CN212485550U - 一种一体式天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体式天线结构，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路，高分子支架的第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，馈电单元的数量与天线振子的数量相匹配，若干个天线振子安装于第二表面，且天线振子的安装位置与馈电单元的位置相对应；功分网络线路为钣金结构，固定安装于第一表面上，功分网络线路上设置有与馈电单元数量一致的支路，支路与馈电单元一一对应连接。本实用新型提供的一体式天线结构采用高分子支架，相较于高频印刷线路板，价格明显降低，且功分网络线路采用钣金结构，利用钣金结构加工简单，效率高，显著降低天线的制造成本。

Description

一种一体式天线结构

技术领域

本实用新型属于天线的设计领域，尤其涉及一种一体式天线结构。

背景技术

目前在基站小基站领域，将天线振子和功率分配网络(功分网络)集成在一个产品上的方案可以模块化生产提高产品整体良率，减少天线组装工时和良率。

目前的集成方案有三种：第一种方案，功分网络采用高频PCB板，天线振子和巴伦采用高频PCB或者FR4PCB，该种方案的缺点是高频PCB比价昂贵，且组装工时也较多，总体产品单价较贵，良品率不高；第二种方案，功分网络采用高频PCB板，天线振子采用钣金方案，焊接在PCB板上，相对于第一种方案，价格有所下降。但是由于还是有高频PCB，整体成本没有明显下降；第三种方案，塑料件选择性化镀，如采用激光直接成型方法(LDSERDIRECTSTRUCTRUE)或者激光改性电镀方法(LASER MODIFIEDPLATING)将功分网络和天线集成在一个塑料件上，其缺点是工序复杂，且电镀化镀由于有环保要求，成本成逐年上升趋势。总体成本很高。

并且，以上三种方案都有一个共同的缺点是线路比较薄，PCB板功分网络线路的厚度一般为18～35um,采用塑料选择性化镀方法获得的线路的厚度一般为5～30um,因此，在大功率发射接受环境中往往会产生PIM(无源互调)恶化问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种一体式天线结构，其较现有的一体式天线结构，制造工序简单，成本低。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种一体式天线结构，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路；

所述高分子支架包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，所述馈电单元的数量与所述天线振子的数量相匹配，若干个所述天线振子安装于所述第二表面，且所述天线振子的安装位置与所述馈电单元的位置相对应；

所述功分网络线路为钣金结构，所述功分网络线路沿所述馈电单元的排列方向固定安装于所述第一表面上，所述功分网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的支路，所述支路与所述馈电单元一一对应连接，所述功分网络线路用于给所述馈电单元馈电。

优选地，所述第二表面上设置有若干个安装凸台，所述安装凸台的数量与所述馈电单元的数量一致，且所述安装凸台的位置与所述馈电单元的位置相对应；

若干个所述天线振子分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面；

优选地，还包括反射板，所述反射板安装于所述功分网络线路远离所述高分子支架的一侧，所述反射板用于接地。

优选地，所述功分网络线路的出口端设置有朝向所述反射板一侧的空心或者实心针状凸起，所述反射板上开设有与所述凸起匹配的孔洞，所述凸起安装入所述孔洞内构成连接器结构。

优选地，所述功分网络线路通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法固定安装于所述第一表面上，若干个所述天线振子通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面。

优选地，所述功分网络线路包括结构对称的第一网络线路和第二网络线路，所述第一网络线路和所述第二网络线路沿所述馈电单元排列方向平行安装于所述馈电单元的两侧，所述馈电单元包括第一耦合馈电片和第二耦合馈电片，所述第一网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的第一支路，所述第一支路与所述第一耦合馈电片一一对应连接，所述第二网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的第二支路，所述第二支路与所述第二耦合馈电片一一对应连接。

优选地，所述功分网络线路的厚度大于或等于100μm。

优选地，所述高分子支架的材质为聚亚苯基硫醚或聚碳酸酯或工业化液晶聚合物或聚酰胺。

优选地，所述天线振子采用钣金或印制电路板或柔性电路板。

优选地，所述功分网络线路的材质采用铜或铜合金或铝或铝合金或铁或铁合金。

本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)本实用新型提供了一种一体式天线结构，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路，高分子支架的第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，馈电单元的数量与天线振子的数量相匹配，若干个天线振子安装于第二表面，且天线振子的安装位置与馈电单元的位置相对应；功分网络线路为钣金结构，固定安装于第一表面上，功分网络线路上设置有与馈电单元数量一致的支路，支路与馈电单元一一对应连接。本实用新型提供的一体式天线结构采用高分子支架，相较于高频印刷线路板，价格明显降低，且功分网络线路采用钣金结构，利用钣金结构加工简单，效率高，显著降低天线的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种一体式天线结构的爆炸图；

图2为图1中功分网络线路与高分子支架的装配图；

图3为图1中天线振子和高分子支架的装配图；

图4为图1中反射板的仰视图；

图5为图4中沿A-A方向的剖面图。

附图标记说明：

1：高分子支架；11：第一表面；111：支撑结构；12：第二表面；121：安装凸台；2：天线振子；3：功分网络线路；31：第一网络线路；311：第一支路；32：第二网络线路；321：第二支路；33：凸起；4：馈电单元；41：第一耦合馈电片；42：第二耦合馈电片；5：反射板；51：孔洞。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种一体式天线结构作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。

参看图1至图3所示，本实用新型提供了一种一体式天线结构，包括高分子支架1、若干个天线振子2及功分网络线路3；

高分子支架1包括相对的第一表面11和第二表面12，参看图2所示，第一表面11上设置有若干个间距排列的馈电单元4，馈电单元4的数量与天线振子2的数量相匹配，在本实施例中，第一表面11上开设有与馈电单元4数量一致的支撑结构111，支撑结构111为十字形支撑架，若干个馈电单元4分别安装于支撑结构111上，第二表面12上设置有若干个安装凸台121，安装凸台121的数量与馈电单元4的数量一致，且安装凸台121的位置与馈电单元4的位置相对应，在本实施例中，第一表面11上设置有三个间距排列的馈电单元4，在馈电单元4对应位置的背面设置有三个安装凸台121；

优选地，高分子支架1的材质选用聚亚苯基硫醚(PPS)或聚碳酸酯(PC)或工业化液晶聚合物(LCP)或聚酰胺(PA),高分子材质的支架相较于高频印刷线路板，价格明显降低。

参见图3所示，若干个天线振子2分别固定安装于若干个安装凸台121的上表面，在本实施例中，三个天线振子2分别对应安装于三个安装凸台121上，在本实施例中，三个天线振子2通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法分别固定安装于三个安装凸台121的上表面，相较现有的采用塑料件选择性化镀工艺生产一体式天线，无需进行电镀化镀，故不会造成环境污染，且工序更简化，可以有效降低成本；

在本实施例中，天线振子2为正方形，这里仅为举例，本实用新型不对其具体形状做出限定，天线振子2采用钣金结构或印制电路板(PCB)或柔性电路板(FPC)，若采用钣金结构，钣金材料可以为铜或者铜合金或者铝或者铝合金或者铁或者铁合金。

功分网络线路3采用钣金结构，钣金材料可以选用铜或者铜合金或者铝或者铝合金或者铁或者铁合金，钣金结构的制造效率高，故可以有效降低天线的生产成本，且钣金结构的厚度可以随意选择，一般采用钣金结构的功分网络线路的厚度大于或等于100μm，在本实施例中，钣金厚度为100～500μm，故有效解决了现有天线由于功分网络线路较薄而引起的PIM恶化问题；

参看图2所示，功分网络线路3沿馈电单元4的排列方向固定安装于第一表面11上，在本实施例中，功分网络线路3通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法固定安装于第一表面11上，相较现有的采用塑料件选择性化镀工艺生产一体式天线，无需进行电镀化镀，故不会造成环境污染，且工序更简化，可以有效降低成本；

功分网络线路3上设置有与馈电单元4数量一致的支路，支路与馈电单元4一一对应连接，功分网络线路3用于给馈电单元4馈电，在本实施例中，功分网络线路3包括结构对称的第一网络线路31和第二网络线路32，第一网络线路31和第二网络线路32沿馈电单元4排列方向平行安装于馈电单元4的两侧，馈电单元4包括第一耦合馈电片41和第二耦合馈电片42，且第一耦合馈电片41和第二耦合馈电片42分别安装于十字形支撑架的左边的两臂上，第一网络线路31上设置有与馈电单元4数量一致的第一支路311，第一支路311与第一耦合馈电片41一一对应连接，第二网络线路32上设置有与馈电单元4数量一致的第二支路321，第二支路321与第二耦合馈电片42一一对应连接，在本实施例中，第一耦合馈电片41与第二耦合馈电片42均为U形的耦合馈电片，且第一耦合馈电片41与第一网络线路31为一体成型，第二耦合馈电片42与第二网络线路32为一体成型。

参看图1所示，本实用新型提供的一种一体式天线还包括反射板5，反射板5安装于功分网络线路3远离高分子支架1的一侧，功分网络线路3的出口端与反射板5相连，反射板5在使用过程中用于接地，以形成完整回路，而且，反射板5还有助于提升天线振子2的辐射参数；

在本实施例中，功分网络线路3的出口端设置有朝向反射板5一侧的空心或者实心针状凸起33，参看图4所示，反射板5上开设有与凸起33匹配的孔洞51，参看图5所示，凸起33安装入孔洞51内将功分网络线路3和反射板5一起构成一个连接器，功分网络线路3做馈件，反射板5做地，在本实施例中，第一网络线路31和第二网络线路32的出口端均设置有一个凸起33，反射板5上开设有与凸起33匹配的两个孔洞51，装配时，第一网络线路31和第二网络线路32上的凸起分别插入反射板5上的两个孔洞51内。

本实用新型提供了一种一体式天线结构，包括高分子支架1、若干个天线振子2及功分网络线路3，高分子支架1的第一表面11上设置有若干个间距排列的馈电单元4，馈电单元4的数量与天线振子2的数量相匹配，第二表面12上设置有若干个安装凸台121，安装凸台121的数量及位置与馈电单元4相对应；若干个天线振子2分别固定安装于若干个安装凸台121的上表面；功分网络线路3为钣金结构，固定安装于第一表面11上，功分网络线路3上设置有与馈电单元4数量一致的支路，支路与馈电单元4一一对应连接。本实用新型提供的一体式天线结构采用高分子支架，相较于高频印刷线路板，价格明显降低，且功分网络线路采用钣金结构，利用钣金结构加工简单，效率高，显著降低天线的制造成本。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种一体式天线结构，其特征在于，包括高分子支架、若干个天线振子及功分网络线路；

所述高分子支架包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个间距排列的馈电单元，所述馈电单元的数量与所述天线振子的数量相匹配，若干个所述天线振子安装于所述第二表面，且所述天线振子的安装位置与所述馈电单元的位置相对应；

所述功分网络线路为钣金结构，所述功分网络线路沿所述馈电单元的排列方向固定安装于所述第一表面上，所述功分网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的支路，所述支路与所述馈电单元一一对应连接，所述功分网络线路用于给所述馈电单元馈电。

2.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，所述第二表面上设置有若干个安装凸台，所述安装凸台的数量与所述馈电单元的数量一致，且所述安装凸台的位置与所述馈电单元的位置相对应；

若干个所述天线振子分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面。

3.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，还包括反射板，所述反射板安装于所述功分网络线路远离所述高分子支架的一侧，所述反射板用于接地。

4.根据权利要求3所述的一体式天线结构，其特征在于，所述功分网络线路的出口端设置有朝向所述反射板一侧的空心或者实心针状凸起，所述反射板上开设有与所述凸起匹配的孔洞，所述凸起安装入所述孔洞内构成连接器结构。

5.根据权利要求2所述的一体式天线结构，其特征在于，所述功分网络线路通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法固定安装于所述第一表面上，若干个所述天线振子通过热熔或者粘胶或者镶件注塑的方法分别固定安装于若干个所述安装凸台的上表面。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的一体式天线结构，其特征在于，所述功分网络线路包括结构对称的第一网络线路和第二网络线路，所述第一网络线路和所述第二网络线路沿所述馈电单元排列方向平行安装于所述馈电单元的两侧，所述馈电单元包括第一耦合馈电片和第二耦合馈电片，所述第一网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的第一支路，所述第一支路与所述第一耦合馈电片一一对应连接，所述第二网络线路上设置有与所述馈电单元数量一致的第二支路，所述第二支路与所述第二耦合馈电片一一对应连接。

7.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，所述功分网络线路的厚度大于或等于100μm。

8.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，所述高分子支架的材质为聚亚苯基硫醚或聚碳酸酯或工业化液晶聚合物或聚酰胺。

9.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，所述天线振子采用钣金或印制电路板或柔性电路板。

10.根据权利要求1所述的一体式天线结构，其特征在于，所述功分网络线路的材质采用铜或铜合金或铝或铝合金或铁或铁合金。

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