CN212934799U - 一种ccs热压封装型电芯连接组件 - Google Patents

Abstract

一种CCS热压封装型电芯连接组件，包括若干铝巴和对应连接于所述铝巴的导通电路部分，所述导通电路部分为电路板或导线，其特征在于：还包括热压膜基底，所述铝巴及所述导通电路部分均热压固定在热压膜基底上，所述铝巴至少布置成两排，所述导通电路部分位于所述热压膜基底上的位于相邻两排所述铝巴之间的间隔面层上并从该间隔面层的一侧引出，所述导电通路部分具有与所述铝巴焊接的电连接段，该电连接段与所述铝巴的焊接点处在所述铝巴与所述热压膜基底之间。本实用新型相较于传统结构，整体大幅轻量化，对安装空间的适应程度更高，组装简易，成品率得以提高，开模的周期大幅缩短，开模的成本也大幅降低，使用安全可靠，值得在本领域推广使用。

Description

一种CCS热压封装型电芯连接组件

技术领域

本实用新型涉及动力电池技术领域，具体是一种CCS热压封装型电芯连接组件。

背景技术

电池连接系统，也称CCS总成，安装在电池包上，用于采集电池包的电压信号和电流信号并平衡电池包的电压差。传统的电池连接系统中，用于与电芯连接的装置包括塑料载板、铝巴和导线（另外其实还要算上压扣在塑料载板上的封盖），塑料载板上有供多排铝巴压扣在其上的安装槽以及将导线引导成束状并压住的卡扣，所有导线最终由一处汇集而出并用胶布绑扎固定，如申请号为CN201921875134.2的实用新型专利文件公开的一种电池包电压、温度采集装置，包括采集线路板、用于安装所述采集线路板的承载组件以及设置在所述采集线路板的测压组件与测温组件；所述采集线路板通过所述承载组件与电池包连接，设置于所述采集线路板的所述测压组件与所述测温组件与所述电池包的电芯连接，用于对所述电池包的电压与温度进行采集。但这样的设置方式存在一些弊端：（1）由于铝巴较软，在压装时容易变形，导致实际成品率较低，易存在铝巴与电芯接触不良的问题，长期使用易造成接触端温升过高；（2）与铝巴的焊接点未得到充分的隔离保护，长期使用过程中，焊点易出现水汽腐蚀现象而导致短路（还有可能因焊渣的漏出而导致短路），另外导线也未得到完全的固定而十分杂乱；（3）开模周期长，开模成本高；（4）整体显得笨重，增加了电池连接系统的整合难度及成本。

实用新型内容

本实用新型的技术目的在于提供一种CCS热压封装型电芯连接组件，解决传统结构存在的整体笨重且占空间、成品率低、导线杂乱且焊接点裸露、开模时间长且成本高的问题。

本实用新型的具体技术方案如下：一种CCS热压封装型电芯连接组件，包括若干铝巴和对应连接于所述铝巴的导通电路部分，所述导通电路部分为电路板或导线，其特征在于：还包括热压膜基底，所述铝巴及所述导通电路部分均热压固定在热压膜基底上，所述铝巴至少布置成两排，所述导通电路部分位于所述热压膜基底上的位于相邻两排所述铝巴之间的间隔面层上并从该间隔面层的一侧引出，所述导通电路部分具有与所述铝巴焊接的电连接段，该电连接段与所述铝巴的焊接点处在所述铝巴与所述热压膜基底之间。

作为优选，所述热压膜基底的厚度为0.12~0.25mm。

作为优选，所述电池连接组件还包括热压膜覆层，所述热压膜覆层热压固定在该间隔面层上并将位于该间隔面层上的所述导通电路部分覆盖。

作为优选，所述间隔面层上设有若干定位孔。

作为优选，所述热压膜基底上设有预开孔，每个所述预开孔对应于每块所述铝巴，所述预开孔中露出所述铝巴的顶面焊接部。

作为优选，至少有一排所述铝巴，其两头的两个所述铝巴均设有外连接支部。

作为优选，所述外连接支部上设有硬度高于所述铝巴的金属保护贴片。

作为优选，所述热压膜基底上还设有正负极标识。

本实用新型的技术优点在于所述电池连接组件结构简单、使用方便，相较于传统结构，整体大幅轻量化，对安装空间的适应程度更高，组装简易，所述铝巴在与所述热压膜层热压结合时不易变形，成品率得以提高，开模的周期大幅缩短，开模的成本也大幅降低，所述导线被固定贴附在所述热压膜层上而有序地集中引导，并且所述导线与所述铝巴的焊接点被封闭起来，因而大大降低使用过程中焊接点焊渣漏出或受水汽腐蚀而引发短路的可能，使用安全可靠，值得在本领域推广使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例的底面（导通电路部分为导线且示出热压膜覆层）结构示意图；

图2为本实用新型实施例的底面（导通电路部分为导线且未示出热压膜覆层）结构示意图；

图3为本实用新型实施例的顶面结构示意图；

图4为本实用新型实施例的底面（导通电路部分为电路板且未示出热压膜覆层）

图中编号对应的各部分名称分别为：1-铝巴，11-外连接支部，2-导通电路部分，21-纵向线段，22-横向线段，23-包套，3-热压膜基底，31-定位孔，32-预开孔，4-热压膜覆层。

具体实施方式

下面将结合附图，通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：

见图1、图2、图3（图3的虚线部分其实为从背面所看到的铝巴1及导线2等部分的压印轮廓），一种CCS热压封装型电芯连接组件的实施例，包括多块铝巴1、对应连接于铝巴1的导通电路部分2和一热压膜基底3，图示中的导通电路部分2为导线。所示铝巴1被布置成两排的样式，铝巴是通过热压的形式固定在热压膜基底3上；其中一排铝巴1中，两头的两个铝巴1连接有外连接支部11，用于与输出极连接固定，外连接支部11上贴附固定有硬度高于铝巴1的金属保护贴片，本实施例中金属保护贴片选用镍片，并且在外接连接支部11的上下表面均有贴附，提高此处结构强度并有效防腐蚀。热压膜基底3上设有预开孔32，每个预开孔32对应于每块铝巴1，铝巴1的顶面的供外接焊接的区域从预开孔32中露出。热压膜基底3上还设有正负极标识，一般设置在热压膜基底3的背面。

根据实际所需要的，导线2包括用于电压采集的线和用于温度采集的线。每根导线2的一端与铝巴1的底面焊接而被铝巴1压贴在热压膜基底3上，焊接的方式具体可选择超声波焊接或激光焊接，使得导线2与铝巴1的焊接点被封闭起来而不会暴露在外，也就使得其在使用过程中不会因水汽而腐蚀，也不会有焊渣漏出，因而不会有短路的情况出现。导线2从热压膜基底3上的位于相邻两排铝巴1之间的间隔面层引出并热压固定在该间隔面层上，引出的导线2一端还连接有快插接头，提升连接便利性。本实施例中热压膜基底3选用PET膜，在实际试验中，热压膜基底3的厚度设置在0.12~0.25mm的范围内较为合理，太厚会导致成本大幅上升，重量增加而无法轻量化，不利于装配整合，而太薄会导致结构强度较低，且在组装时铝巴1与电芯的贴合难以达到平整紧密的要求，容易出现接触不良，本实施例选取0.2mm的厚度，从成本和使用效果两方面均能获得较好的反馈。

除此之外，组件还包括热压膜覆层4，如图1所示，热压膜覆层4热压固定在前述的间隔面层上并将位于前述的间隔面层上的导线2覆盖封贴，相当于将导线2进行进一步的绝缘隔离，同时将导线2进一步固定在热压膜基底3上，以固定化地有序地引导导线2，不会出现传统结构中导线杂乱的情况。

具体的，可从图2、图3中清楚直观地了解到，位于间隔面层上的导线2包括纵向线段21和横向线段22，横向线段22平直地布置并从该间隔面层的一侧引出，纵向线段21由铝巴1处相对垂直地引向横向线段22，即间隔面层上的导线2以“L”形的方式进行布线。横向线段22在该间隔面层上汇集成扁平的线束，在线束外按需套置若干个包套23，更整齐有序地固定在热压膜基底3上，处在间隔面层上的包套23同样由热压膜覆层4覆盖压平。

从图示中还可以看到，前述的间隔面层上还设置了4个定位孔31（连带着热压膜覆层4也被贯通开孔），这样方便将整个组件与电芯部分对接定位（当然电芯部分上也设置了相匹配的定位柱），即利于电池模组PACK在自动化生产中的定位识别，提高装配精度和生产效率。

当然，导通电路部分2也可以为PCB板、FPC板等电路板，如图4所示，其可通过镍片等作为作为电连接段与铝巴1焊接，同样由热压膜覆层4进行热压封装，其一端从间隔面层的一侧引出。

本新型电池连接组件相较于传统的结构，具有显著的整体轻量化特点，对于安装空间的要求放低，易于组装；一体化的封装结构不再各自松散，有效提高了整体抗震性能；而其开模周期与开模成本也大幅缩减，极大地提高生产效率，降低生产成本。组装时，铝巴1不再容易因压扣而发生变形，成品率得以提高。对于导通电路部分2，其被更有效地绝缘隔离保护，尤其是其与铝巴1的焊接处，也被封闭起来，不会产生因焊渣漏出或水汽腐蚀而导致短路的使用弊端。另外，热压膜基底3的形式，对于现今的自动化运输适应性较好，例如其能方便地供吸盘吸附转运，有利于提升本领域工业化生产及运输的效率，推动其更好地发展。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (8)

1.一种CCS热压封装型电芯连接组件，包括若干铝巴（1）和对应连接于所述铝巴（1）的导通电路部分（2），所述导通电路部分（2）为电路板或导线，其特征在于：还包括热压膜基底（3），所述铝巴（1）及所述导通电路部分（2）均热压固定在热压膜基底（3）上，所述铝巴（1）至少布置成两排，所述导通电路部分（2）位于所述热压膜基底（3）上的位于相邻两排所述铝巴（1）之间的间隔面层上并从该间隔面层的一侧引出，所述导通电路部分（2）具有与所述铝巴（1）焊接的电连接段，该电连接段与所述铝巴（1）的焊接点处在所述铝巴（1）与所述热压膜基底（3）之间。

2.根据权利要求1所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：所述热压膜基底（3）的厚度为0.12~0.25mm。

3.根据权利要求1所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：还包括热压膜覆层（4），所述热压膜覆层（4）热压固定在该间隔面层上并将位于该间隔面层上的所述导通电路部分（2）覆盖。

4.根据权利要求1或3所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：所述间隔面层上设有若干定位孔（31）。

5.根据权利要求1所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：所述热压膜基底（3）上设有预开孔（32），每个所述预开孔（32）对应于每块所述铝巴（1），所述预开孔（32）中露出所述铝巴（1）的顶面焊接部。

6.根据权利要求1所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：至少有一排所述铝巴（1），其两头的两个所述铝巴（1）均设有外连接支部（11）。

7.根据权利要求6所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：所述外连接支部（11）上设有硬度高于所述铝巴（1）的金属保护贴片。

8.根据权利要求1所述的一种CCS热压封装型电芯连接组件，其特征在于：所述热压膜基底（3）上还设有正负极标识。

Images