CN212675497U

CN212675497U - 一种高散热型主机壳体

Info

Publication number: CN212675497U
Application number: CN202021428373.6U
Authority: CN
Inventors: 周基
Original assignee: Fuzhou Wucheng Precision Machinery Co ltd
Current assignee: Fuzhou Wucheng Precision Machinery Co ltd
Priority date: 2020-07-20
Filing date: 2020-07-20
Publication date: 2021-03-09
Anticipated expiration: 2030-07-20

Abstract

本实用新型涉及主机壳体技术领域，且公开了一种高散热型主机壳体，包括主机壳体本体，所述主机壳体本体底部的四周均固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底部均固定安装有防滑块，所述主机壳体本体的正面开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体内部的固定孔，所述主机壳体本体的正面且位于固定孔的正面活动安装有亚克力板。该高散热型主机壳体，通过设置有第一进风孔、通风孔、第一排风孔、第二进风孔和第二排风孔，使得主机壳体本体的内部形成两条风道，一条经由第一进风孔进风并穿过通风孔经由第二排风孔排出，另一条经由第二进风孔进风经由第一排风孔排出，使得散热效率大幅度提升，主机壳体本体内部温度能够保持在正常水平。

Description

一种高散热型主机壳体

技术领域

本实用新型涉及主机壳体技术领域，具体为一种高散热型主机壳体。

背景技术

主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分，也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体，通常包括CPU、内存、主板、光驱、电源以及其他输入输出控制器和接口。

现有的主机壳体多种多样，但这些主机壳体大多都有散热效果不够好的问题，使得内设工作时所产生的热量无法得到及时排出，致使其内部温度过高，不仅会影响内设的正常运行，而且会导致内设使用寿命的降低，故而提出一种高散热型主机壳体来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热型主机壳体，具备散热效果好等优点，解决了内设工作时所产生的热量无法得到及时排出，致使其内部温度过高，不仅会影响内设的正常运行，而且会导致内设使用寿命的降低的问题。

（二）技术方案

为实现上述散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热型主机壳体，包括主机壳体本体，所述主机壳体本体底部的四周均固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底部均固定安装有防滑块，所述主机壳体本体的正面开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体内部的固定孔，所述主机壳体本体的正面且位于固定孔的正面活动安装有亚克力板，所述亚克力板背面的底部固定安装有与主机壳体本体卡接的卡块，所述亚克力板正面顶部的左右两侧均开设有安装槽，所述主机壳体本体正面顶部的左右两侧均开设有螺纹槽，两个所述安装槽的内部均活动安装有一端贯穿亚克力板并延伸至螺纹槽内部的螺栓，所述主机壳体本体的右侧固定安装有固定盖，所述固定盖的右侧固定安装有视窗，所述固定盖的右侧且位于视窗的四周均开设有第一进风孔，所述主机壳体本体内部的右侧开设有一端贯穿并延伸至固定盖内部的通风孔，所述主机壳体本体内部的顶部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体外部的第一排风孔，所述主机壳体本体内部的底部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体外部的第二进风孔，所述主机壳体本体内部的左侧开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体外部的第二排风孔。

优选的，所述主机壳体本体的为内部中空的长方体，所述固定盖的为内部中空且左侧缺失的梯形体。

优选的，所述支撑腿的数量为四个且呈环形等距分布于主机壳体本体底部的四周，四个所述防滑块的底部均固定安装有橡胶套。

优选的，所述卡块的形状为勾形，所述主机壳体本体与卡块的凹处卡接。

优选的，两个所述安装槽的背面均开设有与螺栓大小相适配的通孔，两个所述螺栓分别与两个螺纹槽螺纹连接。

优选的，所述主机壳体本体的顶部且位于第一排风孔的顶部活动安装有磁吸防尘网，所述第一进风孔、第二进风孔和第二排风孔的内部均固定安装有固定防尘网。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高散热型主机壳体，具备以下有益效果：

1、该高散热型主机壳体，通过设置有第一进风孔、通风孔、第一排风孔、第二进风孔和第二排风孔，使得主机壳体本体的内部形成两条风道，一条经由第一进风孔进风并穿过通风孔经由第二排风孔排出，另一条经由第二进风孔进风经由第一排风孔排出，使得散热效率大幅度提升，主机壳体本体内部温度能够保持在正常水平。

2、该高散热型主机壳体，通过设置有亚克力板和视窗，使得能够直观的观察到内设的工作情况，通过设置有螺纹槽和螺栓，使得亚克力板的安装和拆卸非常方便，如需更强的散热效果，分别扭动两个螺栓使其与螺纹槽分离，取下亚克力板即可直接从固定孔进风，使得散热效果更好，方便了使用者的使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正面剖视结构图；

图3为本实用新型右视结构图。

图中：1主机壳体本体、2支撑腿、3防滑块、4固定孔、5亚克力板、6卡块、7安装槽、8螺纹槽、9螺栓、10固定盖、11视窗、12第一进风孔、13通风孔、14第一排风孔、15第二进风孔、16第二排风孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种高散热型主机壳体，包括主机壳体本体1，主机壳体本体1底部的四周均固定安装有支撑腿2，支撑腿2的底部均固定安装有防滑块3，支撑腿2的数量为四个且呈环形等距分布于主机壳体本体1底部的四周，四个防滑块3的底部均固定安装有橡胶套，主机壳体本体1的正面开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体1内部的固定孔4，主机壳体本体1的正面且位于固定孔4的正面活动安装有亚克力板5，亚克力板5背面的底部固定安装有与主机壳体本体1卡接的卡块6，卡块6的形状为勾形，主机壳体本体1与卡块6的凹处卡接，亚克力板5正面顶部的左右两侧均开设有安装槽7，主机壳体本体1正面顶部的左右两侧均开设有螺纹槽8，通过设置有第一进风孔12、通风孔13、第一排风孔14、第二进风孔15和第二排风孔16，使得主机壳体本体1的内部形成两条风道，一条经由第一进风孔12进风并穿过通风孔13经由第二排风孔16排出，另一条经由第二进风孔15进风经由第一排风孔14排出，使得散热效率大幅度提升，主机壳体本体1内部温度能够保持在正常水平，两个安装槽7的内部均活动安装有一端贯穿亚克力板5并延伸至螺纹槽8内部的螺栓9，两个安装槽7的背面均开设有与螺栓9大小相适配的通孔，两个螺栓9分别与两个螺纹槽8螺纹连接，主机壳体本体1的右侧固定安装有固定盖10，主机壳体本体1的为内部中空的长方体，固定盖10的为内部中空且左侧缺失的梯形体，固定盖10的右侧固定安装有视窗11，固定盖10的右侧且位于视窗11的四周均开设有第一进风孔12，主机壳体本体1内部的右侧开设有一端贯穿并延伸至固定盖10内部的通风孔13，主机壳体本体1内部的顶部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体1外部的第一排风孔14，主机壳体本体1内部的底部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体1外部的第二进风孔15，主机壳体本体1内部的左侧开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体1外部的第二排风孔16，主机壳体本体1的顶部且位于第一排风孔14的顶部活动安装有磁吸防尘网，第一进风孔12、第二进风孔15和第二排风孔16的内部均固定安装有固定防尘网，通过设置有亚克力板5和视窗11，使得能够直观的观察到内设的工作情况，通过设置有螺纹槽8和螺栓9，使得亚克力板5的安装和拆卸非常方便，如需更强的散热效果，分别扭动两个螺栓9使其与螺纹槽8分离，取下亚克力板5即可直接从固定孔4进风，使得散热效果更好，方便了使用者的使用。

在使用时，分别扭动两个螺栓9使其与螺纹槽8分离，取下亚克力板5即可直接从固定孔4进风，使得散热效果更好。

综上所述，该高散热型主机壳体，通过设置有第一进风孔12、通风孔13、第一排风孔14、第二进风孔15和第二排风孔16，使得主机壳体本体1的内部形成两条风道，一条经由第一进风孔12进风并穿过通风孔13经由第二排风孔16排出，另一条经由第二进风孔15进风经由第一排风孔14排出，使得散热效率大幅度提升，主机壳体本体1内部温度能够保持在正常水平。

并且，通过设置有亚克力板5和视窗11，使得能够直观的观察到内设的工作情况，通过设置有螺纹槽8和螺栓9，使得亚克力板5的安装和拆卸非常方便，如需更强的散热效果，分别扭动两个螺栓9使其与螺纹槽8分离，取下亚克力板5即可直接从固定孔4进风，使得散热效果更好，方便了使用者的使用，解决了内设工作时所产生的热量无法得到及时排出，致使其内部温度过高，不仅会影响内设的正常运行，而且会导致内设使用寿命的降低的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种高散热型主机壳体，包括主机壳体本体（1），其特征在于：所述主机壳体本体（1）底部的四周均固定安装有支撑腿（2），所述支撑腿（2）的底部均固定安装有防滑块（3），所述主机壳体本体（1）的正面开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体（1）内部的固定孔（4），所述主机壳体本体（1）的正面且位于固定孔（4）的正面活动安装有亚克力板（5），所述亚克力板（5）背面的底部固定安装有与主机壳体本体（1）卡接的卡块（6），所述亚克力板（5）正面顶部的左右两侧均开设有安装槽（7），所述主机壳体本体（1）正面顶部的左右两侧均开设有螺纹槽（8），两个所述安装槽（7）的内部均活动安装有一端贯穿亚克力板（5）并延伸至螺纹槽（8）内部的螺栓（9），所述主机壳体本体（1）的右侧固定安装有固定盖（10），所述固定盖（10）的右侧固定安装有视窗（11），所述固定盖（10）的右侧且位于视窗（11）的四周均开设有第一进风孔（12），所述主机壳体本体（1）内部的右侧开设有一端贯穿并延伸至固定盖（10）内部的通风孔（13），所述主机壳体本体（1）内部的顶部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体（1）外部的第一排风孔（14），所述主机壳体本体（1）内部的底部开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体（1）外部的第二进风孔（15），所述主机壳体本体（1）内部的左侧开设有一端贯穿并延伸至主机壳体本体（1）外部的第二排风孔（16）。

2.根据权利要求1所述的一种高散热型主机壳体，其特征在于：所述主机壳体本体（1）的为内部中空的长方体，所述固定盖（10）的为内部中空且左侧缺失的梯形体。

3.根据权利要求1所述的一种高散热型主机壳体，其特征在于：所述支撑腿（2）的数量为四个且呈环形等距分布于主机壳体本体（1）底部的四周，四个所述防滑块（3）的底部均固定安装有橡胶套。

4.根据权利要求1所述的一种高散热型主机壳体，其特征在于：所述卡块（6）的形状为勾形，所述主机壳体本体（1）与卡块（6）的凹处卡接。

5.根据权利要求1所述的一种高散热型主机壳体，其特征在于：两个所述安装槽（7）的背面均开设有与螺栓（9）大小相适配的通孔，两个所述螺栓（9）分别与两个螺纹槽（8）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种高散热型主机壳体，其特征在于：所述主机壳体本体（1）的顶部且位于第一排风孔（14）的顶部活动安装有磁吸防尘网，所述第一进风孔（12）、第二进风孔（15）和第二排风孔（16）的内部均固定安装有固定防尘网。