CN211956194U - 一种基站天线智能传动控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的一种基站天线智能传动控制装置，包括处理器模块、电源模块、防雷模块、电机驱动模块、传动装置、移相器模块、收发器模块、存储模块；处理器模块分别与电机驱动模块、电源模块、收发器模块、存储模块连接，电机驱动模块另一端连接传动装置至移相器模块，防雷模块一端分别与电源模块、收发器模块连接，防雷模块另一端通过RS485总线的AISG公头和母头引出，与外部连接；本实用新型主要通过改变驱动芯片电流大小，改变电机输出的扭转力矩，再经传动装置，从而改变移相器位置，实现接收不同频段的无线信号；并根据所在不同环境，动态调整电机最大输出力矩，满足在极端恶劣环境下基站天线系统正常运行要求，提高能量利用率。

Description

一种基站天线智能传动控制装置

技术领域

本实用新型涉及天线控制的研究领域，特别涉及一种基站天线智能传动控制装置。

背景技术

有基站天线的传动结构，主要由RCU、IRCU控制模块来控制,包括天线移相器的调节，天线校准和电下倾角设置。这类IRCU相对于传统的手动调节基站天线的方式，先进了许多。其不仅可以通过控制模块内部的电机，自动控制天线的传动结构，实现常规天线所具备的基本功能。还能够通过接入物联网，远程控制基站天线的转动及相关参数的设置。但是，我们当前所用的IRCU中，不管是高温70℃还是低温-40℃的工作环境，步进电机的最大力矩都是恒定不变的。此时，将出现一个问题：就是在极低温时，由于电机和传动结构接触部分的零件，其摩擦系数增大，且已结冰，电动启动时所需的扭力增加。若常温下，电机的最大力矩为3Kg.fcm，则在极限温度-40℃或更低温度时，最大力矩会有所减弱，如将衰减到2Kg.fcm。而天线传动结构所需要的驱动力矩若为大于2Kg.fcm时，那么在低温环境下电机就无法启动，或启动一下就堵转，无法正常工作。综上所述，现有问题：电机力矩不可变，不能适应极限环境，特别是刚转动瞬间的力矩要求。因此，如何使步进电机力矩自动可调，以适应不同的应用场合，则是现有技术中有待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种基站天线智能传动控制装置，本实用新型主要通过改变驱动芯片的电流大小，相应地改变电机输出的扭转力矩，再经过传动装置，从而改变移相器的位置，实现接收不同频段的无线信号。本实用新型的智能传动控制终端，嵌入到基站天线的内部，终端外界仅需通过RS485总线的AISG公头和母头引出，和基站或PCU实现通信。本实用新型可以根据天线所在的不同环境，动态地调整电机的最大输出力矩，满足在极端恶劣环境下，基站天线系统还能正常运行的要求，同时也充分提高了能量的利用率。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：

一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，包括处理器模块、电源模块、防雷模块、电机驱动模块、传动装置、移相器模块、收发器模块、存储模块；处理器模块分别与电机驱动模块、电源模块、收发器模块、存储模块连接，电机驱动模块另一端连接传动装置至移相器模块，防雷模块一端分别与电源模块、收发器模块连接，防雷模块另一端通过RS485总线的AISG公头和母头引出，与外部连接；所述处理器包括MEGA32最小系统，MEGA32最小系统通过控制总线与电机驱动芯片连接，同时步进电机和天线内部的传动装置相连。

进一步地，所述处理器模块包括处理器，处理器型号为ATMEGA32-16AU，采用MEAG32最小系统形式。

进一步地，所述MEAG32最小系统包括电源DC 5V、时钟晶振Y1、MCU芯片U1，芯片U5、温度传感器U16、插针P6、电容C42～C52、磁珠B2；MCU芯片U1的8脚和7脚分别和时钟晶振Y1的1脚和3脚连接，Y1的1脚和3脚分别连接电容C42和电容C44到地，Y1的2脚和4脚连接到地；电容C43、电容C45、电容C46、电容C47、电容C49并联，并联电容一端接地，另一端接VCC 5V；电容C48、磁珠B2、电容C51串联，且电容C48一端接地，另一端接VCC，电容C51一端接地，另一端接AVCC；芯片U5的4脚接DIN模块输入，1脚接数字输出；MCU芯片U1通过插针P6将JIAG口引出，用于调式，插针P6的1脚与MCU芯片U1的21脚连接，插针P6的3脚与MCU芯片U1的23脚连接，插针P6的5脚与MCU芯片U1的22脚连接，插针P6的8脚与MCU芯片U1的24脚连接，MCU芯片U1的AREF口连接电容C50至地；温度传感器U16通过SPI协议和MCU芯片U1通讯；其中温度传感器U16的2脚和MCU芯片U1的1脚相连；温度传感器U16的6脚和MCU芯片U1的2脚相连；温度传感器U16的4脚和MCU芯片U1的3脚相连；温度传感器U16的5脚和MCU芯片U1的44脚相连；温度传感器U16的3脚连接电容C52到地。

进一步地，所述收发器模块包括芯片U27、电阻R541、R542、R142、R144、R146、R147、R149、电容C145、ESD静电器件U28；其中，芯片U27的8脚通过电容C145连接至电源，芯片U27的1脚和4脚分别连接处理器模块的TTL电平管脚UART1_RXD、UART1_TXD；电阻R542的一端接地，另一端分成连接电阻R541和芯片U27的4脚；电阻R142的一端接5V，另一端分别连接芯片U27的6脚和电阻R144；电阻R149一端接GND，另一端分别连接芯片U27的7脚和电阻R147；ESD静电器件U28的1脚和4脚分别连接至地和5V，其2脚、3脚分别连接电阻R144、电阻R147的A线和B线。

进一步地，所述收发器模块为RS485收发器，型号为MAX14780EESA+。

进一步地，所述电机驱动模块的芯片型号为DRV8824PWPR。

进一步地，所述电机驱动模块包括驱动芯片U2、三极管Q1、电容C6、电容C8、电容C10、电容C12、电容C13、电阻R123、电阻R124、电阻R14、电阻R16、电阻R18、电阻R19、电阻R22、电阻R23、电阻R26、电阻R28、电阻R30、电阻R32、电阻R34、电阻R36、电阻R38、电阻R40、电阻R42、电阻R44、电阻R45、电阻R48、电阻R50、电阻R52；电阻R123和电阻R124并联，并联一端连接至VREF，并联另一端分别连接至3V3和VOUT；电阻R50一端连接三极管Q1的基极，另外一端和R52汇集后连接到GPIO口；电阻R22一端接驱动芯片U2的15脚，另外一端经过R34、R38串接后，连到三极管Q1的集电极；三极管Q1的发射极接地；电容C12和电容C13并联，并联一端接地，并联另一端经过C10，然后连接到驱动芯片U2的3脚，电容C12连接电阻R36至R44接地；驱动芯片U2的1脚连接电容C6至驱动芯片U2的2脚；驱动芯片U2的19、24、25、26脚分别接电阻R23、电阻R19、电阻R16、电阻R14；驱动芯片U2的17、20、21、22脚分别经过电阻R26、R28、R30、R32后，与MCU连接；驱动芯片U2的16脚连接电阻R18至VCC端；电阻R40的一端接地，另一端接驱动芯片U2的6脚；电阻R45的一端接地，另一端接驱动芯片U2的9脚；电阻R42的一端接驱动芯片U2的6脚，另一端经过串接电容C16后到地；电阻R48的一端接驱动芯片U2的9脚，另外一端经过串接电容C18后到地。

进一步地，所述电机驱动模块包括K个电机驱动，每个电机驱动对应一个传动装置和一个移相器。

进一步地，所述存储模块为EEPROM。

本实用新型的工作过程如下：

本实用新型的ATMEGA32-16AU微控制单元具有核心控制和数据管理功能。ATMEGA32将自身GPIO端口，分配其中4个：nSTEP(步进控制)、nSLEEP(睡眠唤醒)、nENABLE(驱动使能)、nDIR(方向控制)。这4个控制信号，将相应地连接到DRV8824驱动芯片上，实现对DRV8824基本功能的管理。

本实用新型的关键和实现方式：电机最大输出力矩的调节。本实用新型精确自动调整DRV8824的AVREF、BVREF参考电压，以改变其AOUT1、AOUT2、BOUT1、BOUT2的电位差，从而实现对步进电机力矩的调节。本实用新型采用DA转换的方式，调整AVREF、BVREF。由于ATMEGA32的IO资源有限，可分配的GPIO口仅剩余PB1、PD4、PD5和PC6、PC7共5个端口。若采用并行的DA转换器件，MCU至少提供8个以上IO端口，从资源分配上分析，并行DA转换的方式显然不可行。因此，采用了串行转换的方法，引入了新器件AD5320。将AD5320的SYNC、SCLK、DIN三个信号，分别接到MCU的IO口，极大地节省了IO资源和成本。同时，AD5320为12位的DA转换器，精度较高。MCU往数据寄存器中写入电压值，寄存器值通过“DIN管脚”发送到数模转换芯片AD5320。经过数模转换后，AD5320的Vout管脚输出的是模拟电压，该电压将作为参考电压输入到DRV8824的“AVREF、BVREF管脚”。由于AD5320的幅度电压取自DRV8824的V3P3OUT管脚，所以AD5320输出的电压范围为0～3.3V。又由于12位DA转换，故精度为3.3/4096＝0.0008V，已远远满足电机力矩的调节的需要。根据驱动芯片规格书和实测的结果，由如下公式可推算出参考电压和最大输出力矩的具体数值。F(U)＝1.64U，其中U为参考电压(即AVREF和BVREF)，单位：伏特；F为电机的最大输出力矩，单位：Kg.fcm。有了上述的正比关系后，MCU可以方便直观的计算出电机输出的力矩。IRCU运行前，可预先设置电机最大力矩的值。预设的原理：在不同的工作环境温度下，根据实测的数据和理论值，综合分析评估后，制定一个调整输出力矩的计算表(如图3)，MCU将根据该表，来赋予寄存器具体值。

因此，可让IRCU在不同温度下，按照预设的值运作。根据实践经验，在-40℃或更低温度时，电机启动瞬间，所需的力矩比常温下的要大。例如常温下，电机最大力矩为3.2Kg.fcm，到40℃或更低温度时下降到2.1Kg.fcm，而传动结构至少需要2.3Kg.fcm才能带动。此时，电机无法正常运转，出现堵转现象。通过HALL信号反馈到MCU后，MCU接收到堵转信息，将会把参考电压值自动调大(力矩相应调整到4.0Kg.fcm或更大)，从而促使电机的扭力增加，以达到驱动传动结构的要求。当环境温度恢复到常温或高温时(温度反馈采用TMP125传感器)，就没必要用那么大的力矩，MCU则会自动调回到之前的设置值。这样不但可以节省功耗，还能避免力矩过大而导致高温时传动结构的高压磨损。具体处理的流程及方法：当电机出现堵转时，按预设表(如图3)的值，根据实时环境温度，来判断并分配实际的输出力矩。此外，由于不同天线和传动结构的差异，上述值可能会存在一定误差，若按等级分配后，仍出现堵转，则顺延更高一个等级，直到能驱动电机。同理，随着温度升高，电机所需力矩减小，则依次递减输出力矩，直到调整为电机不堵转，且输出力矩为最小。该方法调整灵活，可满足各类型的天线需求，应用范围较广。

需要说明的是，上述工作过程是以信号和力矩传输的走向作为线索来进一步说明本实用新型所述智能传动控制终端的各个组成部件的连接关系，使本领域技术人员在实施本实用新型时更加清晰、方便，但并不代表本实用新型的技术方案的改进点在于软件上，本实用新型的技术方案的改进点在于整个装置的整体架构上，虽然技术方案涉及到处理器以及其他控制器，但其执行的都是常规操作(如力矩自动调节)，本实用新型所选用的元器件也是现有的元器件(也给出了具体的型号)，本实用新型的技术方案的改进点在于如何将这些现有的元器件搭建成一个装置，即创造点在于结构上，因此是属于实用新型专利的保护客体。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

1、本实用新型中的MCU ATMEG32通过DAC数模转换芯片AD5320，将寄存器配置值转化为模拟电压，作为DRV8824参考电压输入，从而调整驱动电流，最终实现电机最大力矩的调节。可满足在各种特定环境条件下，天线传动结构所需的扭力需求。

2、本实用新型通过一体化设计，占用空间小，降低成本，阶梯花键导向装配连接，稳定可靠。

3、本实用新型可以根据天线所在的不同环境，动态地调整电机的最大输出力矩，满足在极端恶劣环境下，基站天线系统还能正常运行的要求，同时也充分提高了能量的利用率。

附图说明

图1为本实用新型所述一种基站天线智能传动控制装置结构框图；

图2为本实用新型所述实施例中智能传动控制装置方案设计框图；

图3为本实用新型所述实施例中MEGA32最小系统电路图；

图4为本实用新型所述实施例中收发器模块电路图；

图5为本实用新型所述实施例中电机驱动模块电路图；

图6为本实用新型所述实施例中智能传动控制装置操作步骤示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例：

一种基站天线智能传动控制装置，如图1所示，包括处理器模块、电源模块、防雷模块、电机驱动模块、传动装置、移相器模块、收发器模块、存储模块；处理器模块分别与电机驱动模块、电源模块、收发器模块、存储模块连接，电机驱动模块另一端连接传动装置至移相器模块，防雷模块一端分别与电源模块、收发器模块连接，防雷模块另一端通过RS485总线的AISG公头和母头引出，与外部连接；所述处理器包括MEGA32最小系统，MEGA32最小系统通过控制总线与电机驱动芯片连接，同时步进电机和天线内部的传动装置相连；方案设计框图如图2所示。

进一步地，所述处理器模块包括处理器，处理器型号为ATMEGA32-16AU，采用MEAG32最小系统形式，MEGA32最小系统电路图如图3所示。

进一步地，所述MEAG32最小系统包括电源DC 5V、时钟晶振Y1、MCU芯片U1，芯片U5、温度传感器U16、插针P6、电容C42～C52、磁珠B2；MCU芯片U1的8脚和7脚分别和时钟晶振Y1的1脚和3脚连接，Y1的1脚和3脚分别连接电容C42和电容C44到地，Y1的2脚和4脚连接到地；电容C43、电容C45、电容C46、电容C47、电容C49并联，并联电容一端接地，另一端接VCC 5V；电容C48、磁珠B2、电容C51串联，且电容C48一端接地，另一端接VCC，电容C51一端接地，另一端接AVCC；芯片U5的4脚接DIN模块输入，1脚接数字输出；MCU芯片U1通过插针P6将JIAG口引出，用于调式，插针P6的1脚与MCU芯片U1的21脚连接，插针P6的3脚与MCU芯片U1的23脚连接，插针P6的5脚与MCU芯片U1的22脚连接，插针P6的8脚与MCU芯片U1的24脚连接，MCU芯片U1的AREF口连接电容C50至地；温度传感器U16通过SPI协议和MCU芯片U1通讯；其中温度传感器U16的2脚和MCU芯片U1的1脚相连；温度传感器U16的6脚和MCU芯片U1的2脚相连；温度传感器U16的4脚和MCU芯片U1的3脚相连；温度传感器U16的5脚和MCU芯片U1的44脚相连；温度传感器U16的3脚连接电容C52到地。

进一步地，所述收发器模块电路图如图4所示，包括芯片U27、电阻R541、R542、R142、R144、R146、R147、R149、电容C145、ESD静电器件U28；其中，芯片U27的8脚通过电容C145连接至电源，芯片U27的1脚和4脚分别连接处理器模块的TTL电平管脚UART1_RXD、UART1_TXD；电阻R542的一端接地，另一端分成连接电阻R541和芯片U27的4脚；电阻R142的一端接5V，另一端分别连接芯片U27的6脚和电阻R144；电阻R149一端接GND，另一端分别连接芯片U27的7脚和电阻R147；ESD静电器件U28的1脚和4脚分别连接至地和5V，其2脚、3脚分别连接电阻R144、电阻R147的A线和B线。

进一步地，所述收发器模块为RS485收发器，型号为MAX14780EESA+。

进一步地，所述电机驱动模块的芯片型号为DRV8824PWPR，电机驱动模块电路图如图5所示；

进一步地，所述电机驱动模块包括驱动芯片U2、三极管Q1、电容C6、电容C8、电容C10、电容C12、电容C13、电阻R123、电阻R124、电阻R14、电阻R16、电阻R18、电阻R19、电阻R22、电阻R23、电阻R26、电阻R28、电阻R30、电阻R32、电阻R34、电阻R36、电阻R38、电阻R40、电阻R42、电阻R44、电阻R45、电阻R48、电阻R50、电阻R52；电阻R123和电阻R124并联，并联一端连接至VREF，并联另一端分别连接至3V3和VOUT；电阻R50一端连接三极管Q1的基极，另外一端和R52汇集后连接到GPIO口；电阻R22一端接驱动芯片U2的15脚，另外一端经过R34、R38串接后，连到三极管Q1的集电极；三极管Q1的发射极接地；电容C12和电容C13并联，并联一端接地，并联另一端经过C10，然后连接到驱动芯片U2的3脚，电容C12连接电阻R36至R44接地；驱动芯片U2的1脚连接电容C6至驱动芯片U2的2脚；驱动芯片U2的19、24、25、26脚分别接电阻R23、电阻R19、电阻R16、电阻R14；驱动芯片U2的17、20、21、22脚分别经过电阻R26、R28、R30、R32后，与MCU连接；驱动芯片U2的16脚连接电阻R18至VCC端；电阻R40的一端接地，另一端接驱动芯片U2的6脚；电阻R45的一端接地，另一端接驱动芯片U2的9脚；电阻R42的一端接驱动芯片U2的6脚，另一端经过串接电容C16后到地；电阻R48的一端接驱动芯片U2的9脚，另外一端经过串接电容C18后到地。

进一步地，所述电机驱动模块包括K个电机驱动，每个电机驱动对应一个传动装置和一个移相器。

进一步地，所述存储模块为EEPROM。

图6是本实用新型的操作使用示意图。其中(1)为核心控制单元MCU，(2)为TMP125温度传感器,(3)为数模转换器AD5320，(4)为电机驱动芯片DRV8824，(5)为步进电机,(6)为天线，(7)为PCU(便携式电调天线控制器)。

MCU(1)收到TMP125温度传感器(2)实时温度后，将温度与输出力矩信息表比对(每个温度等级对应相关的力矩)，同时通过寄存器设定DRV8824(4)相应的参考电压值。然后，寄存器中的设置值传递给AD5320。经过AD5320数模转换后的模拟电压，输入到DRV8824的AVREF、BVREF管脚。DRV8824根据不同的参考输入，来调节内部的驱动电流。从而调节与AOUT、BOUT管脚互连的步进电机最大输出力矩。

调整输出力矩计算如调整输出力矩计算表所示。

调整输出力矩计算表

操作步骤：

步骤1：将IRCU整个控制模块，沿着天线面板上的凹槽，正确嵌插入到天线内部。本实用新型对应的天线，其总共有R1、R2(电下倾角范围0～10)、Y1、Y2(电下倾角范围0～14)四组传动结构，分别对应4个电机。

步骤2：IRCU模块嵌入到天线后，将模块上的AISG公头或母头，通过AISG线缆连接到(7)PCU(便携式电调天线控制器)。具体连接情况，参看图6操作使用示意图。

步骤3：校准。将PCU开关打开，按下“设备扫描”按钮。扫描成功后，进行校准。每组电机的校准时间约为90秒，同一时刻仅能校准一组电机。点击“校准”按钮后，PCU会自动进入校准模式。

步骤4：设角。校准完成后，将进行各组传动结构(移相器)的电下倾角设置。通过“+”和“-”号来输入角度，R1、R2(电下倾角范围0～10)，Y1、Y2(电下倾角范围0～14)。参数确认后，点击“设置”按钮，将自动完成电下倾角的设置。

步骤5：不同环境条件下，电机最大输出力矩的调节。在高温70℃、常温25℃、低温-40℃的工作温度下，重复上述第一步～第四步的操作。

步骤6：在低温-40℃环境下，各组电机在第一次校准时会出现反转或堵转的情况，此时，PCU会自动进行第二次校准，MCU收到信息后，会通过AD5320增加DRV8824参考电压值，从而提高到能驱动传动结构(破冰)时所需的力矩。以使电机正常运转。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，包括处理器模块、电源模块、防雷模块、电机驱动模块、传动装置、移相器模块、收发器模块、存储模块；处理器模块分别与电机驱动模块、电源模块、收发器模块、存储模块连接，电机驱动模块另一端连接传动装置至移相器模块，防雷模块一端分别与电源模块、收发器模块连接，防雷模块另一端通过RS485总线的AISG公头和母头引出，与外部连接。

2.根据权利要求1所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述处理器模块包括处理器，处理器型号为ATMEGA32-16AU，采用MEAG32最小系统形式。

3.根据权利要求2所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述MEAG32最小系统包括电源DC 5V、时钟晶振Y1、MCU芯片U1，芯片U5、温度传感器U16、插针P6、电容C42～C52、磁珠B2；MCU芯片U1的8脚和7脚分别和时钟晶振Y1的1脚和3脚连接，Y1的1脚和3脚分别连接电容C42和电容C44到地，Y1的2脚和4脚连接到地；电容C43、电容C45、电容C46、电容C47、电容C49并联，并联电容一端接地，另一端接VCC 5V；电容C48、磁珠B2、电容C51串联，且电容C48一端接地，另一端接VCC，电容C51一端接地，另一端接AVCC；芯片U5的4脚接DIN模块输入，1脚接数字输出；MCU芯片U1通过插针P6将JIAG口引出，用于调式，插针P6的1脚与MCU芯片U1的21脚连接，插针P6的3脚与MCU芯片U1的23脚连接，插针P6的5脚与MCU芯片U1的22脚连接，插针P6的8脚与MCU芯片U1的24脚连接，MCU芯片U1的AREF口连接电容C50至地；温度传感器U16通过SPI协议和MCU芯片U1通讯；其中温度传感器U16的2脚和MCU芯片U1的1脚相连；温度传感器U16的6脚和MCU芯片U1的2脚相连；温度传感器U16的4脚和MCU芯片U1的3脚相连；温度传感器U16的5脚和MCU芯片U1的44脚相连；温度传感器U16的3脚连接电容C52到地。

4.根据权利要求1所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述收发器模块包括芯片U27、电阻R541、R542、R142、R144、R146、R147、R149、电容C145、ESD静电器件U28；其中，芯片U27的8脚通过电容C145连接至电源，芯片U27的1脚和4脚分别连接处理器模块的TTL电平管脚UART1_RXD、UART1_TXD；电阻R542的一端接地，另一端分成连接电阻R541和芯片U27的4脚；电阻R142的一端接5V，另一端分别连接芯片U27的6脚和电阻R144；电阻R149一端接GND，另一端分别连接芯片U27的7脚和电阻R147；ESD静电器件U28的1脚和4脚分别连接至地和5V，其2脚、3脚分别连接电阻R144、电阻R147的A线和B线。

5.根据权利要求4所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述收发器模块为RS485收发器，型号为MAX14780EESA+。

6.根据权利要求1所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述电机驱动模块的芯片型号为DRV8824PWPR。

7.根据权利要求6所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述电机驱动模块包括驱动芯片U2、三极管Q1、电容C6、电容C8、电容C10、电容C12、电容C13、电阻R123、电阻R124、电阻R14、电阻R16、电阻R18、电阻R19、电阻R22、电阻R23、电阻R26、电阻R28、电阻R30、电阻R32、电阻R34、电阻R36、电阻R38、电阻R40、电阻R42、电阻R44、电阻R45、电阻R48、电阻R50、电阻R52；电阻R123和电阻R124并联，并联一端连接至VREF，并联另一端分别连接至3V3和VOUT；电阻R50一端连接三极管Q1的基极，另外一端和R52汇集后连接到GPIO口；电阻R22一端接驱动芯片U2的15脚，另外一端经过R34、R38串接后，连到三极管Q1的集电极；三极管Q1的发射极接地；电容C12和电容C13并联，并联一端接地，并联另一端经过C10，然后连接到驱动芯片U2的3脚，电容C12连接电阻R36至R44接地；驱动芯片U2的1脚连接电容C6至驱动芯片U2的2脚；驱动芯片U2的19、24、25、26脚分别接电阻R23、电阻R19、电阻R16、电阻R14；驱动芯片U2的17、20、21、22脚分别经过电阻R26、R28、R30、R32后，与MCU连接；驱动芯片U2的16脚连接电阻R18至VCC端；电阻R40的一端接地，另一端接驱动芯片U2的6脚；电阻R45的一端接地，另一端接驱动芯片U2的9脚；电阻R42的一端接驱动芯片U2的6脚，另一端经过串接电容C16后到地；电阻R48的一端接驱动芯片U2的9脚，另外一端经过串接电容C18后到地。

8.根据权利要求1所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述电机驱动模块包括K个电机驱动，每个电机驱动对应一个传动装置和一个移相器。

9.根据权利要求1所述的一种基站天线智能传动控制装置，其特征在于，所述存储模块为EEPROM。

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