CN212723716U - 一种编码器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电控技术领域，尤其是指一种编码器，包括位置感应单元、MCU以及通讯单元，所述位置感应单元和所述通讯单元均与所述MCU信号连接，所述MCU内置有储存单元，所述储存单元用于储存协议和数据，所述通讯单元用于与外界的伺服驱动器信号连接。本实用新型通过采用内置储存单元的MCU来进行工作，能够节省了专用的EEPROM芯片，不仅降低了成本，还节省了电路板的空间，使得本实用新型的结构更加紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及电控技术领域，尤其是指一种编码器。
背景技术
现今通用的交流伺服系统，由两大部分胡成：伺服驱动器以及伺服电机。其中，伺服电机是由永磁同步电机本体和编码器组成的，其中的编码器用于反馈电机的角度以及速度。
目前按照编码器与伺服驱动器的连接方式，编码器又分为增量型编码器以及绝对值型编码器。其中的增量型编码器，由于推广的比较早且技术含量稍微低点，因此国内厂商已经可以实现大规模生产；而绝对值编码器技术难度大，数据吞吐量大，需要高速通讯技术，才能保证数据的实时性及可靠性。
现有的绝对值编码器，技术大多掌握在日本多摩川，德国海德汉等早期做编码器的厂商中。这些编码器的结构较为复杂，因为储存信息的芯片为一个专门的EEPROM芯片，这个芯片价格高且储存寿命有限，导致了编码器的成本高且占据了宝贵的电路板空间，使得绝对值编码器的价格一直居高不下。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种编码器，通过简化编码器的结构来降低成本，并且节省了电路板空间。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种编码器，包括位置感应单元、MCU以及通讯单元，所述位置感应单元和所述通讯单元均与所述MCU信号连接，所述MCU内置有储存单元，所述储存单元用于储存协议和数据，所述通讯单元用于与外界的伺服驱动器信号连接。
进一步的，所述通讯单元包括485芯片，所述485芯片与所述MCU信号连接，所述485芯片用于与外界的伺服驱动器进行数据传输。
更进一步的，所述485芯片的型号为SN65HVD3088ED。
进一步的，所述MCU包括主控芯片以及稳压电路，所述主控芯片的型号为STM32L011F4U3，所述稳压电路连接于所述主控芯片的第十三引脚，所述稳压电路用于与外界电源连接。
进一步的，所述感应单元包括感应芯片，所述感应芯片的型号为TLE5012B。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用内置储存单元的MCU来进行工作，能够节省了专用的EEPROM芯片，不仅降低了成本，还节省了电路板的空间，使得本实用新型的结构更加紧凑。
附图说明
图1为本实用新型的原理示意图。
图2为本实用新型的电路图。
附图标记：1—感应单元，2—MCU，3—通讯单元，4—储存单元，5—主控芯片，6—稳压电路，7—485芯片，8—感应芯片，9—伺服驱动器。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1和图2所示，本实用新型提供的一种编码器，包括位置感应单元1、MCU2以及通讯单元3，所述位置感应单元1和所述通讯单元3均与所述MCU2信号连接，所述MCU2内置有储存单元4，所述储存单元4用于储存协议和数据，所述通讯单元3用于与外界的伺服驱动器9信号连接。
经测试，目前的绝对值编码器之所以导致EEPROM的储存寿命短，其中一个原因是其需要从编码器读状态、位置信息通讯帧以及多摩川协议等，控制复杂，而该EEPROM由于需要储存和执行过多的这类信息，导致了储存很快就满。而本实用新型试验后，采用内置储存单元4式的MCU2，只兼容多摩川协议以及保留读取数据的通讯帧，执行通讯协议的部分由MCU2执行，从而实现了在精简结构的情况下还保留了原有的功能，不仅节省了EEPROM所需的成本，因省略了EEPROM而使得本实用新型所需的电路板空间减少，使得结构更加紧凑。经测试，采用本实用新型以后，相对于多摩川的便器成本能降低60%，有利于大幅度减少批量生产时的成本。
在本实施例中，所述通讯单元3包括485芯片7，所述485芯片7与所述MCU2信号连接，所述485芯片7用于与外界的伺服驱动器9进行数据传输；所述485芯片7的型号为SN65HVD3088ED。即本实用新型采用高速RS485进行通讯，具有技术成熟以及成本低的优点，有利于实现本实用新型的量产。
在本实施例中，所述MCU2包括主控芯片5以及稳压电路6，所述主控芯片5的型号为STM32L011F4U3，所述稳压电路6连接于所述主控芯片5的第十三引脚，所述稳压电路6用于与外界电源连接。该STM32L011F4U3型号的芯片能够直接购得，技术成熟且易于获取，有利于降低成本；而稳压电路6则是用于把电源电压降低至主控芯片5的工作电压，保证了主控芯片5的工作稳定性以及安全性。
在本实施例中，所述感应单元1包括感应芯片8，所述感应芯片8的型号为TLE5012B。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种编码器，包括位置感应单元、MCU以及通讯单元，所述位置感应单元和所述通讯单元均与所述MCU信号连接，其特征在于：所述MCU内置有储存单元，所述储存单元用于储存协议和数据，所述通讯单元用于与外界的伺服驱动器信号连接。
2.根据权利要求1所述的编码器，其特征在于：所述通讯单元包括485芯片，所述485芯片与所述MCU信号连接，所述485芯片用于与外界的伺服驱动器进行数据传输。
3.根据权利要求2所述的编码器，其特征在于：所述485芯片的型号为SN65HVD3088ED。
4.根据权利要求1所述的编码器，其特征在于：所述MCU包括主控芯片以及稳压电路，所述主控芯片的型号为STM32L011F4U3，所述稳压电路连接于所述主控芯片的第十三引脚，所述稳压电路用于与外界电源连接。
5.根据权利要求1所述的编码器，其特征在于：所述感应单元包括感应芯片，所述感应芯片的型号为TLE5012B。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022071902.8U CN212723716U (zh) | 2020-09-21 | 2020-09-21 | 一种编码器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN212723716U true CN212723716U (zh) | 2021-03-16 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-09-21 CN CN202022071902.8U patent/CN212723716U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An encoder Effective date of registration: 20211025 Granted publication date: 20210316 Pledgee: Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch Pledgor: GUANGZHOU WEIDE ELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD. Registration number: Y2021980011262 |