CN212567727U - 无线温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

Description

无线温度传感器

技术领域

本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器。

背景技术

在电力系统中，各类设备的开断接触点由于在长期运行中，可能出现松动、老化、电弧冲击等原因造成的电阻增大，这使得接触点温度会不断升高，给电网的安全运行带来隐患，如果不及时发现，容易引起设备爆炸、火灾，危及人员的安全，引起大面积停电等重大灾难事故，给国家、集体、个人造成严重的经济损失，危及国家电网的安全。因此，对电力设备关键点温度进行实时在线监测，及时发现和排出安全隐患，越来越得到业内的认可和重视。

现阶段，常用的温度监测手段有无线测温技术和有线测温技术两种，有线测温技术由于现场布线困难、电器隔离问题不适合现场使用，而目前无线测温技术，大部分的测温产品体积大，只能间接在线监控开断接触点的温度，存在温差大，信息反馈慢等缺陷。因此，有必要设计一种体积小型化，安装便捷，与待测点接触紧密稳定的测温装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。

进一步，所述壳体的内壁上于相对称的两侧开设有两组卡槽，所述PCB板上设置有与卡槽相匹配的卡块。

进一步，所述屏蔽罩上一体成型有多个插接块，所述PCB板上于插接块对应的位置开设有相匹配的插接槽。

进一步，所述屏蔽罩上于LDS天线对应的位置开设有发射缺口。

进一步，所述屏蔽罩上开设有灌胶孔，所述PCB板上于灌胶孔对应的位置开设有通孔。

进一步，所述供电模块包括能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管，所述能量采集单元包括线圈骨架，所述线圈骨架固定连接在PCB板上，所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈，所述金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接，所述金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接，所述整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接，所述稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术，将其设置到壳体上，和传统的采用弹簧天线的传感器相比，体积更小，占用空间更小，同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，进一步降低了传感器的整体体积。

2.本实用新型的无线温度传感器，采用供电模块，将电流流过产生的电磁能量转化为感温芯片、RF射频处理单元工作所需的电能，整个传感器无源无线，更节能，安装更方便。

附图说明

图1是本实用新型的无线温度传感器的结构示意图；

图2是本实用新型的无线温度传感器的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型的无线温度传感器的屏蔽罩的结构示意图；

其中，壳体1、PCB板2、屏蔽罩3、卡槽4、卡块5、插接块6、通槽7、LDS天线8、发射缺口9、灌胶孔10、通孔11、线圈骨架12、插接槽13。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明：

如图1-图3所示，本实用新型的无线温度传感器，包括壳体1，可拆卸安装在壳体1内的PCB板2，以及可拆卸安装在PCB板2上的屏蔽罩3，具体的，壳体1的内壁上于相对称的两侧开设有两组卡槽4，PCB板2上设置有与卡槽4相匹配的卡块5，通过将卡块5卡接在卡槽4内，将PCB板2安装在壳体2内，而屏蔽罩3上一体成型有多个插接块6，PCB板2上于插接块6对应的位置开设有相匹配的插接槽13，通过将插接块6插接到插接槽13内，将屏蔽罩安装在PCB板2上。壳体1的两侧开设有相通的通槽7，PCB板2上设置有供电模块和主控IC芯片，供电模块与主控IC芯片电连接，主控IC芯片上还电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，主控IC芯片还电连接有感温芯片，RF射频处理单元通讯连接有LDS天线8，LDS天线8设置在壳体1的内壁上，与PCB板通过焊接相连通，屏蔽罩3上于LDS天线8对应的位置开设有发射缺口9，避免屏蔽罩3影响LDS天线8发射无线电波，屏蔽罩3上开设有灌胶孔10，PCB板2上于灌胶孔10对应的位置开设有通孔11，通过灌胶孔10向壳体1内部灌封环氧胶，至屏蔽罩高度，以此将元器件固定密封在壳体1内。

供电模块包括能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管，能量采集单元包括线圈骨架12，线圈骨架为开环的线圈骨架12，线圈骨架12的两侧粘贴有泡棉贴片，线圈骨架12焊接在PCB板2上，线圈骨架12上缠绕有5000匝铜漆包线，铜漆包线的一端与整流二极管的输入端电连接，铜漆包线的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接，整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接，稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。

其中，PCB板2上还设有储能电容，储能电容的正极与稳压保护二极管的正极电连接，储能电容的负极与稳压保护二极管的负极电连接。PCB板2上还设有电源阀，电源阀包括PMOS管，PMOS管的源极与储能电容的正极电连接，PMOS管的漏极与MCU微控单元电连接，PMOS管的栅极电连接有电压检测芯片，电压检测芯片的正极与储能电容的正极电连接，电压检测芯片的负极与储能电容的负极电连接，电压检测芯片的正极与储能电容的正极的连接线上还电连接有单向稳压二极管，电压检测芯片与MCU微控单元通讯连接。

本实施例以将本无线测温传感器在高压断路器梅花触头上的应用进行使用说明，具体如下：

使用金属扎带刺穿泡沫棉片，使得金属扎带从壳体1上的通槽7以及线圈骨架12的通过孔穿过，同时在金属扎带上穿设上硅胶垫，然后将金属扎带套设在梅花触头上，将金属扎带的两端采用紧固螺钉固定连接，从而将温度传感器、硅胶垫固定安装在梅花触头上，在对温度进行监测时，梅花触头上电流通过时，金属扎带产生磁场，电磁场通过线包，将电磁能转化成为微弱的电能，并通过整流二极管、能量采集单元转化，为感温芯片的测量以及LDS天线8的信号发射提供电能；电流在梅花触头中流过时，产生热量，热量通过屏蔽罩3传递到感温芯片处，感温芯片对温度进行精确的测量后，通过LDS天线8将温度数据通过射频通讯，传输到监控终端上，实现间歇性的、准确的测量。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (6)

1.无线温度传感器，其特征在于：包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的无线温度传感器，其特征在于：所述壳体的内壁上于相对称的两侧开设有两组卡槽，所述PCB板上设置有与卡槽相匹配的卡块。

3.根据权利要求2所述的无线温度传感器，其特征在于：所述屏蔽罩上一体成型有多个插接块，所述PCB板上于插接块对应的位置开设有相匹配的插接槽。

4.根据权利要求3所述的无线温度传感器，其特征在于：所述屏蔽罩上于LDS天线对应的位置开设有发射缺口。

5.根据权利要求4所述的无线温度传感器，其特征在于：所述屏蔽罩上开设有灌胶孔，所述PCB板上于灌胶孔对应的位置开设有通孔。

6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的无线温度传感器，其特征在于：所述供电模块包括能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管，所述能量采集单元包括线圈骨架，所述线圈骨架固定连接在PCB板上，所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈，所述金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接，所述金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接，所述整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接，所述稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。

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