管网监测设备防水外壳的技术问题，本实用新型提供了一种SIM卡外置防水结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SIM卡外置防水安装结构，包括防水外壳和主机电路板，主机电路板设置在防水外壳内部，还包括转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口可拆式固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：SIM卡安装在防水外壳外部，安装更换简单方便；安装更换SIM卡不用拆开防水外壳，不破坏防水外壳的密封；与外壳采用O型圈悬浮式密封,防水防潮。
为了取得更好的技术效果，还可以在上述技术方案的基础上对本实用新型作进一步改进，进一步的改进方案如下。
进一步的，SIM卡接口呈圆环状凸台结构，SIM卡接口外壁上设置有外螺纹；压紧件采用带帽螺母，带帽螺母与SIM卡接口螺纹连接。
进一步的，转接电路板和SIM卡接口底面之间设置有第二密封圈；对应SIM卡接口内圈的防水外壳侧壁处设置有贯通孔；连接线从所述贯通孔处进入防水外壳内，连接线与主电路板接好后，贯通孔处填充密封胶，所述密封胶包裹在连接线外并将连接线固定。
进一步的，压紧件与SIM卡接口之间设置有第三密封圈。第三密封圈在压紧件与SIM卡接口处形成密封防水、防尘结构。
附图说明
图1是本实用新型实施例的分解示意图。
图2是本实用新型实施例的连接关系示意图。
图中：防水外壳1；主机电路板2；转接电路板3；卡芯4；连接线5；卡托6；定位凸台6-1；SIM卡接口7；定位槽7-1;第一密封圈8；压紧件9；SIM卡10；第二密封圈11；第三密封圈12。
具体实施方式
本实用新型的主要创造构思在于：将原来设置在防水外壳1内部的SIM卡10的卡芯4移到外部；通过在防水外壳1处设置SIM卡接口7，并在接口内设置安装有卡芯4的转接电路板3（PCB板）；SIM卡10安装在卡托6前端，卡托6插接在SIM卡接口7内，SIM卡10与卡芯4顶紧；在卡托6外壁和SIM卡接口7内壁之间设置有密封件，从而构成密封防水结构，例如，用O型圈形成悬浮式密封。
下面将结合附图及实施例对本实用新型进行详述。
参考图1和图2，本实用新型实施例提供的SIM卡10外置防水安装结构主要由防水外壳1、主机电路板2、连接线5、卡芯4、卡托6、SIM卡接口7、第一密封圈8和压紧件9等组成。
主机电路板2（主机PCB）安装在防水外壳1内部；防水外壳1一侧面上设置有外凸的圆环状凸台，该圆环状凸台作为SIM卡接口7。SIM卡接口7内设置有转接电路板3，转接电路板3上设置有与SIM卡10对应的卡芯4。
在SIM卡接口7内部底面上设置有贯通孔，贯通孔贯通该侧的防水外壳1侧壁；连接线5的一端焊接（锡焊）在主机电路板2上，连接线5另一端经贯通孔穿出进入SIM卡接口7内，并且连接线5的穿出端与转接电路板3焊接（锡焊）固定。主机电路板2与转接电路板3之间通过连接线5完成通信。转接电路板3和SIM卡接口7底面之间设置有第二密封圈11；连接线5与主电路板接好后，贯通孔处填充密封胶，密封胶包裹在连接线5外部并将连接线5固定。
卡托6外部轮廓呈回转体结构，卡托6前端设置有用于安装SIM卡10的定位槽7-1；使用时，将SIM卡10插入卡槽内，将装好SIM卡10的卡托6插接到SIM卡接口7内。为了能够准确无误的完成SIM卡10与卡芯4的对接，SIM卡接口7内壁上设置有定位槽7-1，并在卡托6后端（尾部）设置有与定位槽7-1匹配的定位凸台6-1。只有当定位凸台6-1与定位槽7-1对正后，卡托6才能够插入到SIM卡接口7内，完成SIM卡10与卡芯4的对接。
在SIM卡接口7外壁上设置有外螺纹；本实用新型实施例中压紧件9采用带帽螺母；带帽螺母与SIM卡接口7外壁之间螺纹连接。在SIM卡接口7外壁上安装有第三密封圈12，带帽螺母（压紧件911）与SIM卡接口7通过螺纹连接，带帽螺母拧紧在SIM卡接口7处，带帽螺母内帽压紧卡托6，使卡托6上的SIM卡10与卡芯4接触。第三密封圈12在带帽螺母和SIM卡接口7处构成了防尘、防水结构，进一步减小了设备通过SIM卡接口7进水的可能。
实施本实施例时，应注意：SIM卡10与卡托6前端的定位槽7-1之间采用紧配合（较小的过盈配合即可），防止拆卸卡托6时，SIM卡10从卡托6上掉落。本实施例中，第一密封圈8、第二密封圈11和第三密封圈12均采用相应的O型圈。
Claims (5)
1.一种SIM卡外置防水安装结构，包括防水外壳和主机电路板，主机电路板设置在防水外壳内部，其特征在于：还包括转接电路板、卡芯、连接线和卡托；防水外壳侧壁上设置有SIM卡接口；
转接电路板设置在SIM卡接口内，卡芯固定于转接电路板外侧面，转接电路板与连接线一端连接，连接线的另一端与主电路板连接；卡托插接在SIM卡接口内，卡托的前端设置有放置SIM卡的定位槽；卡托中部外壁上安装有第一密封圈；卡托外部设置有压紧件；压紧件与SIM卡接口之间为可拆式固定连接。
2.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：SIM卡接口呈圆环状凸台结构，SIM卡接口外壁上设置有外螺纹；压紧件采用带帽螺母，带帽螺母与SIM卡接口螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：转接电路板和SIM卡接口底面之间设置有第二密封圈；对应SIM卡接口内圈的防水外壳侧壁处设置有贯通孔；连接线从所述贯通孔处进入防水外壳内，连接线与主电路板接好后，贯通孔处填充密封胶，所述密封胶包裹在连接线外并将连接线固定。
4.根据权利要求1所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：卡托侧壁上设置于定位凸台，SIM卡接口内壁上设置有与定位凸台匹配的定位槽；定位凸台与定位槽对正后，卡托才能插入到SIM卡接口中。
5.根据权利要求1～4任一项所述的SIM卡外置防水安装结构，其特征在于：压紧件与SIM卡接口之间设置有第三密封圈。
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