CN212705056U - 一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，用于采用一般激光切割设备对非晶合金零件加工时，使非晶合金零件处于较高温度的环境中，导致非晶合金的内部结构晶化，造成非晶合金的强度和硬度降低的问题。本实用新型包括水导激光装置和用于放置非晶合金零件的工作台模组；所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方；所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源、用于对激光进行聚焦的透镜组以及用于放置水的容器；所述容器的顶部开设有透光孔，所述透镜组设置于所述透光孔的上方，所述激光源设置于所述透镜组的上方，所述容器的底部开设有喷水口，所述喷水口与所述透光孔处于同一轴线上，所述喷水口用于喷出水柱，以传导激光束。
Description
技术领域
本实用新型涉及非晶合金加工技术领域，尤其涉及一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置。
背景技术
由于非晶合金具有较高的强度及硬度，并且无塑性变形的特点，增加了后续加工的难度，但在实际生产的过程中，受限于成型设备和模具的制约，很多复杂的结构无法一次性在非晶合金形态急冷成型的同时形成，后续加工在所难免。
由于非晶合金具有上述的性能特点，采用激光切割加工时，激光加工时产生的热量未能及时导出，使非晶合金出于较高温度环境中，导致非晶合金的内部结构晶化，造成非晶合金的强度和硬度降低的问题。
因此，为解决上述的技术问题，寻找一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置成为本领域技术人员所研究的重要课题。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，用于采用一般激光切割设备对非晶合金零件加工时，使非晶合金零件处于较高温度的环境中，导致非晶合金的内部结构晶化，造成非晶合金的强度和硬度降低的问题。
本实用新型实施例提供了一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，包括水导激光装置和用于放置非晶合金零件的工作台模组；
所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方；
所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源、用于对激光进行聚焦的透镜组以及用于放置水的容器；
所述容器的顶部开设有透光孔，所述透镜组设置于所述透光孔的上方，所述激光源设置于所述透镜组的上方，所述容器的底部开设有喷水口，所述喷水口与所述透光孔处于同一轴线上，所述喷水口用于喷出水柱，以传导激光束。
可选地，所述工作台模组包括X轴直线模组、Y轴直线模组以及基板；
所述基板安装于所述X轴直线模组上，所述X轴直线模组安装于所述Y轴直线模组上，所述基板上安装有电机座，所述电机座上安装有电机，所述电机的输出轴上连接有用于固定非晶合金零件的固定座，所述固定座的轴线与非晶合金零件的轴线相重合，所述电机可带动所述固定座旋转。
可选地，所述固定座的轴线与所述基板呈预设夹角设置。
可选地，所述X轴直线模组为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
可选地，所述Y轴直线模组为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
可选地，经所述透镜组聚焦后的激光的直径为5μm-200μm。
可选地，所述喷水口上安装有高压喷头。
可选地，所述固定座的内侧壁上铺设有硅胶垫。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：
本实用新型实施例提供了一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，包括水导激光装置和用于放置非晶合金零件的工作台模组；所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方；所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源、用于对激光进行聚焦的透镜组以及用于放置水的容器；所述容器的顶部开设有透光孔，所述透镜组设置于所述透光孔的上方，所述激光源设置于所述透镜组的上方，所述容器的底部开设有喷水口，所述喷水口与所述透光孔处于同一轴线上，所述喷水口用于喷出水柱，以传导激光束。本实施例中，激光源射出的激光经过透镜组进行聚焦后导入喷水口所射出的水柱中，利用水柱与空气界面的全反射的原理，激光将沿着水柱传导，在水柱维持稳定的范围内，对非晶合金零件进行加工，使得激光能量累积和传导产生的热量被水带走，可以有效地降低非晶合金被切割时的温度，维持了非晶合金材料的特性，避免经激光切割后非晶合金零件的硬度和强度下降的情况发生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例中提供的一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置的结构示意图；
图示说明：基板1；X轴直线模组2；Y轴直线模组3；电机4；固定座5；非晶合金零件6；容器7；透镜组8；激光源9；喷水口10。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，用于采用一般激光切割设备对非晶合金零件加工时，使非晶合金零件处于较高温度的环境中，导致非晶合金的内部结构晶化，造成非晶合金的强度和硬度降低的问题。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实施例中提供的一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置包括：
水导激光装置和用于放置非晶合金零件6的工作台模组；
所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方；
所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源9、用于对激光进行聚焦的透镜组8以及用于放置水的容器7；
所述容器7的顶部开设有透光孔，所述透镜组8设置于所述透光孔的上方，所述激光源9设置于所述透镜组8的上方，所述容器7的底部开设有喷水口10，所述喷水口10与所述透光孔处于同一轴线上，所述喷水口10用于喷出水柱，以传导激光束。
本实施例中，激光源9射出的激光经过透镜组8进行聚焦后导入微水柱中，利用微水柱与空气界面的全反射的原理，激光将沿着水柱传导，在水柱维持稳定的范围内，对非晶合金零件6进行加工，使得激光能量累积和传导产生的热量被水带走，可以有效地降低非晶合金被切割时的温度，维持了非晶合金材料的特性，避免经激光切割后非晶合金零件6的硬度和强度下降的情况发生。
进一步地，所述工作台模组包括X轴直线模组2、Y轴直线模组3以及基板1；
所述基板1安装于所述X轴直线模组2上，所述X轴直线模组2安装于所述Y轴直线模组3上，所述基板1上安装有电机座，所述电机座上安装有电机4，所述电机4的输出轴上连接有用于固定非晶合金零件6的固定座5，所述固定座5的轴线与非晶合金零件6的轴线相重合，所述电机4可带动所述固定座5旋转。
需要说明的是，基板1可在X轴直线模组2和Y轴直线模组3的驱动下，实现X轴和Y轴方向的运动，另外，电机4可驱动固定座5旋转，进而带动非晶合金零件6进行旋转，从而完成不同角度的切割。
进一步地，所述固定座5的轴线与所述基板1呈预设夹角设置。
需要说明的是，通过上述的设计，可使得非晶合金的轴线与包含激光的水柱轴线相交且形成预设夹角，使包含激光的水柱在非晶合金零件6上加工出与非晶合金轴线形成预设夹角的加工线，通过电机4驱动非晶合金零件6旋转使这条加工线连贯成与非晶合金轴线具有一定角度的锥面。进一步地，在完成一个角度锥面的加工之后，通过X轴直线模组2和Y轴直线模组3对基板1的位置进行调整，之后通过电机4驱动非晶合金零件6旋转，从而加工出与之前锥面相连的另一个角度的锥面，实现连续变化的锥面加工。进一步地，还可以通过本实施例中的水导激光加工装置将非晶合金零件6加工出一系列围绕非晶合金零件6轴线排列并且与轴线形成一定角度的凹槽。
进一步地，所述X轴直线模组2为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
进一步地，所述Y轴直线模组3为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
进一步地，经所述透镜组8聚焦后的激光的直径为5μm-200μm。
进一步的，非晶合金的形状可以为圆柱型，非晶合金零件6的的直径为0.1mm-15mm。
进一步地，所述喷水口10上安装有高压喷头。
需要说明的是，通过上述设计，可使得喷水口10喷出高压的水柱。
进一步地，所述固定座5的内侧壁上铺设有硅胶垫。
需要说明的是，通过上述设计，可以避免固定座5与非晶合金零件6发生硬碰撞而导致非晶合金零件6表面受损的情况发生。
以上对本实用新型所提供的一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (8)
1.一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，包括水导激光装置和用于放置非晶合金零件的工作台模组；
所述工作台模组设置于所述水导激光装置的下方；
所述水导激光装置包括用于发射激光束的激光源、用于对激光进行聚焦的透镜组以及用于放置水的容器；
所述容器的顶部开设有透光孔，所述透镜组设置于所述透光孔的上方，所述激光源设置于所述透镜组的上方，所述容器的底部开设有喷水口，所述喷水口与所述透光孔处于同一轴线上，所述喷水口用于喷出水柱，以传导激光束。
2.根据权利要求1所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述工作台模组包括X轴直线模组、Y轴直线模组以及基板；
所述基板安装于所述X轴直线模组上，所述X轴直线模组安装于所述Y轴直线模组上，所述基板上安装有电机座，所述电机座上安装有电机，所述电机的输出轴上连接有用于固定非晶合金零件的固定座，所述固定座的轴线与非晶合金零件的轴线相重合，所述电机可带动所述固定座旋转。
3.根据权利要求2所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述固定座的轴线与所述基板呈预设夹角设置。
4.根据权利要求2所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述X轴直线模组为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
5.根据权利要求2所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述Y轴直线模组为丝杠传动或皮带传动的直线模组。
6.根据权利要求1所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，经所述透镜组聚焦后的激光的直径为5μm-200μm。
7.根据权利要求1所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述喷水口上安装有高压喷头。
8.根据权利要求2所述的适用于非晶合金零件的水导激光加工装置，其特征在于，所述固定座的内侧壁上铺设有硅胶垫。
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| CN202021778363.5U CN212705056U (zh) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | 一种适用于非晶合金零件的水导激光加工装置 |
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