CN212589359U - 一种葱类培养基 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及葱类育苗技术领域，特别涉及一种葱类培养基，包括有培养基本体，所述培养基本体包括防草层、育苗基础层、混合撒播层以及混合覆盖层；其中，所述混合播撒层设置在所述混合覆盖层的下方，所述育苗基础层设置在所述混合撒播层的下方，所述防草层设置在所述育苗基质层的下方，所述防草层的铺设在地面上；所述混合撒播层由基质以及葱类种子混合而成，所述混合覆盖层由沙子和珍珠岩混合而成。本实用新型提高了葱苗利用率、为葱类育苗提供了稳定的环境、减少了人工投入。
Description
技术领域
本实用新型涉及葱类育苗技术领域，特别涉及一种葱类培养基。
背景技术
为提高葱类植物种植存活率以及后期生产旺盛程度，葱类植物种植前期需要进行育苗，而葱类植物育苗需要保持一定的温湿度以及稳定的育苗环境，过去大批量的葱类植物育苗由于采用大田露天育苗方式，这种育苗方式存在育苗温湿度难以控制、育苗期间杂草丛生等问题，进而导致人工投入大、成本高，另外，其葱苗易受自然环境影响，因此培育的葱苗利用率低、育苗后期病害重。
实用新型内容
本实用新型的目的：为了提高葱苗利用率以及提供稳定的育苗环境，本实用新型提出一种葱类培养基。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种葱类培养基，包括有培养基本体，所述培养基本体包括防草层、育苗基础层、混合撒播层以及混合覆盖层；
其中，所述混合撒播层设置在所述混合覆盖层的下方，所述育苗基础层设置在所述混合撒播层的下方，所述防草层设置在所述育苗基础层的下方，所述防草层铺设在地面上；
所述混合撒播层由基质以及葱类种子混合而成，所述混合覆盖层由沙子和珍珠岩混合而成。
本实用新型进一步设置为：所述防草层为防草布。
本实用新型进一步设置为：所述育苗基础层由草炭、锯末、炭化稻壳、蛭石、珍珠岩中的几种混合而成，所述育苗基础层的厚度在8cm-12cm之间。
本实用新型进一步设置为：所述基质内包含有微生物菌剂。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
通过在育苗基础层的下方铺设防草层，可有效防止杂草对葱苗的影响，减少了人工投入，提高了葱苗利用率；混合覆盖层的设置可隔温隔热，进而有效减少外界环境对育苗初期的干扰；基质内含有微生物菌剂可有效预防土传病害。
附图说明
为了更清楚地说明本实用实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为一种葱类培养基的结构示意图；
其中：11、防草层；12、育苗基础层；13、混合撒播层；14、混合覆盖层；2、地面； 3、种子。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
请参考图1，一种葱类培养基，包括有培养基本体，培养基本体包括防草层11、育苗基础层12、混合撒播层13以及混合覆盖层14；
其中，混合撒播层13设置在混合覆盖层14的下方，育苗基础层12设置在混合撒播层 13的下方，防草层11设置在育苗基础层12的下方，防草层11的铺设在地面2上；
本实施例中，通过在育苗基础层12的下方铺设防草层11，可有效防止杂草对葱苗的影响，减少了人工投入，提高了葱苗利用率。
本实施例中，混合撒播层13由基质以及葱类种子3混合而成，混合覆盖层14由沙子和珍珠岩混合而成，混合覆盖层14的设置可隔温隔热，进而有效减少外界环境对育苗初期的干扰。
本实施例中，防草层11为防草布，防草布不透光，同时也使得该培养基与地面2隔离开来。
本实施例中，育苗基础层12由炭化稻壳、蛭石、珍珠岩混合而成，育苗基础层12的厚度在8cm-12cm之间。
本实施例中，育苗基础层12以及基质中均包含有微生物菌剂，基质由草炭、蛭石、珍珠岩以及微生物菌剂混合而成，可有效预防土传病害的发生。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解；依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (1)
1.一种葱类培养基，其特征在于，包括有培养基本体，所述培养基本体包括防草层、育苗基础层、混合撒播层以及混合覆盖层；
其中，所述混合撒播层设置在所述混合覆盖层的下方，所述育苗基础层设置在所述混合撒播层的下方，所述防草层设置在所述育苗基础层的下方，所述防草层铺设在地面上；
所述防草层为防草布；所述育苗基础层的厚度在8cm-12cm之间。
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Denomination of utility model: A type of onion culture medium Effective date of registration: 20231127 Granted publication date: 20210226 Pledgee: Henan Jiyuan Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Huling Technology Branch Pledgor: Henan Lvyin Seed Industry Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980067427 |
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