CN212084996U - 一种高散热性能的功率模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片。本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。

Description

一种高散热性能的功率模块

技术领域

本实用新型涉及三相整流桥技术领域，尤其涉及一种高散热性能的功率模块。

背景技术

整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。

传统整流桥，将烧结好的组件，直接放入注塑好的铝底塑壳里面，然后再灌入一种导热系数较好的环氧树脂，器件工作时，产生的温度由环氧树脂传到铝板再由铝板传到散热器，这种工艺散热效果很差而且绝缘性能也不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热性能的功率模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片；

所述陶瓷基片的外侧套接有绝缘盖，所述绝缘盖上表面开设有配合端子使用的端子槽，所述绝缘盖上表面中心处还开设有第一圆形孔洞，且第一圆形孔洞的内部插接有固定螺栓。

优选的，所述紫铜片的底部开设有条形槽，所述条形槽共开设有若干个，且若干个条形槽呈矩形阵列分布，相邻两条形槽之间的间距相等。

优选的，所述陶瓷基片和紫铜片上分别开设有配合固定螺栓使用的第二圆形孔洞和第三圆形孔洞。

优选的，所述端子共设置有五个，其中两个为直流输出端，三个为交流输入端。

优选的，所述端子槽共开设有五个，且五个端子槽分布在第一圆形孔洞的外侧四周。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:

本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的绝缘盖的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的紫铜片的结构示意图。

图例说明：

1、陶瓷基片；2、铜片；3、芯片；4、连接桥；5、端子；6、紫铜片；7、第一圆形孔洞；8、绝缘盖；9、端子槽；10、第二圆形孔洞；11、固定螺栓；12、条形槽；13、第三圆形孔洞。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片1、五个不同图形的铜片2、芯片3、连接桥4、端子5和绝缘盖8，芯片3、连接桥4、端子5通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片2上，然后将五个不同图形的铜片2设置在陶瓷基片1上，且陶瓷基片1的下方设置有紫铜片6；

陶瓷基片1的外侧套接有绝缘盖8，绝缘盖8上表面开设有配合端子5使用的端子槽9，绝缘盖8上表面中心处还开设有第一圆形孔洞7，且第一圆形孔洞7的内部插接有固定螺栓11。

紫铜片6的底部开设有条形槽12，条形槽12共开设有若干个，且若干个条形槽12呈矩形阵列分布，相邻两条形槽12之间的间距相等。

陶瓷基片1和紫铜片6上分别开设有配合固定螺栓11使用的第二圆形孔洞10和第三圆形孔洞13。

端子5共设置有五个，其中两个为直流输出端，三个为交流输入端。

端子槽9共开设有五个，且五个端子槽9分布在第一圆形孔洞7的外侧四周。

工作原理：该高散热性能的功率模块，使用时，将绝缘盖8套接到陶瓷基片1上，使得端子5通过绝缘盖8上开设的端子槽9插接到外侧，然后通过固定螺栓11将陶瓷基片1和绝缘盖8固定在散热器上，此时便可以使用了，使用时，器件工作时产生的热量快速直接通过陶瓷基片1和紫铜片6传递到散热器上进行散热，提高其散热效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片（1）、五个不同图形的铜片（2）、芯片（3）、连接桥（4）、端子（5）和绝缘盖（8），其特征在于，所述芯片（3）、连接桥（4）、端子（5）通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片（2）上，然后将五个不同图形的铜片（2）设置在陶瓷基片（1）上，且陶瓷基片（1）的下方设置有紫铜片（6）；

所述陶瓷基片（1）的外侧套接有绝缘盖（8），所述绝缘盖（8）上表面开设有配合端子（5）使用的端子槽（9），所述绝缘盖（8）上表面中心处还开设有第一圆形孔洞（7），且第一圆形孔洞（7）的内部插接有固定螺栓（11）。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块，其特征在于，所述紫铜片（6）的底部开设有条形槽（12），所述条形槽（12）共开设有若干个，且若干个条形槽（12）呈矩形阵列分布，相邻两条形槽（12）之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块，其特征在于，所述陶瓷基片（1）和紫铜片（6）上分别开设有配合固定螺栓（11）使用的第二圆形孔洞（10）和第三圆形孔洞（13）。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块，其特征在于，所述端子（5）共设置有五个，其中两个为直流输出端，三个为交流输入端。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块，其特征在于，所述端子槽（9）共开设有五个，且五个端子槽（9）分布在第一圆形孔洞（7）的外侧四周。

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