CN211932663U - 一种半导体降温服 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，半导体制冷组件嵌设在降温服本体中，以将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；散热器设置在降温服本体的外表面或者散热器设置在与降温服本体相配套的外层服装上，冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对半导体制冷组件的热端进行冷却。本实用新型通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外。

Description

一种半导体降温服

技术领域

本实用新型涉及超特高压输电线路带电作业技术领域，具体而言，涉及一种半导体降温服。

背景技术

近年来超特高压输电线路不断投运，成为我国电网的重要组成部分，为我国实现清洁能源大规模开发利用提供了强有力的支撑。带电作业是保障超特高压输电线路安全稳定可靠运行的重要技术手段之一，然而在超特高压输电设备周围存在着强电场环境，为保护人体免受强电场的影响，带电作业人员工作时必须穿着特制的带电作业屏蔽服。该特制服装采用厚重的金属丝布制成，透气性差，不利于作业人员在长时间高强度劳动下的散热。在高温湿热环境条件下，攀登高铁塔的带电作业人员很容易高温中暑，因此存在较大安全风险。

目前已有的应用在电力行业的降温服装大多采用相变材料制冷、风扇制冷或者压缩机制冷的方式。这些制冷方式都有一些不可避免的缺点，限制了它们在输电线路带电作业降温服装上的应用，如相变材料制冷需要提前预备冰箱为其充冷，在使用时其有效制冷时间不长；风扇制冷依靠加速人体汗液蒸发的方式给人体降温，在高温湿热环境中其实际制冷效果有限；压缩机制冷所采用的压缩机一般较重，会增加作业人员的负担。

发明内容

鉴于此，本实用新型提出了一种半导体降温服，旨在解决现有降温服的降温效果较差的问题。

本实用新型提出了一种半导体降温服，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；所述散热器设置在降温服本体的外表面或者所述散热器设置在与所述降温服本体相配套的外层服装上，并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。

进一步地，上述半导体降温服中，所述降温服本体分为内层和外层，所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体的内、外层之间的夹层中。

进一步地，上述半导体降温服中，所述半导体制冷组件包括：多个依次串联的半导体制冷单元；其中，位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置的冷却介质输出口连通，位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器的冷却介质输入口连通。

进一步地，上述半导体降温服中，每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括：半导体制冷构件和冷却介质循环组件；其中，所述冷却介质循环组件设置在所述降温服本体夹层中靠近外层内侧的位置，且所述冷却介质循环组件的第一端与所述半导体制冷构件的热端相连接，所述冷却介质循环组件与所述冷却介质循环通道相连通，用以对所述半导体制冷构件的热端进行冷却；所述半导体制冷构件的一部分置于所述降温服本体的夹层中，所述半导体制冷构件的另一部分贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧。

进一步地，上述半导体降温服中，所述半导体制冷构件包括：半导体制冷片和气流输送装置；其中，所述气流输送装置靠近所述半导体制冷片的冷端设置，且所述气流输送装置贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧，用以将所述半导体制冷片冷端产生的冷量输送至人体。

进一步地，上述半导体降温服中，所述半导体制冷构件还包括：散冷器；其中，所述散冷器位于所述半导体制冷片与所述气流输送装置之间。

进一步地，上述半导体降温服中，所述冷却介质循环组件的第二端设置有绝热板，所述绝热板与所述降温服本体的外层内侧相贴合，用以在所述降温服本体与外层服装配套使用时，减少逸出至所述降温服本体外侧的服装内的热量。

进一步地，上述半导体降温服中，所述半导体制冷模块还包括：底座；其中，所述半导体制冷构件、所述冷却介质循环组件与所述绝热板通过所述底座连接为一体。

进一步地，上述半导体降温服中，所述底座的边缘设置有环形凹槽，所述底座上沿所述环形凹槽的周向开设有若干第一连接孔，所述第一连接孔与所述环形凹槽相配合，用以通过紧固件将所述半导体制冷模块与所述降温服本体的内层面料紧固在一起。

进一步地，上述半导体降温服中，还包括：电源；其中，所述电源通过导线与所述散热器、冷却介质输送装置及所述半导体制冷组件连接。

本实用新型中，通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外，减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率，减轻了作业人员的身体负担；此外，本实用新型提供的降温服中设置有冷却介质循环通道，无需额外设置冷却介质储存装置，体积小、重量轻，穿着方便且不影响屏蔽服的屏蔽效率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的半导体降温服的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的半导体降温服的背面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体降温服的冷却原理示意图；

图4为本实用新型实施例提供的半导体降温模块的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

参阅图1和图2，本实用新型实施例的半导体降温服包括：降温服本体1、冷却介质输送装置2、散热器3和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；并且，所述冷却介质输送装置2、所述半导体制冷组件与所述散热器3依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却。

具体而言，降温服本体1可以采用阻燃面料制成的上装或下装。降温服本体1上开设有安装半导体制冷组件的安装孔，降温服本体1中可以设置有部分夹层，也就是说，降温服本体1中有部分为双层面料，半导体制冷组件可以嵌设在相应的夹层中。优选的，降温服本体1分为内层和外层，所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体1的内、外层之间的夹层中。也就是说，降温服本体1可以整体为双层面料。半导体制冷组件可以通过紧固件（例如螺栓等）与降温服本体1相固定。

冷却介质可以为水、冰盐水等，冷却介质输送装置2可以为水泵，其可以设置在降温服本体1中，也可以设置在降温服本体1的表面，以驱动冷却介质在冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器之间形成的冷却介质循环通道中流动，从而将热量从降温服本体1内源源不断地排出到外界环境中。

散热器3可以设置在降温服本体1的外表面或者所述散热器3可以设置在与所述降温服本体1相配套的外层服装上。其中，外层服装可以为输电线路带电作业人员穿戴的屏蔽服等，可以将散热器3安装在屏蔽服外表面的口袋中。实际应用时，带电作业人员先穿着本实用新型实施例中的半导体降温服后再外穿屏蔽服。

半导体制冷组件可以包括多个依次串联的半导体制冷单元，位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置2的冷却介质输出口连通，位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器3的冷却介质输入口连通。各所述半导体制冷单元分别均匀分布在所述降温服本体1的正面和所述降温服本体的背面，以对人体进行充分降温。半导体制冷单元可以由现有技术中的半导体制冷元件等结构组成，半导体制冷组件具有体积小、重量轻、降温快、制冷时间长等特点，也不会影响与降温服本体1配套使用的服装的性能，当降温服本体1与屏蔽服配套使用时，其可以在不影响屏蔽服本身屏蔽效率的情况下，大大降低了带电作业人员在高温湿热环境条件下中暑的概率。

散热器3可以由冷排和风扇组成，冷排的冷却介质进口和冷却介质出口分别与从所述降温服本体的夹层中引出并穿过位于降温服本体外的外层服装的绝热软管连接，通过风扇对冷排进行散热降温。

本实施例中还包括：电源5；其中，电源5通过导线6与所述散热器3、冷却介质输送装置2及各所述半导体制冷组件连接，以为这些部件提供电能。电源可以为蓄电池，蓄电池的容量可以根据实际情况选择，采用较大容量的电源即可获得较长的制冷时间。实际中，可以将电源5和导线6缝制在降温服本体1的夹层中，为了便于操作，可以将电源5缝制在降温服本体1的正面。

冷却介质输送装置2、半导体制冷组件与散热器3两两之间可以通过冷却介质输送管道7相连通以形成冷却介质循环通道，本实施例中，选用绝热软管作为冷却介质输送管道7，可以减少热量逸出到与降温服本体1相配套的外层服装中。具体实施时，可以将冷却介质输送装置2，连通冷却介质输送装置2与半导体制冷组件的冷却介质输送管道7、连通冷却介质输送装置2与散热器3的一部分冷却介质输送管道7、连接冷却介质输送装置2与电源5的导线6、连接半导体制冷组件与电源5的导线6均缝制在降温服本体的夹层中，仅有与散热器3连接的处于降温服本体1外部的冷却介质输送管道7和导线6穿过外层服装，这样的设置有利于提高人体的穿着舒适度。

参阅图3，图中仅仅对本实用新型的原理进行示例说明，半导体制冷组件中的半导体制冷单元的数量不局限于本图中的示例，图中箭头代表冷却介质的流动方向。本实施例中的半导体降温服的工作原理为：通过将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体，同时，通过与冷却介质输送装置2介质出口连通的冷却介质输送管道7将冷却介质输送至半导体制冷组件中为半导体制冷组件的热端降温，通过与半导体制冷组件的介质出口连通的冷却介质输送管道7将冷却介质输送至散热器3，以对冷却介质进行降温并将降温后的冷却介质再经散热器3的冷却介质出口输送至冷却介质输送装置2中以进行下一次循环，从而使得热量不断被输送至降温服本体外部，冷量持续输送至人体。

需要说明的是，本实施例中的半导体降温服可以单独使用也可与外层服装配套使用。当其与外层服装（例如屏蔽服）配套使用时，通过散热器将热量排放至屏蔽服外。

上述显然可以得出，本实施例中提供的半导体降温服，通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外，减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率，减轻了作业人员的身体负担；此外，本实用新型提供的降温服中设置有冷却介质循环通道，无需额外设置冷却介质储存装置，体积小、重量轻，穿着方便且不影响屏蔽服的屏蔽效率。

结合图1、图2和图4，上述实施例中，每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块4，所述半导体制冷模块4包括：半导体制冷构件41和冷却介质循环组件42；其中，所述冷却介质循环组件42设置在所述降温服本体1夹层中靠近外层内侧的位置，且所述冷却介质循环组件42的第一端（如图4所示的下端）与所述半导体制冷构件41的热端相连接，所述冷却介质循环组件42与所述冷却介质循环通道相连通，用以对所述半导体制冷构件41的热端进行冷却；所述半导体制冷构件41的一部分置于所述降温服本体1的夹层中，所述半导体制冷构件41的另一部分贯穿至所述降温服本体1内层靠近人体的一侧。

具体而言，每个半导体制冷单元设置有一个半导体制冷模块4时，半导体制冷组件由多个半导体制冷模块4依次串联组成，本实施例对各个半导体制冷模块4的具体排布位置不作限定。其中，半导体制冷模块4的数量可以根据降温服本体1的面积确定，例如可以在降温服本体1的正面设置两个半导体制冷模块4，位于正面的两个半导体制冷模块4可以并排设置，也可以其他方式设置；在降温服本体1的背面设置两个半导体制冷模块4，位于背面的两个半导体制冷模块4可以并排设置，也可以其他方式设置；位于正面的半导体制冷模块4与位于背面的半导体制冷模块4可以位于同一平面也可以保持一定的高差。为了便于安装，可以在降温服本体1的正面和背面位各自预留两个比半导体制冷模块横截面略小的孔洞，用于将四个所述半导体制冷模块4分别嵌入其中。

每个半导体制冷单元设置有多个半导体制冷模块4时，各个半导体制冷模块4之间可以串联、并联或者串、并联结合均可，本实施例对每个半导体制冷单元中的多个半导体制冷模块4的具体连接方式不作任何限定。

由于降温服本体夹层较薄，在其中嵌设半导体制冷构件41和冷却介质循环组件42会增加设计难度，也不利于提高人体的穿戴舒适性，半导体制冷构件41的部分结构可以置于降温服本体1的夹层中，另一部分穿过降温服本体1的内层延伸至人体表面，这样也缩短了将半导体制冷构件41产生的冷量输送至人体的输送距离，也有利于提高降温效果。

冷却介质循环组件42可以位于降温服本体夹层中靠近外层的一侧，其通过缝制在降温服本体夹层中的绝热软管与整个冷却介质循环通道连通，以对半导体制冷模块4的热端进行降温。冷却介质循环组件42可以为由采用导热率较高的金属制成的盒体结构，盒体结构内部布设有循环水道，冷却水通过绝热软管从冷却介质循环组件42的进水口流入，再经过循环水道从冷却介质循环组件42的出水口流出，带走热量，有利于提高降温效果。

继续参阅图4，所述半导体制冷构件41包括：半导体制冷片411和气流输送装置412；其中，所述气流输送装置412靠近所述半导体制冷片411的冷端设置，且所述气流输送装置412贯穿至所述降温服本体1内层靠近人体的一侧，用以将所述半导体制冷片411冷端产生的冷量输送至人体。

具体而言，半导体制冷片411可以为现有技术中的任意一种结构，根据实际应用可以选用体积较小的半导体制冷片411，半导体制冷片411可以位于降温服本体1的夹层中，其可以通过缝制在降温服本体1中的导线6与电源5连接。气流输送装置412可以为风扇，可以通过导线6将其与电源5连接起来，以使电源为其供电。降温服本体1的内层面料上开设有安装孔，以便于气流输送装置412穿过。本实施例中可以采用轴流风扇，将半导体制冷片411产生的冷量吹向人体表面，半导体制冷片411产生的冷量吹向人体，从而为人体降温，并且不会导致外层的屏蔽服鼓起，保证了人员和设备的安全。实际安装时，降温服本体1的内层上开设有安装孔，该安装孔可以略小于半导体制冷构件41的截面尺寸，以将气流输送装置412穿设过该安装孔延伸至人体表面。

优选的，所述半导体制冷构件41还包括：散冷器413；其中，所述散冷器413位于所述半导体制冷片411与所述气流输送装置412之间。

具体而言，散冷器413可以为翅片式结构，可以将其连接在半导体制冷片411的冷端，连接的方式可以为粘接，从而可以增大半导体制冷片411的冷端与空气的接触面积以提高制冷效率，再经过气流输送装置412将经过所述散冷器413冷却后的空气吹向人体表面，更好地为人体降温。

所述冷却介质循环组件42的第二端（如图4所示的上端）设置有绝热板8，所述绝热板8与所述降温服本体1的外层内侧相贴合，用以在所述降温服本体1与外层服装配套使用时，减少逸出至所述降温服本体外侧的服装内的热量。绝热板8可以为与底座414截面宽度相适配的板状结构。

所述半导体制冷模块4还包括：底座414；其中，所述半导体制冷构件41、所述冷却介质循环组件42与所述绝热板8通过所述底座414连接为一体。气流输送装置412可以设置在底座414的下部，半导体制冷片411、散冷器413、冷却介质循环组件42及绝热板8可以设置在底座414的上部。

优选的，所述底座414的边缘设置有环形凹槽，底座414上沿环形凹槽的周向开设有若干第一连接孔，所述第一连接孔与所述环形凹槽相配合，用以通过紧固件将所述半导体制冷模块4与所述降温服本体1的内层面料紧固在一起。第一连接孔可以为螺纹孔，紧固件9可以为带有外螺纹的螺栓。

较具体的，底座414可以为板状结构，其顶部和底部开设有盲孔，其中部开设一通孔，通孔中设置有用以安装气流输送装置412的安装板10，安装板10中设置有通道，通道中设置有安装气流输送装置412的连接件（图中未示出）。半导体制冷片411、冷却介质循环组件42及绝热板8可以依次连接在底座414的顶部，设置在半导体制冷片冷端的散冷器413可以延伸至底座414上方的盲孔中。为了将半导体制冷模块4固定在降温服本体1内层的面料上，可以在半导体制冷构件41中的气流输送装置412穿过降温服本体内层上开设的安装孔后，将安装孔周围的面料卡进环形凹槽中，然后通过紧固件9将降温服本体1的内层面料夹紧在环形凹槽中。为了实现整个半导体制冷模块4与降温服本体1的紧固，降温服本体1外层上还开设有第二连接孔（图中未示出），绝热板8上对应开设有第三连接孔（图中未示出）、半导体制冷片411上对应开设有第四连接孔（图中未示出），也就是说，通过紧固件9依次穿设于降温服本体1外层上的第二连接孔、绝热板8上的第三连接孔、半导体制冷片411上的第四连接孔、环形凹槽周向的第一连接孔4141，即可实现半导体制冷模块整体与所述降温服本体1的牢固结合。当然，还可以其他方式实现对半导体制冷模块整体与所述降温服本体1的牢固结合，此处不再赘述。

本实施例中，安装时，先在降温服本体1的内外层上对应半导体制冷模块4的位置对应开设安装孔，将装有气流输送装置412的底座414置于降温服本体1内层的开孔处，再将散冷器413、半导体制冷片411、冷却介质循环组件412和绝热板8依次叠置于底座414上，然后使用固定螺栓9依次穿过各连接孔，将降温服本体外层面料和内层面料分别紧固在绝热板8上和环形凹槽里，以将半导体制冷模块4牢固的安装在降温服本体1上。散冷器413与半导体制冷片411的冷端紧密贴合。冷却介质循环组件412的一端与半导体制冷片411的热端紧密贴合，另一端与绝热板8紧密贴合。将电源1、冷却介质输送管道7、导线6和冷却介质输送装置2缝在降温服本体1的夹层中。电源5通过导线6给各个半导体制冷模块4、冷却介质输送管道7和散冷器413供电，图中未展示具体连接电路。冷却介质输送管道7连接四个所述半导体制冷模块4、冷却介质输送装置2和散热器3，形成一个冷却介质循环通道，图1中绝热软管的端口A、B、C、D与图2中绝热软管的端口A＇、B＇、C＇、D＇一一对应，分别连接在一起。散热器3放置在屏蔽服外表面的口袋里。

再次参阅图1和图2，图1和图2分别显示了从外侧看到的半导体降温服的正面和背面，当然，半导体降温服本体正面和背面的布置可以互换，二者的布置也不仅限于图1和图2中的布置方式，二者的布置能在降温服本体内形成冷却介质循环通道即可。本实用新型提供的半导体降温服的使用过程如下：按下电源5上的开关，系统开始工作，气流输送装置412将半导体制冷片411的冷端和散冷器413制造的冷气吹向人体，为人体降温。半导体制冷片411的热端由循环水进行降温，具体散热循环为：冷水从图2中右侧的半导体制冷模块4的左侧绝热软管流入，带走部分热量后从B＇口流出，经B口进入到图1中左侧的半导体制冷模块4中，带走部分热量后流入到图1中右侧的半导体制冷模块4中，带走部分热量后从A口流出，接着从A＇入口进入到图2中左侧的半导体制冷模块4中，带走部分热量后从D＇口流出，进入到图1中的冷却介质输送装置2中，随后流入图2中的散热器3进行冷却，使得热量被释放到屏蔽服外，冷却后的水重新进入到图2中右侧的半导体制冷模块4，重新开始循环。

综上，本实用新型提供的半导体降温服，通过在降温服本体中嵌设半导体制冷组件，并将冷却介质输送装置、半导体制冷组件与散热器依次连通后形成一冷却介质循环通道，以在将半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体的同时对半导体制冷组件的热端进行冷却后将热量排放至降温服本体外，减小了输电带电作业人员在夏季高温条件下中暑的概率，减轻了作业人员的身体负担；此外，本实用新型提供的降温服中设置有冷却介质循环通道，无需额外设置冷却介质储存装置，体积小、重量轻，穿着方便且不影响屏蔽服的屏蔽效率。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种半导体降温服，其特征在于，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，

所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；所述散热器设置在降温服本体的外表面或者所述散热器设置在与所述降温服本体相配套的外层服装上，并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却；

所述半导体制冷组件包括：多个依次串联的半导体制冷单元；其中，

位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置的冷却介质输出口连通，位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器的冷却介质输入口连通；

各所述半导体制冷单元分别均匀分布在所述降温服本体的正面和所述降温服本体的背面，以对人体进行充分降温。

2.根据权利要求1所述的半导体降温服，其特征在于，所述降温服本体分为内层和外层，所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体的内、外层之间的夹层中。

3.根据权利要求2所述的半导体降温服，其特征在于，每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括：半导体制冷构件和冷却介质循环组件；其中，

所述冷却介质循环组件设置在所述降温服本体夹层中靠近外层内侧的位置，且所述冷却介质循环组件的第一端与所述半导体制冷构件的热端相连接，所述冷却介质循环组件与所述冷却介质循环通道相连通，用以对所述半导体制冷构件的热端进行冷却；所述半导体制冷构件的一部分置于所述降温服本体的夹层中，所述半导体制冷构件的另一部分贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧。

4.根据权利要求3所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷构件包括：半导体制冷片和气流输送装置；其中，

所述气流输送装置靠近所述半导体制冷片的冷端设置，且所述气流输送装置贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧，用以将所述半导体制冷片冷端产生的冷量输送至人体。

5.根据权利要求4所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷构件还包括：散冷器；其中，

所述散冷器位于所述半导体制冷片与所述气流输送装置之间。

6.根据权利要求3所述的半导体降温服，其特征在于，所述冷却介质循环组件的第二端设置有绝热板，所述绝热板与所述降温服本体的外层内侧相贴合，用以在所述降温服本体与外层服装配套使用时，减少逸出至所述降温服本体外侧的服装内的热量。

7.根据权利要求6所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷模块还包括：底座；其中，

所述半导体制冷构件、所述冷却介质循环组件与所述绝热板通过所述底座连接为一体。

8.根据权利要求7所述的半导体降温服，其特征在于，所述底座的边缘设置有环形凹槽，所述底座上沿所述环形凹槽的周向开设有若干第一连接孔，所述第一连接孔与所述环形凹槽相配合，用以通过紧固件将所述半导体制冷模块与所述降温服本体的内层面料紧固在一起。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体降温服，其特征在于，还包括：电源；其中，

所述电源通过导线与所述散热器、冷却介质输送装置及所述半导体制冷组件连接。

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