CN211908802U - 一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通讯电路技术领域，尤其涉及一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，包括ISD语音处理芯片，所述ISD语音处理芯片内置有MCU微控制单元、LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，所述LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块均与MCU微控制单元连接。本实用新型采用ISD语音处理SOC芯片包含了LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，内嵌MCU微控制单元，使得电路大大简化，同时大大降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯电路技术领域，尤其涉及一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路。
背景技术
电力线载波通迅是一种通过现有电力线进行模似或数字信息传输的技术手段，由于通信的稳定性、充分利用已有的电力线路网等优点得到广泛应用，如智能家居、远程电力表抄表、灯具控制等等。
目前电力线载波通讯电路大多使用电力载波专用硬件芯片实现，灵活性和通用性较差，成本也比较高，难以使用不同的场合。
实用新型内容
本实用新型提供了一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，具备降低成本的优点，解决了目前电力线载波通讯电路大多使用电力载波专用硬件芯片实现，灵活性和通用性较差，成本也比较高，难以使用不同的场合的问题。
为实现上述技术问题，本实用新型提供了这样一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，包括ISD语音处理芯片，所述ISD语音处理芯片内置有MCU微控制单元、LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，所述LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块均与MCU微控制单元连接，所述LPF滤波模块通过模拟放大模块与PGA程控增益模块连接，所述PGA程控增益模块与ADC转换模块连接，所述DAC转换模块与PA输出功放模块连接。
进一步地，所述ISD语音处理芯片的43引脚和44引脚为语音模拟信号差分输入脚，电力线载波信号经耦合变压器和耦合电容与ISD语音处理芯片的43和44引脚连接，所述ISD语音处理芯片的15引脚和16引脚为数据接口，15引脚为数据接收RX，16引脚为数据发送TX，15引脚和16引脚的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的18引脚和20引脚为模拟信号输出引脚，18引脚和20引脚输出推挽信号驱动耦合变压器，把信号传输到电力线接口。
进一步地，所述ISD语音处理芯片的10引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容与ISD语音处理芯片的25引脚连接，所述ISD语音处理芯片的39引脚连接与晶振的第一接口连接，晶振的第二接口分别通过耦合电容接地，晶振的第二接口与ISD语音处理芯片的40引脚连接，所述ISD语音处理芯片的11引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的46引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，所述47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的尾端接地。
进一步地，所述ISD语音处理芯片的35引脚连接有0.1uf耦合电容，0.1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的32引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的17引脚和21引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的一端与ISD语音处理芯片的19引脚连接，所述ISD语音处理芯片的42引脚连接有47uf耦合电容。
进一步地，所述ISD语音处理芯片的型号为ISD9160，48MHZ主频。
进一步地，所述PGA程控增益模块封装在ISD语音处理芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。
借由上述技术方案，本实用新型本实用新型提供了一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，至少具备以下有益效果：
1、本实用新型采用ISD语音处理SOC芯片包含了LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，内嵌MCU微控制单元，使得电路大大简化，同时大大降低了成本。
2、本实用新型由于使用内嵌的MCU微控制单元对信号进行数字处理完成滤波、解调和调制，可以通过软件算法管理信道和方便实现各种调制方式，比如ASK、FSK、DTMF、OFDM、DSSS、FHSS等通讯模式，可以方便切换各种模式，甚至同时使用多种模式，从而满足不同各种场合对传输速度、抗干扰、信道容量等不同的要求。
3、本实用新型可以在MCU加入各种软件代码实现不同功能，比如复杂的通讯协议，智能家居的控制等等。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分：
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构电路图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，包括ISD语音处理芯片，ISD语音处理芯片内置有MCU微控制单元、LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块均与MCU微控制单元连接，LPF滤波模块通过模拟放大模块与PGA程控增益模块连接，PGA程控增益模块与ADC转换模块连接，DAC转换模块与PA输出功放模块连接。
ISD语音处理芯片的43引脚和44引脚为语音模拟信号差分输入脚，电力线载波信号经耦合变压器和耦合电容与ISD语音处理芯片的43和44引脚连接，ISD语音处理芯片的15引脚和16引脚为数据接口，15引脚为数据接收RX，16引脚为数据发送TX，15引脚和16引脚的尾端接地，ISD语音处理芯片的18引脚和20引脚为模拟信号输出引脚，18引脚和20引脚输出推挽信号驱动耦合变压器，把信号传输到电力线接口，ISD语音处理芯片的10引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容与ISD语音处理芯片的25引脚连接，ISD语音处理芯片的39引脚连接与晶振的第一接口连接，晶振的第二接口分别通过耦合电容接地，晶振的第二接口与ISD语音处理芯片的40引脚连接，ISD语音处理芯片的11引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，ISD语音处理芯片的46引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的尾端接地，ISD语音处理芯片的35引脚连接有0.1uf耦合电容，0.1uf耦合电容的尾端接地，ISD语音处理芯片的32引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，ISD语音处理芯片的17引脚和21引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的一端与ISD语音处理芯片的19引脚连接，ISD语音处理芯片的42引脚连接有47uf耦合电容。
ISD语音处理芯片的型号为ISD9160，48MHZ主频，PGA程控增益模块封装在ISD语音处理芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。
ISD语音处理芯片的43引脚、44引脚为语音模拟信号差分输入脚，电力线载波信号经耦合变压器和耦合电容连接到ISD语音处理芯片的43引脚、44引脚，经过ISD语音处理芯片内部的LPF滤波模块、模拟放大模块和ADC转换模块变为数字信号后，MCU微控制单元经过一系列的运算解调出数据，并通过数据接口的TX端输出，ISD语音处理芯片15引脚、16引脚为数据接口，其中15为数据接收RX，16脚为数据发送TX，当数据接收端TX接收到数据后，经过一系列运算、调制，生成数字信号，经过内部的DAC转换模块转换为模拟信号，并送到芯片内部的功率放大进行放大，输出到模拟信号输出脚18引脚和20引脚，18引脚和20引脚输出推挽信号驱动耦合变压器，把信号传输到电力线。
综上所述，本实用新型采用ISD语音处理SOC芯片包含了LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，内嵌MCU微控制单元，使得电路大大简化，同时大大降低了成本。
本实用新型由于使用内嵌的MCU微控制单元对信号进行数字处理完成滤波、解调和调制，可以通过软件算法管理信道和方便实现各种调制方式，比如ASK、FSK、DTMF、OFDM、DSSS、FHSS等通讯模式，可以方便切换各种模式，甚至同时使用多种模式，从而满足不同各种场合对传输速度、抗干扰、信道容量等不同的要求。
本实用新型可以在MCU加入各种软件代码实现不同功能，比如复杂的通讯协议，智能家居的控制等等。
以上对本实用新型所提供的基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路进行了详细介绍。本实用新型应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，包括ISD语音处理芯片，其特征在于：所述ISD语音处理芯片内置有MCU微控制单元、LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块，所述LPF滤波模块、模拟放大模块、PGA程控增益模块、ADC转换模块、DAC转换模块和PA输出功放模块均与MCU微控制单元连接，所述LPF滤波模块通过模拟放大模块与PGA程控增益模块连接，所述PGA程控增益模块与ADC转换模块连接，所述DAC转换模块与PA输出功放模块连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，其特征在于：所述ISD语音处理芯片的43引脚和44引脚为语音模拟信号差分输入脚，电力线载波信号经耦合变压器和耦合电容与ISD语音处理芯片的43和44引脚连接，所述ISD语音处理芯片的15引脚和16引脚为数据接口，15引脚为数据接收RX，16引脚为数据发送TX，15引脚和16引脚的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的18引脚和20引脚为模拟信号输出引脚，18引脚和20引脚输出推挽信号驱动耦合变压器，把信号传输到电力线接口。
3.根据权利要求1所述的一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，其特征在于：所述ISD语音处理芯片的10引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容与ISD语音处理芯片的25引脚连接，所述ISD语音处理芯片的39引脚连接与晶振的第一接口连接，晶振的第二接口分别通过耦合电容接地，晶振的第二接口与ISD语音处理芯片的40引脚连接，所述ISD语音处理芯片的11引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的46引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，所述47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的尾端接地。
4.根据权利要求1所述的一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，其特征在于：所述ISD语音处理芯片的35引脚连接有0.1uf耦合电容，0.1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的32引脚连接有1uf耦合电容，1uf耦合电容的尾端接地，所述ISD语音处理芯片的17引脚和21引脚并联有47uf耦合电容和0.1uf耦合电容，47uf耦合电容和0.1uf耦合电容的一端与ISD语音处理芯片的19引脚连接，所述ISD语音处理芯片的42引脚连接有47uf耦合电容。
5.根据权利要求1所述的一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，其特征在于：所述ISD语音处理芯片的型号为ISD9160，48MHZ主频。
6.根据权利要求1所述的一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路，其特征在于：所述PGA程控增益模块封装在ISD语音处理芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。
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| CN211908802U true CN211908802U (zh) | 2020-11-10 |
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Family Applications (1)
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| CN202021054856.4U Active CN211908802U (zh) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | 一种基于语音处理芯片的电力线载波通讯电路 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-06-10 CN CN202021054856.4U patent/CN211908802U/zh active Active
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