CN212547236U - 下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，包括连接固位导板和定位去骨导环，连接固位导板为卡槽型结构且连接固位导板的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配，连接固位导板上开设有固定孔，定位去骨导环与连接固位导板连接，定位去骨导环内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，定位去骨导环的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。本实用新型能够实现对下颌阻生第三磨牙的准确定位和精确去骨，有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率和降低手术创伤。
Description
技术领域
本实用新型属于拔牙导板医疗器械的技术领域，特别是涉及一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板。
背景技术
下颌第三磨牙阻生是临床上最为常见的阻生牙，要求拔除阻生齿是口腔科最为常见诉求之一。下颌第三磨牙部分阻生位置极低，部分阻生齿位于下颌骨下缘，对于此区域阻生的牙齿的拔除而言，传统拔牙术具有相当大盲目性，手术过程中只能靠术者的经验根据影像检查对阻生牙位置大致定位，因此手术容易造成以下几个问题：
第一，受限于全景片精度，全景片的定位偏差及体位变化导致切开后下颌阻生第三磨牙真实位置与影像位置存在差异，患牙断根、根折及舌侧骨板骨折等并发症发生的风险增大，同时手术操作时间延长，患者出血增加；
第二，术前对阻生齿的形态、位置、牙体的长短及周围骨质情况了解不充分，盲目去骨导致拔牙创扩大，使下颌骨强度降低，受外力打击时发生骨折可能性更大；
第三，下牙槽神经位置的变异，术中若钻针方向与牙长轴有偏差，可能会损伤舌神经或使牙齿进入到口底软组织内，需后续手术取出。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，能够实现对下颌阻生第三磨牙的准确定位和精确去骨，有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率和降低手术创伤。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，包括连接固位导板和定位去骨导环，所述连接固位导板为卡槽型结构且所述连接固位导板的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配，所述连接固位导板上开设有固定孔，所述定位去骨导环与连接固位导板连接，所述定位去骨导环内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，所述定位去骨导环的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。
所述连接固位导板对应患者下颌磨牙后区的内、外侧分别设有固定孔。
该拔除导板整体为树脂3D打印一体成型结构。
所述连接固位导板和定位去骨导环的厚度为0.6mm～0.8mm。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种上述的下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板的制作方法，包括以下步骤：
(1)对患者的下颌骨进行1:1比例的三维CT拍摄得到三维CT数据；
(2)将所述三维CT数据导入到Proplan软件中进行阈值分割和模型重建，将下颌阻生第三磨牙于下颌骨中单独分割，重建得到独立的下颌骨STL和下颌阻生第三磨牙STL；
(3)将所述下颌骨STL和下颌阻生第三磨牙STL导入到Geomagic软件中，根据重建模型的阻生牙咬合向骨质特性，对拔除导板的定位去骨导环的结构、连接固位导板的结构和固定孔的位置、以及连接固位导板与定位去骨导环之间的位置关系连接进行设计，得到拔除导板三维模型；
(4)根据拔除导板三维模型进行3D打印得到拔除导板成品。
有益效果
本实用新型的拔除导板为骨支持式结构，利用患者下颌磨牙后区与下颌阻生第三磨牙之间位置关系的唯一性，通过骨外形特征进行定位，可唯一精确定位待拔除阻生牙的位置，避免了术中患者体位变化对拔牙位点定位造成影响，避免了重复试探，有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率。另外，定位去骨导环能够对去骨的范围进行准确限位，确保了拔牙的安全边缘，实现精确去骨，降低了术中邻牙或者其他软硬组织遭受不必要损伤的风险，有利于降低对患者的创伤。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
如图1和图2所示的一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，包括连接固位导板1和定位去骨导环2，该拔除导板整体为树脂3D打印一体成型结构。
连接固位导板1为卡槽型结构，且连接固位导板1的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配。连接固位导板1对应患者下颌磨牙后区的内、外侧分别设有固定孔3。定位去骨导环2与连接固位导板1连接，定位去骨导环2内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，定位去骨导环2的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。
下面提供一种上述的下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板的制作方法，包括以下步骤：
(1)对患者的下颌骨进行1:1比例的三维螺旋CT拍摄，得到患者下颌骨的三维CT数据。
(2)将得到的三维CT数据导入到Proplan三维建模软件中进行阈值分割和模型重建，同时将下颌阻生第三磨牙于下颌骨中单独分割，重建得到独立的下颌骨STL 和下颌阻生第三磨牙STL。
(3)将所得的下颌骨STL和下颌阻生第三磨牙STL导入到Geomagic软件中，根据重建模型的阻生牙咬合向骨质特性，对拔除导板的定位去骨导环2的结构、连接固位导板1的结构和固定孔3的位置、以及连接固位导板1与定位去骨导环 2之间的位置关系连接进行设计，得到导板雏形，连接固位导板1和定位去骨导环2的厚度为0.7mm，修整外形后得到拔除导板三维模型；
(4)根据拔除导板三维模型，利用树脂进行3D打印得到拔除导板成品。
该拔除导板具有下颌阻生第三磨牙的位置确定及导板的固定功能，导板贴合骨形态，能够很好地固定在口腔内并确定待拔的阻生齿的位置，主要依赖于个性化3D打印一体成型，制作速度快，模型的还原度高，能够提高导板与口腔的匹配度。该拔除导板在使用时，在近中邻牙颊侧和远中作切口，翻开黏骨膜瓣，精准定位阻生齿位置后选取长钻针，咬合向入路去骨，更快直达阻生牙齿位置，这样能够更好的减少患者创伤。
Claims (4)
1.一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，其特征在于：包括连接固位导板(1)和定位去骨导环(2)，所述连接固位导板(1)为卡槽型结构且所述连接固位导板(1)的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配，所述连接固位导板(1)上开设有固定孔(3)，所述定位去骨导环(2)与连接固位导板(1)连接，所述定位去骨导环(2)内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，所述定位去骨导环(2)的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。
2.根据权利要求1所述的一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，其特征在于：所述连接固位导板(1)对应患者下颌磨牙后区的内、外侧分别设有固定孔(3)。
3.根据权利要求1所述的一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，其特征在于：该拔除导板整体为树脂3D打印一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，其特征在于：所述连接固位导板(1)和定位去骨导环(2)的厚度为0.6mm～0.8mm。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111449789A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-07-28 | 上海交通大学医学院附属第九人民医院 | 下颌阻生第三磨牙*向拔除导板及其制作方法 |
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2020
- 2020-04-30 CN CN202020703962.4U patent/CN212547236U/zh not_active Expired - Fee Related
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