CN211977992U - 一种低功耗温湿度计 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种低功耗温湿度计,其包括移动客户端、蓝牙模块、电子纸显示屏模块、温湿度传感器以及升压驱动模块,所述移动客户端和蓝牙模块通信,所述电子纸显示屏模块和温湿度传感器均与蓝牙模块连接,所述升压驱动模块和电子纸显示屏模块连接用于控制电子纸显示屏模块的电压;本实用新型使用时,温湿度传感器采集温度和湿度,并将所述温度和湿度传递至蓝牙模块,所述蓝牙模块一路将温度和湿度传递至移动客户端,另一路将温度和湿度通过电子纸显示屏模块显示出来;这样,用户可以通过移动客户端查看温湿度,也可以通过电子纸显示屏模块查看温湿度;并且,电子纸显示屏模块长时间保留当前显示,不用时时刷屏,具有低功耗的优点。

Description

一种低功耗温湿度计
技术领域
本实用新型属于温湿度计技术领域,具体涉及一种低功耗温湿度计。
背景技术
温湿度计作为一种常用的工件,用来测定环境的温度和湿度,已经被广泛应用于生活和生产中。
目前市场上常见的温湿度计智能通过断码显示,不能显示图像;且现有温湿度计的显示屏为长亮,功耗大。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供一种低功耗温湿度计,解决了现有温湿度计功耗大的问题。
本实用新型所采用的技术方案是:
一种低功耗温湿度计,其包括移动客户端、蓝牙模块、电子纸显示屏模块、温湿度传感器以及升压驱动模块,所述移动客户端和蓝牙模块通信,所述电子纸显示屏模块和温湿度传感器均与蓝牙模块连接,所述升压驱动模块和电子纸显示屏模块连接用于控制电子纸显示屏模块的电压;
所述温湿度传感器采集温度和湿度,并将所述温度和湿度传递至蓝牙模块,所述蓝牙模块一路将温度和湿度传递至移动客户端,另一路将温度和湿度通过电子纸显示屏模块显示出来。
优选地,所述移动客户端为手机。
优选地,所述温湿度传感器的型号为SHT3X。
优选地,所述蓝牙模块为蓝牙2.4G模块,其包括第一芯片U1,所述第一芯片U1的第一引脚通过第十四电容MC14接地,所述第一芯片U1的第二引脚和第三引脚之间连接有第一晶振Y1,所述第一晶振Y1一路与第五电容MC5连接,另一路与第四电容MC4连接,且所述第四电容MC4和第五电容MC5共接地,所述第一芯片U1的第十三引脚一路接VCC,另一路通过第十三电容MC13接地,所述第一芯片U1的第二十五引脚通过第一电阻MR1接地,所述第一芯片U1的第三十引脚一路通过第十电容MC10接地,另一路和第六电感ML6连接,所述第六电感ML6一路和第三电容MC3连接,另一路和第八电容MC8连接,所述第三电容MC3还和第九电容MC9连接,所述第八电容MC8和第九电容MC9共接地,所述第一芯片U1的第三十一引脚接地,所述第一芯片U1的第三十二引脚和第六电容MC6连接,所述第一芯片U1的第三十三引脚和第七电容MC7连接,所述第六电容MC6和第七电容MC7共接地;还包括第二芯片Y2,所述第二芯片Y2的第一引脚和第一芯片U1的第三十五引脚连接,所述第二芯片Y2的第四引脚一路接地,另一路通过第一电容MC1和第二芯片Y2的第一引脚连接,所述第二芯片Y2的第三引脚通过第二电容MC2接地,所述第二芯片Y2的第三引脚还和第一芯片U1的第三十四引脚连接,所述第一芯片U1的第三十六引脚一路接VCC,另一路通过第十二电容MC12接地,所述第一芯片U1的第四十五引脚和第四十六引脚之间设有第三电容MC3,所述第三电容MC3的一端通过第二电感ML2和第一电感ML1与第一芯片U1的第四十七引脚连接,所述第三电容MC3的另一端接地,所述第一芯片U1的第四十八引脚一路接VCC,另一路通过第十一电容MC11接地。
优选地,所述电子纸显示屏模块包括芯片J1,所述芯片J1的第四引脚和第五引脚分别通过第七电容C7和第六电容C6接地,所述芯片J1的第十三引脚和第十四引脚分别和第一芯片U1的第十四引脚和第十五引脚连接,所述芯片J1的第十五引脚和第十六引脚连接后一路与EP-VCC连接,另一路和第十电容C10连接,所述芯片J1的第十八引脚、第十九引脚、第二十引脚、第二十二引脚、第二十三引脚和第二十四引脚分别通过第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24和第二十五电容C25接地。
优选地,所述升压驱动模块包括第一MOS管Q1,所述第一MOS管Q1的栅极一路和芯片J1的第二引脚连接,另一路和第十一电阻R11连接,所述第一MOS管Q1的源极一路和芯片J1的第三引脚连接,另一路通过第三电阻R3与第十一电阻R11共接地,所述第一MOS管Q1的漏极和第一电容C1连接,所述第一电容C1一路通过第五二极管D5接地,另一路通过第四二极管D4和芯片J1的第二十三引脚连接,所述第一MOS管Q1的漏极还和第一电感L1连接,所述第一电感L1和第五电容C5连接,所述第五电容C5和第十八电容C18并联,所述第一MOS管Q1的漏极通过第三二极管D3一路和芯片J1的第二十一引脚连接,另一路通过第四电容C4接地。
优选地,所述温湿度传感器包括第三芯片J3,所述第三芯片J3的第一引脚接地,第二引脚接VCC,第三引脚和第四引脚分别通过第十二电阻R12和第十四电阻R14接地,且所述第三引脚和第四引脚分别和第一芯片U1的第四十一引脚和第四十二引脚连接。
优选地,进一步包括滤波模块,所述滤波模块和蓝牙模块连接。
优选地,所述滤波模块包括第八二极管D8,所述第八二极管D8和第十九电容C19、第二电容C2并联。
优选地,进一步包括网络标识电路,所述网络标识电路和第一芯片U1的第十五引脚连接。
与现有技术相比,本实用新型使用时,温湿度传感器采集温度和湿度,并将所述温度和湿度传递至蓝牙模块,所述蓝牙模块一路将温度和湿度传递至移动客户端,另一路将温度和湿度通过电子纸显示屏模块显示出来;这样,用户可以通过移动客户端查看温湿度,也可以通过电子纸显示屏模块查看温湿度;并且,电子纸显示屏模块长时间保留当前显示,不用时时刷屏,具有低功耗的优点。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计的原理框图;
图2是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中蓝牙模块的电路图;
图3是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中电子纸显示屏模块的电路图;
图4是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中升压驱动模块的电路图;
图5是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中温湿度传感器的电路图;
图6是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中滤波模块的电路图;
图7是本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计中网络标识电路的电路图。
其中:
1.移动客户端,2.蓝牙模块,3.电子纸显示屏模块,4.温湿度传感器,5.升压驱动模块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要明确的是,术语“垂直”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“水平”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本实用新型,而不是意味着所指的装置或元件必须具有特有的方位或位置,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型实施例提供一种低功耗温湿度计,如图1所示,其包括移动客户端1、蓝牙模块2、电子纸显示屏模块3、温湿度传感器4以及升压驱动模块5,所述移动客户端1和蓝牙模块2通信,所述电子纸显示屏模块3和温湿度传感器4均与蓝牙模块2连接,所述升压驱动模块5和电子纸显示屏模块3连接用于控制电子纸显示屏模块3的电压;
这样,采用上述结构,所述温湿度传感器4采集温度和湿度,并将所述温度和湿度传递至蓝牙模块2,所述蓝牙模块2一路将温度和湿度传递至移动客户端1,另一路将温度和湿度通过电子纸显示屏模块3显示出来;
并且,用户可以通过移动客户端1查看温湿度,也可以通过电子纸显示屏模块3查看温湿度;并且,电子纸显示屏模块长时间保留当前显示,不用时时刷屏,具有低功耗的优点。
所述移动客户端1为手机。
所述温湿度传感器4的型号为SHT3X;该型号的温湿度传感器测量精度高,可实时反映所处环境的温湿度情况,具有低电压为2.3V和低功耗,体积小至为2.45mmx2.45mmx0.9mm,外布引脚少。
如图2所示,所述蓝牙模块2为蓝牙2.4G模块,其包括第一芯片U1,所述第一芯片U1的第一引脚通过第十四电容MC14接地,所述第一芯片U1的第二引脚和第三引脚之间连接有第一晶振Y1,所述第一晶振Y1一路与第五电容MC5连接,另一路与第四电容MC4连接,且所述第四电容MC4和第五电容MC5共接地,所述第一芯片U1的第十三引脚一路接VCC,另一路通过第十三电容MC13接地,所述第一芯片U1的第二十五引脚通过第一电阻MR1接地,所述第一芯片U1的第三十引脚一路通过第十电容MC10接地,另一路和第六电感ML6连接,所述第六电感ML6一路和第三电容MC3连接,另一路和第八电容MC8连接,所述第三电容MC3还和第九电容MC9连接,所述第八电容MC8和第九电容MC9共接地,所述第一芯片U1的第三十一引脚接地,所述第一芯片U1的第三十二引脚和第六电容MC6连接,所述第一芯片U1的第三十三引脚和第七电容MC7连接,所述第六电容MC6和第七电容MC7共接地;还包括第二芯片Y2,所述第二芯片Y2的第一引脚和第一芯片U1的第三十五引脚连接,所述第二芯片Y2的第四引脚一路接地,另一路通过第一电容MC1和第二芯片Y2的第一引脚连接,所述第二芯片Y2的第三引脚通过第二电容MC2接地,所述第二芯片Y2的第三引脚还和第一芯片U1的第三十四引脚连接,所述第一芯片U1的第三十六引脚一路接VCC,另一路通过第十二电容MC12接地,所述第一芯片U1的第四十五引脚和第四十六引脚之间设有第三电容MC3,所述第三电容MC3的一端通过第二电感ML2和第一电感ML1与第一芯片U1的第四十七引脚连接,所述第三电容MC3的另一端接地,所述第一芯片U1的第四十八引脚一路接VCC,另一路通过第十一电容MC11接地;
蓝牙2.4G模块具体指的是蓝牙通信频率为2.4GHz,相较于传统的433MHz,蓝牙2.4G模块具有较快的传输速度和较强的数据采集能力。
如图3所示,所述电子纸显示屏模块3包括芯片J1,所述芯片J1的第四引脚和第五引脚分别通过第七电容C7和第六电容C6接地,所述芯片J1的第十三引脚和第十四引脚分别和第一芯片U1的第十四引脚和第十五引脚连接,所述芯片J1的第十五引脚和第十六引脚连接后一路与EP-VCC连接,另一路和第十电容C10连接,所述芯片J1的第十八引脚、第十九引脚、第二十引脚、第二十二引脚、第二十三引脚和第二十四引脚分别通过第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24和第二十五电容C25接地;
这样,蓝牙2.4G模块的SDA与电子纸显示屏模块SDA连接,蓝牙2.4G模块的SCL与电子纸显示屏SCL连接,蓝牙2.4G模块控制电子纸显示屏通信;并且,如图7所示,采用SDA引脚上接电阻MR2,SCL上接电阻MR3到VCC是增强通信抗干扰能力和驱动能力。
如图4所示,所述升压驱动模块5包括第一MOS管Q1,所述第一MOS管Q1的栅极一路和芯片J1的第二引脚连接,另一路和第十一电阻R11连接,所述第一MOS管Q1的源极一路和芯片J1的第三引脚连接,另一路通过第三电阻R3与第十一电阻R11共接地,所述第一MOS管Q1的漏极和第一电容C1连接,所述第一电容C1一路通过第五二极管D5接地,另一路通过第四二极管D4和芯片J1的第二十三引脚连接,所述第一MOS管Q1的漏极还和第一电感L1连接,所述第一电感L1和第五电容C5连接,所述第五电容C5和第十八电容C18并联,所述第一MOS管Q1的漏极通过第三二极管D3一路和芯片J1的第二十一引脚连接,另一路通过第四电容C4接地;
这样,电子纸显示屏模块产生的PWM信号控制第一MOS管Q1,第三二极管D3与第四电容C4组合产生高压+20V信号;第一电容C1与第四二极管D4,第五二极管D5组合产线负压-20V信号。
如图5所示,所述温湿度传感器4包括第三芯片J3,所述第三芯片J3的第一引脚接地,第二引脚接VCC,第三引脚和第四引脚分别通过第十二电阻R12和第十四电阻R14接地,且所述第三引脚和第四引脚分别和第一芯片U1的第四十一引脚和第四十二引脚连接;
这样,蓝牙模块2IO口SDA1与温湿度传感器SDA1连接,蓝牙模块2IO口SCL1与温湿度传感器SCL1连接,蓝牙模块2控制电子纸显示屏模块通信;并且,采用SDA1上接第十二电阻R12,SCL1上接第十四电阻R14到VCC是增强通信抗干扰能力和驱动能力。
进一步包括滤波模块,所述滤波模块和蓝牙模块2连接。
如图6所示,所述滤波模块包括第八二极管D8,所述第八二极管D8和第十九电容C19、第二电容C2并联。
进一步包括网络标识电路,所述网络标识电路和第一芯片U1的第十五引脚连接,而第一芯片U1的第十五引脚和电子纸显示屏模块的第十四引脚传输显示数据。
工作过程:
接上电池后,经过滤波模块,蓝牙模块2开始工作,向温湿传感器4发送读取温湿度值指令,反馈到蓝牙模块2,蓝牙模块2通过网络标识电路打开升压驱动模块5,给电子纸显示屏模块3供电,此时蓝牙模块2通过第一芯片U1的第15脚与芯片J1的第14脚相连,第一芯片U1第14脚与芯片J1的第13脚相连向电子纸显示屏模块3传输温湿度值数据并通过电子纸显示屏模块3显示出来。蓝牙模块2发送蓝牙信号给移动客户端1,移动客户端1APP可以读到传感器温湿度。
本实施例通过用电子纸显示屏模块代替传统的断码显示屏,解决了功耗高的问题;并且,本实施例通过蓝牙2.4G模块与手机APP软件传输数据,用户通过手机能查看当前空气环境温湿度,蓝牙2.4G模块还可以通过网关,采用网络方式进行远程监控。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种低功耗温湿度计,其特征在于,其包括移动客户端(1)、蓝牙模块(2)、电子纸显示屏模块(3)、温湿度传感器(4)以及升压驱动模块(5),所述移动客户端(1)和蓝牙模块(2)通信,所述电子纸显示屏模块(3)和温湿度传感器(4)均与蓝牙模块(2)连接,所述升压驱动模块(5)和电子纸显示屏模块(3)连接用于控制电子纸显示屏模块(3)的电压;
所述温湿度传感器(4)采集温度和湿度,并将所述温度和湿度传递至蓝牙模块(2),所述蓝牙模块(2)一路将温度和湿度传递至移动客户端(1),另一路将温度和湿度通过电子纸显示屏模块(3)显示出来。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述移动客户端(1)为手机。
3.根据权利要求2所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述温湿度传感器(4)的型号为SHT3X。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述蓝牙模块(2)为蓝牙2.4G模块,其包括第一芯片U1,所述第一芯片U1的第一引脚通过第十四电容MC14接地,所述第一芯片U1的第二引脚和第三引脚之间连接有第一晶振Y1,所述第一晶振Y1一路与第五电容MC5连接,另一路与第四电容MC4连接,且所述第四电容MC4和第五电容MC5共接地,所述第一芯片U1的第十三引脚一路接VCC,另一路通过第十三电容MC13接地,所述第一芯片U1的第二十五引脚通过第一电阻MR1接地,所述第一芯片U1的第三十引脚一路通过第十电容MC10接地,另一路和第六电感ML6连接,所述第六电感ML6一路和第三电容MC3连接,另一路和第八电容MC8连接,所述第三电容MC3还和第九电容MC9连接,所述第八电容MC8和第九电容MC9共接地,所述第一芯片U1的第三十一引脚接地,所述第一芯片U1的第三十二引脚和第六电容MC6连接,所述第一芯片U1的第三十三引脚和第七电容MC7连接,所述第六电容MC6和第七电容MC7共接地;还包括第二芯片Y2,所述第二芯片Y2的第一引脚和第一芯片U1的第三十五引脚连接,所述第二芯片Y2的第四引脚一路接地,另一路通过第一电容MC1和第二芯片Y2的第一引脚连接,所述第二芯片Y2的第三引脚通过第二电容MC2接地,所述第二芯片Y2的第三引脚还和第一芯片U1的第三十四引脚连接,所述第一芯片U1的第三十六引脚一路接VCC,另一路通过第十二电容MC12接地,所述第一芯片U1的第四十五引脚和第四十六引脚之间设有第三电容MC3,所述第三电容MC3的一端通过第二电感ML2和第一电感ML1与第一芯片U1的第四十七引脚连接,所述第三电容MC3的另一端接地,所述第一芯片U1的第四十八引脚一路接VCC,另一路通过第十一电容MC11接地。
5.根据权利要求4所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述电子纸显示屏模块(3)包括芯片J1,所述芯片J1的第四引脚和第五引脚分别通过第七电容C7和第六电容C6接地,所述芯片J1的第十三引脚和第十四引脚分别和第一芯片U1的第十四引脚和第十五引脚连接,所述芯片J1的第十五引脚和第十六引脚连接后一路与EP-VCC连接,另一路和第十电容C10连接,所述芯片J1的第十八引脚、第十九引脚、第二十引脚、第二十二引脚、第二十三引脚和第二十四引脚分别通过第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24和第二十五电容C25接地。
6.根据权利要求5所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述升压驱动模块(5)包括第一MOS管Q1,所述第一MOS管Q1的栅极一路和芯片J1的第二引脚连接,另一路和第十一电阻R11连接,所述第一MOS管Q1的源极一路和芯片J1的第三引脚连接,另一路通过第三电阻R3与第十一电阻R11共接地,所述第一MOS管Q1的漏极和第一电容C1连接,所述第一电容C1一路通过第五二极管D5接地,另一路通过第四二极管D4和芯片J1的第二十三引脚连接,所述第一MOS管Q1的漏极还和第一电感L1连接,所述第一电感L1和第五电容C5连接,所述第五电容C5和第十八电容C18并联,所述第一MOS管Q1的漏极通过第三二极管D3一路和芯片J1的第二十一引脚连接,另一路通过第四电容C4接地。
7.根据权利要求6所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述温湿度传感器(4)包括第三芯片J3,所述第三芯片J3的第一引脚接地,第二引脚接VCC,第三引脚和第四引脚分别通过第十二电阻R12和第十四电阻R14接地,且所述第三引脚和第四引脚分别和第一芯片U1的第四十一引脚和第四十二引脚连接。
8.根据权利要求7所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,进一步包括滤波模块,所述滤波模块和蓝牙模块(2)连接。
9.根据权利要求8所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,所述滤波模块包括第八二极管D8,所述第八二极管D8和第十九电容C19、第二电容C2并联。
10.根据权利要求4所述的一种低功耗温湿度计,其特征在于,进一步包括网络标识电路,所述网络标识电路和第一芯片U1的第十五引脚连接。
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