CN212278003U - 一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构 - Google Patents

Abstract

一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构,包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件，每一相的线圈组件包括外圈单元盘、内圈单元盘和线匝单元条；各相线圈组件叠合后，线匝单元条、线匝单元条和线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；外圈单元盘包围在单元条圆环的外围，内圈单元盘包围在单元条圆环的内围；线匝单元条的外侧端部连接有外圈立柱，线匝单元条的内侧端部连接有内圈立柱；线匝单元条的外端通过外圈立柱与外圈单元盘导通，线匝单元条的内端通过内圈立柱与内圈单元盘导通，导通后的线匝单元条、外圈单元盘和内圈单元盘形成环状的线圈。本实用新型实现高空间利用率的将线圈结构进行排布，从而获得封装后的小体积的转子线圈盘。

Description

一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种电机线圈结构，特别是涉及一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，属于电机技术领域。

背景技术

随着我过电机行业不断发展壮大，尤其是国内企业走向国际市场，直接与国外公司面对面竞争，世界电机加工制造逐步向中国转移，目前我国已经成为电机产业的生产大国和出口大国，但生产的大多是低效高耗能的普通电机，技术含量不高，附加值较低。

传统的电机使用硅钢片与绕线定子结构，电机气隙直径大，电流密度和槽利用率低，使得磁阻尼和电感大，驱动功率高，电机效率较低，尤其对于轴向磁通电机，对电机具有薄而轻的要求，而现有技术中的电机体积笨重，制约着电机功率的提高。

目前，人们已经研发出一种新的盘式永磁电机形式(比如网址为http:// www.360doc.com/content/14/0107/16/12109864_343346841.shtml的网页所公开的盘式永磁直流电机)，另外公开号为CN101873021A的中国实用新型专利申请公开了一种轴向磁场盘式电机，其将金属导线紧密且整齐排列绕制成独立线圈，将多个独立线圈沿圆轴方向嵌锁排列成一个圆形电磁阵列，使用添加导热体的树脂材料将圆形电磁阵列整体固封成型，形成独立线圈嵌锁电磁阵列环，使用该电磁阵列环作为轴向磁场盘式电机定子。电机转子是由嵌入轭铁的永磁材料组成的固定在一个连接输出轴上的圆盘。顺序或成组顺序对独立线圈嵌锁电磁阵列环施加电流，转子上成对的磁场在洛伦兹力的作用下连续旋转。

盘式永磁电机无铁芯、无刷、无磁阻尼，改变了传统电机使用硅钢片与绕线定子结构的方式。盘式永磁电机的轴向尺寸较小，外形像圆盘一样。一般电机定子与转子间气隙磁场方向为经向，而盘式电机气隙磁场方向为轴向。除了磁场方向不同，工作原理与普通电机相同。盘式电机转子采用无铁芯结构，把线圈封装在绝缘材料内，压成盘状，构成无铁芯盘状转子，绝缘材料可用含聚酯玻璃纤维塑料或酚醛塑料。对于盘式电机的盘状转子如何进行高空间利用率的线圈排布以尽可能小体积的封装在绝缘材料中是一个亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，用以解决现有技术中的电机体积笨重、电机功率低的技术问题，高空间利用率将线圈结构进行排布，以获得封装后的小体积的转子线圈盘。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件；所述A相线圈组件包括A相外圈单元盘、A相内圈单元盘和A相线匝单元条；所述B相线圈组件包括B相外圈单元盘、B相内圈单元盘和B相线匝单元条；所述C相线圈组件包括C相外圈单元盘、C相内圈单元盘和C相线匝单元条；

所述A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；所述A相外圈单元盘、B相外圈单元盘和C相外圈单元盘包围在所述单元条圆环的外围，所述A相内圈单元盘、B相内圈单元盘和C相内圈单元盘包围在所述单元条圆环的内围；

所述A相线匝单元条的外侧端部连接有A相外圈立柱，A相线匝单元条的内侧端部连接有A相内圈立柱；所述A相线匝单元条的外端通过所述A相外圈立柱与A相外圈单元盘导通，所述A相线匝单元条的内端通过所述A相内圈立柱与A相内圈单元盘导通，导通后的所述A相线匝单元条、A相外圈单元盘和A相内圈单元盘形成环状的A相线圈；

所述B相线匝单元条的外侧端部连接有B相外圈立柱，B相线匝单元条的内侧端部连接有B相内圈立柱；所述B相线匝单元条的外端通过所述B相外圈立柱与B相外圈单元盘导通，所述B相线匝单元条的内端通过所述B相内圈立柱与B相内圈单元盘导通，导通后的所述B相线匝单元条、B相外圈单元盘和B相内圈单元盘形成环状的B相线圈；

所述C相线匝单元条的外侧端部连接有C相外圈立柱，C相线匝单元条的内侧端部连接有C相内圈立柱；所述C相线匝单元条的外端通过所述C相外圈立柱与C相外圈单元盘导通，所述C相线匝单元条的内端通过所述C相内圈立柱与C相内圈单元盘导通，导通后的所述C相线匝单元条、C相外圈单元盘和C相内圈单元盘形成环状的C相线圈。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相外圈单元盘包括A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘，所述A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘错位排开，A相下层外圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；

所述B相外圈单元盘包括B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘，所述B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘错位排开，B相下层外圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；

所述C相外圈单元盘包括C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘，所述C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘错位排开，C相下层外圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相内圈单元盘包括A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘，所述A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘上下对齐排列，A相下层内圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；

所述B相内圈单元盘包括B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘，所述B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘上下对齐排列，B相下层内圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；

所述C相内圈单元盘包括C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘，所述C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘上下对齐排列，C相下层内圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相外圈单元盘的凸起位置连接所述A相外圈立柱；A相外圈单元盘的凸起位置之间形成有A相外避让缺口；

所述B相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相外圈单元盘的凸起位置连接所述B相外圈立柱；B相外圈单元盘的凸起位置之间形成有B相外避让缺口；

所述C相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相外圈单元盘的凸起位置连接所述C相外圈立柱；C相外圈单元盘的凸起位置之间形成有C相外避让缺口。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相内圈单元盘的凸起位置连接所述A相内圈立柱；A相内圈单元盘的凸起位置之间形成有A相内避让缺口；

所述B相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相内圈单元盘的凸起位置连接所述B相内圈立柱；B相内圈单元盘的凸起位置之间形成有B相内避让缺口；

所述C相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相内圈单元盘的凸起位置连接所述C相内圈立柱；C相内圈单元盘的凸起位置之间形成有C相内避让缺口。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相线圈组件还包括A相进线盘和A相出线盘，A相进线盘连接所述A相线圈的输入端，A相出线盘连接所述A相线圈的输出端；

所述B相线圈组件还包括B相进线盘和B相出线盘，B相进线盘连接所述B相线圈的输入端，B相出线盘连接所述B相线圈的输出端；

所述C相线圈组件还包括C相进线盘和C相出线盘，C相进线盘连接所述C相线圈的输入端，C相出线盘连接所述C相线圈的输出端。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相进线盘连接有A相进线柱，所述B相进线盘连接有B相进线柱，所述C相进线盘连接有C相进线柱；

所述A相出线盘连接有A相出线柱，所述B相出线盘连接有B相出线柱，所述C相出线盘连接有C相出线柱。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相进线柱、B相进线柱和C相进线柱之间相邻排列；所述A相出线柱、B相出线柱和C相出线柱之间相邻排列。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条内部中空并填充有冷却剂；所述A相外圈立柱、A相内圈立柱、B相外圈立柱、B相内圈立柱、C相外圈立柱和C相内圈立柱内部中空并填充有冷却剂。

作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，还包括动力源，所述动力源采用循环泵，所述动力源使所述冷却剂分别循环于所述A相线圈、B相线圈及C相线圈。

本实用新型的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件，每一相的线圈组件包括外圈单元盘、内圈单元盘和线匝单元条；A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，线匝单元条、线匝单元条和线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；外圈单元盘包围在单元条圆环的外围，内圈单元盘包围在单元条圆环的内围；线匝单元条的外侧端部连接有外圈立柱，线匝单元条的内侧端部连接有内圈立柱；线匝单元条的外端通过外圈立柱与外圈单元盘导通，线匝单元条的内端通过内圈立柱与内圈单元盘导通，导通后的线匝单元条、外圈单元盘和内圈单元盘形成环状的线圈。本实用新型的电机线圈结构可以用于盘式电机中的转子线圈盘，取代传统电机中的硅钢片作为定转子铁芯材料的方式，消除了磁阻尼及铁损，实现高空间利用率的将线圈结构进行排布，从而获得封装后的小体积的转子线圈盘，具有高功率密度、高矩阵密度、低速运行平稳及性价比高的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构立体示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构俯视示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构侧视示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构A相线圈组件俯视示意图；

图5为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构B相线圈组件俯视示意图；

图6为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构C相线圈组件俯视示意图；

图7为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构A相线圈组件立体示意图；

图8为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构B相线圈组件立体示意图；

图9为本实用新型实施例中提供的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构C相线圈组件立体示意图。

图中，1、A相线圈组件；2、B相线圈组件；3、C相线圈组件；4、A相外圈单元盘；5、A相内圈单元盘；6、A相线匝单元条；7、B相外圈单元盘；8、B相内圈单元盘；9、B相线匝单元条；10、C相外圈单元盘；11、C相内圈单元盘；12、C相线匝单元条；13、单元条圆环；14、A相外圈立柱；15、A相内圈立柱；16、B相外圈立柱；17、B相内圈立柱；18、C相外圈立柱；19、C相内圈立柱；20、A相上层外圈单元盘；21、A相下层外圈单元盘；22、A相上层内圈单元盘；23、A相下层内圈单元盘；24、B相上层外圈单元盘；25、B相下层外圈单元盘；26、B相上层内圈单元盘；27、B相下层内圈单元盘；28、C相上层外圈单元盘；29、C相下层外圈单元盘；30、C相上层内圈单元盘；31、C相下层内圈单元盘；32、A相外避让缺口；33、A相内避让缺口；34、B相外避让缺口；35、B相内避让缺口；36、C相外避让缺口；37、C相内避让缺口；38、A相进线盘；39、A相出线盘；40、B相进线盘；41、B相出线盘；42、C相进线盘；43、C相出线盘；44、A相进线柱；45、B相进线柱；46、C相进线柱；47、A相出线柱；48、B相出线柱；49、C相出线柱。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1、图2和图3，提供一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，包括A相线圈组件1、B相线圈组件2和C相线圈组件3；所述A相线圈组件1包括A相外圈单元盘4、A相内圈单元盘5和A相线匝单元条6；所述B相线圈组件2包括B相外圈单元盘7、B相内圈单元盘8和B相线匝单元条9；所述C相线圈组件3包括C相外圈单元盘10、C相内圈单元盘11和C相线匝单元条12。所述A相线圈组件1、B相线圈组件2和C相线圈组件3叠合后，A相线匝单元条6、B相线匝单元条9和C相线匝单元条12之间互相间隔并排列为单元条圆环13；所述A相外圈单元盘4、B相外圈单元盘7和C相外圈单元盘10包围在所述单元条圆环13的外围，所述A相内圈单元盘5、B相内圈单元盘8和C相内圈单元盘11包围在所述单元条圆环13的内围。所述A相线匝单元条6的外侧端部连接有A相外圈立柱14，A相线匝单元条6的内侧端部连接有A相内圈立柱15；所述A相线匝单元条6的外端通过所述A相外圈立柱14与A相外圈单元盘4导通，所述A相线匝单元条6的内端通过所述A相内圈立柱15与A相内圈单元盘5导通，导通后的所述A相线匝单元条6、A相外圈单元盘4和A相内圈单元盘5形成环状的A相线圈。所述B相线匝单元条9的外侧端部连接有B相外圈立柱16，B相线匝单元条9的内侧端部连接有B相内圈立柱17；所述B相线匝单元条9的外端通过所述B相外圈立柱16与B相外圈单元盘7导通，所述B相线匝单元条9的内端通过所述B相内圈立柱17与B相内圈单元盘8导通，导通后的所述B相线匝单元条9、B相外圈单元盘7和B相内圈单元盘8形成环状的B相线圈。所述C相线匝单元条12的外侧端部连接有C相外圈立柱18，C相线匝单元条12的内侧端部连接有C相内圈立柱19；所述C相线匝单元条12的外端通过所述C相外圈立柱18与C相外圈单元盘10导通，所述C相线匝单元条12的内端通过所述C相内圈立柱19与C相内圈单元盘11导通，导通后的所述C相线匝单元条12、C相外圈单元盘10和C相内圈单元盘11形成环状的C相线圈。

分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的一个实施例中，辅助参见图4及图7，所述A相外圈单元盘4包括A相上层外圈单元盘20和A相下层外圈单元盘21，所述A相上层外圈单元盘20和A相下层外圈单元盘21错位排开，A相下层外圈单元盘21根据所述A相线圈的匝数进行分割。A相内圈单元盘5包括A相上层内圈单元盘22和A相下层内圈单元盘23，所述A相上层内圈单元盘22和A相下层内圈单元盘23上下对齐排列，A相下层内圈单元盘23根据所述A相线圈的匝数进行分割。

辅助参见图5及图8所述B相外圈单元盘7包括B相上层外圈单元盘24和B相下层外圈单元盘25，所述B相上层外圈单元盘24和B相下层外圈单元盘25错位排开，B相下层外圈单元盘25根据所述B相线圈的匝数进行分割。所述B相内圈单元盘8包括B相上层内圈单元盘26和B相下层内圈单元盘27，所述B相上层内圈单元盘26和B相下层内圈单元盘27上下对齐排列，B相下层内圈单元盘27根据所述B相线圈的匝数进行分割。

辅助参见图6及图9，所述C相外圈单元盘10包括C相上层外圈单元盘28和C相下层外圈单元盘29，所述C相上层外圈单元盘28和C相下层外圈单元盘29错位排开，C相下层外圈单元盘29根据所述C相线圈的匝数进行分割。所述C相内圈单元盘11包括C相上层内圈单元盘30和C相下层内圈单元盘31，所述C相上层内圈单元盘30和C相下层内圈单元盘31上下对齐排列，C相下层内圈单元盘31根据所述C相线圈的匝数进行分割。

具体的，A相上层外圈单元盘20和A相下层外圈单元盘21本身是导电的，同时A相外圈立柱14和A相内圈立柱15也是导电的，A相线匝单元条6、A相上层外圈单元盘20、A相上层内圈单元盘22与A相下层外圈单元盘21之间可以形成一个A相线圈，A相线匝单元条6、A相下层外圈单元盘21与A相下层内圈单元盘23之间也可以形成一个A相线圈，由于A相下层外圈单元盘21、A相上层内圈单元盘22和A相下层内圈单元盘23是根据A相线圈匝数分割的，故可以根据分割数量形成多个A相线圈，一个A相上层内圈单元盘22或A相下层内圈单元盘23的分割数量等于所形成的A相线圈的数量。A相上层外圈单元盘20还起到连通相邻两个A相线圈绕组的作用，而A相下层外圈单元盘21起到辅助A相线匝单元条6与A相上层内圈单元盘22或A相下层内圈单元盘23形成A相线圈的作用。

B相上层外圈单元盘24和B相下层外圈单元盘25本身是导电的，同时B相外圈立柱16和B相内圈立柱17也是导电的，B相线匝单元条9、B相上层外圈单元盘24、B相上层内圈单元盘26与B相下层外圈单元盘25之间可以形成一个B相线圈，B相线匝单元条9、B相下层外圈单元盘25与B相下层内圈单元盘27之间也可以形成一个B相线圈，由于B相下层外圈单元盘25、B相上层内圈单元盘26和B相下层内圈单元盘27是根据B相线圈匝数分割的，故可以根据分割数量形成多个B相线圈，一个B相上层内圈单元盘26或B相下层内圈单元盘27的分割数量等于所形成的B相线圈的数量。B相上层外圈单元盘24还起到连通相邻两个B相线圈绕组的作用，而B相下层外圈单元盘25起到辅助B相线匝单元条9与B相上层内圈单元盘26或B相下层内圈单元盘27形成B相线圈的作用。

C相上层外圈单元盘28和C相下层外圈单元盘29本身是导电的，同时C相外圈立柱18和C相内圈立柱19也是导电的，C相线匝单元条12、C相上层外圈单元盘28、C相上层内圈单元盘30与C相下层外圈单元盘29之间可以形成一个C相线圈，C相线匝单元条12、C相下层外圈单元盘29与C相下层内圈单元盘31之间也可以形成一个C相线圈，由于C相下层外圈单元盘29、C相上层内圈单元盘30和C相下层内圈单元盘31是根据C相线圈匝数分割的，故可以根据分割数量形成多个C相线圈，一个C相上层内圈单元盘30或C相下层内圈单元盘31的分割数量等于所形成的C相线圈的数量。C相上层外圈单元盘28还起到连通相邻两个C相线圈绕组的作用，而C相下层外圈单元盘29起到辅助C相线匝单元条12与C相上层内圈单元盘30或C相下层内圈单元盘31形成C相线圈的作用。

分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的一个实施例中，辅助参见图4及图7，所述A相外圈单元盘4的端部向所述单元条圆环13侧凸起，A相外圈单元盘4的凸起位置连接所述A相外圈立柱14；A相外圈单元盘4的凸起位置之间形成有A相外避让缺口32。所述A相内圈单元盘5的端部向所述单元条圆环13侧凸起，A相内圈单元盘5的凸起位置连接所述A相内圈立柱15；A相内圈单元盘5的凸起位置之间形成有A相内避让缺口33。

辅助参见图5及图8，所述B相外圈单元盘7的端部向所述单元条圆环13侧凸起，B相外圈单元盘7的凸起位置连接所述B相外圈立柱16；B相外圈单元盘7的凸起位置之间形成有B相外避让缺口34。所述B相内圈单元盘8的端部向所述单元条圆环13侧凸起，B相内圈单元盘8的凸起位置连接所述B相内圈立柱17；B相内圈单元盘8的凸起位置之间形成有B相内避让缺口35。

辅助参见图6及图9，所述C相外圈单元盘10的端部向所述单元条圆环13侧凸起，C相外圈单元盘10的凸起位置连接所述C相外圈立柱18；C相外圈单元盘10的凸起位置之间形成有C相外避让缺口36。所述C相内圈单元盘11的端部向所述单元条圆环13侧凸起，C相内圈单元盘11的凸起位置连接所述C相内圈立柱19；C相内圈单元盘11的凸起位置之间形成有C相内避让缺口37。

具体的，A相外圈立柱14起到与其相连的上下层的A相线匝单元条6导通作用，同时还起到导通与A相外圈立柱14相连的A相上层外圈单元盘20或A相下层外圈单元盘21的作用。A相内圈立柱15起到与其相连的上下层的A相线匝单元条6导通作用，同时还起到导通与A相内圈立柱15相连的A相上层内圈单元盘22或A相下层内圈单元盘23的作用。A相外避让缺口32起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它A相外圈立柱14。A相内避让缺口33起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它A相内圈立柱15。从而合理的高利用率的利用空间，压缩线圈排布体积。

B相外圈立柱16起到与其相连的上下层的B相线匝单元条9导通作用，同时还起到导通与B相外圈立柱16相连的B相上层外圈单元盘24或B相下层外圈单元盘25的作用。B相内圈立柱17起到与其相连的上下层的B相线匝单元条9导通作用，同时还起到导通与B相内圈立柱17相连的B相上层内圈单元盘26或B相下层内圈单元盘27的作用。B相外避让缺口34起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它B相外圈立柱16。B相内避让缺口35起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它B相内圈立柱17。从而合理的高利用率的利用空间，压缩线圈排布体积。

C相外圈立柱18起到与其相连的上下层的C相线匝单元条12导通作用，同时还起到导通与C相外圈立柱18相连的C相上层外圈单元盘28或C相下层外圈单元盘29的作用。C相内圈立柱19起到与其相连的上下层的C相线匝单元条12导通作用，同时还起到导通与C相内圈立柱19相连的C相上层内圈单元盘30或C相下层内圈单元盘31的作用。C相外避让缺口36起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它C相外圈立柱18。C相内避让缺口37起到避让作用，避免导通从其一侧经过的其它C相内圈立柱19。从而合理的高利用率的利用空间，压缩线圈排布体积。

分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的一个实施例中，所述A相线圈组件1还包括A相进线盘38和A相出线盘39，A相进线盘38连接所述A相线圈的输入端，A相出线盘39连接所述A相线圈的输出端；所述B相线圈组件2还包括B相进线盘40和B相出线盘41，B相进线盘40连接所述B相线圈的输入端，B相出线盘41连接所述B相线圈的输出端；所述C相线圈组件3还包括C相进线盘42和C相出线盘43，C相进线盘42连接所述C相线圈的输入端，C相出线盘43连接所述C相线圈的输出端。所述A相进线盘38连接有A相进线柱44，所述B相进线盘40连接有B相进线柱45，所述C相进线盘42连接有C相进线柱46；所述A相出线盘39连接有A相出线柱47，所述B相出线盘41连接有B相出线柱48，所述C相出线盘43连接有C相出线柱49。所述A相进线柱44、B相进线柱45和C相进线柱46之间相邻排列；所述A相出线柱47、B相出线柱48和C相出线柱49之间相邻排列。A相进线盘38和A相出线盘39起到A相线圈组件1的进线及出线，B相进线盘40和B相出线盘41起到B相线圈组件2的进线及出线，C相进线盘42和C相出线盘43起到C相线圈组件3的进线及出线。相邻排列可以减少空间占用。

分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的一个实施例中，所述A相线匝单元条6、B相线匝单元条9和C相线匝单元条12内部中空并填充有冷却剂；所述A相外圈立柱14、A相内圈立柱15、B相外圈立柱16、B相内圈立柱17、C相外圈立柱18和C相内圈立柱19内部中空并填充有冷却剂。此外，还包括动力源，所述动力源采用循环泵，所述动力源使所述冷却剂分别循环于所述A相线圈、B相线圈及C相线圈。冷却剂可以采用水，通过冷却剂的循环带走线圈通电过程中产生的热量。

本实用新型的分层错位式三相盘式电机线圈封装结构包括A相线圈组件1、B相线圈组件2和C相线圈组件3，每一相的线圈组件包括外圈单元盘、内圈单元盘和线匝单元条；A相线圈组件1、B相线圈组件2和C相线圈组件3叠合后，线匝单元条、线匝单元条和线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环13；外圈单元盘包围在单元条圆环13的外围，内圈单元盘包围在单元条圆环13的内围；线匝单元条的外侧端部连接有外圈立柱，线匝单元条的内侧端部连接有内圈立柱；线匝单元条的外端通过外圈立柱与外圈单元盘导通，线匝单元条的内端通过内圈立柱与内圈单元盘导通，导通后的线匝单元条、外圈单元盘和内圈单元盘形成环状的线圈。本实用新型的电机线圈结构可以用于盘式电机中的转子线圈盘，取代传统电机中的硅钢片作为定转子铁芯材料的方式，消除了磁阻尼及铁损，实现高空间利用率的将线圈结构进行排布，从而获得封装后的小体积的转子线圈盘，具有高功率密度、高矩阵密度、低速运行平稳及性价比高的优势。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件；所述A相线圈组件包括A相外圈单元盘、A相内圈单元盘和A相线匝单元条；所述B相线圈组件包括B相外圈单元盘、B相内圈单元盘和B相线匝单元条；所述C相线圈组件包括C相外圈单元盘、C相内圈单元盘和C相线匝单元条；

所述A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；所述A相外圈单元盘、B相外圈单元盘和C相外圈单元盘包围在所述单元条圆环的外围，所述A相内圈单元盘、B相内圈单元盘和C相内圈单元盘包围在所述单元条圆环的内围；

所述A相线匝单元条的外侧端部连接有A相外圈立柱，A相线匝单元条的内侧端部连接有A相内圈立柱；所述A相线匝单元条的外端通过所述A相外圈立柱与A相外圈单元盘导通，所述A相线匝单元条的内端通过所述A相内圈立柱与A相内圈单元盘导通，导通后的所述A相线匝单元条、A相外圈单元盘和A相内圈单元盘形成环状的A相线圈；

所述B相线匝单元条的外侧端部连接有B相外圈立柱，B相线匝单元条的内侧端部连接有B相内圈立柱；所述B相线匝单元条的外端通过所述B相外圈立柱与B相外圈单元盘导通，所述B相线匝单元条的内端通过所述B相内圈立柱与B相内圈单元盘导通，导通后的所述B相线匝单元条、B相外圈单元盘和B相内圈单元盘形成环状的B相线圈；

所述C相线匝单元条的外侧端部连接有C相外圈立柱，C相线匝单元条的内侧端部连接有C相内圈立柱；所述C相线匝单元条的外端通过所述C相外圈立柱与C相外圈单元盘导通，所述C相线匝单元条的内端通过所述C相内圈立柱与C相内圈单元盘导通，导通后的所述C相线匝单元条、C相外圈单元盘和C相内圈单元盘形成环状的C相线圈；

所述A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条内部中空并填充有冷却剂；所述A相外圈立柱、A相内圈立柱、B相外圈立柱、B相内圈立柱、C相外圈立柱和C相内圈立柱内部中空并填充有冷却剂。

2.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相外圈单元盘包括A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘，所述A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘错位排开，A相下层外圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；

所述B相外圈单元盘包括B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘，所述B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘错位排开，B相下层外圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；

所述C相外圈单元盘包括C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘，所述C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘错位排开，C相下层外圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。

3.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相内圈单元盘包括A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘，所述A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘上下对齐排列，A相下层内圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；

所述B相内圈单元盘包括B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘，所述B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘上下对齐排列，B相下层内圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；

所述C相内圈单元盘包括C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘，所述C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘上下对齐排列，C相下层内圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。

4.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相外圈单元盘的凸起位置连接所述A相外圈立柱；A相外圈单元盘的凸起位置之间形成有A相外避让缺口；

所述B相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相外圈单元盘的凸起位置连接所述B相外圈立柱；B相外圈单元盘的凸起位置之间形成有B相外避让缺口；

所述C相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相外圈单元盘的凸起位置连接所述C相外圈立柱；C相外圈单元盘的凸起位置之间形成有C相外避让缺口。

5.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相内圈单元盘的凸起位置连接所述A相内圈立柱；A相内圈单元盘的凸起位置之间形成有A相内避让缺口；

所述B相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相内圈单元盘的凸起位置连接所述B相内圈立柱；B相内圈单元盘的凸起位置之间形成有B相内避让缺口；

所述C相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相内圈单元盘的凸起位置连接所述C相内圈立柱；C相内圈单元盘的凸起位置之间形成有C相内避让缺口。

6.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相线圈组件还包括A相进线盘和A相出线盘，A相进线盘连接所述A相线圈的输入端，A相出线盘连接所述A相线圈的输出端；

所述B相线圈组件还包括B相进线盘和B相出线盘，B相进线盘连接所述B相线圈的输入端，B相出线盘连接所述B相线圈的输出端；

所述C相线圈组件还包括C相进线盘和C相出线盘，C相进线盘连接所述C相线圈的输入端，C相出线盘连接所述C相线圈的输出端。

7.根据权利要求6所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相进线盘连接有A相进线柱，所述B相进线盘连接有B相进线柱，所述C相进线盘连接有C相进线柱；

所述A相出线盘连接有A相出线柱，所述B相出线盘连接有B相出线柱，所述C相出线盘连接有C相出线柱。

8.根据权利要求7所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相进线柱、B相进线柱和C相进线柱之间相邻排列；所述A相出线柱、B相出线柱和C相出线柱之间相邻排列。

9.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，还包括动力源，所述动力源采用循环泵，所述动力源使所述冷却剂分别循环于所述A相线圈、B相线圈及C相线圈。

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