CN211931898U - 一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置 - Google Patents

一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置 Download PDF

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黄素梅
李朝生
田丹丹
韦弟
覃柳燕
韦莉萍
周维
刘挺燕
韦绍龙
黄曲燕
龙盛风
何章飞
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Abstract

本实用新型公开了一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,涉及植物根茎部处理装置技术领域,其技术方案要点是:其包括有底座、切割框架、用于固定植物根茎部的固定机构以及用于处理植物根茎部的切割机构,所述切割框架连接在底座上且能够相对于底座进行旋转;所述固定机构设置在切割框架与底座上且与所述切割框架同轴设置,其通过夹紧的方式固定植物根茎部;所述切割机构设置在切割框架上,能够沿着平行于切割框架中轴线的直线上下运动。本实用新型利用处理装置处理的植物根茎外部干净无泥沙杂质,结构组织均匀,与传统削吸芽的方式相比,处理后吸芽不带泥沙杂质不容易污染,切割尺寸更精准,更利于在接种室内进行组织培养材料的表面消毒处理操作,还可减轻实验员的劳动强度。

Description

一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置
技术领域
本实用新型涉及植物根茎部处理装置技术领域,特别涉及一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置。
背景技术
香蕉为热带亚热带地区最重要的水果,也是世界消费量最大的鲜果。香蕉是我国南方种植的优势特色水果之一;我国香蕉产量和种植面积均在世界名列前茅,处于十分重要地位。香蕉是三倍体植物,主要依靠无性繁殖延续后代,香蕉种植用种苗主要通过组织培养这样的无性繁殖方式获得。香蕉组织培养材料主要是选用香蕉成年植株所产生的高40-80cm、直径为10-20cm吸芽。吸芽进行组织培养前还需要如下处理:将香蕉吸芽从蕉园中挖出后除掉须根,取球茎及假茎部分,再将其外部所带泥土杂质去除后,然后用刀将吸芽球茎及假茎外部组织反复削切至直径为5-6cm,长15-20cm的棒状,同时要求削切后吸芽心部不受损伤,外表洁净无泥沙无杂质,以保证在接种室等无菌条件下材料表面消毒处理的效果,降低后期香蕉组织培养材料污染率,提高香蕉组织培养成活率。目前香蕉吸芽的外部处理都是采用刀砍 (削)切割,工人处理好一个吸芽耗时较长,而且因为力度、深浅尺度把握不好,还经常出现吸芽被砍(削)坏,导致吸芽心部受损或者泥水进入吸芽内部等现象,造成吸芽表面消毒处理难度大或表面消毒处理失败;此外,一般组培苗生产公司每批处理的吸芽材料少则几十个,多则上千个,由于反复过度劳作,削吸芽工人次日往往出现手酸胳膊痛。可见现有的香蕉组织培养用吸芽处理方式费事耗力,效率低,效果欠佳,因此有必要发明更为省力、精准、便捷、高效的吸芽处理工具。
实用新型内容
针对现有的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种用于组织培养的植物根茎部处理装置,以解决上述问题,能够利用处理装置处理的植物根茎部干净无泥沙杂质,结构组织均匀,与传统削吸芽的方式相比,处理后吸芽不带泥沙杂质不容易污染,切割尺寸更精准,更利于在接种室内进行组织培养材料的表面消毒处理操作,还可减轻实验员的劳动强度。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,包括有底座、切割框架、用于固定植物根茎部的固定机构以及用于处理植物根茎部的切割机构,所述切割框架连接在底座上且能够相对于底座进行旋转;所述固定机构底部通过支撑件与底座固定连接,其通过夹紧的方式固定植物根茎部;所述切割机构设置在切割框架上,能够沿着平行于切割框架中轴线的直线上下运动。
作为优选,所述切割框架底部设有用于驱动切割框架转动的第一驱动件,所述第一驱动件连接在底座与切割框架之间。
作为优选,所述切割机构包括有具有推杆的第二驱动件以及连接在推杆上的刀架组件,所述刀架组件用以调节需要处理的植物根茎部外部的切割厚度。
作为优选,所述刀架组件包括有第一定位杆、插设在第一定位杆中的第二定位杆以及连接在第二定位杆上的切刀,所述第一定位杆内部设有供第二定位杆插设的滑槽以及用于固定第二定位杆的定位件,所述定位能够沿着垂直于滑槽的长度方向的方向插设在滑槽中与所述第二定位杆抵接。
作为优选,所述固定机构包括上压件、下压件以及连接在上压件上的调节件,所述上压件和下压件分别设置在切割框架沿其轴向的两端,所述上压件与下压件之间用以放置植物根茎部;
所述上压件连接在切割框架远离底座的端部且穿过所述切割框架的端部,通过所述调节件进行固定,所述下压件连接在切割框架靠近底座的端部设置。
作为优选,所述上压件包括压板和压杆,所述压杆具有螺纹,所述压板连接在压杆端部,所述压杆穿过切割框架的端部。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1、通过底座、切割框架、固定机构以及切割机构的设置,利用固定机构将待处理的植物根茎部放置在切割框架中,调节固定组件使其夹紧植物根茎部,再配合旋转的切割框架能够带动切割机构绕着植物根茎部的周侧进行切割,而切割机构具有切刀以及调节切刀位置功能,方便使用者调节切刀位置,以使切割机构对植物根茎部的外皮进行切除,按照实验需要切割一定厚度的外皮,保留根茎部中心部分,利用处理装置处理的植物根茎部干净无泥沙杂质,结构组织均匀,与传统削吸芽的方式相比,处理后吸芽不带泥沙杂质不容易污染,切割尺寸更精准, 更利于在接种室内进行组织培养材料的表面消毒处理操作,还可减轻实验员的劳动强度。
2、通过第一驱动件驱动切割框架、第二驱动件驱动刀架组件的设置,利用第一驱动件进行驱动切割框架旋转,使切割框架配合切割机构进行工作,如采用电机配合齿轮的结构驱动,再配合第二驱动件的推杆上安装刀架组件,第二驱动件直接安装切割框架的上端的侧部,其推杆做直线运动,带动刀架组件为植物根茎部进行切割,两者配合能够具有较好的切割处理效果以及提高植物根茎部处理后的组织完整与均匀。
3、通过刀架结构的设置,能够实现切刀的可调节,第二定位杆插接在第一定位杆滑槽的距离可以调节,通过所需切割的厚度,调节切刀的位置,再利用定位件将调整好的第二定位杆固定在第一定位杆上,即完成调节,结构简单,调节方便;可以满足各种不同的处理条件。
4、通过上压件、下压件以及调节件的设置,利用可调节上下位置的上压件和固定住的下压件对植物根茎部进行固定,采用调节件套设在上压件上的结构,方便使用者拆卸或者安装,其次,采用压板与植物根茎部的端部进行接触,增加压板与植物根茎部的接触面积,使其放置更为稳定,再利用具有螺纹的压杆旋合在切割框架、调节件固定的方式进行固定,能够较好地保护植物根茎部,避免部件对植物根茎部两端的过度挤压。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为图1中A区域刀架组件的放大示意图;
图3为本实用新型底座内部的结构示意图。
附图标记:1、底座;2、切割框架;3、第一驱动件;301、转动电机;302、第一转动齿轮;303、第三转动齿轮;4、第二驱动件;401、推杆;5、第一定位杆;501、滑槽;502、插接槽;503、定位件;6、第二定位杆;7、切刀;8、上压件;801、压板;802、压杆;9、下压件;10、调节件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本申请的一种典型的实施例,提供了一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,如图1- 图3所示,其包括底座1、切割框架2、固定机构以及切割机构。底座1采用圆盘结构,切割框架2通过轴承连接在底座1的中部,能够相对于底座1进行以轴承轴线为中心的旋转,切割框架2采用长方形的框架,其长度方向的轴线与轴承的轴线重合。固定机构用于固定植物以使植物根茎部固定在切割框架2的中部,固定机构设置在切割框架2与底座1上,且通过夹紧的方式固定植物根茎部。切割机构设置在切割框架2上且位于固定机构的侧方,切割机构能够沿着平行于轴承轴线的直线上下运动,以配合旋转的切割框架2对植物根茎部的外部组织进行切除。
参见图3,具体而言,切割框架2的底部设有第一驱动件3,用于驱动切割框架2的旋转,第一驱动件3包括转动电机301和若干驱动齿轮,切割框架2的底部设有第一驱动齿轮,第一驱动齿轮套接在轴承的外周侧,转动电机301的输出端上设有第二驱动齿轮,第二驱动齿轮的转动平面与第一驱动齿轮的转动平面相垂直,其中第二驱动齿轮和第一驱动齿轮之间通过第三驱动齿轮连接。切割机构包括有具有推杆401的第二驱动件4以及连接在推杆401上的刀架组件,刀架组件用于调节需要处理的植物根茎部外部的切割厚度。具体的,第二驱动件4可以采用推杆401电机,第二驱动件4固定在切割框架2远离底座1的最上端,其推杆401穿过切割框架2的上端,能够做上下运动。
刀架组件包括有第一定位杆5、第二定位杆6以及连接在第二定位杆6端部的切刀7,切刀7连接在第二定位杆6靠近切割框架2的中轴线的端部,切刀7与第二定位杆6之间夹角为120°,可以利于切刀7进行切割动作。第一定位杆5连接在推杆401的端部且其与推杆401相互垂直设置,第一定位杆5沿其长度方向设有用于安装第二定位杆6的滑槽501,滑槽501为T形槽,其槽口方向位于第一定位杆5远离推杆401的下端面,第二定位杆6插设在第一定位杆5中,能够相对于第一定位杆5移动,且其通过调节件10的以及连接在第二定位杆6上的定位件503,定位件503插设在滑槽501内且能够与第二定位杆6抵接。为了实现较好的固定作用,第一定位杆5的侧部设有用于安装定位件503的插接槽502,插接槽 502连通滑槽501。定位件503包括有限位端以及固定段,定位件503的限位端穿过插接槽 502与第二定位杆6抵接,其固定端采用螺帽结构固定在第一定位的外侧,通过固定端的旋紧作用,使得限位端与第二定位杆6产生挤压进而固定第二定位杆6。为了方便的调节切刀7 位置,第一定位杆5和第二定位杆6上均设有刻度,以方便使用者测量所要移动的距离,调节时,可以松开定位件503,移动第二定位杆6以使其接触植物根茎部外皮,测得初始距离,继而根据需要切除的厚度,将第二定位杆6朝向植物根茎部中心方向移动相应的距离,使切刀7位于植物根茎部的最上端,倾斜的切刀7在切割框架2的旋转以及第二驱动件4的上下运动过程中,对植物根茎部进行切除外部组织以获得需要的根茎部分。
固定机构包括上压件8、下压件9以及连接在上压件8上的调节件10,上压件8和下压件9分别设置在切割框架2沿其轴向的两端,上压件8与下压件9之间用以放置植物根茎部。上压件8包括压板801和压杆802,压板801连接在压杆802端部,压杆802具有螺纹,压杆802穿过切割框架2的端部与切割框架2螺纹连接。调节件10采用螺母结构,调节件 10设有2个,分别设置在切割框架2上端部的两侧。下压件9的结构与上压件8相同,下压件9的压杆固定连接在底座1中心,轴承套接的其压杆上,压板位于压杆的端部。使用时,将植物根茎部先切下需要处理的根茎部,放置在上压件8和下压件9的压板上,松开上压件 8的调节件10,移动上压件8使其压板801与植物根茎部的端部抵接并压紧,使其夹设在上压件8和下压件9之间,调节好上压件8位置后通过调节件10进行锁紧。需要说明的是,植物根茎部具有一定的硬度,采用上压件8和下压件9固定时并不会对其产生较大的破坏,且可以根据实际情况进行调节上压件8。采用压板与植物根茎部的端部进行接触,增加压板与植物根茎部的接触面积,使其放置更为稳定,再利用具有螺纹的压杆旋合在切割框架2、调节件10固定的方式进行固定,能够较好地保护植物根茎部,避免部件对植物根茎部两端的过度挤压。
整体上,本实用新型通过底座1、切割框架2、固定机构以及切割机构的设置,利用固定组件将待处理的植物根茎部放置在切割框架2中,调节固定组件使其夹紧植物根茎部,再配合旋转的切割框架2能够带动切割机构绕着植物根茎部的周侧进行切割,而切割机构具有切刀7以及调节切刀7位置功能,方便使用者调节切刀7位置,以使切割机构对植物根茎部的外皮进行切除,按照实验需要切割一定厚度的外部组织,保留根茎部中心部分,利用处理装置处理的植物根茎部干净无泥沙杂质,结构组织均匀,与传统削吸芽的方式相比,处理后吸芽不带泥沙杂质不容易污染,切割尺寸更精准,更利于在接种室内进行组织培养材料的表面消毒处理操作,还可减轻实验员的劳动强度。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,包括有底座(1)、切割框架(2)、用于固定植物根茎部的固定机构以及用于处理植物根茎部的切割机构,所述切割框架(2)连接在底座(1)上且能够相对于底座(1)进行旋转;所述固定机构设置在切割框架(2)与底座(1)上且与所述切割框架(2)同轴设置,其通过夹紧的方式固定植物根茎部;所述切割机构设置在切割框架(2)上,能够沿着平行于切割框架(2)中轴线的直线上下运动。
2.根据权利要求1所述的一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,所述切割框架(2)底部设有用于驱动切割框架(2)转动的第一驱动件(3),所述第一驱动件(3)连接在底座(1)与切割框架(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,所述切割机构包括有具有推杆(401)的第二驱动件(4)以及连接在推杆(401)上的刀架组件,所述第二驱动件(4)连接在切割框架(2)的上端;所述刀架组件用以调节需要处理的植物根茎部外部的切割厚度。
4.根据权利要求3所述的一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,所述刀架组件包括有第一定位杆(5)、插设在第一定位杆(5)中的第二定位杆(6)以及连接在第二定位杆(6)上的切刀(7),所述第一定位杆(5)内部设有供第二定位杆(6)插设的滑槽(501)以及用于固定第二定位杆(6)的定位件(503),所述定位件(503)插设在滑槽(501)内且能够与所述第二定位杆(6)抵接。
5.根据权利要求1所述的一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,所述固定机构包括上压件(8)、下压件(9)以及连接在上压件(8)上的调节件(10),所述上压件(8)和下压件(9)分别设置在切割框架(2)沿其轴向的两端,所述上压件(8)与下压件(9)之间用以放置植物根茎部;
所述上压件(8)连接在切割框架(2)远离底座(1)的端部且穿过所述切割框架(2)的端部,通过所述调节件(10)进行固定,所述下压件(9)连接在切割框架(2)靠近底座(1)的端部设置。
6.根据权利要求5所述的一种组织培养用香蕉吸芽外部处理装置,其特征在于,所述上压件(8)包括压板(801)和压杆(802),所述压杆(802)具有螺纹,所述压板(801)连接在压杆(802)端部,所述压杆(802)穿过切割框架(2)的端部。
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