CN212033241U

CN212033241U - 一种天线结构

Info

Publication number: CN212033241U
Application number: CN202020391906.1U
Authority: CN
Inventors: 吴伦锡; 李荣埈; 许润镐
Original assignee: Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Current assignee: Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2020-03-25
Publication date: 2020-11-27
Anticipated expiration: 2030-03-25
Also published as: WO2020204436A1; US20220006180A1; CN111755813B; KR20200114669A; KR102498570B1; US11462823B2; CN111755813A

Abstract

一种天线结构，包括：介电层，其包括彼此面对的第一表面和第二表面；第一天线图案，其在介电层的第一表面上，该第一天线图案包括第一辐射电极；和第二天线图案，其在介质层的第二表面上，该第二天线图案包括第二辐射电极。利用介电层的两个表面可以提高辐射增益和效率，而不存在相互的辐射干扰。

Description

一种天线结构

技术领域

本实用新型涉及一种天线结构。更具体地，本实用新型涉及一种包括天线图案和介电层的天线结构。

背景技术

近来随着移动通信技术的发展，用于实现高频或超高频通信的天线被用于各种对象，例如显示装置、车辆、建筑物等中。

例如，可能不容易将芯片型天线或激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线制造为用于5G高频通信的天线。因此，开发了薄膜、贴片或微带型天线。在这种情况下，由于天线图案下的接地层，接收带宽可能会变窄，并且辐射可能被限制在一个方向上。

此外，当频带变得增加时，辐射方向性可能会增强，但是由于折射或衍射的减少，信号的发送/接收可能容易被外部障碍物干扰或阻挡。

因此，需要开发可以提供足够的信号灵敏度和效率，并且可以在高频或超高频带中操作的天线。

例如，韩国专利公开No.2018-0126877公开了一种玻璃天线结构，应用于诸如火车的车辆，其可能不足以防止高频通信中的辐射效率的降低。

实用新型内容

根据本实用新型的一方面，提供了一种具有改进的信号效率和可靠性的天线结构。

本实用新型的上述方面将通过以下一个或多个特征或构造来实现：

(1)一种天线结构，包括：介电层，其包括彼此面对的第一表面和第二表面；第一天线图案，其在介电层的第一表面上，该第一天线图案包括第一辐射电极；以及第二天线图案，其在介电层的第二表面上，该第二天线图案包括第二辐射电极。

(2)根据上述(1)所述的天线结构，其中，第一天线图案和第二天线图案在平面图中彼此不交叠。

(3)根据上述(2)所述的天线结构，其中，第一天线图案包括多个第一天线图案，第二天线图案包括多个第二天线图案，并且第一天线图案和第二天线图案天线方向图在平面图中交替排列。

(4)根据上述(2)所述的天线结构，其中，第一天线图案和第二天线图案在平面图中沿相反的方向取向。

(5)根据上述(2)所述的天线结构，还包括：天线驱动集成电路(IC)芯片，其被配置为同时驱动第一天线图案和第二天线图案。

(6)根据上述(1)所述的天线结构，其中，第一天线图案和第二天线图案在平面图中彼此交叠。

(7)根据上述(6)所述的天线结构，还包括：天线驱动集成电路(IC)芯片，其被配置为对第一天线图案和第二天线图案执行切换驱动。

(8)根据上述(6)所述的天线结构，其中，第一天线图案还包括连接到第一辐射电极的第一传输线，并且第二天线图案还包括连接到第二辐射电极的第二传输线。

(9)根据上述(8)所述的天线结构，其中，第一辐射电极在厚度方向上与第二传输线交叠，并且第二辐射电极在厚度方向上与第一传输线交叠。

(10)根据上述(1)所述的天线结构，还包括：第一虚拟电极，其形成在介电层的第一表面上，以与第一天线图案分离；以及第二虚拟电极，其形成在介电层的第二表面上，以与第二天线图案分离。

(11)根据上述(10)所述的天线结构，其中，第一辐射电极和第二辐射电极包括网格结构。

(12)根据上述(11)所述的天线结构，其中，第一虚拟电极和第二虚拟电极包括网格结构。

(13)根据上述(10)所述的天线结构，其中，第一虚拟电极在厚度方向上与第二辐射电极交叠，并且第二虚拟电极在厚度方向上与第一辐射电极交叠。

(14)根据上述(10)所述的天线结构，其中，所述第一虚拟电极用作第二天线图案的接地电极，并且第二虚拟电极用作第一天线图案的接地电极。

在根据本实用新型示例性实施方式的天线结构中，天线图案可以设置在介电层的上表面和下表面上，以通过介电层的两个表面执行辐射。因此，通过天线结构的增益量可以增加，从而克服高频通信期间的低效率和低功率。

进一步地，高频和高定向天线图案可以布置在介电层的上表面和下表面上，从而可以实现在介电层的两个方向上的辐射覆盖。

在一些实施方式中，天线图案可以被布置为在平面图中彼此交叠。在这种情况下，可以交替切换上天线图案和下天线图案的驱动，以防止相互的辐射干扰，同时实现相互的接地操作。

在一些实施方式中，天线图案可以被布置为在平面图中彼此偏移。在这种情况下，可以在提供同时辐射的同时防止上天线图案和下天线图案之间的相互干扰。

在一些实施方式中，天线结构可以包括上虚拟图案和下虚拟图案。上虚拟图案和下虚拟图案可以各自被提供作为相对的天线图案的地线，因此可以省略附加的接地电极。

附图说明

图1是示出根据示例性实施方式的在天线结构中包括的天线图案的构造的示意性俯视平面图。

图2和图3分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。

图4和图5分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。

图6和图7分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。

图8和图9分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。

具体实施方式

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线结构，其包括介电层和设置在介电层的上表面和下表面上的天线图案。

在一个实施方式中，天线结构可以是被制造为例如透明膜形状的微带贴片天线。

在一个实施方式中，天线结构可以嵌入或安装在例如汽车的玻璃或反射镜上，以与之集成。

在一个实施方式中，天线结构可以应用于用于高频带或超高频带(例如3G，4G，5G或更高)移动通信的设备。

在下文中，将参考附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神，而不是如在详细说明书和所附权利要求中所公开的那样限制要保护的主题。

参考图1，天线图案50可以包括辐射电极60、传输线65和焊盘70。

辐射电极60可以具有例如多边形板的形状，并且传输线65可以从辐射电极60的中心部分延伸，以电连接到信号焊盘72。传输线65可以形成为与辐射电极60基本一体的单个构件。

在一些实施方式中，焊盘70可以包括信号焊盘72，并且还可以包括接地焊盘74。例如，可以相对于信号焊盘72设置一对接地焊盘74。接地焊盘74可以与信号焊盘72以及传输线65电分离。

在一个实施方式中，可以省去接地焊盘74。信号焊盘72也可以被提供作为形成在传输线65的一端的一体式构件。

天线图案50可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锡(Sn)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或其合金。这些可以单独使用或以其组合使用。

在一个实施方式中，天线图案50可以包括银或银合金，以具有低电阻。例如，天线图案50可以包括银-钯-铜(APC)合金。

在一个实施方式中，考虑到低电阻和具有细线宽的图案形成，天线图案50可以包括铜(Cu)或铜合金。例如，天线图案50可以包括铜钙(Cu-Ca)合金。

在一个实施方式中，天线图案50可以具有包含上述金属或合金的网格结构，以具有改进的透射率。例如，辐射电极60可以具有如下结构：其中包括金属或合金的电极线以网格状彼此相交。

传输线65还可以包括网格结构。在一个实施方式中，焊盘70可以具有实心结构，以用于改进信号传输速率并减小电阻。

在一个实施方式中，天线图案50可以具有实心结构，该实心结构具有薄的透明金属层形状。在这种情况下，可以进一步减小电阻，使得可以进一步改进馈电和功率效率。

图2和图3分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。具体地，图3是从介电层100的第一表面100a的上方观察的平面图。为了便于描述，在图2中用虚线示出了第二天线图案120，并省略了对虚拟电极117和127的图示。

参考图2和图3，天线结构可以包括介电层100以及天线图案110和120。

介电层100可以包括玻璃。例如，可以直接提供诸如汽车玻璃或反射镜的透明玻璃作为天线结构的介电层100。

在一个实施方式中，介电层100可以包括透明树脂材料。例如，介电层100可以包括：聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等；纤维素类树脂，例如二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环状或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙、芳族聚酰胺等；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚类树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；氨基甲酸酯类或丙烯酰基氨基甲酸酯类树脂；有机硅类树脂；这些可以单独或以其组合使用。

在一些实施方式中，介电层100可以包括粘附膜，该粘附模包括例如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。

在一些实施方式中，介电层100可以包括无机绝缘材料，例如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。

可以通过介电层100产生电容或电感，从而可以调节用于天线结构的操作或感测的频带。在一些实施方式中，介电层100的介电常数可以在约1.5至约12的范围内调节，优选地在约2至约12的范围内。如果介电常数超过约12，则可能过度降低驱动频率，并且可能无法获得所需高频带中的天线驱动。

介电层100可以包括彼此面对的第一表面100a和第二表面100b。第一表面100a和第二表面100b可以分别相当于介电层100的上表面和下表面。如果介电层100包括玻璃制品，则第一表面100a可以相当于外部暴露的表面，而第二表面100b可以相当于面对设备或结构的内部的内表面。

天线结构的天线图案可以包括第一天线图案110和第二天线图案120。第一天线图案110可以设置在介电层100的第一表面100a上，并且第二天线图案120可以设置在介电层100的第二表面100b上。

例如，多个第一天线图案110可以布置在介电层100的第一表面100a上以形成阵列。另外，多个第二天线图案120可以布置在介电层100的第二表面100b上以形成阵列。

天线图案110和120可具有如参考图1所描述的结构。为了便于描述，在图3中省略了对图1中的焊盘70的图示。

如图3所示，第一天线图案110和第二天线图案120可以被布置为在平面图中彼此偏移。在示例性实施方式中，第一天线图案110和第二天线图案120可以在图3中沿水平方向交替排列。因此，第一天线图案110和第二天线图案120在平面图中可以彼此不交叠。

如图2所示，第一天线图案110和第二天线图案120可以分别电连接到天线驱动集成电路(IC)芯片200。例如，天线驱动集成电路芯片200与天线图案110和120可以经由与在天线图案110和120包括中的信号焊盘72(参见图1)粘合或连接的柔性印刷电路板(FPCB)而彼此电连接。

可以由天线驱动集成电路芯片200来执行对天线图案110和120的馈电以及驱动频率控制。在一些实施方式中，可以将天线驱动集成电路芯片200直接安装在柔性印刷电路板上。

在一些实施方式中，可以通过天线驱动集成电路芯片200从第一天线图案110和第二天线图案120执行同时辐射。因此，可以实现通过介电层100的上表面和下表面的双面辐射以增加增益量。进一步地，通过双面辐射可以解决在膜型高频天线中可能引起的功率效率降低和窄频带。

如上所述，第一天线图案110和第二天线图案120可以被布置为彼此偏移。因此，即使从介电层100的两个表面进行同时辐射，也可以避免彼此相邻的第一天线图案110和第二天线图案120之间的辐射干涉和干扰。另外，可以抑制由于第一天线图案110和第二天线图案120之间的寄生电容生成而引起的信号干扰。

如图2所示，第一虚拟电极117可以设置在第一天线图案110之间，并且第二虚拟电极127可以设置在第二天线图案120之间。

第一虚拟电极117可以形成在介电层100的第一表面100a上，并且可以与第一天线图案110电分离且物理分离。第二虚拟电极127可以形成在介电层100的第二表面100b上，并且可以与第二天线图案120电分离且物理分离。

例如，包括上述金属或合金的薄膜电极层可以形成在介电层100的第一表面100a和第二表面100b中的每一个上。可以沿着天线图案110和120的轮廓部分地蚀刻该薄膜电极层，以形成天线图案110和120。薄膜电极层中除了转换成天线图案110和120的部分之外的其余部分可以用作虚拟电极117和127。

第一天线图案110可以在厚度方向上与第二虚拟电极127交叠。第二虚拟电极127可以用作第一天线图案110的接地电极。第二天线图案120可以在厚度方向上与第一虚拟电极117交叠。第一虚拟电极117可以用作第二天线图案120的接地电极。

因此，可以实现通过介电层100的两侧的双向竖直辐射，而无需为每个天线图案110和120形成单独的接地电极或接地线。

在一些实施方式中，如图3所示，第一天线图案110和第二天线图案120可以在平面图中以倒置取向设置。例如，在图3中第一天线图案110的第一辐射电极112可以向上布置，而在图3中第二天线图案120的第二辐射电极122可以向下布置。

因此，第二天线图案120的第二传输线125可以在平面图中设置在相邻的第一辐射电极112之间，并且第一天线图案110的第一传输线115可以在平面图中设置在相邻的第二辐射电极122之间。

如上所述，第一天线图案110和第二天线图案120的图案取向可以彼此相反，从而可以更有效地阻挡第一天线图案110和第二天线图案120之间的辐射干扰，以增强双向竖直辐射的可靠性。

在一些实施方式中，在平面图中相邻的第一天线图案110和第二天线图案120之间的间隔距离D(例如，第一天线图案110和第二天线图案120的中心线之间的距离)可以大于或等于谐振频率的半波长，以抑制相互的辐射干扰。

图4和图5分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。这里省略了关于与参考图2和图3描述的元件和结构基本相同或相似的元件和结构的详细描述。

参考图4和图5，第一天线图案110和第二天线图案120可以分别设置在介电层100的第一表面100a和第二表面100b上。

在示例性实施方式中，第一天线图案110和第二天线图案120可以被布置为在平面图中彼此交叠。在这种情况下，可以通过增加介电层100的第一表面100a和第二表面100b的每一个处的天线图案密度来增强天线增益。

例如，相邻的第一天线图案110之间的间隔距离和相邻的第二天线图案120之间的间隔距离可以各自大于或等于谐振频率的半波长。

天线驱动集成电路芯片200可以与第一天线图案110和第二天线图案120中的每一个电连接，以执行馈电和信号传输。在示例性实施方式中，可以通过天线驱动集成电路芯片200来执行第一天线图案110和第二天线图案120的切换驱动。

例如，当通过天线驱动集成电路芯片200执行第一天线图案110的馈电时，可以停止第二天线图案120的馈电。另外，当执行第二天线图案120的馈电时，可以停止第一天线图案110的馈电。

在一个实施方式中，第一天线图案110和第二天线图案120可以由天线驱动集成电路芯片200交替地驱动。在这种情况下，可以交替地执行在介电层100的第一表面100a的方向上的竖直辐射和第二表面100b的方向上的竖直辐射。

如上所述，天线图案110和120可以设置为彼此交叠，并且可以切换从其的天线驱动，以防止第一天线图案110和第二天线图案120之间的相互辐射干扰。

在一些实施方式中，如参考图2和图3所描述的，第一天线图案110和第二天线图案120可以以倒置的取向布置。例如，第一天线图案110的第一辐射电极112可以在厚度方向上与第二天线图案120的第二传输线(未示出)交叠。第二天线图案120的第二辐射电极122可以在厚度方向上与第一天线图案110的第一传输线115交叠。

因此，在平面图中，第一天线图案110和第二天线图案120可以彼此面对，而不存在辐射电极的交叠。在这种情况下，辐射电极可以定向为彼此相反，使得可以由天线驱动集成电路芯片200同时驱动(同时辐射或同时馈电)第一天线图案110和第二天线图案120，同时减少或抑制辐射电极之间的相互干扰。

在一个实施方式中，第一天线图案110和第二天线图案120的辐射电极112和122可以在厚度方向上彼此交叠。在这种情况下，如上所述，可以通过天线驱动集成电路芯片200来切换第一天线图案110和第二天线图案120的驱动，因此即使当辐射电极112和122彼此交叠时也可以避免相互辐射干扰。

在一些实施方式中，如参考图2所描述的，可以在介电层100的第一表面100a上形成第一虚拟电极，并且可以在介电层100的第二表面100b上形成第二虚拟电极。

第一虚拟电极可以在厚度方向上与第二天线图案120的第二辐射电极122交叠，并且可以作为第二天线图案120的接地电极。第二虚拟电极可以在厚度方向上与第一天线图案110的第一辐射电极112交叠，并且可以作为第一天线图案110的接地电极。

图6和7分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。这里省略了关于与参考图2和图3描述的元件和结构基本相同或相似的元件和结构的详细描述。

参考图6和图7，第一天线图案130可以设置在介电层100的第一表面100a上，并且第二天线图案140可以设置在介电层100的第二表面100b上。第一天线图案130可以包括第一辐射电极132和第一传输线135，第二天线图案140可以包括第二辐射电极142和第二传输线145。

第一天线图案130和第二天线图案140可各自具有网格结构。具有网格结构的第一虚拟电极137可以在介电层100的第一表面100a上的第一天线图案130的周围形成，具有网格结构的第二虚拟电极147可以在介电层100的第二表面100b的第二天线图案140的周围形成。

在一些实施方式中，天线图案130和140以及虚拟电极137和147可以包括具有基本相同的形状和结构的网格结构。

在一些实施方式中，虚拟电极137和147中包括的网格结构可以具有与天线图案130和140的网格结构不同的形状。例如，虚拟电极137和147中包括的网格结构在与天线图案130和140相邻的部分处可以包括切口部分或者可以具有改变的形状。

虚拟电极137和147可以与天线图案130和140电分离且物理分离。例如，可以在介电层100的第一表面100a和第二表面100b上形成网格状导电层，并且可以沿着天线图案130和140的轮廓部分地蚀刻该导电层，以形成与天线图案130和140分离的虚拟电极137和147。

天线图案130和140或辐射电极132和142可以包括网格结构，从而可以提高天线结构的整体透射率。进一步地，可以设置具有网格结构的虚拟电极137和147以增加图案均匀性。因此，可以防止由于图案偏差而导致用户识别出天线图案130和140。

第一虚拟电极137可以在厚度方向上与第二天线图案140交叠，并且可以用作第二辐射电极142的接地电极。第二虚拟电极147可以在厚度方向上与第一天线图案130交叠，并且可以用作第一辐射电极132的接地电极。

如上文所述，参考图2和图3，第一天线图案130和第二天线图案140在平面图中可以彼此偏移，并且在平面图中可以不交叠。另外，第一天线图案130和第二天线图案140可以在平面图中以相反的取向布置。

图8和9分别是示出根据示例性实施方式的天线结构的示意性横截面图和俯视平面图。

参考图8和图9，如上所述，天线图案130和140或辐射电极132和142可以包括网格结构。可以在天线图案130和140的周围形成包括具有与天线图案130和140的网格结构基本相同的形状和结构的网格结构的虚拟电极137和147。

如参考图4和图5所描述的，第一天线图案130和第二天线图案140可以被排列为在厚度方向上彼此交叠。在这种情况下，可以通过天线驱动集成电路芯片200来切换第一天线图案130和第二天线图案140的驱动，以防止相互的辐射干扰。

在切换驱动中，第一虚拟电极137可以用作第二辐射电极142的接地电极，并且第二虚拟电极147可以用作第一辐射电极132的接地电极。

根据上述示例性实施方式的天线结构可以应用于例如汽车玻璃、汽车反射镜等，以通过高频双向竖直辐射有效地执行高效率和功率通信，同时保持高透明度。天线结构可以有效地应用于各种设备和结构，例如显示设备或移动通信设备。

在下文中，为了更具体地描述本实用新型，提出优选的实施方式。然而，给出以下实施方式仅用于说明本实用新型，并且相关领域的技术人员将清楚地理解，这些实施方式不限制所附权利要求，而是在本实用新型的范围和精神内可以进行各种变更和修改。这些变更和修改被适当地包括在所附权利要求中。

实施例

在由玻璃制成的介电层的上表面和下表面上形成导电层，该导电层包括网格结构(线宽：2μm)，使用银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。在上表面和下表面的每一个上蚀刻导电层以形成八个辐射电极(每个辐射电极具有宽度：100μm，长度：200μm，厚度：2μm)，使得辐射电极在平面图中彼此交叠。除辐射电极之外的其余导电层部分形成为虚拟电极。

比较例

在介电层的上表面上形成与实施例具有相同尺寸的辐射电极。在介电层的下表面上完整地形成与实施例相同的导电层(未蚀刻)，以用作辐射电极的接地电极。

实验例

使用矢量网络分析仪(由Anritsu制造的MS4644B)以约28.5GHz的频率提取实施例中介电层的上表面和下表面上的辐射电极之中的最外侧辐射电极(上面的最外侧辐射电极和下面的最外侧辐射电极)的散射参数(S11)。

此外，使用与上述相同的方法，提取实施例中的介电层的上表面和下表面上的辐射电极之中的中心辐射电极(在第四位置)的散射参数(S11)。

通过相同的方法获得比较例中的辐射电极的S11值。

此外，在实施例和比较例中，在改变辐射电极的频率的同时测量共振频率。

结果如下表1所示。

表1：

参考表1，与比较例相比，利用介电层的上表面和下表面的实施例的天线提供了改善的效率并且减小了信号损耗。进一步地，实施例中的共振频率转移到更高的频带。

Claims

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

介电层，所述介电层包括彼此面对的第一表面和第二表面；

第一天线图案，所述第一天线图案在所述介电层的所述第一表面上，所述第一天线图案包括第一辐射电极；和

第二天线图案，所述第二天线图案在所述介电层的所述第二表面上，所述第二天线图案包括第二辐射电极。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述第一天线图案和所述第二天线图案在平面图中彼此不交叠。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述第一天线图案包括多个第一天线图案，并且所述第二天线图案包括多个第二天线图案，并且

所述第一天线图案和所述第二天线图案在平面图中交替布置。

4.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述第一天线图案和所述第二天线图案在平面图中沿相反的方向取向。

5.根据权利要求2所述的天线结构，还包括：天线驱动集成电路芯片，所天线驱动集成电路芯片被配置为同时驱动所述第一天线图案和所述第二天线图案。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述第一天线图案和所述第二天线图案在平面图中彼此交叠。

7.根据权利要求6所述的天线结构，还包括：天线驱动集成电路芯片，所述天线驱动集成电路芯片被配置为对所述第一天线图案和所述第二天线图案执行切换驱动。

8.根据权利要求6所述的天线结构，其中，所述第一天线图案还包括连接到所述第一辐射电极的第一传输线，并且所述第二天线图案还包括连接到所述第二辐射电极的第二传输线。

9.根据权利要求8所述的天线结构，其中，所述第一辐射电极在厚度方向上与所述第二传输线交叠，并且所述第二辐射电极在厚度方向上与所述第一传输线交叠。

10.根据权利要求1所述的天线结构，还包括：

第一虚拟电极，所述第一虚拟电极形成在所述介电层的所述第一表面上，以与所述第一天线图案分离；以及

第二虚拟电极，所述第二虚拟电极形成在所述介电层的所述第二表面上，以与所述第二天线图案分离。

11.根据权利要求10所述的天线结构，其中，所述第一辐射电极和所述第二辐射电极包括网格结构。

12.根据权利要求11所述的天线结构，其中，所述第一虚拟电极和所述第二虚拟电极包括网格结构。

13.根据权利要求10所述的天线结构，其中，所述第一虚拟电极在厚度方向上与所述第二辐射电极交叠，并且所述第二虚拟电极在厚度方向上与所述第一辐射电极交叠。

14.根据权利要求10所述的天线结构，其中，所述第一虚拟电极用作所述第二天线图案的接地电极，并且所述第二虚拟电极用作所述第一天线图案的接地电极。