CN212484222U - 一种具有防拆自毁功能的智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有防拆自毁功能的智能终端，终端包括外壳、防拆部件、自毁部件、MCU、监控装置以及自毁装置；外壳安装有防拆部件，所防拆部件的侧面设置触点，MCU用于采样所述触点的模拟量数据；外壳还安装有自毁部件；本实用新型通过设置防拆部件和自毁部件，当防拆部件被转动时，MCU采样到触点的模拟量数据改变，MCU的GPIO3端口触发所述监控装置，监控装置用于拍摄终端的周边环境；当自毁部件被转动移除后，自毁部件电路断开，MCU的GPIO1端口由低电平状态变为高电平状态，MCU触发终端进行数据清零，在清零完成后MCU的GPIO2端口触发自毁装置，对终端中重要IC、内存进行高压式击穿损害。

Description

一种具有防拆自毁功能的智能终端

技术领域

本实用新型涉及支付终端设备安全技术领域，特别涉及一种具有防拆自毁功能的智能终端。

背景技术

随着社会的发展和技术的进步，电子支付已经深入人们的生活中，因此，电子支付安全越来越受到重视，而目前能够处理电子交易的终端数量也越来越多，现有的终端能够满足支付需求，但对于一些想通过拆解终端盗取信息的人来说，目前终端设备的安全性还不够，现有的防拆技术大多数都是在终端上使用特种螺丝，增加防拆触点或是在两个机壳间增加金属防拆导线，而往往拆机者只需要多拆几台机器就能避开这些防拆手段，因此需要设计一种具有防拆自毁功能的智能终端显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术支付终端防拆效果较差的缺陷，提供一种具有防拆自毁功能的智能终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种具有防拆自毁功能的智能终端，包括外壳、防拆部件、自毁部件、MCU、监控装置以及自毁装置；

外壳安装有防拆部件，防拆部件的侧面设置触点,MCU(单片机)用于采样触点的模拟量数据；

外壳还安装有自毁部件；

当防拆部件被转动时,MCU采样到触点的模拟量数据改变，MCU的GPIO3端口(一种通用型输入输出端口)触发监控装置，监控装置用于拍摄终端的周边环境；

当自毁部件被转动时，MCU触发终端进行数据清零，完成清零后MCU的GPIO2端口触发自毁装置。

较佳地，防拆部件是金属材质。

较佳地，防拆部件是非金属材质。

较佳地，防拆部件的触点包括无源二端元件。

较佳地，防拆部件与触点之间设置有绝缘隔离环。

外壳设有防拆部件孔位，防拆部件孔位内嵌有第一金属接触弹片和第二金属接触弹片；第一金属接触弹片和第二金属接触弹片通过防拆部件的触点接触导通。

较佳地，MCU包括ADC模块，ADC模块与第一金属接触弹片连接，第一弹片通过导线连接上拉电阻的一端，上拉电阻的另一端连接电源，第二金属接触弹片接地。

外壳设有自毁部件孔位，自毁部件孔位内嵌有相对于自毁部件孔位中心对称的第一检测触点和第二检测触点；较佳地，自毁部件是金属材质且与所述第一检测触点以及第二检测触点接触导通。

MCU的GPIO1端口与所述第一检测触点连接，第一检测触点通过导线连接上拉电阻的一端，上拉电阻的另一端连接电源，第二检测触点接地。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过设置防拆部件和自毁部件，当防拆部件被转动时，MCU采样到触点的模拟量数据改变，MCU的GPIO3端口触发所述监控装置，监控装置用于拍摄终端的周边环境；当自毁部件被转动移除后，自毁部件电路断开，MCU的GPIO1端口由低电平状态变为高电平状态，MCU通知终端进行数据清零工作，在清零工作完成后MCU的GPIO2端口触发自毁装置，对终端中重要IC、内存进行高压式击穿损害。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的一种具有防拆自毁功能的智能终端的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的一种具有防拆自毁功能的智能终端的防拆部件安装示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的一种具有防拆自毁功能的智能终端的自毁部件安装示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的一种具有防拆自毁功能的智能终端的防拆部件电路连接示意图。

图5为本实用新型较佳实施例的一种具有防拆自毁功能的智能终端的自毁部件电路连接示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

本实施例提供一种具有防拆自毁功能的智能终端。具体地,请参照图1，智能终端可以包括外壳，外壳主要包括相互盖合的两部分，分别写作外壳100和外壳101，智能终端还包括防拆部件200、自毁部件300、MCU400、监控装置500和自毁装置600。MCU400分别与防拆部件200、自毁部件300、监控装置500和自毁装置600电连接，外壳101上安装有防拆部件孔位和自毁部件孔位。

参照图2、图3，防拆部件200的侧面设置触点201，防拆部件200与触点201之间设置有绝缘隔离环202，防拆部件孔位上嵌有第一金属接触弹片203和第二金属接触弹片204；自毁部件孔位内嵌有相对于自毁部件孔位中心对称的第一检测触点301和第二检测触点302；

参照图4，MCU400中的ADC模块与第一金属接触弹片203连接，第一金属接触弹片203通过导线连接上拉电阻的一端，上拉电阻的另一端连接电源，第二金属接触弹片204接地，第一金属接触弹片203和第二金属接触弹片204分别与防拆部件200的触点201的两端接触导通。

参照图5，MCU400中的GPIO1端口与第一检测触点301连接，第一检测触点301通过导线连接上拉电阻的一端，上拉电阻的另一端连接电源，第二检测触点302接地，第一检测触点301和第二检测触点302通过自毁部件300导通。

具体的，防拆部件200采用带有触点金属螺丝、带有触点的非金属螺丝中至少一种。

具体的，自毁部件300采用金属螺丝。

具体的，防拆部件孔位可以安装在外壳100和外壳101的连接处。

具体的，自毁部件孔位可以安装在外壳100或外壳101的商品标签下。

上述中，具体的，当终端处于关机状态时防拆部件200被转动，造成防拆部件200的触点201与第一金属接触弹片203、第二金属接触弹片204的位置发生改变，从而MCU400的ADC模块采样到的模拟量数值与设定值不一致，同时终端开机并进入安全启动模式，触发监控装置500，监控装置500拍摄周边环境并将拍摄信息发送到指定邮箱；当终端处于开机状态时防拆部件200被转动，造成防拆部件200的触点201与第一金属接触弹片203、第二金属接触弹片204的位置发生改变，从而MCU400的ADC模块采样到的模拟量数值与设定值不一致，MCU400的GPIO3端口触发监控装置500，监控装置500拍摄周边环境并将拍摄信息发送到指定邮箱。当自毁部件300被转动移除后，自毁部件电路断开，MCU400的GPIO1端口由低电平状态变为高电平状态，MCU通知终端进行数据清零工作，在清零工作完成后MCU的GPIO2端口触发自毁装置600，对终端中重要IC、内存进行高压式击穿损害。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述终端包括外壳、防拆部件、自毁部件、MCU、监控装置以及自毁装置；

所述外壳安装有所述防拆部件，所述防拆部件的侧面设置触点，所述MCU用于采样所述触点的模拟量数据；

所述外壳还安装有所述自毁部件；

当所述防拆部件被转动时，所述MCU采样到所述触点的模拟量数据改变，所述MCU的GPIO3端口触发所述监控装置，所述监控装置用于拍摄所述终端的周边环境；

当所述自毁部件被转动时，所述MCU触发所述终端进行数据清零，完成清零后所述MCU的GPIO2端口触发所述自毁装置。

2.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述防拆部件是金属材质。

3.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述防拆部件是非金属材质。

4.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述防拆部件的触点包括无源二端元件。

5.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述防拆部件与所述触点之间设置有绝缘隔离环。

6.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述外壳设有防拆部件孔位，所述防拆部件孔位内嵌有第一金属接触弹片和第二金属接触弹片；所述第一金属接触弹片和第二金属接触弹片通过所述防拆部件的触点接触导通。

7.如权利要求6所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述MCU包括ADC模块，所述ADC模块与所述第一金属接触弹片连接，所述第一金属接触弹片通过导线连接上拉电阻的一端，所述上拉电阻的另一端连接电源，所述第二金属接触弹片接地。

8.如权利要求1所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述外壳设有自毁部件孔位，自毁部件孔位内嵌有相对于自毁部件孔位中心对称的第一检测触点和第二检测触点；所述自毁部件是金属材质且与所述第一检测触点以及第二检测触点接触导通。

9.如权利要求8所述的一种具有防拆自毁功能的智能终端，其特征在于，所述MCU的GPIO1端口与所述第一检测触点连接，所述第一检测触点通过导线连接上拉电阻的一端，所述上拉电阻的另一端连接电源，所述第二检测触点接地。

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