CN212305774U - 一种能够区分不良电路板的电路板拼板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种能够区分不良电路板的电路板拼板,包括由多个电路板组成的电路板拼板,电路板拼板的每一块电路板上均设有正方形检测点。本实用新型在贴装电子元器件之前只需将不良品电路板上的检测点涂黑,贴片机识别到黑色的检测点时就不会对不良品电路板进行贴装电子元器件,减少了胶纸的使用,也减少了环境污染;避免了因反光胶纸脱落对其它良品电路板造成污染;贴片机也不会因反光胶纸脱落而造成误判在不良品电路板贴上电子元器件。

Description

一种能够区分不良电路板的电路板拼板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,特别涉及一种能够区分不良电路板的电路板拼板。
背景技术
现有技术中电路板拼板中的单个不良品电路板,供应商直接在不良品的芯片位置贴上反光胶纸用来区别于良品电路板,但不良品使用反光胶纸存在污染问题;并且反光胶纸易脱落,粘连在良品电路板上,造成对其它良品电路板造成污染,同时反光胶纸脱落贴后片机会因为反光胶纸的脱落而造成误判,导致不良品电路板也贴上电子元器件。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术缺陷,提供一种能够区分不良电路板的电路板拼板,使供应商不需要在拼板的不良品电路板上贴上反光胶纸,减少了胶纸的使用,同时不会因为反光胶纸的脱落对其它良品电路板造成污染。
本实用新型的目的是这样实现的:一种能够区分不良电路板的电路板拼板,包括由多个电路板组成的电路板拼板,所述电路板拼板的每一块电路板上均设有正方形检测点。
本实用新型工作时, 在贴装电子元器件之前,将电路板拼板中的不良品电路板的检测点进行涂黑从而取消原始的贴反光胶纸,贴片机识别到黑色的检测点时,不会对该不良品电路板进行贴装电子元器件;电路板拼板中的良品电路板不需要涂黑检测点,贴片机正常识别及贴装电子元器件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:电路板拼板的每一块电路板上增设有正方形检测点,区别于圆形基准点,供应商不需要在电路板拼板的不良品电路板上贴上反光胶纸,只需要将不良品电路板上的检测点涂黑,减少了胶纸的使用,也减少了环境污染;避免了因反光胶纸脱落对其它良品电路板造成污染;贴片机不会因反光胶纸脱落而造成误判在不良品电路板贴上电子元器件。
作为本实用新型的进一步限定,所述检测点的尺寸为长1.0mm、宽1mm或者长1.5mm、宽1.5mm。
作为本实用新型的进一步限定,所述检测点由铜箔制成。
作为本实用新型的进一步限定,所述检测点通过蚀刻固定在电路板上。
附图说明
图1本实用新型的示意图。
其中,1电路板拼板,2检测点,3基准点。
具体实施方式
如图1所示的一种能够区分不良电路板的电路板拼板,包括由多个电路板组成的电路板拼板1,电路板拼板1的每一块电路板上均设有正方形检测点2,区别于圆形基准点3,检测点1的尺寸为长1.0mm、宽1mm或者长1.5mm、宽1.5mm;检测点1由铜箔制成;检测点2通过蚀刻固定在电路板上。
本实用新型工作时,在贴装电子元器件之前,将电路板拼板1中的不良品电路板的检测点2进行涂黑,贴片机识别到黑色的检测点时,不会对该不良品电路板进行贴装电子元器件;电路板拼板中的良品电路板不需要涂黑检测点,贴片机正常识别及贴装电子元器件。
本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种能够区分不良电路板的电路板拼板,包括由多个电路板组成的电路板拼板,其特征在于,所述电路板拼板的每一块电路板上均设有正方形检测点。
2.根据权利要求1所述的一种能够区分不良电路板的电路板拼板,其特征在于,所述检测点的尺寸为长1.0mm、宽1mm或者长1.5mm、宽1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种能够区分不良电路板的电路板拼板,其特征在于,所述检测点由铜箔制成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种能够区分不良电路板的电路板拼板,其特征在于,所述检测点通过蚀刻固定在电路板上。
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