CN212693085U - 一种温度测量装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种温度测量装置，包括：数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；数字式红外热电堆设置在壳体的外表面，感测壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，低功耗MCU设置在壳体的内部，接收数字式红外热电堆发送的数字化的温度值，通讯接口设置在壳体的外表面，将低功耗MCU发送的温度值发送至与通讯接口连接的便携终端；通讯接口连接所述便携终端时，能够从便携终端获取电能，以为数字式红外热电堆和低功耗MCU提供电能；本实施例提供的温度测量装置无需内设电源，体积小，便于携带，与便携终端连接后即可使用，结构简单，使用方便，测温准确度高。

Description

一种温度测量装置

技术领域

本申请涉及红外技术领域，尤其涉及一种温度测量装置。

背景技术

当今社会常见传染疾病传染的过程中，被感染人员通常伴随体温升高等情况，在相关防疫检查工作中，最常用的工具为非接触式测温装置，目前的非接触式测温装置多为点源红外测温装置，如常用的额温枪等测温设备，其设置有控制按键和显示单元，还需要装置内部设稳定的电源或装载电池为其工作过程提供稳定的电能才能正常工作，体积较大，携带不便，且测温结果易受环境影响，测温效果不准确。

实用新型内容

有鉴于此，本申请解决的技术问题之一在于提供一种温度测量装置，体积小，携带方便，即插即用，且测温结果更加准确。

本申请实施例提供一种温度测量装置，包括：

数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；

所述数字式红外热电堆设置在所述壳体的外表面，感测所述壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，所述低功耗MCU设置在所述壳体的内部，接收所述数字式红外热电堆发送的所述数字化的温度值，所述通讯接口设置在所述壳体的外表面，将所述低功耗MCU发送的所述温度值发送至与所述通讯接口连接的便携终端；

所述通讯接口连接所述便携终端时，能够从所述的外接便携终端获取电能，以为所述数字式红外热电堆和所述低功耗MCU提供电能。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述通讯接口为Lighting接口、 Type-c接口和USB接口中的至少一种。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述壳体与所述通讯接口的连接处设置有卡槽，所述卡槽与所述通讯接口的形状适配；

所述通讯接口能够伸出或缩回所述卡槽中，使得所述通讯接口凸出于所述壳体和/或使得所述壳体外表面无凸起。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述壳体包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体与所述第二壳体能够卡合在一起，形成容纳所述低功耗 MCU的空腔。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述通讯接口插接所述便携终端的通讯接口，令所述温度测量装置固定至所述便携终端。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述壳体具有与所述便携终端的通讯接口所在面适配的壳体表面，所述通讯接口位于所述适配的壳体表面。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述通讯接口位于所述适配的壳体表面的中部。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述壳体表面设置有第一凸起部和第二凸起部，以及与所述第一凸起部和所述第二凸起部适配的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凸起部和所述第二凸起部分布在与所述壳体表面与便携终端接触的表面的两侧，所述第一凸起部与所述第二凸起部卡接所述便携终端，将所述温度测量装置与所述便携终端的位置相对固定；

所述第一凸起部和所述第二凸起部能够分别收纳至所述第一凹槽部和第二凹槽部。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述便携终端通过所述通讯接口发送控制指令控制所述温度测量装置。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述数字式红外热电堆采用 MLX90615系列红外温度传感器。

可选的，在本申请的一种实施例中，所述低功耗MCU为CH552E的低功耗单片机。

本申请实施例提供一种温度测量装置，包括：数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；数字式红外热电堆设置在壳体的外表面，感测壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，低功耗MCU设置在壳体的内部，接收数字式红外热电堆发送的数字化的温度值，通讯接口设置在所述壳体的外表面，将低功耗MCU发送的温度值发送至与通讯接口连接的便携终端；通讯接口连接所述便携终端时，能够从便携终端获取电能，以为数字式红外热电堆和低功耗MCU提供电能；本实施例提供的温度测量装置无需内设电源，体积小，便于携带，与便携终端连接后即可使用，结构简单，使用方便，测温准确度高。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种温度测量装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的再一种温度测量装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本申请实施例中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请实施例保护的范围。

下面结合本申请施例附图进一步说明本申请实施例具体实现。

实施例一、

本申请实施例提供一种温度测量装置，如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种温度测量装置的结构示意图，该温度测量装置，包括：数字式红外热电堆101、低功耗MCU(图1中未显示)、通讯接口103和壳体104；

数字式红外热电堆101设置在壳体104的外表面，感测壳体104所在外界的温度并输出数字化的温度值；

低功耗MCU设置在壳体104的内部，低功耗MCU用于接收数字式热电堆101发送的数字化温度值；

通讯接口103设置在壳体104的外表面，将低功耗MCU发送的数字化温度值发送至与该通信接口103连接的便携终端；

通讯接口103连接便携终端时，从该外接的便携终端获取电能，以为数字式红外热电堆101和低功耗MCU提供电能。

在本实施例中，数字式红外热电堆101和低功耗MCU通过通讯接口 103连接便携终端中获取电能，以进行正常工作，从而使得本实施例提供的温度测量装置的实现即插即用的功能，从而提高该温度测量装置使用的便利性；

由于通过通讯接口103连接的便携终端获得工作所需电能，无需内设电源提供电能，还能减少对如蓄电池/干电池等资源的消耗，使得本实施例提供的温度测量装置更加的节能环保，降低碳排放；无需内设电源，还能减小温度测量装置的体积和重量，方便携带和保存。当然，本实施例此处只是示例性的对通讯接口103于的设置方式进行说明，并不代表本申请局限于此。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，数字式红外热电堆101感测的方向具有预设的朝向，如图1所述，数字式红外热电堆101的预设朝向为连接便携终端后与该便携终端的显示屏朝向相同或相反的方向，以便于用户自测温度或测量其他目标物体或人的温度。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，通讯接口103为Lighting接口、Type-c接口和micro USB接口中的至少一种传输接口；以使得本实施提供的温度测量装置能够与不同端口的便携终端匹配连接。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，如图1所示，通讯接口103位壳体104具有与便携终端的通讯接口所在面适配的壳体表面105，通讯接口 103位于适配的壳体表面。

将端口设置在适配的壳体表面上，使得本实施例提供的温度测量装置能够稳定的和外接的便携终端通过通讯接口103进行连接。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，通信接口103位于适配的壳体表面105的中部；

在本实施中，将通讯接口103设置适配的壳体表面105的中部。使得通讯接口103与便携终端连接时，适配的壳体表面105能够起到限位的作用，使得通讯接口103与便携终端的连接更加稳定，也更加美观。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，数字式红外热电堆采用 MLX90615系列红外温度传感器。

在本实施例的实现方式中，MLX90615系列红外温度传感器具有体积小、易集成的特点，且温度响应率为0.02摄氏度，其在环境温度和目标温度 0～+50摄氏度范围内具有±0.5度测温精度；在环境温度+16～+40摄氏度的范围内，目标温度+36～+49摄氏度范围内，测温精度为±0.2摄氏度，感应测量精度高，且该系列红外温度传感器功耗小，能够有效的节省工作所需的电能。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，低功耗MCU为CH552E的低功耗单片机。

在本实施例的实现方式中，该系列单片机具有16KB的ROM，1KB的RAM，且该系列单片机体积小，易集成，功耗低，其工作环境温度为 40～85℃，能够满足日常测温如测量体温等测温工作的需求。

在本实施例的一种实现方式中，使用CH552E的低功耗单片机对被监测物体的温度数据进行处理，既保证了温度信号处理的准确性，还能利用该为低功耗单片机体积小、易集成、成本低等特点，减少温度测量装置的体积，降低温度测量装置的生产成本，便于大规模生产，从而提高温度测量装置的商业竞争力。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，如图2所示，图2为本实施例提供的一种壳体的结构示意图，壳体104与通讯接口103(图2中未示出)的连接处设置有卡槽200，卡槽200的形状与通讯接口103的形状适配；

通讯接口103能够伸出或缩回该卡槽200中，使得通讯接口103凸出于壳体1044和/或使得壳体104的外表面无凸起。

在不使用本实施例提供的温度测量装置时，通过在壳体104上设置的卡槽200，用于收容通讯接口103，以减少通讯接口103保存和携带过程中造成的磨损，延长本实施例提供的温度测量装置的使用寿命。

可选的，在本实施例关于通讯接口103与卡槽200的实现方式中，通讯接口103还可以设置成与壳体104转动连接的连接方式，通讯接口103能够围绕其与壳体105的连接处转动，以转动至卡槽200中，通讯接口103的形状与卡槽200的形状适配，当通讯接口103移动至卡槽200中被卡槽200收容时，壳体104的外表面无凸起。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，便携终端还可以通过通讯接口 103发送控制指令控制温度测量装置。

例如，便携终端可以通讯接口103发送控制指令控制温度测量装置的测量模式，如开启测温功能或关闭测温功能，还可以控制温度测量装置的测量频率、测量视场范围等，已实现对温度测量装置的控制操作。

通讯接口103连接的便携终端通过低功耗MCU对温度测量装置的工作进行控制，节省了在温度测量装置上布置控制结构所需的空间，进一步减少小本实施例提供的温度测量装置的体积和重量，使得温度测量装置在更加便于携带；

同时，通过便携终端如手机等对温度测量装置进行控制，也更符合市场发展的趋势，提升温度测量装置的使用趣味性。

可选的，便携终端还可以通过通讯接口103对温度测量装置进行的测量结果进行校准，以提高本实施例公开的温度测量装置的测量温度结果的准确性。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，温度测量装置还包括视场调节模块；

视场调节模块与数字式红外热电堆101电连接，视场调节模块用于调节所述数字式红外热电堆101监测的红外热辐射的视场范围。

例如，在本实施例的一种实现方式中，利用视场调节模块调节红外温度传感器的视场范围，从而确定被测物体表面的温度分布情况，使得使用本实施例提供的温度测量装置测量温度的结果更加全面，减少单点测温造成的漏检情况发生，提高测量温度的准确性，提高如防疫测温工作中的工作效率。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，低功耗MCU还能够将检测到的被监测物体表面的温度分布情况通过通讯接口103传输给外接的便携终端，并将该被监测物体表面的温度分布情况显示在该外接的便携终端的显示屏上，使得被监测物体的温度监测结果能够更加直观地被观察到。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，如图2所示，壳体104包括第一壳体201和第二壳体202；

第一壳体201与第二壳体202能够卡合在一起，形成容纳低功耗MCU (图2中未示出)的空腔。

将壳体设置成通过第一壳体201和第二壳体202卡合在一起的结构，可以较为容易的对壳体进行拆解和组装，以方便对设置在壳体空腔内部的元件和线路进行维修和更换。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，如图3所示，图3为本申请实施例提供的另一种温度测量装置的结构示意图，壳体表面105设置有第一凸起 301部和第二凸起部302，以及与第一凸起部301和第二凸起部302适配的第一凹槽部303和第二凹槽部304，第一凸起部301和第二凸起部302分布在与便携终端与壳体表面105接触的两侧，第一凸起部301和第二凸起部302能够夹住外接的便携终端，将温度测量装置与便携终端的位置相对固定；

第一凸起部301和第二凸起部302能够分别收纳至第一凹槽部303和第二凹槽部304中。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，第一凸起部301可以通过按压的方式收纳或弹出与第一凹槽部303，第二凸起部302可以通过按压的方式收纳或弹出与第二凹槽部304；

当第一凸起部301和第二凸起部302收纳于第一凹槽部303和第二凹槽部304时，壳体表面105的表面无凸起。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，第一凹槽部303和第一凸起部 301的连接处设置有第一弹簧(图3中未示出)、第二凹槽部304和第二凸起部302的连接处均设置有第二弹簧(图3中未示出)；第一弹簧连接第一凸起部301，使得第一凸起部301的初始状态收纳于第一凹槽部303中，第二弹簧连接第二凸起部302，使得第二凸起部302的初始状态收纳于第二凹槽部304 中；同时，当第一凸起部303和第二凸起部302弹出于壳体表面105夹住便携终端时，第一弹簧和第二弹簧能够使得第一凸起部301和第二凸起部302与便携终端的接触更加紧密，温度测量装置不易与便携终端分离，提高温度测量装置与便携终端连接的稳定性。

可选的，在本实施例的一种实现方式中，如图4所示，图4为本实施例提供的另一种壳体的结构示意图，温度测量装置还包括显示单元，该显示单元 401设置在壳体上。

在本实施例的温度测量装置的使用过程中，为了方便监测结果能够较方便的被观察，可以在温度测量装置上设置显示单元，该显示单元301的预设显示方向朝向用户，以方便显示和观察。

可选的，显示单元401可以是LED或LCD显示屏，以便于被测物体的温度进行显示。

本申请实施例提供一种温度测量装置，包括：数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；数字式红外热电堆设置在壳体的外表面，用于感测壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，低功耗MCU设置在壳体的内部，接收数字式红外热电堆发送的数字化的温度值，通讯接口设置在壳体的外表面，将低功耗MCU发送的温度值发送至与通讯接口连接的便携终端；通讯接口连接所述便携终端时，能够从便携终端获取电能，以为数字式红外热电堆 101和低功耗MCU提供电能；本实施例提供的温度测量装置无需内设电源，体积小，便于携带，与便携终端连接后即可使用，结构简单，使用方便，测温准确度高。

在本申请的实施例中，由参照附图的描述。然而，某些实施例可以在不使用一个或多个这些特定的细节，或结合其它已知的方法和结构。在以上描述中，阐述了很多具体的细节，例如具体的结构，尺寸和工艺等，以提供对本申请的全面理解本申请。遍及本说明书“一个实施例”是指特定特征，结构，配置中，或该实施例中所描述的特征被包括在本申请的至少一个实施例中。因此，出现的短语“在一个实施方案中”在本说明书中不同地方本申请不一定指相同的实施例。此外，具体的特征，结构，配置，或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个实施例中。

在本公开的各种实施方式中所使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可修饰各种部件而与顺序和/或重要性无关，但是这些表述不限制相应部件。以上表述仅用于将元件与其它元件区分开的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备表示不同的用户设备，虽然两者均是用户设备。例如，在不背离本公开的范围的前提下，第一元件可称作第二元件，类似地，第二元件可称作第一元件。

当一个元件(例如，第一元件)称为与另一元件(例如，第二元件)“(可操作地或可通信地)联接”或“(可操作地或可通信地)联接至”另一元件(例如，第二元件)或“连接至”另一元件(例如，第二元件)时，应理解为该一个元件直接连接至该另一元件或者该一个元件经由又一个元件(例如，第三元件)间接连接至该另一个元件。相反，可理解，当元件(例如，第一元件)称为“直接连接”或“直接联接”至另一元件(第二元件)时，则没有元件(例如，第三元件) 插入在这两者之间。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种温度测量装置，其特征在于，包括：数字式红外热电堆、低功耗MCU、通讯接口和壳体；

所述数字式红外热电堆设置在所述壳体的外表面，感测所述壳体所在外界的温度并输出数字化的温度值，所述低功耗MCU设置在所述壳体的内部，接收所述数字式红外热电堆发送的所述数字化的温度值，所述通讯接口设置在所述壳体的外表面，将所述低功耗MCU发送的所述温度值发送至与所述通讯接口连接的便携终端；

所述通讯接口连接所述便携终端时，能够从外接的所述便携终端获取电能，以为所述数字式红外热电堆和所述低功耗MCU提供电能。

2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述通讯接口为Lighting接口、Type-c接口和USB接口中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的温度测量装置，其特征在于，所述壳体与所述通讯接口的连接处设置有卡槽，所述卡槽与所述通讯接口的形状适配；

所述通讯接口能够伸出或缩回所述卡槽中，使得所述通讯接口凸出于所述壳体和/或使得所述壳体外表面无凸起。

4.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，

所述第一壳体与所述第二壳体能够卡合在一起，形成容纳所述低功耗MCU的空腔。

5.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述通讯接口插接所述便携终端的通讯接口，令所述温度测量装置固定至所述便携终端。

6.根据权利要求5所述的温度测量装置，其特征在于，所述壳体具有与所述便携终端的通讯接口所在面适配的壳体表面，所述通讯接口位于所述适配的壳体表面。

7.根据权利要求6所述的温度测量装置，其特征在于，所述通讯接口位于所述适配的壳体表面的中部。

8.根据权利要求6所述的温度测量装置，其特征在于，所述壳体表面设置有第一凸起部和第二凸起部，以及与所述第一凸起部和所述第二凸起部适配的第一凹槽部和第二凹槽部，所述第一凸起部和所述第二凸起部分布在与所述通讯接口的两侧，所述第一凸起部与所述第二凸起部卡接所述便携终端，将所述温度测量装置与所述便携终端的位置相对固定；

所述第一凸起部和所述第二凸起部能够分别收纳至所述第一凹槽部和第二凹槽部。

9.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述数字式红外热电堆采用MLX90615系列红外温度传感器。

10.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，所述低功耗MCU为CH552E的低功耗单片机。

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