CN212286289U - 一种半导体激光器芯片定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片定位装置，包括底座，底座的顶端的中部放置有半导体激光器壳体，底座顶端的一侧固定安装有U型架，U型架内壁两侧的底部均固定安装有第二电动伸缩杆，两个第二电动伸缩杆的伸缩端均固定安装有第一限位板，U型架底端的中部固定安装有第一电动伸缩杆。本实用新型通过安装的电动伸缩杆带动横板的升降，通过安装的步进电机带动主动齿轮的转动，主动齿轮带动从动齿轮转动，通过从动齿轮带动正反丝杆的转动，通过正反丝杆的转动带动两个滑块的分离和闭合，通过滑块的分离和闭合带动第二限位板的分离和闭合，便于在封装的过程中将半导体芯片牢固固定，保证芯片在焊接的过程中稳定。

Description

一种半导体激光器芯片定位装置

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种半导体激光器芯片定位装置。

背景技术

半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。

目前半导体激光器在封装过程中，封装应力问题逐渐成为目前越来越突出的问题。因此，低热阻、无应力封装成为当今半导体激光器应用过程中的必须，尤其是表现在硬焊料封装造成的芯片损伤，从而影响半导体激光器的产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片定位装置，包括底座，所述底座的顶端的中部放置有半导体激光器壳体，所述底座顶端的一侧固定安装有U型架，所述U型架内壁两侧的底部均固定安装有第二电动伸缩杆，两个所述第二电动伸缩杆的伸缩端均固定安装有第一限位板，所述U型架底端的中部固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩端固定安装有横板，所述横板底端的两侧等距开设有多个排气孔，所述横板底端的中部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有两个滑块，所述滑槽的两侧槽壁通过嵌设的轴承转动连接有正反丝杆，所述正反丝杆的两端分别与对应的滑块螺纹连接，两个所述滑块的底端均固定安装有第二限位板，所述正反丝杆一端的端头处固定安装有从动齿轮，所述横板顶端的一侧固定安装有步进电机，所述步进电机的输出轴固定安装有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合连接，所述横板顶端的另一侧固定安装有风机，所述风机的出风端与多个排气孔连通。

优选的，两个所述第一限位板和两个所述第二限位板的一侧均贴设有橡胶垫，四个所述橡胶垫的表面均开设有均匀分布的防滑纹。

优选的，所述横板与半导体激光器壳体安装芯片位置对正。

优选的，多个所述排气孔的内部均固定安装有防尘网。

优选的，所述底座两侧的底部均固定安装有两个安装片，四个所述安装片的顶端均开设有螺纹孔。

优选的，所述底座的正面固定安装有开关面板，所述开关面板的表面分别安装有第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关，所述第一电动伸缩杆、步进电机、风机和第二电动伸缩杆分别通过第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关与外接电源电性连接。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)通过安装的电动伸缩杆带动横板的升降，通过安装的步进电机带动主动齿轮的转动，主动齿轮与从动齿轮啮合连接，从而带动从动齿轮转动，通过从动齿轮带动正反丝杆的转动，通过正反丝杆的转动带动两个滑块的分离和闭合，通过滑块的分离和闭合带动第二限位板的分离和闭合，便于在封装的过程中将半导体芯片牢固固定，保证芯片在焊接的过程中稳定；

(2)通过安装的风机产生的风通过排气孔排出，从而对半导体激光器芯片在焊接的过程中及时的冷却固定，避免温度过高损坏半导体激光器芯片；

(3)通过安装的第二电动伸缩杆便于带动两个第一限位板的移动，通过两个第一限位板便于将半导体激光器壳体进行固定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型横板内部结构示意图。

图3为本实用新型横板仰视结构示意图。

图4为本实用新型局部结构示意图。

图中：1、底座；2、U型架；3、安装片；4、螺纹孔；5、半导体激光器壳体；6、第一电动伸缩杆；7、第一限位板；8、横板；9、开关面板；10、滑槽；11、滑块；12、正反丝杆；13、第二限位板；14、步进电机；15、主动齿轮；16、从动齿轮；17、风机；18、排气孔；19、第二电动伸缩杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体激光器芯片定位装置，包括底座1，底座1的顶端的中部放置有半导体激光器壳体5，底座1顶端的一侧固定安装有U型架2，U型架2内壁两侧的底部均固定安装有第二电动伸缩杆19，两个第二电动伸缩杆19的伸缩端均固定安装有第一限位板7，U型架2底端的中部固定安装有第一电动伸缩杆6，第一电动伸缩杆6的伸缩端固定安装有横板8，横板8与半导体激光器壳体5安装芯片位置对正，横板8底端的两侧等距开设有多个排气孔18，横板8底端的中部开设有滑槽10，滑槽10的内部滑动连接有两个滑块11，滑槽10的两侧槽壁通过嵌设的轴承转动连接有正反丝杆12，正反丝杆12的两端分别与对应的滑块11螺纹连接，两个滑块11的底端均固定安装有第二限位板13，且两个第一限位板7和两个第二限位板13的一侧均贴设有橡胶垫，四个橡胶垫的表面均开设有均匀分布的防滑纹，正反丝杆12一端的端头处固定安装有从动齿轮16，横板8顶端的一侧固定安装有步进电机14，步进电机14的输出轴固定安装有主动齿轮15，主动齿轮15与从动齿轮16啮合连接，横板8顶端的另一侧固定安装有风机17，风机17的出风端与多个排气孔18连通，多个排气孔18的内部均固定安装有防尘网，通过安装的步进电机14带动主动齿轮15的转动，主动齿轮15带动从动齿轮16转动，通过从动齿轮16带动正反丝杆12的转动，通过正反丝杆12的转动带动两个滑块11的分离和闭合，通过滑块11的分离和闭合带动第二限位板13的分离和闭合，便于在封装的过程中将半导体芯片牢固固定，保证芯片在焊接的过程中稳定。

底座1两侧的底部均固定安装有两个安装片3，四个安装片3的顶端均开设有螺纹孔4，通过设有的安装片3，便于底座1的固定，底座1的正面固定安装有开关面板9，开关面板9的表面分别安装有第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关，第一电动伸缩杆6、步进电机14、风机17和第二电动伸缩杆19分别通过第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关与外接电源电性连接。

本实用新型工作原理：当需要使用该半导体激光器芯片的定位装置时，首先人为的将半导体激光器壳体5放置在底座1的顶端，接着将需要焊接的芯片放置在半导体激光器壳体5的焊接部位，然后人为的打开第二电动伸缩杆19，通过第二电动伸缩杆19推动两个第一限位板7的移动，通过两个第一限位板7移动将半导体激光器壳体5进行限位固定，然后人为的打开第一电动伸缩杆6，通过第一电动伸缩杆6推动横板8的下降，通过横板8的下降带动两个第二限位板13移动，当两个第二限位板13与半导体激光器芯片位置对正时打开步进电机14，通过步进电机14带动主动齿轮15转动，通过主动齿轮15带动从动齿轮16转动带动正反丝杆12的转动，通过正反丝杆12的转动带动两个滑块11闭合，通过两个滑块11闭合带动两个第二限位板13闭合，从而将半导体激光器芯片进行固定，接着人为的对半导体激光器芯片进行焊接，在焊接的过程中打开风机17，风机17产生的风通过排气孔18排出，便于对焊接的部位快速冷却，提高焊接效率。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体激光器芯片定位装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶端的中部放置有半导体激光器壳体(5)，所述底座(1)顶端的一侧固定安装有U型架(2)，所述U型架(2)内壁两侧的底部均固定安装有第二电动伸缩杆(19)，两个所述第二电动伸缩杆(19)的伸缩端均固定安装有第一限位板(7)，所述U型架(2)底端的中部固定安装有第一电动伸缩杆(6)，所述第一电动伸缩杆(6)的伸缩端固定安装有横板(8)，所述横板(8)底端的两侧等距开设有多个排气孔(18)，所述横板(8)底端的中部开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部滑动连接有两个滑块(11)，所述滑槽(10)的两侧槽壁通过嵌设的轴承转动连接有正反丝杆(12)，所述正反丝杆(12)的两端分别与对应的滑块(11)螺纹连接，两个所述滑块(11)的底端均固定安装有第二限位板(13)，所述正反丝杆(12)一端的端头处固定安装有从动齿轮(16)，所述横板(8)顶端的一侧固定安装有步进电机(14)，所述步进电机(14)的输出轴固定安装有主动齿轮(15)，所述主动齿轮(15)与从动齿轮(16)啮合连接，所述横板(8)顶端的另一侧固定安装有风机(17)，所述风机(17)的出风端与多个排气孔(18)连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片定位装置，其特征在于：两个所述第一限位板(7)和两个所述第二限位板(13)的一侧均贴设有橡胶垫，四个所述橡胶垫的表面均开设有均匀分布的防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片定位装置，其特征在于：所述横板(8)与半导体激光器壳体(5)安装芯片位置对正。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片定位装置，其特征在于：多个所述排气孔(18)的内部均固定安装有防尘网。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片定位装置，其特征在于：所述底座(1)两侧的底部均固定安装有两个安装片(3)，四个所述安装片(3)的顶端均开设有螺纹孔(4)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片定位装置，其特征在于：所述底座(1)的正面固定安装有开关面板(9)，所述开关面板(9)的表面分别安装有第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关，所述第一电动伸缩杆(6)、步进电机(14)、风机(17)和第二电动伸缩杆(19)分别通过第一电动伸缩杆控制开关、步进电机控制开关风机控制开关和第二电动伸缩杆控制开关与外接电源电性连接。

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