CN212749759U - 一种嵌入式组装的计算机cpu散热设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,属于计算机技术领域,解决了计算机CPU组装不便且散热效果差的问题,其技术要点是:包括机箱、散热盒体,所述散热盒体安装在机箱上,机箱上设有镂空槽,机箱的安装凹槽内放置有散热框,散热框上方的散热盒体内安装有导热片,导热片底部的辅助散热槽内安装有辅助风扇,导热片顶部形成CPU组件安装的CPU装配槽;采用机箱和散热盒体对CPU组件装配并保护,与此同时,利用导热片和散热翅片将CPU器件固定并支撑,利于空气自翅片之间缝隙流通,散热及导热效率均被大大提高,与辅助风扇、主风扇相结合,提高了CPU器件的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体是涉及一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备。
背景技术
随着计算机CPU的功率不断增多,散热问题已经严重制约了其性能的发挥。CPU作为计算机中重要的中央处理器,其性能受温度影响比较大,针对CPU的散热,现有的散热方法中常采用的散热方式包括风冷和水冷,其中,水冷散热虽然是一种有效的散热方法,但是,目前的水冷散热系统中,普遍采用的密集散热鳍片或散热柱体进行对流,制冷剂的流通速度有限且结构复杂,针对CPU的散热效果仍不够理想。
而采用风冷散热,通过小型轴流风扇将热量传递出去,这种结构难以提高CPU的性能,小型轴流风扇通风性能难以达到使用需求,需要在机箱中额外安装多组风扇以加强空气流通,而且,受到CPU组件组装的限制,其装配于机箱上的一侧无法实现空气流通,仅能在CPU板上装配一个小型轴流风扇进行通风,散热性能大打折扣。
为此,需要提供一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,旨在解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型实施例的目的在于提供一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,以解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,包括机箱、散热盒体,所述散热盒体安装在机箱上,机箱上设有镂空槽,机箱的安装凹槽内放置有散热框,散热框上方的散热盒体内安装有导热片,导热片底部的辅助散热槽内安装有辅助风扇,导热片顶部形成CPU组件安装的CPU装配槽;所述导热片上方的散热盒体内设有若干散热翅片,若干散热翅片中部形成的凹槽内安装有主风扇,所述散热盒体顶部安装有上盖板。
作为本实用新型进一步的方案,所述散热框为矩形结构且与安装凹槽内壁相平行设置,镂空槽设置在散热框下方的机箱上。
作为本实用新型进一步的方案,所述散热盒体设置在安装凹槽上方的机箱上,散热盒体与机箱之间通过螺栓相连接,散热盒体和机箱均设有相互相通且供螺栓穿过的固定孔。
作为本实用新型进一步的方案,所述导热片为若干翅片相平行设置,组成导热片的若干翅片之间通过连杆相连接。
作为本实用新型进一步的方案,所述散热翅片呈环状分布在散热盒体内壁上,若干散热翅片沿周向等间距分布。
作为本实用新型进一步的方案,所述上盖板中部设有进风口,进风口内设有过滤网,过滤网铺设在散热翅片上方。
作为本实用新型进一步的方案,所述辅助风扇和主风扇均由叶轮、旋转轴和电机组成,旋转轴连接电机,旋转轴上安装有若干叶轮。
综上所述,本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果:
一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,采用机箱和散热盒体对CPU组件装配并保护,与此同时,利用导热片和散热翅片将CPU器件固定并支撑,利于空气自翅片之间缝隙流通,散热及导热效率均被大大提高,与辅助风扇、主风扇相结合,提高了CPU器件的散热效果。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1为实用新型实施例的结构示意图。
图2为实用新型实施例中上盖板的结构示意图。
图3为实用新型实施例中散热翅片的结构示意图。
图4为实用新型实施例中风扇上叶轮的结构示意图。
图5为实用新型实施例中导热片的结构示意图。
图6为实用新型实施例中散热框的结构示意图。
附图标记:1-机箱、2-散热框、3-导热片、4-CPU装配槽、5-辅助散热槽、6-辅助风扇、7-镂空槽、8-散热盒体、9-上盖板、10-进风口、11-过滤网、12-散热翅片、13-主风扇、14-叶轮、15-旋转轴、16-电机、17-固定孔、18-螺栓。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
参见图1所示,一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,包括机箱1、散热盒体8,所述散热盒体8安装在机箱1上,机箱1上设有镂空槽7,镂空槽7为贯通的镂空孔,用于空气的流通,所述机箱1上端设有安装凹槽,安装凹槽内放置有散热框2,参见图6所示,散热框2为矩形结构且与安装凹槽内壁相平行设置,镂空槽7设置在散热框2下方的机箱1上;所述散热盒体8设置在安装凹槽上方的机箱1上,散热盒体8与机箱1之间通过螺栓18相连接,散热盒体8和机箱1均设有相互相通且供螺栓18穿过的固定孔17,通过螺栓18依次穿过散热盒体8和机箱1上的固定孔17后,方便将散热盒体8与机箱1相固定连接,组装方便快捷。
所述散热框2上方的散热盒体8内安装有导热片3,导热片3为若干翅片相平行设置,为了方便对导热片3装配,组成导热片3的若干翅片之间通过连杆相连接;保证了翅片相互平行且保证了导热片3结构的稳定性;
所述导热片3底部设有辅助散热槽5,辅助散热槽5内安装有辅助风扇6,辅助风扇6启动后,其产生的风压使外部空气自镂空槽7进入散热盒体8内,沿导热片3的翅片之间自外而内流动,或者将散热盒体8内空气自镂空槽7向外排出均可以实现对散热盒体8内部的降温散热操作。
参见图5所示,所述导热片3上端设有CPU装配槽4,CPU装配槽4内用于CPU组件的组装;参见图1和图2所示,所述导热片3上方安装有散热翅片12,散热翅片12呈环状分布在散热盒体8内壁上,散热盒体8顶部安装有上盖板9,上盖板9中部设有进风口10,进风口10内设有过滤网11,过滤网11铺设在散热翅片12上方;
参见图3所示,若干散热翅片12沿周向等间距分布,若干散热翅片12中部形成的凹槽内安装有主风扇13;在本实用新型实施例中,所述主风扇13启动后,其产生的风压使外部空气自进风口10进入散热盒体8内,沿若干散热翅片12之间的缝隙自外而内流动至散热盒体8中,或者将散热盒体8内空气自进风口10向外排出均可以实现对散热盒体8内部的降温散热操作。
在本实用新型实施例中,所述辅助风扇6和主风扇13为独立控制操作,所述辅助风扇6和主风扇13均由叶轮14、旋转轴15和电机16,参见图4所示,所述旋转轴15连接电机16,旋转轴15上安装有若干叶轮14,在电机16启动后,通过旋转轴15带动若干叶轮14旋转,从而产生风压差,利于空气流动。
在本实用新型实施例中,所述导热片3和散热翅片12与CPU器件接触部位均涂抹有导热硅脂,提高热量的传导效率,利于CPU器件的散热,并且,将CPU器件固定在翅片组成的导热片3和散热翅片12之间,利于空气自翅片之间缝隙流通,散热及导热效率均被大大提高,提高了CPU器件的散热效果。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理,仅是本实用新型的优选实施方式。本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备,包括机箱(1)、散热盒体(8),其特征在于,所述散热盒体(8)安装在机箱(1)上,机箱(1)上设有镂空槽(7),机箱(1)的安装凹槽内放置有散热框(2),散热框(2)上方的散热盒体(8)内安装有导热片(3),导热片(3)底部的辅助散热槽(5)内安装有辅助风扇(6),导热片(3)顶部形成CPU组件安装的CPU装配槽(4);所述导热片(3)上方的散热盒体(8)内设有若干散热翅片(12),若干散热翅片(12)中部形成的凹槽内安装有主风扇(13),所述散热盒体(8)顶部安装有上盖板(9)。
2.根据权利要求1所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述散热框(2)为矩形结构且与安装凹槽内壁相平行设置,镂空槽(7)设置在散热框(2)下方的机箱(1)上。
3.根据权利要求2所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述散热盒体(8)设置在安装凹槽上方的机箱(1)上,散热盒体(8)与机箱(1)之间通过螺栓(18)相连接,散热盒体(8)和机箱(1)均设有相互相通且供螺栓(18)穿过的固定孔(17)。
4.根据权利要求1所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述导热片(3)为若干翅片相平行设置,组成导热片(3)的若干翅片之间通过连杆相连接。
5.根据权利要求1所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述散热翅片(12)呈环状分布在散热盒体(8)内壁上,若干散热翅片(12)沿周向等间距分布。
6.根据权利要求5所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述上盖板(9)中部设有进风口(10),进风口(10)内设有过滤网(11),过滤网(11)铺设在散热翅片(12)上方。
7.根据权利要求1所述的嵌入式组装的计算机CPU散热设备,其特征在于,所述辅助风扇(6)和主风扇(13)均由叶轮(14)、旋转轴(15)和电机(16)组成,旋转轴(15)连接电机(16),旋转轴(15)上安装有若干叶轮(14)。
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CN202022013154.8U CN212749759U (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 一种嵌入式组装的计算机cpu散热设备 |
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CN115087310A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-09-20 | 远峰科技股份有限公司 | 高效率壳体散热装置及域控制器主机 |
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