CN212086488U - 麦克风电路及电子设备 - Google Patents

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汪应波
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Abstract

本实用新型提出一种麦克风电路及电子设备,该麦克风电路包括信号传输端、麦克风及第一负载电路;所述麦克风的第一端与所述信号传输端连接,所述麦克风的第二端与所述第一负载电路的第一端连接,所述麦克风的第三端接地;所述第一负载电路的第二端接地。本实用新型的技术方案,能够解决麦克风无法与二线接口类电子设备相适配的问题。

Description

麦克风电路及电子设备
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域,特别涉及一种麦克风电路及电子设备。
背景技术
目前,硅麦克风的输入输出均为三线接口,第一个接口为硅麦克风的电源端口,第二个接口为硅麦克风的电压信号输出端口,第三个接口为硅麦克风的接地端口。但是,由于硅麦克风为三线接口,导致硅麦克风无法与二线接口类电子设备相适配。
实用新型内容
本实用新型提出一种麦克风电路及电子设备,旨在解决目前的麦克风无法与二线接口类电子设备相适配的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种麦克风电路,包括信号传输端、麦克风及第一负载电路;
所述麦克风的第一端与所述信号传输端连接,所述麦克风的第二端与所述第一负载电路的第一端连接,所述麦克风的第三端接地;所述第一负载电路的第二端接地;
所述麦克风电路,用于采集外部环境的声音信号,并将所述声音信号转换成电流信号后经所述信号传输端输出。
可选的,所述第一负载电路包括第一电阻、第二电阻及第一电容;
所述第一电阻的第一端及所述第一电容的第一端与所述麦克风的第二端连接,所述第一电容的第二端与所述第二电阻的第一端连接;所述第一电阻的第二端及所述第二电阻的第二端接地。
可选的,所述第一电阻的取值参考范围为10KΩ~25KΩ,所述第二电阻的取值参考范围为1KΩ~2.2KΩ。
可选的,所述麦克风包括封装结构,所述第一负载电路设于所述封装结构内部。
可选的,所述麦克风包括封装结构,所述第一负载电路设于所述封装结构外部。
可选的,所述麦克风为硅麦克风。
为实现上述目的,本实用新型还提供一种电子设备,所述电子设备包括如上任一项所述的麦克风电路。
可选的,所述电子设备还包括主控芯片及第二负载电路;
所述主控芯片经所述第二负载电路与所述麦克风电路的信号传输端连接。
可选的,所述第二负载电路包括第三电阻、第四电阻及第二电容;
所述第三电阻的第一端及所述第二电容的第一端与所述麦克风电路的信号传输端连接,所述第三电阻的第二端与所述主控芯片的电源端连接;所述第二电容的第二端及所述第四电阻的第一端与所述主控芯片的信号接收端连接;所述第四电阻的第二端接地。
本实用新型的技术方案,在麦克风的第二端与第三端之间连接第一负载电路,以使得麦克风电路形成二线接口,从而能够适配二线接口类电子设备,如此设置,可以扩大麦克风的应用范围,提高麦克风的市场竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型麦克风电路一实施例的结构框图;
图2为本实用新型麦克风电路一实施例的电路结构示意图;
图3为本实用新型电子设备一实施例的结构框图;
图4为本实用新型电子设备一实施例的电路结构示意图。
附图标号说明:
10 麦克风 20 第一负载电路
30 主控芯片 40 第二负载电路
101 麦克风的第一端 102 麦克风的第二端
103 麦克风的第三端 R1 第一电阻
R2 第二电阻 R3 第三电阻
R4 第四电阻 C1 第一电容
C2 第二电容 GND
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种麦克风电路。
参照图1,该麦克风电路包括与后端电路连接的信号传输端A1、麦克风10及第一负载电路20;该麦克风的第一端101与该信号传输端A1连接,该麦克风10的第二端102与该第一负载电路20的第一端连接,该麦克风10的第三端103接地;而第一负载电路20的第二端接地。
该麦克风10,可选为硅麦克风,其至少包括MEMS传感器及ASIC放大器。该麦克风10用于采集外部环境的声音信号,并将所采集的声音信号转换为音频电压信号。其中,该麦克风的第一端101为麦克风10的电源端口,该麦克风10的第二端102为麦克风10的电压信号输出端口,该麦克风10的第三端103为麦克风10的接地端口。该麦克风10可以是长方形的麦克风,也可以是圆形的麦克风,还可以是其他形状的麦克风。
该第一负载电路20,可以由电阻和电容组成,例如由滤波电路组成。该第一负载电路20,用于将麦克风10输出的音频电压信号转为音频电流信号,且通过在麦克风10的第二端及第三端连接第一负载电路20,可以使得麦克风电路具有2线接口的功能。
在一实施例中,可以将该第一负载电路20可设于麦克风的封装结构内部。
在其他实施例中,也可以将第一负载电路20设于麦克风10的封装结构外部,此处可以根据实际需要选择。
在实际应用中,硅麦克风的输入输出均为三线接口,第一个接口为硅麦克风的直流电压端口,第二个为硅麦克风的电压信号输出端口,第三个为硅麦克风的接地端口。但是,由于硅麦克风为三线接口,导致硅麦克风无法与二线接口类电子设备如二线接口类耳机相适配。
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案,在硅麦克风10的第二端102及第三端103之间连接第一负载电路20,即在硅麦克风10的电压信号输出端口与接地端口之间连接第一负载电路20,使得由麦克风10及第一负载电路20所构成的麦克风电路为二线接口,以匹配同样为二线接口的电子设备。并且,麦克风10将采集到的声音信号转换为音频电压信号后,能够通过该第一负载电路20将音频电压信号转换为音频电流信号,使得麦克风电路不但具有声音采集功能,且能够将声音信号最终转换为音频电流信号。其中,在硅麦克风10的第二端102及第三端103之间连接第一负载电路20后,麦克风10的第一端101,即硅麦克风10的直流电压端口既用于接收后端电路提供的直流电压,为硅麦克风10供电,也用于将音频电流信号经信号传输端A1传输至后端电路,例如传输至电子设备的主控芯片。如此设置,在不改变硅麦克风10的各项参数的前提下,实现模拟硅麦克风的三线接口转为二线接口的功能。
本实用新型的技术方案,在麦克风10的第二端102与第三端103之间连接第一负载电路20,以使得麦克风电路形成二线接口,从而能够适配二线接口类电子设备,如此设置,可以扩大麦克风的应用范围,提高麦克风的市场竞争力。
可选的,参照图2,在一实施例中,该第一负载电路20包括第一电阻R1、第二电阻R2及第一电容C1;该第一电阻R1的第一端及第一电容C1的第一端均与麦克风10的第二端连接,而第一电容C1的第二端与第二电阻R2的第一端连接;该第一电阻R1的第二端及第二电阻R2的第二端接地。
该第一电容C1为耦合电容,该第一电阻R1和第二电阻R1用于调节麦克风10的灵敏度。
可选的,在一具体实施例中,该第一电阻R1的取值范围为10KΩ~25KΩ,该第二电阻R2的取值范围为1KΩ~2.2KΩ,该第一电容C1可选为1uF,也可以是其他适用的电容值。
本实用新型还提供一种电子设备,该电子设备包括如上所述的麦克风电路。该麦克风电路的详细结构可参照上述实施例,此处不再赘述;可以理解的是,由于在本实用新型的电子设备中使用了上述麦克风电路,因此,本实用新型电子设备的实施例包括上述麦克风电路全部实施例的全部技术方案,且所达到的技术效果也完全相同,在此不再赘述。
该电子设备可以是耳机如蓝牙耳机,也可以是其他电子设备。
可选的,参照图3,在一实施例中,该电子设备还包括主控芯片30及第二负载电路40;该主控芯片30经该第二负载电路40与麦克风电路的信号传输端A1连接,也就是说,主控芯片30经第二负载电路40与麦克风10的直流电压端口连接。
该第二负载电路40,可以由电阻及电容组成。
该主控芯片可以是蓝牙芯片,也可以是其他微处理器。
具体的工作原理如下:主控芯片30输出直流电压信号,并经第二负载电阻40传输至麦克风电路,为麦克风电路供电。而麦克风电路实时或者定时采集外部环境的声音信号,并将所采集的声音信号转换为音频电流信号后,经麦克风电路中的麦克风10的直流电压端口传输至第二负载电路40。而第二负载电路40则将所接收到的音频电流信号再次转换为音频电压信号后反馈至主控芯片30,以供主控芯片30执行相应的操作。
可选的,参照图4,在一实施例中,该第二负载电路40包括第三电阻R3、第四电阻R4及第二电容C2;第三电阻R3的第一端及第二电容C2的第一端均与麦克风电路的信号传输端A1连接,而第三电阻R3的第二端与主控芯片30的电源端连接;第二电容C2的第二端及第四电阻R4的第一端均与主控芯片30的信号接收端连接;而第四电阻R4的第二端接地。
本实施例中,该第二负载电路40为麦克风的常用输出电路,该麦克风10的灵敏度满足如下关系:S=Smin+20log[R3‖R4]/[R1‖R2],该Smin为麦克风10的初始灵敏度,而S为调节后的灵敏度。因此,可以通过调节第一电阻R1和第二电阻R2的阻值,来改变麦克风10的灵敏度。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种麦克风电路,其特征在于,包括信号传输端、麦克风及第一负载电路;
所述麦克风的第一端与所述信号传输端连接,所述麦克风的第二端与所述第一负载电路的第一端连接,所述麦克风的第三端接地;所述第一负载电路的第二端接地;
所述麦克风电路,用于采集外部环境的声音信号,并将所述声音信号转换成电流信号后经所述信号传输端输出。
2.如权利要求1所述的麦克风电路,其特征在于,所述第一负载电路包括第一电阻、第二电阻及第一电容;
所述第一电阻的第一端及所述第一电容的第一端与所述麦克风的第二端连接,所述第一电容的第二端与所述第二电阻的第一端连接;所述第一电阻的第二端及所述第二电阻的第二端接地。
3.如权利要求2所述的麦克风电路,其特征在于,所述第一电阻的取值参考范围为10KΩ~25KΩ,所述第二电阻的取值参考范围为1KΩ~2.2KΩ。
4.如权利要求2所述的麦克风电路,其特征在于,所述麦克风包括封装结构,所述第一负载电路设于所述封装结构内部。
5.如权利要求2所述的麦克风电路,其特征在于,所述麦克风包括封装结构,所述第一负载电路设于所述封装结构外部。
6.如权利要求1所述的麦克风电路,其特征在于,所述麦克风为硅麦克风。
7.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-6任一项所述的麦克风电路。
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括主控芯片及第二负载电路;
所述主控芯片经所述第二负载电路与所述麦克风电路的信号传输端连接。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第二负载电路包括第三电阻、第四电阻及第二电容;
所述第三电阻的第一端及所述第二电容的第一端与所述麦克风电路的信号传输端连接,所述第三电阻的第二端与所述主控芯片的电源端连接;所述第二电容的第二端及所述第四电阻的第一端与所述主控芯片的信号接收端连接;所述第四电阻的第二端接地。
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