CN212352238U - 一种半导体热电材料切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述工作台上固定连接有支架，且支架上设置有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有凹形架，且凹形架上转动连接有切割片，所述切割片的一侧转动轴传动连接有驱动电机，所述工作台的上端侧壁固定连接有两个放置块，所述放置块上开设有两个插槽，且插槽中插接有弧形夹块，所述工作台上开设有空腔，且空腔中设置有吸尘器。本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，通过本装置的设置，可以对半导体热电材料进行快速稳固，且避免了人力扶持稳固的劳力损耗，另外本装置可实时消除切割过程中产生的粉末，避免粉末污染环境。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种半导体热电材料切割装置。
背景技术
半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料，它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生制冷作用，在半导体热电材料生产的过程中，常需要对其进行切割作业。
半导体热电材料的形状规格多种多样，其中常见的是圆柱形结构，对这种半导体热电材料进行切割时，由于其结构特性，容易在工作台上滚动，常需要人工对其进行扶持稳固，较为耗费人力，且切割过程中容易产生粉末，粉末易漂浮污染环境，为此，我们提出一种半导体热电材料切割装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种半导体热电材料切割装置，通过本装置的设置可以快速稳固圆柱形半导体热电材料，避免了人工扶持的劳力损耗，另外本装置可以实时清理切割过程中产生的粉末，避免环境受到污染。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述工作台上固定连接有支架，且支架上设置有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有凹形架，且凹形架上转动连接有切割片，所述切割片的一侧转动轴传动连接有驱动电机，所述工作台的上端侧壁固定连接有两个放置块，所述放置块上开设有两个插槽，且插槽中插接有弧形夹块，所述工作台上开设有空腔，且空腔中设置有吸尘器，所述工作台上开设有吸风口，且吸尘器的输出端延伸至吸风口中设置。
优选地，所述支架上固定连接有两个第二气缸，且第二气缸的输出端与弧形夹块固定连接。
优选地，所述吸风口位于切割片的正下方设置，所述工作台上转动连接有两个固定块，且两个固定块上均固定连接有连杆，所述连杆远离固定块的一端延伸至吸风口中并固定连接有撞击球。
优选地，所述固定块的下端为弧形设计，且固定块的重心位于弧形部位的底部。
优选地，所述插槽中滑动连接有挡板，所述挡板与插槽之间固定连接有多个复位弹簧，且挡板与弧形夹块相抵设置。
优选地，所述放置块上开设有弧形槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
1、通过设置的第二气缸和弧形夹块的配合，可以将多种直径的半导体热电材料稳固于放置块上，避免了切割过程中人工扶持的劳力损耗。
2、通过设置的吸尘器配合吸风口，可以将切割片切割过程中产生的粉末，通过吸风口被吸尘器实时吸取处理，避免了粉末对周围环境造成污染。
3、通过设置的固定块和撞击球，可以利用固定块的重心设置，调控吸尘器的风力，当吸尘器风力较强时，可以带动撞击球撞击吸风口，使其上附着的粉尘被震动，被吸尘器吸取，避免了后期人工清理吸风口的繁琐，当吸尘器风力减弱时，固定块会在其重心的作用下回位，进而配合吸尘器的间隔风力，可以使撞击球往复撞击吸风口。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体热电材料切割装置的正视透视结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体热电材料切割装置的弧形夹块和放置块配合的侧视透视结构示意图；
图3为图1中A处的放大结构示意图；
图4为图1中B处的放大结构示意图。
图中：1工作台、2支架、3第一气缸、4凹形架、5切割片、6 驱动电机、7放置块、8插槽、9弧形夹块、10空腔、11吸尘器、12 吸风口、13第二气缸、14固定块、15连杆、16撞击球、17挡板、 18复位弹簧、19弧形槽、20半导体热电材料。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，种半导体热电材料切割装置，包括工作台1，工作台1上固定连接有支架2，且支架2上设置有第一气缸3，第一气缸3的输出端固定连接有凹形架4，第一气缸3的型号为SC125-800，且凹形架4上转动连接有切割片5，切割片5的一侧转动轴传动连接有驱动电机6，驱动电机6的型号为JGB37-520，工作台1的上端侧壁固定连接有两个放置块7，放置块7上开设有弧形槽19，弧形槽 19的设置，便放置将半导体热电材料20。
放置块7上开设有两个插槽8，且插槽8中插接有弧形夹块9，插槽8中滑动连接有挡板17，挡板17与插槽8之间固定连接有多个复位弹簧18，且挡板17与弧形夹块9相抵设置，复位弹簧18和挡板17的配合，可以在复位弹簧18的弹力作用下使挡板17对弧形夹块9的压力进行缓冲，避免压力过大损伤半导体热电材料20。
支架2上固定连接有两个第二气缸13，且第二气缸13的输出端与弧形夹块9固定连接，第二气缸13的型号为SC63-500，第二气缸 13的设置，可以调控弧形夹块9快速稳固半导体热电材料20。
工作台1上开设有空腔10，且空腔10中设置有吸尘器11，工作台1上开设有吸风口12，且吸尘器11的输出端延伸至吸风口12中设置，吸风口12位于切割片5的正下方设置，工作台1上转动连接有两个固定块14，且两个固定块14上均固定连接有连杆15，连杆 15远离固定块14的一端延伸至吸风口12中并固定连接有撞击球16，固定块14的设置可以配合吸尘器11的吸力进行转动，带动撞击球 16撞击吸风口12，使其上附着的粉尘可以被震起，被吸尘器11吸走。
固定块14的下端为弧形设计，且固定块14的重心位于弧形部位的底部，固定块14的重心设计，可以使固定块14形成类似不倒翁的效果，配合吸尘器11的风力变化，可以带动撞击球16往复撞击吸风口12。
现对本实用新型的操作原理做如下描述：
当需要对圆柱形半导体热电材料20进行切割时，将半导体热电材料20的两端放置于弧形槽19上，启动两个第二气缸13，两个第二气缸13会带动弧形夹块9下压与插槽8插接，直至两个弧形夹块 9夹紧半导体热电材料20，关闭第二气缸13，然后启动第一气缸3、驱动电机6和吸尘器11，第一气缸3会带动切割片5下降与半导体热电材料20接触，驱动电机6会带动切割片5转动，使切割片5对半导体热电材料20进行切割，切割过程中产生的粉末，会在吸尘器 11的吸力作用下通过吸风口12被吸尘器11吸取，在吸尘器11工作的过程中，固定块14会在吸尘器11的吸力作用下转动，进而通过连杆15带动撞击球16撞击吸风口12，使其上附着的粉末产生振动被吸尘器11吸取，在实际生产的过程中，可以调控吸尘器11的风力，使吸尘器11的风力间隔变化，这样，当风力较强时，会带动固定块 14转动，使撞击球16撞击吸风口12，风力较弱时，固定块14会产生类似不倒翁的效果，在自身重心的作用下回位，进而实现撞击球 16往复撞击吸风口12，使吸风口12上的粉尘被及时有效的清除，当切割作业完成后，关闭吸尘器11和驱动电机6，调控第一气缸3使切割片5上升回位，通过本装置的设置，避免了人力扶持稳固半导体热电材料20的劳力损耗，且可以实时清除切割过程中产生的粉末。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体热电材料切割装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上固定连接有支架(2)，且支架(2)上设置有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的输出端固定连接有凹形架(4)，且凹形架(4)上转动连接有切割片(5)，所述切割片(5)的一侧转动轴传动连接有驱动电机(6)，所述工作台(1)的上端侧壁固定连接有两个放置块(7)，所述放置块(7)上开设有两个插槽(8)，且插槽(8)中插接有弧形夹块(9)，所述工作台(1)上开设有空腔(10)，且空腔(10)中设置有吸尘器(11)，所述工作台(1)上开设有吸风口(12)，且吸尘器(11)的输出端延伸至吸风口(12)中设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述支架(2)上固定连接有两个第二气缸(13)，且第二气缸(13)的输出端与弧形夹块(9)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述吸风口(12)位于切割片(5)的正下方设置，所述工作台(1)上转动连接有两个固定块(14)，且两个固定块(14)上均固定连接有连杆(15)，所述连杆(15)远离固定块(14)的一端延伸至吸风口(12)中并固定连接有撞击球(16)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述固定块(14)的下端为弧形设计，且固定块(14)的重心位于弧形部位的底部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述插槽(8)中滑动连接有挡板(17)，所述挡板(17)与插槽(8)之间固定连接有多个复位弹簧(18)，且挡板(17)与弧形夹块(9)相抵设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述放置块(7)上开设有弧形槽(19)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020667820.7U CN212352238U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种半导体热电材料切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
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| CN202020667820.7U Active CN212352238U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种半导体热电材料切割装置 |
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2020
- 2020-04-28 CN CN202020667820.7U patent/CN212352238U/zh active Active
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