CN212275964U - 电路板、测距装置和测距系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板、测距装置和测距系统，测距装置包括电路板基板、多个配合部和多个装配部，配合部设于电路板基板上，装配部与配合部对应设置用于固定电路板基板；其中，配合部为非圆形孔结构；配合部的尺寸大于装配部的轮廓尺寸，以使电路板基板能够沿至少两个自由度运动。电路板、测距装置和测距系统，旨在实现多个自由度调整电路板的位置或者方向，以准确地实现对电路板上的光电器件进行对焦。

Description

电路板、测距装置和测距系统

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板、测距装置和测距系统。

背景技术

光测距设备等光电设备包括透镜和光电器件。为了获得更好的成像性能或者测距精度，通常需要对光电器件进行对焦，即将光电器件的发光面或感光面分别位于发射透镜和接收透镜的焦点或焦平面附近，实现对光路进行调节。然而，现有的光测距设备不能精确地对光测距设备进行光路调节。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种电路板、测距装置和测距系统，旨在实现多个自由度调整电路板的位置或者方向，以准确地实现对电路板上的光电器件进行对焦。

根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供了一种测距装置，用于测距系统，所述测距装置包括：

电路板基板；

多个配合部，设于所述电路板基板上；

多个装配部，所述装配部与所述配合部对应设置用于固定所述电路板基板；

其中，所述配合部为非圆形孔结构；所述配合部的尺寸大于所述装配部的轮廓尺寸，以使所述电路板基板能够沿至少两个自由度运动。

根据本实用新型的第二方面，本实用新型提供了一种电路板，用于测距装置，所述测距装置上设有多个装配部；所述电路板包括：

电路板基板；

多个配合部，设于所述电路板基板上；所述配合部与所述装配部对应设置用于固定所述电路板基板和所述测距装置；

其中，所述配合部为非圆形孔结构；所述配合部的尺寸大于所述装配部的轮廓尺寸，以使所述电路板基板能够沿至少两个自由度运动。

根据本实用新型的第三方面，本实用新型提供了一种测距系统，包括：

光发射器；

光接收器；

如上所述的测距装置或如上所述的电路板，所述光发射器或所述光接收器设于所述电路板基板上。

本实用新型实施例提供了一种电路板、测距装置和测距系统，在调节光路时，可以多个自由度调整电路板的位置或者方向，以准确地实现对电路板上的光电器件进行对焦，从而保证光路的精确性，使得测距装置获得更好的量程和测距精度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的测距系统的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的测距系统的剖面示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的测距系统的部分结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图5是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图6是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图7是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图8是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图9是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图10是本实用新型一实施例提供的电路板的结构示意图；

图11是图5中电路板在A处的局部放大示意图；

图12是图7中电路板在B处的局部放大示意图。

附图标记说明：

1000、测距系统；

100、测距装置；

10、电路板；

110、电路板基板；

120、配合部；121、第一开口部；122、第二开口部；123、第一阵列孔； 124、第二阵列孔；

20、装配部；30、电路板支架；40、发射板；50、接收板；

200、光电器件；201、光发射器；202、光接收器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其他情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本申请的发明人发现光测距设备等光电设备包括透镜和光电器件。为了获得更好的成像性能或者测距精度，通常需要对光电器件进行对焦，即将光电器件的发光面或感光面分别位于发射透镜和接收透镜的焦点或焦平面附近，实现对光路进行调节。

对光电器件的方法之一是预先固定透镜，调节光电器件所在电路板(包括光发射器所在的发射板和光接收器所在的接收板)的位置和姿态，保证光电器件的发光面或感光面处于透镜的焦点或焦平面附近。

对于相机Sensor板、激光测距装置发射板和激光测距装置接收板这三类电路板，不同产品的电路板在不同方向上所需的调节范围可能是不同的。其中一个重要原因是器件封装和焊接工艺偏差，光电器件的发光面或感光面与电路板整体存在X、Y平移公差和Roll角旋转公差，X方向和Y方向所在平面为电路板贴片的表面。这些公差的大小影响了电路板在不同方向上所需的调节范围大小。

此外，在电路板上开多个圆形孔并在支撑电路板的结构件上设计支撑柱穿过这些孔，其中圆形孔的直径大于支撑柱的直径。由于存在直径差，所以圆形孔可以相对于支撑柱进行各个方向的平移和旋转。完成光学对焦之后，圆形孔和支撑柱之间的空隙可以用胶黏剂进行填充或焊接方式实现电路板固定；或纤焊填充焊料并实现电路板固定。

基于圆形孔的设计如果要适应电路板在不同方向上的调节需求，只能以最大调节尺寸来计算开孔直径。而单纯扩大圆孔直径带来的后果是圆孔占据尺寸变大，进而影响整体电路板尺寸和成本。并且如果圆孔和支撑柱的空隙过大，可能导致无法正常完成点胶或纤焊，使得电路板的固定变得不可靠。

针对该发现，本申请的发明人对测距装置进行了改进，以从多个自由度对电路板进行调节，提高电路板调节的准确度。具体地，本申请实施例提供一种测距装置，包括电路板基板；多个配合部，设于所述电路板基板上；多个装配部，所述装配部与所述配合部对应设置用于固定所述电路板基板；所述配合部设于所述电路板基板上；其中，所述配合部为非圆形孔结构；所述配合部的尺寸大于所述装配部的轮廓尺寸，以使所述电路板基板能够沿至少两个自由度运动。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种测距系统1000。该测距系统1000 可以用来确定探测物相对测距系统1000的距离和/或方向。该测距系统1000可以是激光测距系统、激光雷达等电子设备。在一些实施方式中，测距系统1000 可以用于感测外部环境信息。外部环境信息可以是环境目标的距离信息、方位信息、速度信息、反射强度信息等中的至少一种。

在一些实施方式中，该测距系统1000可以搭载在载体上，用于检测载体周围的探测物。该测距系统1000具体用于检测探测物与测距系统1000之间的距离。该载体可以包括无人飞行器、可移动机器人、可移动车辆、可移动船舶等任意合适的载体上。可以理解地，一个载体可以配置一个或多个测距系统1000，不同的测距系统1000可以用于探测不同方位的物体。

在一些实施方式中，测距系统1000可以通过测量测距系统1000和探测物之间光传播的时间，即光飞行时间(Time-of-Flight，TOF)，来探测探测物与测距系统1000之间的距离。可以理解地，测距系统1000也可以通过其他技术来探测探测物与测距系统1000之间的距离，例如基于频率移动(frequency shift) 测量的测距方法，或者基于相位移动(phaseshift)测量的测距方法等，在此不做限制。测距系统1000探测到距离和/或方位可以用于遥感、避障、测绘、建模、导航等。

在一些实施例中，该测距系统1000可以搭载在载体上，该载体可以包括无人飞行器、可移动机器人、可移动车辆、可移动船舶等任意合适的载体上，用于检测载体周围的探测物。该探测物可以是障碍物或感兴趣的目标等，该测距系统1000具体可以用于检测探测物与该测距系统1000之间的距离等。

该测距系统1000包括光电器件200。该光电器件200可以包括光发射器201、光接收器202或者相机Sensor芯片等。光发射器201用于产生第一光脉冲。光接收器202接收第二光脉冲，其中第二光脉冲为第一光脉冲被探测物反射后所形成的光脉冲。

在一些实施例中，测距系统1000包括光发射器201、光接收器202和测距装置100。光发射器201可以包括发光二极管(Light EmittingDiode，LED)、激光二极管(LaserDiode，LD)、半导体激光阵列等中的至少一种。光接收器202 包括光电二极管、雪崩光电二极管(Avalanche Photo Diode，APD)、盖革模式雪崩光电二极管(Geiger-mode AvalanchePhotodiode，GM-APD)、电荷耦合元件等中的至少一种。

请参阅图2、图3和图4，测距装置100包括电路板10和多个装配部20。该电路板10包括电路板基板110和多个配合部120。光发射器201或光接收器 202等光电器件200设于电路板基板110上。在一些实施例中，测距系统1000 包括发射板40和接收板50。光发射器201设于发射板40上。光接收器202设于接收板50上。发射板40和接收板50中的至少一者的结构与本申请实施例的电路板10结构相同。

在一些实施例中，多个配合部120设于电路板基板110上。装配部20与配合部120对应设置用于固定电路板基板110。其中，配合部120为非圆形孔结构。配合部120的尺寸大于装配部20的外周尺寸，以使电路板基板110能够沿至少两个自由度运动。

具体地，至少两个自由度包括沿装配部20的至少两个方向运动的两个自由度。该两个方向互不相同。

上述实施例提供的测距装置100，由于电路板基板110能够沿至少两个自由度运动，因而使得电路板10能够相对于装配部20沿多自由度运动。如此，在调节测距系统1000的光路时，可以多个自由度调整电路板基板110的位置或者方向，以准确地实现对电路板基板110上的光电器件200进行对焦，从而保证光路的精确性，使得测距装置100获得更好的量程和测距精度。

此外，当需要在不同方向或预设几个方向调节电路板10的位置时，与配合部120采用圆形孔设计相比，配合部120为非圆形孔结构，只需要将配合部120 设计为与所需调节方向及所需调节距离适配的结构，配合部120在其他不需要调节的方向上的尺寸只需与装配部20匹配即可，因而能够减少了配合部120在其他方向上的尺寸，从而减小了配合部120占据尺寸，优化电路板10整体的尺寸和成本。另外，在相同粘接面积或焊接面积前提下，胶层或焊料所填充的空隙越薄，粘胶或焊接的可靠性越好。因而，配合部120采用非圆形孔结构，也有助于在不需要调节的方向上缩减尺寸，减小胶层和焊料所需填充的空隙，加强电路板10固定的可靠性。

请参阅图3，在一些实施例中，测距装置100还包括电路板支架30，装配部20设于电路板支架30上。装配部20可以根据实际需求设计为任意合适形状，例如柱状等。

配合部120可以与装配部20采用任意合适的连接方式连接，比如配合部120 通过焊接层或胶层与装配部20连接，即可以配合部120与装配部20可以采用焊接或胶黏剂实现二者连接。

在一些实施例中，配合部120的孔壁上设有增强层，配合部120通过增强层与胶层或焊接层连接，以增强胶黏剂的粘结强度或者方便焊接。具体地，该增强层可以为金属层，比如铜层等。

装配部20和配合部120的数量可以根据实际需求进行设计。在一些实施例中，装配部20的数量与配合部120的数量相同，配合部120的数量为两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或者更多。

在一些实施例中，多个配合部120按预设排列规则呈阵列排布设置。该预设排列规则可以根据实际需求进行设置。请参阅图3至图7，在一些实施方式中，多个配合部120沿电路板基板110的外周间隔设置。多个配合部120沿电路板基板110的外周呈阵列排布。示例性地，电路板基板110呈矩形，电路板基板 110具有四个角，邻近每个角处均设有至少一个配合部120。

在一些实施例中，各配合部120以预设点为中心呈中心对称排布。预设点可以根据实际需求进行设计。比如，预设点包括电路板基板110的中点和光电器件200的中点等中的至少一种。即预设点可以是电路板基板110的中点，也可以是光电器件200的中点，还可以是其他任意合适的点。当然，电路板基板 110的中点与光电器件200的中点重合时，预设点既可以是电路板基板110的中点，同时也是光电器件200的中点。

在一些实施例中，各配合部120以预设点为中心呈环形阵列排布。预设点包括电路板基板110的中点和测距装置100的光电器件200的中点中的至少一种。具体地，预设点可以是电路板基板110的中点，也可以是光电器件200的中点，还可以是其他任意合适的点。当然，电路板基板110的中点与光电器件 200的中点重合时，预设点既可以是电路板基板110的中点，同时也是光电器件 200的中点。在一些实施例中，各配合部120以电路板基板110的中点为中心呈阵列排布。请参阅图3至图10，各配合部120以光电器件200的中点为中心呈阵列排布。

自由度的数量可以根据实际需求进行设计，例如两个、三个、四个、五个、六个。在一些实施例中，至少两个自由度包括沿装配部20的轴向运动的第一自由度；以及沿第一预设方向转动的第二自由度、沿第二预设方向移动的第三自由度和沿第三预设方向移动的第四自由度中的其中一种。其中，第一预设方向为以绕预设转轴旋转的方向，第二预设方向与第三预设方向不同，且第二预设方向和第三预设方向均垂直于装配部20的轴向。如此，在调节测距系统1000 的光路时，可以多个自由度调整电路板基板110的位置或者方向，以准确地实现对电路板基板110上的光电器件200进行对焦。

需要说明的是，多个自由度包括第一自由度和其他自由度，该其他自由度可以包括第二自由度、第三自由度和第四自由度中的至少一者。示例性地，至少两个自由度包括第一自由度、第二自由度、第三自由度和第四自由度。示例性地，至少两个自由度包括第一自由度、第二自由度。示例性地，至少两个自由度包括第一自由度、第三自由度和第四自由度。示例性地，至少两个自由度包括第一自由度和第三自由度。

在一些实施例中，非圆形孔结构包括腰形孔、四边形孔或异形孔等中的至少一种。

请参阅图11，结合图5，在一些实施例中，腰形孔包括第一开口部121和第二开口部122。第一开口部121呈弧形。第一开口部121的数量包括两个。第二开口部122连接于两个第一开口部121。

其中，腰形孔可以设计为任何合适形状的腰形孔，例如直腰孔或弧形腰形孔。在一些实施方式中，腰形孔为直腰孔。两个第一开口部121的圆心距大于沿第二自由度、第三自由度或第四自由度运动的预设调整距离。第一开口部121 的直径大于装配部20的轮廓尺寸。预设调整距离可以根据实际需求进行设置，在此不作限定。

在一些实施例中，第一开口部121的直径大于装配部20的轮廓尺寸。在一些实施方式中，第一开口部121的圆心与电路板10的旋转中心连接形成第一连线。第二开口部122的圆心与电路板基板110的旋转中心连接形成第二连线，第一连线与第二连线之间的夹角大于预设角度。

请参阅图12，结合图7，在一些实施例中，四边形孔的第一对角线大于沿第三自由度运动的第一预设调节距离。四边形孔的第二对角线大于沿第四自由度运动的第二预设调节距离。四边形孔的第一对角线与第三自由度匹配。

在一些实施例中，四边形孔的第二对角线与第四自由度匹配。四边形孔的相邻边具有弧形过渡部，以避免电路板10调节到极限位置时装配部20与四边形孔的边缘发生接触从而产生装配应力。在一些实施方式中，弧形过渡部的直径大于装配部20的轮廓尺寸。该弧形过渡部可以采用圆弧形过渡部。

请参阅图7至图10，定义电路板10贴片的表面为XOY平面，XOY平面与Z 方向垂直，该Z方向与纸面垂直。装配部20的轴向与Z方向平行。第一预设方向为图7至图10中任一图的Roll方向。预设转轴可以根据实际需求进行设计，例如与Z方向平行且经过光电器件200的中点，或者与Z方向平行且经过电路板基板110的中点。第二预设方向和第三预设方向位于与Z方向垂直的平面内，且第二预设方向与第三预设方向不同。

在一些实施例中，装配部20穿过配合部120，装配部20的高度(即沿Z方向延伸的尺寸)大于或等于电路板10在Z方向的所需调节范围。配合部120的结构设计不受Z方向上的调节范围影响。

示例性地，若电路板10在平行于XOY平面的某一方向上所需的平移调节范围明显大于在其正交方向上的调节范围，则可以将多个配合部120设计为腰形孔结构，多个腰形孔中的至少两个互相平行。如图6所示，腰形孔的形状为两边半圆、中间方形的形状组合，这样可以保证电路板10在所需调节方向上的可调范围充足，并且在其他方向上的开孔尺寸较小，既能够适应电路板10在预设方向上的调节需求，又能够使得结构更加紧凑。在所需调节方向上的胶层或焊料厚度较大，但腰形孔设计保证了胶层或焊料在其他方向上的厚度较小，增强了粘接或纤焊的可靠性。

如图6所示，a方向表示在平行于XOY平面方向上所需的调节方向，电路板 10在该a方向上所需调节的范围较大。该a方向可以是上述第二预设方向或第三预设方向。L0表示光电器件200在a方向上所需的最大调节范围。腰形孔的两端圆心连线方向与该a方向平行或大致平行。即两个第一开口部121的圆心的连线与该a方向平行或大致平行。两个第一开口部121的圆心距L1大于或者等于该a方向上的可调范围值L0，第一开口部121的半圆半径R大于装配部20 的最大轮廓尺寸。假设装配部20的轮廓为圆形，装配部20的半径为r。若满足L1＞L0且R＞r，则能够避免电路板10调节到极限位置时装配部20与第一开口部121发生接触从而产生装配应力。

图6中左下角的圆形m1是配合部120采用圆孔结构的设计，可以看到圆孔已超出图中电路板基板110的最大轮廓。与采用圆孔设计相比，配合部120采用腰型孔设计，可以节省开孔空间用于电子元器件排布，并能够明显优化电路板10的尺寸。此外，配合部120采用腰型孔设计有助于在不需要的方向上缩减尺寸，减小胶黏剂或焊料所需填充的空隙，加强电路板10固定的可靠性。

由上可知，图6中的电路板10，电路板基板110可以沿与Z方向平行的方向移动，同时也能够沿a方向获得更大的调节范围。因而，图6中的电路板10 在满足电路板10多自由度调节需求的基础上，也可以控制开口尺寸并且能够使得电路板10在特定方向上获得更大的调节范围。

示例性地，若电路板10在平行于XOY平面的某两个正交方向上所需的平移调节范围较大，则可以将配合部120设计为四边形孔结构，如图7所示。

具体地，请参阅图7，b方向和c方向表示在平行于XOY平面方向上所需的两个调节方向，电路板10在b方向和c方向上所需的调节的范围均较大。L2表示光电器件200在c方向上所需的最大调节范围。L3表示光电器件200在b方向上所需的最大调节范围。四边形孔的两个对角线分别与b方向和c方向平行。

假设四边形孔的相邻两边均采用倒圆角过渡。四边形孔对角圆角中心的连线分别与b方向、c方向平行。具体地，四边形孔具有四个圆角，对角的圆角中心连接形成两条对角连线。两条对角连线中的其中一者与b方向平行，两条对角连线中的其中另一者与c方向平行。

两条对角连线的长度分别为L4和L5，L4和L5大于各自方向所需的可调范围值L2和L3，且四边形孔的圆角R大于装配部20的最大轮廓尺寸。假设装配部20的轮廓为圆形，装配部20的半径为r。若满足L4＞L2且L5＞L3且R＞r，则能够避免电路板10调节到极限位置时装配部20与四边形孔的圆角处发生接触从而产生装配应力。

图7所示左下角的圆形m2是配合部120采用圆孔结构的设计，可以看到圆孔已超出图中电路板基板110的最大轮廓。与采用圆孔设计相比，配合部120 采用四边形孔设计，可以节省开孔空间用于电子元器件排布，并能够明显优化电路板10的尺寸。此外，配合部120采用四边形孔设计有助于在不需要的方向上缩减尺寸，减小胶黏剂或焊料所需填充的空隙，加强电路板10固定的可靠性。

由上可知，图7中的电路板10，电路板基板110可以沿与Z方向平行的方向移动，同时也能够沿b方向或c方向获得更大的调节范围。因而，图7中的电路板10在满足电路板10多自由度调节需求的基础上，也可以控制开口尺寸并且能够使得电路板10在特定方向上获得更大的调节范围。

示例性地，如图8和图9中的电路板10，配合部120的设计可以为图8和图9中的弧形腰形孔的设计，双箭头表示光电器件200所需调整的Roll方向，电路板基板110绕Roll方向旋转的旋转中心位于光电器件200的中心，光电器件200在Roll方向上的最大调节角度为θ。弧形腰形孔的弧线以Roll方向的旋转中心为圆心，各弧形腰形孔的两个第一开口部121的圆心与该旋转中心的连线夹角分别为θ1、θ2、θ3、θ4、θ5和θ6。在一些实施例中，θ1、θ2、θ3、θ4、θ5和θ6大于θ，各弧形腰形孔第一开口部121的半径R大于装配部20的最大轮廓尺寸。假设装配部20的轮廓为圆形，装配部20的半径为r。若满足R＞r且θ1＝θ2＝θ3＝θ4＝θ5＝θ6＞θ，则能够避免电路板10调节到极限位置时装配部20与第一开口部121发生接触从而产生装配应力。从图9可以看出，当弧形腰形孔距离Roll方向的轴旋转中心越远时，在角度相等的情况下，弧形腰形孔的弧长会变得越长。

如果电路板基板110上有n个弧形腰形孔，则当满足R＞r且θ1＝θ2＝…＝θn＞θ时，能够避免电路板10调节到极限位置时装配部20与第一开口部121 发生接触从而产生装配应力。

当然，在一些实施例中，θ1、θ2、θ3、θ4、θ5和θ6均大于θ，θ1、θ2、θ3、θ4、θ5和θ6之间可以不相等，即θ1、θ2、θ3、θ4、θ5和θ 6之间可以存在差异。

在一些实施例中，为了减小工艺成本，上述实施例的弧形腰形孔均可以替换为覆盖弧形腰形孔所在区域的直腰孔，比如如图10所示的直腰孔。

如图10所示的圆形m3和圆形m4是配合部120采用圆孔结构的设计，从图中可以看出，圆孔严重侵占了电路板10电子元器件的排布空间。与采用圆孔设计相比，配合部120采用腰型孔设计，可以节省开孔空间用于电子元器件排布，并能够明显优化电路板10的尺寸。此外，配合部120采用腰型孔设计有助于在不需要的方向上缩减尺寸，减小胶黏剂或焊料所需填充的空隙，加强电路板10 固定的可靠性。

可以理解的，配合部120采用非圆形孔结构不限于图4至图10中的结构。

请参阅图4、图8和图9，在一些实施例中，多个配合部120包括第一阵列孔123和第二阵列孔124。第一阵列孔123沿电路板基板110或光电器件200的外周呈阵列设置。第二阵列孔124与第一阵列孔123间隔设置，且沿电路板基板110或光电器件200的外周呈阵列设置。如此，能够保证配合部120与装配部20可靠地连接，从而提高电路板10固定的可靠性。此外，当配合部120通过胶层与装配部20连接时，可以将第一阵列孔123和第二阵列孔124中的其中一者通过耐第一温度的胶层与对应的装配部20连接。将第一阵列孔123和第二阵列孔124中的另外一者通过耐第二温度的胶层与对应的装配部20连接，第二温度大于第一温度。如此，即使测距装置100处在第一温度至第二温度范围内的任一合适温度或任意温度区间，电路板10仍能够可靠地与装配部20连接，能够提高电路板10的高低温连接可靠性。第一温度和第二温度可以根据实际需求进行设置，在此不作限定。

在测距系统1000生产过程中，先将测距系统1000的准直透镜固定在产品上，再通过治具将上述电路板10(例如发射板40或接收板50)与准直透镜的焦平面进行空间对准，实现多自由度调节光电器件200的位置，最后使用胶黏剂或焊接方式固定电路板10。

上述实施例提供的测距装置100，在调节光路时，可以多个自由度调整电路板基板110的位置或者方向，以准确地实现对电路板基板110上的光电器件200 进行对焦，从而保证光路的精确性，使得测距装置100获得更好的量程和测距精度。此外，配合部120采用非圆形孔结构，使得电路板基板110在特定方向上获得更大的调节范围。同时，上述配合部120也能够为电路板基板110提供更多电子元器件的排布空间，优化电路板10的尺寸。另外，配合部120采用非圆形孔结构有助于在不必要的方向上缩减尺寸，减小胶黏剂或焊料所需填充的空隙，加强或提升电路板10固定的可靠性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种测距装置，用于测距系统，其特征在于，所述测距装置包括：

电路板基板；

多个配合部，设于所述电路板基板上；

多个装配部，所述装配部与所述配合部对应设置用于固定所述电路板基板；

其中，所述配合部为非圆形孔结构；所述配合部的尺寸大于所述装配部的轮廓尺寸，以使所述电路板基板能够沿至少两个自由度运动。

2.根据权利要求1所述的测距装置，其特征在于，多个所述配合部沿所述电路板基板的外周间隔设置；

和/或，所述测距系统还包括光电器件，各所述配合部以预设点为中心呈中心对称排布，所述预设点包括所述电路板基板的中点和所述光电器件的中点中的至少一种；

和/或，所述测距系统还包括光电器件，各所述配合部以预设点为中心呈阵列排布，所述预设点包括所述电路板基板的中点和所述测距系统的光电器件的中点中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的测距装置，其特征在于，所述至少两个自由度包括沿所述装配部的轴向运动的第一自由度；以及沿第一预设方向转动的第二自由度、沿第二预设方向移动的第三自由度和沿第三预设方向移动的第四自由度中的其中一种；其中，所述第一预设方向为以绕预设转轴旋转的方向，所述第二预设方向与所述第三预设方向不同，且所述第二预设方向和所述第三预设方向均垂直于所述装配部的轴向。

4.根据权利要求3所述的测距装置，其特征在于，所述非圆形孔结构包括腰形孔、四边形孔或异形孔中的至少一种；和/或，所述至少两个自由度包括第一自由度、第二自由度、第三自由度和第四自由度。

5.根据权利要求4所述的测距装置，其特征在于，所述腰形孔包括：

两个第一开口部，所述第一开口部呈弧形；

第二开口部，连接于两个所述第一开口部。

6.根据权利要求5所述的测距装置，其特征在于，所述腰形孔包括直腰孔或弧形腰形孔。

7.根据权利要求6所述的测距装置，其特征在于，所述第一开口部的直径大于所述装配部的轮廓尺寸；

和/或，两个所述第一开口部的圆心距大于沿所述第二自由度、所述第三自由度或所述第四自由度运动的预设调整距离；

和/或，所述第一开口部的圆心与所述电路板基板的旋转中心连接形成第一连线，所述第二开口部的圆心与所述电路板基板的旋转中心连接形成第二连线，所述第一连线与所述第二连线之间的夹角大于预设角度。

8.根据权利要求4所述的测距装置，其特征在于，所述四边形孔的第一对角线大于沿所述第三自由度运动的第一预设调节距离；

和/或，所述四边形孔的第二对角线大于沿所述第四自由度运动的第二预设调节距离；

和/或，所述四边形孔的第一对角线与所述第三自由度匹配；

和/或，所述四边形孔的第二对角线与所述第四自由度匹配；

和/或，所述四边形孔的相邻边具有弧形过渡部，所述弧形过渡部的直径大于所述装配部的轮廓尺寸。

9.一种电路板，用于测距装置，其特征在于，所述测距装置上设有多个装配部；所述电路板包括：

电路板基板；

多个配合部，设于所述电路板基板上；所述配合部与所述装配部对应设置用于固定所述电路板基板和所述测距装置；

其中，所述配合部为非圆形孔结构；所述配合部的尺寸大于所述装配部的轮廓尺寸，以使所述电路板基板能够沿至少两个自由度运动。

10.一种测距系统，其特征在于，包括：

光发射器；

光接收器；

如权利要求1-8任一项所述的测距装置或如权利要求9所述的电路板，所述光发射器或所述光接收器设于所述电路板基板上。

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