一种具有前掌隐形增高垫的高跟鞋结构
技术领域
本实用新型涉及鞋子技术领域,具体是一种具有前掌隐形增高垫的高跟鞋结构。
背景技术
对于一般非定制的高跟鞋,其模型是固定的,无法适配不同脚型,尤其对于脚长度一样,但是脚厚度不同的情况下,穿同一款高跟鞋产品会出现不一样的松紧情况。
ZL 201922479521.0的一种具有新型可拆卸鞋垫结构的高跟鞋,在其鞋垫的前部设置有增高垫,使鞋垫前部能够调整与鞋帮之间的距离,以适应不同的脚型,当脚厚度与鞋帮存在间隙时,可更换具有适当加厚的增高垫,当具有增高垫的鞋子使脚厚度与鞋帮过于紧实时,可将增高垫取走。
发明内容
有鉴于此,本实用新型目的是提供一种具有前掌隐形增高垫的高跟鞋结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种具有前掌隐形增高垫的高跟鞋结构, 包括鞋底、设置在所述鞋底上的鞋帮和放置在所述鞋底上的鞋垫,所述鞋底的上表面的鞋底中部和鞋底后部与所述鞋垫的下表面的鞋垫中部和鞋垫后部或者所述鞋底中部与鞋垫中部或者所述鞋底后部与鞋底后部活动连接,在所述鞋垫前部的下表面与鞋底前部的上表面之间夹持设置有增高垫,使所述鞋垫前部能够调整与鞋帮之间的距离,以适应不同的脚型。
优选地,所述增高垫由弹性材料制成。
进一步地,所述弹性材料为天然橡胶或棉质材料或软硅胶。
优选地,所述增高垫的下表面前端成型有第一斜面,在所述增高垫的下表面后端成型有第二斜面。
优选地,所述增高垫活动连接在所述鞋垫前部的下表面。
进一步地,所述增高垫的活动连接方式为分别设置在增高垫的上表面和鞋垫前部上表面的魔术贴。
本实用新型技术效果主要体现在以下方面:在鞋垫前部的下表面与鞋底前部上表面之间夹持设置有增高垫,通过根据脚厚度选择适当的增高垫,以调整脚面与鞋帮的距离;增高垫设置在鞋垫前部的下表面与鞋底前部上表面之间其起到隐藏增高垫的作用,使得整体更加美观和舒适;隐藏后的增高垫能够更加稳固地固定在鞋垫前部的下表面与鞋底前部上表面之间,不容易发生移位。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型整体侧面结构示意图;
图3为本实用新型鞋垫结构示意图;
图4为本实用新型鞋垫与增高垫侧面结构示意图;
图5为本实用新型增高垫结构示意图一;
图6为本实用新型增高垫结构示意图二。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步详述,以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
实施例1:根据图1-6所示,一种具有前掌隐形增高垫的高跟鞋结构, 包括鞋底1、设置在所述鞋底1上的鞋帮2和放置在所述鞋底1上的鞋垫3,所述鞋底1的上表面的鞋底中部12和鞋底后部13与所述鞋垫3的下表面的鞋垫中部32和鞋垫后部33或者所述鞋底中部12与鞋垫中部32或者所述鞋底后部13与鞋底后部13活动连接,部分结构如ZL201922479521.0,在所述鞋垫前部31的下表面与鞋底前部11的上表面之间夹持设置有增高垫4,所述增高垫4与所述鞋垫前部31的下表面和鞋底前部11的上表面不固定连接,所述增高垫4使所述鞋垫前部31能够调整与鞋帮2之间的距离,以适应不同的脚型,当脚厚度与鞋帮2存在间隙时,可更换具有适当加厚的增高垫4,当具有增高垫4的鞋子使脚厚度与鞋帮过于紧实时,可将增高垫4取走;所述增高垫4由弹性材料制成,所述弹性材料为天然橡胶或棉质材料或软硅胶。
在所述鞋垫前部31的下表面与鞋底前部11上表面之间夹持设置有所述增高垫4,可以通过根据脚厚度选择适当的所述增高垫4,以调整脚面与所述鞋帮2的距离;所述增高垫4设置在所述鞋垫前部31的下表面与鞋底前部11上表面之间其起到隐藏所述增高垫4的作用,使得整体更加美观和舒适;隐藏后的所述增高垫4能够更加稳固地固定在所述鞋垫前部31的下表面与鞋底前部11上表面之间,不容易发生移位。
实施例2:
与实施例1的区别在于:所述增高垫4的下表面4b前端成型有第一斜面41,在所述增高垫4的下表面4b后端成型有第二斜面42,所述第一斜面41用于将所述增高垫4的导入到所述鞋底前部11,所述第二斜面42用于增加所述增高垫4与鞋底1的摩擦表面积,使得所述增高垫4在所述鞋底1上不容易向后打滑移动。
实施例3:
与实施例1的区别在于所述增高垫4活动连接在所述鞋垫前部31的下表面,所述增高垫4的活动连接方式为分别设置在增高垫4的上表面4a和鞋垫前部31上表面的魔术贴,将所述增高垫4活动连接在鞋垫前部31下表面能够更好地固定所述增高垫4。