CN212339920U - 真空回流焊炉还原气氛系统 - Google Patents

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CN212339920U CN202020961861.7U CN202020961861U CN212339920U CN 212339920 U CN212339920 U CN 212339920U CN 202020961861 U CN202020961861 U CN 202020961861U CN 212339920 U CN212339920 U CN 212339920U
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Inventor
尹卫东
任思岩
杨凯骏
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Shanxi Simika Technology Co ltd
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Shanxi Simika Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开真空回流焊炉还原气氛系统,包括进气组件、储气组件和出气组件,储气组件包括底座、储气容器、上盖板和连接立柱,储气容器安装于底座的上端面上,上盖板密封覆盖于储气容器的上端面,且上盖板上开设有连通储气容器的加料孔、进气孔和出气孔,底座和上盖板之间通过四周的四根连接立柱连接,加料孔上设置有加料孔塞。本实用新型结构新颖、操作方便、适应性强,其中:流量计可以控制进入气体的量,电磁阀可以将气体出口关闭;另外进气单向阀和出气单向阀可以确保气体单向运动,避免进入气源内。

Description

真空回流焊炉还原气氛系统
技术领域
本实用新型属于真空设备领域,尤其涉及的是真空回流焊炉还原气氛系统。
背景技术
真空回流焊炉焊接时需要提供还原性气体,目前进气量不能定量控制,同时还存在真空回流焊炉的气体倒流进入气源的问题,严重影响气源的内气体的纯度,严重时产生爆炸;另外容器内还原性气体的量需要人随时观察,避免量不足。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种真空回流焊炉还原气氛系统,克服上述传统气氛真空退火炉还原性气体不纯,气体倒流,气体流量控制精度较差等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
真空回流焊炉还原气氛系统,包括进气组件、储气组件和出气组件,所述储气组件包括底座、储气容器、上盖板和连接立柱,所述储气容器安装于所述底座的上端面上,所述上盖板密封覆盖于所述储气容器的上端面,且所述上盖板上开设有连通所述储气容器的加料孔、进气孔和出气孔,所述底座和所述上盖板之间通过四周的四根所述连接立柱连接,所述加料孔上设置有加料孔塞;所述进气组件包括流量计、进气管路和进气单向阀,所述进气管路上依次设置流量计和进气单向阀,所述进气管路的末端穿过所述进气孔伸入所述储气容器内;所述出气组件包括出气管路、出气单向阀和电磁阀,所述出气管路上依次设置出气单向阀和电磁阀,所述出气管路的首端穿过所述出气孔伸入所述储气容器内。
作为优选方案,所述进气管路伸入所述储气容器的长度小于所述出气管路伸入所述储气容器的长度。
作为优选方案,所述储气容器采用透明材质制成。
作为优选方案,所述底座上端面上所述储气容器一侧还固定具有滑槽的支座,所述滑槽内安装有液位传感器,所述液位传感器连接有报警器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型结构新颖、操作方便、适应性强,其中:流量计可以控制进入气体的量,电磁阀可以将气体出口关闭;另外进气单向阀和出气单向阀可以确保气体单向运动,避免进入气源内;在底座一侧安装液位传感器,液位传感器连接有报警器,当液位低于一定高度时,报警器会进行提示,液位传感器的高度还可以调节,满足各种生产需求。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
如图1所示,真空回流焊炉还原气氛系统,包括进气组件、储气组件和出气组件,所述储气组件包括底座1、储气容器2、上盖板3和连接立柱4,所述储气容器2安装于所述底座1的上端面上,所述上盖板3密封覆盖于所述储气容器2的上端面,且所述上盖板3上开设有连通所述储气容器2的加料孔、进气孔和出气孔,所述底座1和所述上盖板3之间通过四周的四根所述连接立柱4连接,所述加料孔上设置有加料孔塞5;所述进气组件包括流量计6、进气管路7和进气单向阀8,所述进气管路7上依次设置流量计6和进气单向阀8,所述进气管路7的末端穿过所述进气孔伸入所述储气容器2内;所述出气组件包括出气管路9、出气单向阀10和电磁阀11,所述出气管路9上依次设置出气单向阀10和电磁阀11,所述出气管路9的首端穿过所述出气孔伸入所述储气容器2内。所述进气管路7伸入所述储气容器2的长度小于所述出气管路9伸入所述储气容器2的长度。所述储气容器2采用透明材质制成。所述底座1上端面上所述储气容器2一侧还固定具有滑槽的支座12,所述滑槽内安装有液位传感器13,所述液位传感器13连接有报警器(图中未画出)。
本实用新型的储气容器2还可以装入甲酸,甲酸(化学式HCOOH)是一种有机酸,甲酸易挥发,在进气管路7的首端连通氮气储存罐(气源),打开电磁阀11和流量计6,通过氮气将挥发的甲酸送入真空回流焊炉内。
所述底座1和所述上盖板3均通过螺栓与所述连接立柱4连接。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进、部件拆分或组合等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.真空回流焊炉还原气氛系统,其特征在于,包括进气组件、储气组件和出气组件,所述储气组件包括底座、储气容器、上盖板和连接立柱,所述储气容器安装于所述底座的上端面上,所述上盖板密封覆盖于所述储气容器的上端面,且所述上盖板上开设有连通所述储气容器的加料孔、进气孔和出气孔,所述底座和所述上盖板之间通过四周的四根所述连接立柱连接,所述加料孔上设置有加料孔塞;所述进气组件包括流量计、进气管路和进气单向阀,所述进气管路上依次设置流量计和进气单向阀,所述进气管路的末端穿过所述进气孔伸入所述储气容器内;所述出气组件包括出气管路、出气单向阀和电磁阀,所述出气管路上依次设置出气单向阀和电磁阀,所述出气管路的首端穿过所述出气孔伸入所述储气容器内。
2.根据权利要求1所述的真空回流焊炉还原气氛系统,其特征在于,所述进气管路伸入所述储气容器的长度小于所述出气管路伸入所述储气容器的长度。
3.根据权利要求1所述的真空回流焊炉还原气氛系统,其特征在于,所述储气容器采用透明材质制成。
4.根据权利要求3所述的真空回流焊炉还原气氛系统,其特征在于,所述底座上端面上所述储气容器一侧还固定具有滑槽的支座,所述滑槽内安装有液位传感器,所述液位传感器连接有报警器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113385763A (zh) * 2021-07-14 2021-09-14 成都共益缘真空设备有限公司 一种真空回流焊正负压结合焊接工艺

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