CN212340487U - 一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴 - Google Patents
一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴，快速导热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有柔性线路板，所述柔性线路板的外侧焊接有感温金属片，感温金属片延伸出上壳体，所述柔性线路板的内侧焊接有数字温度芯片，柔性线路板与数字温度芯片及感温金属片之间均设置有空腔，空腔内填充有绝热胶。本实用新型具有以下优点和效果：通过数字温度芯片的感温区域通过柔性板上的铜路以焊锡方式直接与感温金属帽连接，再以导热系数小于0.3w/mk的绝热胶填充在空腔内，以减少皮肤的热量通过铜片的其余无效区域传导出去，实现快速导热的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及体温贴技术领域，特别涉及一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴。
背景技术
体温贴是通过直接贴合在患者皮肤表面来实时监测患者体温的变化的。体温贴内部一般设有温度传感器探头、控制线路板和电池，体温贴上还设有显示温度的显示屏。
申请号为CN201920833676.7的中国专利一种体温贴的快速导热机构及体温贴的图1和图2中公开了现有温度传导是有两种方式：1.为了使结构防水，直接将线路板包覆在柔性的壳体内，热量要通过低导热性能的壳体才能传导到传感器上；2.通过铜片或者其他高导热系数的材料作为温度探头与人体皮肤直接接触的导热元件，铜片焊接在FPC板上，FPC板上设有导热孔，人体的体温通过铜片导热到FPC板上，再通过FPC板上的铜路经过导热孔将热量导到背面的传感器的温感区域。
其中，方式一制造简单，无需外露金属材料，但导热效率低，由于塑胶材料的低导热系数，皮肤传导到传感器的体温速度慢；
而方法二具有较快的导热效率；根据热阻θ＝L/(λS) 式中：λ是导热系数，L是材料厚度或长度百，S是传热面积。从公式物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。所以方式二中由于铜柱厚度大，导热面积小，热传导效率依然低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可快速传导体温的导热结构和使用该导热结构的体温贴。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种快速导热结构，包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有柔性线路板，所述柔性线路板的外侧焊接有感温金属片，感温金属片延伸出上壳体，所述柔性线路板的内侧焊接有数字温度芯片，柔性线路板与数字温度芯片及感温金属片之间均设置有空腔，空腔内填充有绝热胶。
进一步设置为：所述感温金属片为帽形结构，柔性线路板一端包括有嵌入帽形结构内侧的下沉段，所述数字温度芯片嵌设在帽形结构内侧。
进一步设置为：所述柔性线路板上对应数字温度芯片位置设置有过孔铜路。
进一步设置为：柔性电路板的两侧的焊接材料均为锡。
进一步设置为：所述绝热胶的导热系数小于0.3w/mk。
进一步设置为：所述感温金属片为铜。
进一步设置为：所述感温金属片的厚度在0.05-0.2mm，与皮肤的接触面积小于等于3.3X103 mm2。
本申请还公开了一种具有快速导热结构的体温贴。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过数字温度芯片的感温区域通过柔性板上的铜路以焊锡方式直接与感温金属帽连接，再以导热系数小于0.3w/mk的绝热胶填充在空腔内，以减少皮肤的热量通过铜片的其余无效区域传导出去，实现快速导热的目的。
附图说明
图1为体温贴的结构示意图；
图2为快速导热结构示意图。
图中：1、上壳体；2、下壳体；3、柔性线路板；4、感温金属片；5、数字温度芯片；6、空腔；7、绝热胶；8、下沉段；9、过孔铜路；10、电池。
具体实施方式
以下结合图1和图2对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一：一种快速导热结构，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2之间设置有柔性电路板，柔性电路板的一端设置有下沉段8，下沉段8向下壳体2方向延伸，且下沉段8延伸出下壳体2。柔性电路板由电池10进行供电。
下沉段8的外侧焊接有帽形结构的感温金属片4，感温金属片4的下端向内延伸至上壳体1和下壳体2之间。感温金属片4由铜制成，其厚度在0.05-0.2mm，感温金属片4露出面积即与皮肤的接触面积小于等于3.3X103 mm2。下沉段8的内侧焊接有数字温度芯片5。焊接所用的材料均为锡。下沉段8的中间设置有过孔铜路9，过孔铜路9分别对应感温金属片4和数字温度芯片5。
下沉段8分别与感温金属片4和数字温度芯片5之间形成有空腔6，空腔6内填充有绝热胶7，绝热胶7的导热系数小于0.3w/mk。
实施例二：一种体温贴，该体温贴采用快速导热结构，通过数字温度芯片5的感温区域通过柔性板上的铜路以焊锡方式直接与感温金属帽连接，再以导热系数小于0.3w/mk的绝热胶7填充在空腔6内，以减少皮肤的热量通过铜片的其余无效区域传导出去，实现快速导热的目的。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种快速导热结构，包括上壳体和下壳体，其特征在于：上壳体和下壳体之间设置有柔性线路板，所述柔性线路板的外侧焊接有感温金属片，感温金属片延伸出上壳体，所述柔性线路板的内侧焊接有数字温度芯片，柔性线路板与数字温度芯片及感温金属片之间均设置有空腔，空腔内填充有绝热胶。
2.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：所述感温金属片为帽形结构，柔性线路板一端包括有嵌入帽形结构内侧的下沉段，所述数字温度芯片嵌设在帽形结构内侧。
3.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：所述柔性线路板上对应数字温度芯片位置设置有过孔铜路。
4.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：柔性电路板的两侧的焊接材料均为锡。
5.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：所述绝热胶的导热系数小于0.3w/mk。
6.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：所述感温金属片为铜。
7.根据权利要求1所述的一种快速导热结构，其特征在于：所述感温金属片的厚度在0.05-0.2mm，与皮肤的接触面积小于等于3.3X103 mm2。
8.一种体温贴，其特征在于：包括如权利要求1至7任一所述的快速导热结构。
Priority Applications (1)
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| CN202020809015.3U CN212340487U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴 |
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Publications (1)
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| CN212340487U true CN212340487U (zh) | 2021-01-12 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202020809015.3U Active CN212340487U (zh) | 2020-05-15 | 2020-05-15 | 一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-05-15 CN CN202020809015.3U patent/CN212340487U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: The utility model relates to a fast heat conduction structure and a body temperature stick using the heat conduction structure Effective date of registration: 20210408 Granted publication date: 20210112 Pledgee: Hangzhou joint rural commercial bank Limited by Share Ltd. branch of culture and education Pledgor: Hangzhou Planning Intelligent Technology Co., Ltd Registration number: Y2021980002457 |
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