CN212163327U - 一种基于5g模组的易用装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供一种基于5G模组的易用装置，包括：5G模组；与所述5G模组连接的天线阵列、SIM卡模块、高速连接器以及散热模块；其中，所述天线阵列与所述SIM卡模块连接；所述高速连接器与所述散热模块连接。本实用新型保证终端产品射频通信稳定性，减少用户人力物力的损耗，缩短开发周期。

Description

一种基于5G模组的易用装置

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，特别是指一种基于5G模组的易用装置。

背景技术

随着5G商用步伐的加快以及5G模组的面世，越来越多的5G终端需加速落地，相对于基于传统2G、4G通信模组的终端开发，基于5G模组的终端开发难度系数无疑是大幅上升，企业需要具备高速信号设计调试能力、天线设计调试能力，且需投入大量的人力物力测试终端无线性能，这对很多人力物力、研发能力有限的中小企业造成了很大的困扰。

现有技术主要存在的缺点如下：

1、现有技术方案需用户自行设计5G模组的高速信号、天线阵列以及终端通信性能调试。

2、现有技术方案用户需投入较大人力物力基于5G模组进行全新终端设计，具体包括高速信号设计、天线设计、射频性能调试等，且对于绝大部分5G模组用户而言，高速信号和射频天线方面并不是用户所擅长的，5G模组使用的复杂性和高技术门槛常常导致客户开发周期长且终端产品性能一致性较差。

3、用户基于现有技术方案设计的终端产品容易在高速信号、射频天线等领域出现产品一致性问题。

4、现有技术方案需从零设计，开发周期长，不利于实现产品敏捷开发以及市场份额的占领。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于5G模组的易用装置，保证终端产品射频通信稳定性，减少用户人力物力的损耗，缩短开发周期。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种基于5G模组的易用装置，包括：

5G模组；

与所述5G模组连接的天线阵列、SIM卡模块、高速连接器以及散热模块；

其中，所述天线阵列与所述SIM卡模块连接；

所述高速连接器与所述散热模块连接。

可选的，所述高速连接器还与终端底板连接。

可选的，所述天线阵列通过射频同轴线或者微带线与所述5G模组连接。

可选的，所述散热模块安装于所述5G模组上。

可选的，所述高速连接器为Type-C连接器。

可选的，所述天线阵列由4个Sub-6G全频陶瓷天线组成。

可选的，所述SIM卡模块通过7816接口与5G模组连接。

可选的，所述散热模块包括散热片和导热硅脂，所述5G模组通过所述导热硅脂与散热片接触。

本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果：

本实用新型的上述方案，基于5G模组的易用装置集成5G模组、散热模块、SIM卡模块、天线阵列以及高速连接器，5G模组的散热、高速信号质量、射频通信能力均由该装置保证，用户仅需在终端上设计对应高速连接器为该装置供电即可实现与5G模组的高速数据交互，极大的降低了用户的开发难度，提升了终端的产品一致性，减少了人力物力的损耗。

附图说明

图1是本实用新型的基于5G模组的易用装置的结构框图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，本实用新型的实施例提出一种基于5G模组的易用装置1，该易用装置1包括：

5G模组3；所述5G模组3为5G工业通信模组，用于实现信息采集、数据传输、远程管理等功能；5G模组3通过5G网络可配合终端完成高速数据交互；

与所述5G模组连接的天线阵列2、SIM卡模块4、高速连接器5以及散热模块6；

其中，所述天线阵列2与所述SIM卡模块4连接；所述天线阵列2可以为5G模组Sub-6G全频天线阵列，用于接收、发送5G信号；

所述SIM卡模块4为用户识别卡，用于帮助5G模组3接入5G通信网络；SIM卡模块4通过7816接口与5G模组3相连，完成鉴权后使5G模组3接入5G网络；

所述高速连接器5与所述散热模块6连接，可选的，所述高速连接器5还与终端底板7连接。所述高速连接器5用于连接终端底板7实现供电和数据传输。终端底板7通过高速连接器5为易用装置1供电；

本实用新型的一可选的实施例中，所述天线阵列2通过射频同轴线或者微带线与所述5G模组3连接。所述天线阵列2由4个Sub-6G全频陶瓷天线组成。通过射频同轴线与5G模组3相连。

本实用新型的一可选的实施例中，所述散热模块6安装于所述5G模组3上。所述散热模块6包括散热片和导热硅脂，所述5G模组3通过所述导热硅脂与散热片接触。可及时将5G模组3产生的热量散发出去，保证5G模组3稳定的工作。

本实用新型的一可选的实施例中，所述高速连接器5为Type-C连接器。高速连接器5采用Type-C连接器，连接终端底板7与5G模组3，采用USB3.1协议进行高速数据交互。

本实用新型的上述实施例，基于5G模组的易用装置1集成5G模组3、散热模块6、SIM卡模块4、天线阵列2以及高速连接器5，5G模组3的散热、高速信号质量、射频通信能力均由该装置保证，用户仅需在终端上设计对应高速连接器5为该装置供电即可实现与5G模组3的高速数据交互，极大的降低了用户的开发难度，提升了终端的产品一致性，减少了人力物力的损耗。基于5G模组的易用装置1安装于用户终端产品底板或者测试板上，用于加速基于5G高速网络的业务场景应用落地。基于5G模组的易用装置1通过高速连接器5与终端底板7连接，用以实现装置供电及高速数据传输。采用本实用新型提供的基于5G模组的易用装置1，可以有效降低5G模组使用门槛，实现产品敏捷开发，保证产品射频性能一致性，并极大的减少了人力和物力的损耗。

本实用新型的上述实施例，具有以下优势：

(1)该装置安装于用户产品底板或者测试板上，用于加速基于5G高速网络的业务场景应用落地。该装置由5G模组、散热模块、SIM卡模块、天线阵列、高速连接器构成。装置通过高速连接器与用户终端底板连接，用以实现装置供电及高速数据传输。(2)基于本实用新型的易用装置，用户仅需在终端底板上设计对应高速接口与易用装置对接即可保证终端产品的天线性能及高速网络体验，终端通信性能稳定性均由易用装置保证，用户可集中精力在自己擅长的领域将产品性能打磨的更好。(3)基于本实用新型的易用装置用户可在原有传统设计方案基础上仅需对硬件接口进行更改即可快速开发原型机，快速迭代达到量产阶段。(4)成本低。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种基于5G模组的易用装置，其特征在于，包括：

5G模组(3)；

与所述5G模组(3)连接的天线阵列(2)、SIM卡模块(4)、高速连接器(5)以及散热模块(6)；

其中，所述天线阵列(2)与所述SIM卡模块(4)连接；

所述高速连接器(5)与所述散热模块(6)连接。

2.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，所述高速连接器(5)还与终端底板(7)连接。

3.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，所述天线阵列(2)通过射频同轴线或者微带线与所述5G模组(3)连接。

4.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，所述散热模块(6)安装于所述5G模组(3)上。

5.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，

所述高速连接器(5)为Type-C连接器。

6.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，

所述天线阵列(2)由4个Sub-6G全频陶瓷天线组成。

7.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，

所述SIM卡模块(4)通过7816接口与所述5G模组(3)连接。

8.根据权利要求1所述的基于5G模组的易用装置，其特征在于，所述散热模块(6)包括散热片和导热硅脂，所述5G模组(3)通过所述导热硅脂与所述散热片接触。

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