CN212677158U - 一种基于叠层设计的多通道收发组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于叠层设计的多通道收发组件，涉及微波通信组件领域，包括收发组件壳体、SMA连接器和置于收发组件壳体内的控制电路模组、功分网络模组和多个收发单元电路，控制电路模组叠放在功分网络模组与上盖板之间，并与功分网络模组距离预定高度，控制电路模组和功分网络模组分别与各个收发单元电路相连，SMA连接器的第一端插入收发组件壳体与功分网络模组相连，SMA连接器的第二端伸出收发组件壳体作为多通道收发组件的通讯端接收射频信号。本申请采用叠放设计充分利用了垂直方向空间，一定程度上压缩了多通道收发组件的体积，且实现了功分网络模组和控制电路模组各自独立调试、互不影响。

Description

一种基于叠层设计的多通道收发组件

技术领域

本实用新型涉及微波通信组件领域，尤其是一种基于叠层设计的多通道收发组件。

背景技术

多通道收发组件通常在双通道收发组件的基础上进行模块化设计，但由于组件通道越多，功分网络布局越宽且越容易受到旁路耦合而影响通道一致性，而且由于控制逻辑信号成倍增加导致控制电路部分庞杂，因此不便于纳入收发单元模组。

图1示出了现有的双面腔体布局的多通道收发组件，其控制电路及收发电路1集成在一起，通过中间隔板2将控制电路及收发电路1与功分网络模组3分隔开，控制电路及收发电路1位于下腔面41，功分网络模组3位于上腔面42，因此集成的控制电路及收发电路1、中间隔板2使得整体组件的体积较大。双面腔体布局的多通道收发组件需要在中间隔板2上设计用于传递信号的穿孔绝缘子5，对于现有的双面腔体布局的多通道收发组件来说，双面腔体布局需要数量较多的穿孔绝缘子5，因此不便于组件的装配及返修。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种基于叠层设计的多通道收发组件。本申请采用叠放设计充分利用了垂直方向空间，一定程度上压缩了多通道收发组件的体积，且实现了功分网络模组和控制电路模组各自独立调试、互不影响。

本实用新型的技术方案如下：

一种基于叠层设计的多通道收发组件，包括收发组件壳体、SMA连接器和置于收发组件壳体内的控制电路模组、功分网络模组和多个收发单元电路，收发组件壳体包括上盖板和盒体，功分网络模组和收发单元电路均设置在盒体上，控制电路模组叠放在功分网络模组与上盖板之间，并与功分网络模组距离预定高度，控制电路模组上设置有电源及控制端口，电源及控制端口与各个收发单元电路相连，功分网络模组与各个收发单元电路相连，SMA连接器的第一端插入收发组件壳体与功分网络模组相连，SMA连接器的第二端伸出收发组件壳体作为多通道收发组件的通讯端接收射频信号。

其进一步的技术方案为，盒体带有沟槽，功分网络模组设置在沟槽内，沟槽侧壁、控制电路模组的下表面和功分网络模组的上表面形成密封屏蔽腔。

其进一步的技术方案为，收发组件壳体还包括设置在盒体上的支撑柱，支撑柱与盒体一体化加工设计，控制电路模组集成在控制电路板上，控制电路板上设有通孔，支撑柱位于通孔位置，螺钉通过通孔将控制电路板锁紧在功分网络模组上方，支撑柱起到固定支撑作用。

其进一步的技术方案为，若功分网络模组和收发单元电路存在高度差，则多通道收发组件还包括斜面垫块，斜面垫块设置在功分网络模组和收发单元电路之间，斜面垫块的斜坡面的一端接触功分网络模组，另一端接触收发单元电路，斜坡面上设置有微波传输线，功分网络模组通过微波传输线与各个收发单元电路相连，斜面垫块起到过渡连接的作用。

其进一步的技术方案为，若功分网络模组和SMA连接器存在高度差，则斜面垫块的斜坡面的一端接触SMA连接器的第一端，另一端接触功分网络模组，斜坡面上设置有微波传输线，功分网络模组上设置有射频信号端口，射频信号端口通过微波传输线与SMA连接器的第一端相连，斜面垫块起到过渡连接的作用。

其进一步的技术方案为，电源及控制端口通过金丝/金带与各个收发单元电路相连。

其进一步的技术方案为，预定高度至少大于功分网络模组的微带线厚度的10倍。

本实用新型的有益技术效果是：

本申请通过在功分网络模组上方预定高度处叠放控制电路模组，叠放设计充分利用了垂直方向空间，与现有的双面腔体布局的多通道收发组件相比，省去了中间隔板，一定程度上可以压缩多通道收发组件的体积；盒体的沟槽侧壁与功分网络模组、控制电路模组形成密封屏蔽腔，可以保证功分网络模组的微波射频信号屏蔽良好，提升多通道收发组件射频信号波动及通道间一致性的指标要求；当功分网络模组和收发单元电路存在高度差时，通过斜面垫块将功分网络模组与收发单元电路进行过渡连接，同理SMA连接器与功分网络模组也通过斜面垫块过渡连接，斜面垫块的高度根据高度差灵活可调，避免因高度差降低微波传输特性；电源及控制端口通过金丝/金带与各个收发单元电路相连，与现有的双面腔体布局的多通道收发组件相比，避免布局数量较多的穿孔绝缘子，从而影响多通道收发组件的装配及返修。

附图说明

图1是现有的双面腔体布局的多通道收发组件的剖视图。

图2是本申请提供的基于叠层设计的多通道收发组件的剖视图。

图3a是本申请提供的不带控制电路模组的多通道收发组件的实物图。

图3b是本申请提供的叠加控制电路模组的多通道收发组件的实物图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

结合图2-图3所示，本申请提供了一种基于叠层设计的多通道收发组件，其剖视图如图2所示，多通道收发组件包括收发组件壳体、SMA连接器6和置于收发组件壳体内的控制电路模组7、功分网络模组8和多个收发单元电路9，收发组件壳体包括上盖板101和盒体102，功分网络模组8和收发单元电路9均设置在盒体102上，控制电路模组7叠放在功分网络模组8与上盖板101之间，并与功分网络模组8距离预定高度。可选的，预定高度至少大于功分网络模组8的微带线厚度的10倍。控制电路模组7上设置有电源及控制端口(图中未示出)，电源及控制端口与各个收发单元电路9相连，可选的，电源及控制端口通过金丝/金带13与各个收发单元电路相连，与现有的双面腔体布局的多通道收发组件相比，避免布局数量较多的穿孔绝缘子，从而影响多通道收发组件的装配及返修。功分网络模组8与各个收发单元电路9相连。SMA连接器6的第一端插入收发组件壳体与功分网络模组8相连，SMA连接器6的第二端伸出收发组件壳体作为多通道收发组件的通讯端接收射频信号，射频信号经过功分网络模组8的处理后传递给后级的各个收发单元电路9。

本申请的控制电路模组7包括电源处理及稳压电路、电流监测电路、温度检测电路、功率检测电路和逻辑信号处理电路，上述各个电路均为现有电路结构，在此不详细赘述各个电路的具体电路结构。

可选的，收发组件壳体还包括设置在盒体102上的支撑柱103，其中支撑柱103与盒体102一体化加工设计，控制电路模组7集成在控制电路板701上，控制电路板701上设有通孔，支撑柱103位于通孔位置，螺钉通过通孔将控制电路板701锁紧在功分网络模组8上方，支撑柱103起到固定支撑作用。

本申请的盒体102带有沟槽，沟槽如图3a所示，功分网络模组8设置在沟槽内，沟槽侧壁、控制电路模组7的下表面和功分网络模组8的上表面形成密封屏蔽腔12。

本申请通过在功分网络模组8上方预定高度处叠放控制电路模组7，在不影响微带线传输准TEM模式电磁波的条件下，叠放设计充分利用了垂直方向空间，与现有的双面腔体布局的多通道收发组件相比，省去了中间隔板2，一定程度上可以压缩多通道收发组件的体积。而且将控制电路模组7与功分网络模组8分离，可以实现各自单独调试，后期维修时控制电路模组7可直接拆卸，不影响调试状态已固化的功分网络模组8。功分网络模组8和控制电路模组7通过密封屏蔽腔12分离设计，可以保证功分网络模组的微波射频信号屏蔽良好，调试时多通道收发组件的工作状态接近密封后的状态，提升了多通道收发组件射频信号波动及通道间一致性的指标要求。

若功分网络模组8和收发单元电路9存在高度差，则多通道收发组件还包括斜面垫块11，斜面垫块11设置在功分网络模组8和收发单元电路9之间，斜面垫块11的斜坡面的一端接触功分网络模组8，另一端接触收发单元电路9，斜坡面上设置有微波传输线，功分网络模组8通过微波传输线与各个收发单元电路9相连。

若功分网络模组8和SMA连接器6存在高度差，则斜面垫块11的斜坡面的一端接触SMA连接器6的第一端，另一端接触功分网络模组8，斜坡面上设置有微波传输线，功分网络模组8上设置有射频信号端口(图中未示出)，射频信号端口通过微波传输线与SMA连接器6的第一端相连。

本申请的斜面垫块11起到过渡连接的作用，斜面垫块11的高度根据高度差灵活可调，避免因高度差降低微波传输特性。

图3b示出了叠加控制电路模组7的多通道收发组件的实物图，本申请中功分网络模组8微带线板材使用Rogers5880，厚度为0.254mm，预定高度设计为2.62mm。经过仿真及实物验证测试，本叠层方案的十六通道收发组件的通道间幅度一致性为±0.5dB以内，相位一致性为±15°以内。控制电路模组7与收发单元电路9之间采用25μm金丝及75μm金带互联，经过高低温试验、温度冲击试验及机械振动与冲击试验后十六通道收发组件工作正常、性能良好，表明此种叠层结构及互联方式强度可以满足要求，本申请的叠层设计可以应用于更多通道的收发组件。

以上所述的仅是本申请的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，所述多通道收发组件包括收发组件壳体、SMA连接器和置于所述收发组件壳体内的控制电路模组、功分网络模组和多个收发单元电路，所述收发组件壳体包括上盖板和盒体，所述功分网络模组和所述收发单元电路均设置在所述盒体上，所述控制电路模组叠放在所述功分网络模组与所述上盖板之间，并与所述功分网络模组距离预定高度，所述控制电路模组上设置有电源及控制端口，所述电源及控制端口与各个所述收发单元电路相连，所述功分网络模组与各个所述收发单元电路相连，所述SMA连接器的第一端插入所述收发组件壳体与所述功分网络模组相连，所述SMA连接器的第二端伸出所述收发组件壳体作为所述多通道收发组件的通讯端接收射频信号。

2.根据权利要求1所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，所述盒体带有沟槽，所述功分网络模组设置在所述沟槽内，沟槽侧壁、所述控制电路模组的下表面和所述功分网络模组的上表面形成密封屏蔽腔。

3.根据权利要求1所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，所述收发组件壳体还包括设置在所述盒体上的支撑柱，所述支撑柱与所述盒体一体化加工设计，所述控制电路模组集成在控制电路板上，所述控制电路板上设有通孔，所述支撑柱位于所述通孔位置，螺钉通过所述通孔将所述控制电路板锁紧在所述功分网络模组上方，所述支撑柱起到固定支撑作用。

4.根据权利要求1所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，若所述功分网络模组和所述收发单元电路存在高度差，则所述多通道收发组件还包括斜面垫块，所述斜面垫块设置在所述功分网络模组和所述收发单元电路之间，所述斜面垫块的斜坡面的一端接触所述功分网络模组，另一端接触所述收发单元电路，所述斜坡面上设置有微波传输线，所述功分网络模组通过所述微波传输线与各个所述收发单元电路相连，所述斜面垫块起到过渡连接的作用。

5.根据权利要求4所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，若所述功分网络模组和所述SMA连接器存在高度差，则所述斜面垫块的斜坡面的一端接触所述SMA连接器的第一端，另一端接触所述功分网络模组，所述斜坡面上设置有微波传输线，所述功分网络模组上设置有射频信号端口，所述射频信号端口通过所述微波传输线与所述SMA连接器的第一端相连，所述斜面垫块起到过渡连接的作用。

6.根据权利要求1所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，所述电源及控制端口通过金丝/金带与各个所述收发单元电路相连。

7.根据权利要求1-3任一所述的基于叠层设计的多通道收发组件，其特征在于，所述预定高度至少大于所述功分网络模组的微带线厚度的10倍。

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