CN211866980U - 一种电子元器件焊接定位装置 - Google Patents

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程义红
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Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件焊接定位装置,用于一个电子元器件一和两个电子元器件二的焊接,电子元器件一包括本体和两端的引脚,电子元器件二包括导线和包覆导线的绝缘护套,且导线的两端从绝缘护套伸出,所述焊接定位装置包括并排设置的第一定位槽和第二定位槽,且两个第二定位槽设于第一定位槽的左右两侧,所述第一定位槽的中间位置设有定位本体的中心凹槽,所述第一定位槽在中心凹槽的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽,所述侧面凹槽的外端设有与导线的端面配合以定位导线与引脚焊接长度的端面凹槽。本实用新型满足员工的快速、高效的焊接操作,焊接部位的尺寸和焊接质量的一致性得以保证,大大提高焊接质量的稳定性和产品的一致性。

Description

一种电子元器件焊接定位装置
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及电子元器件焊接技术。
背景技术
在产品设计的过程中,有时需要将电子元器件引脚与电线之间进行直接焊接在一起,来实现其功能;元器件引脚焊接部位的可靠性和一致性对产品质量起到关键的作用。现有的元器件引脚焊接为全手工焊接,焊接部位尺寸和焊点质量达不到可靠的保证,焊接质量完全用操作人员的熟悉度和焊接技能来保证,对产品质量的一致性无法保证,返修率高,同时产品质量受到不同人员技能高低的影响,这样大大限制了产品质量的提高,生产效率低下的现象。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种电子元器件焊接定位装置,方便进行快速焊接,并保证焊接质量。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电子元器件焊接定位装置,用于一个电子元器件一和两个电子元器件二的焊接,电子元器件一包括本体和两端的引脚,电子元器件二包括导线和包覆导线的绝缘护套,且导线的两端从绝缘护套伸出,所述焊接定位装置包括并排设置的第一定位槽和第二定位槽,且两个第二定位槽设于第一定位槽的左右两侧,所述第一定位槽的中间位置设有定位本体的中心凹槽,所述第一定位槽在中心凹槽的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽,所述侧面凹槽的外端设有与导线的端面配合以定位导线与引脚焊接长度的端面凹槽。
可选的,所述第一定位槽设于第一定位凸台上,所述第二定位槽设于第二定位凸台上,所述第一定位凸台和第二定位凸台之间设有间隙。
可选的,所述元器件一和元器件二的水平投影的中心线错开以使要焊接在一起的引脚和导线处于水平并排状态。
可选的,所述第一定位槽的口部至少其中一侧对应中心凹槽位置设有弹性压紧本体的弹性体。
可选的,所述弹性体为压缩泡棉。
可选的,所述第二定位槽与绝缘护套过盈配合。
可选的,所述第一定位槽和第二定位槽的口部设有导向斜角。
可选的,所述焊接定位装置设有底板,所述底板连接有驱动底板旋转的旋转装置。
本实用新型采用上述技术方案,具有如下有益效果:
1、电子元器件一放置于第一定位槽,电子元器件二放置于第二定位槽,且在放置的同时,电子元器件一通过中心凹槽定位左右位置,电子元器件二通过端面凹槽定位左右位置,左右窜动量控制在0.2mm以内,此窜动量对焊接质量来说在可控范围内,不影响整体焊接质量,有效保证元器件引脚焊接可靠。
通过第一定位槽以及第二定位槽的设置,保证所有元件(电子元器件一和电子元器件二)固定放置的一致性,保证了焊接点距离一致,提高了稳定性。
因而满足员工的快速、高效的焊接操作,焊接部位的尺寸和焊接质量的一致性得以保证,大大提高焊接质量的稳定性和产品的一致性,同时为实现自动焊接机焊接的实现提供可能。
2、在第一定位槽的口部设置对电子元器件一径向方向压缩预紧的压缩泡棉,利用泡棉的良好的收缩和扩展特性,预紧电子元器件一,确保其精准定位,有效的保证了焊接的可靠性和一致,且不会对元器件质量造成不必要伤害。
3、第二定位槽利用电子元器件二(电线)的绝缘胶套的自身收缩特点,采用过盈配合来固定元器件二,且不会对电子元器件二(电线)绝缘胶套造成伤害。
4、电子元器件一和电子元器件二之间处于非同心排布状态,从而使需要焊接的部位良好的接触(电线剥线段金属导体与焊接引脚),避免各自叠加现象以及放置不牢固现象,会造成焊接不良现象等。
本实用新型的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部结构示意图一;
图3为本实用新型的局部结构示意图二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
可以理解的是,在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
如图1至图3所示,一种电子元器件焊接定位装置1,用于一个电子元器件一2和两个电子元器件二3的焊接。
其中,电子元器件一2包括本体21和两端的引脚22,电子元器件二3包括导线31和包覆导线的绝缘护套,且导线的两端从绝缘护套伸出。
本实用新型的焊接定位装置1包括并排设置的第一定位槽11和第二定位槽12,且两个第二定位槽12设于第一定位槽11的左右两侧,所述第一定位槽11的中间位置设有定位本体21的中心凹槽111,所述第一定位槽11在中心凹槽111的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽,所述侧面凹槽的(左侧和右侧)外端设有与导线31的端面配合以定位导线31与引脚22焊接长度的端面凹槽113。
电子元器件一2放置于第一定位槽11,电子元器件二3放置于第二定位槽12,且在放置的同时,电子元器件一2通过中心凹槽111定位左右位置,电子元器件二3通过端面凹槽113定位左右位置,左右窜动量控制在0.2mm以内,此窜动量对焊接质量来说在可控范围内,不影响整体焊接质量,有效保证元器件引脚焊接可靠。
通过第一定位槽11以及第二定位槽12的设置,保证所有元件(电子元器件一2和电子元器件二3)固定放置的一致性,保证了焊接点距离一致,提高了稳定性。
因而满足员工的快速、高效的焊接操作,焊接部位的尺寸和焊接质量的一致性得以保证,大大提高焊接质量的稳定性和产品的一致性,同时为实现自动焊接机焊接的实现提供可能。
其中,所述第一定位槽11设于第一定位凸台101上,所述第二定位槽12设于第二定位凸台102上。所述第一定位凸台101和第二定位凸台102之间设有间隙,以便于元器件一2和元器件二3焊接部分具有焊接空间。第一定位凸台101和第二定位凸台102位于底板100上。
优选的,所述元器件一2和元器件二3的水平投影的中心线错开以使要焊接在一起的引脚22和导线31处于水平并排状态,从而使需要焊接的部位良好的接触(电线剥线段金属导体与焊接引脚),避免各自叠加现象以及放置不牢固现象,会造成焊接不良现象等。
为了保证电子元器件一2定位可靠,所述第一定位槽11的口部至少其中一侧对应中心凹槽111位置设有弹性压紧本体的弹性体112,所述弹性体112为压缩泡棉。因此,利用泡棉的良好的收缩和扩展特性,预紧电子元器件一2,确保其精准定位,有效的保证了焊接的可靠性和一致,且不会对元器件质量造成不必要伤害。
为了保证电子元器件二3定位可靠,所述第二定位槽12与绝缘护套过盈配合。利用电子元器件二(电线)的绝缘胶套的自身收缩特点,采用过盈配合来固定元器件二,且不会对电子元器件二(电线)绝缘胶套造成伤害。
另外,所述第一定位槽11和第二定位槽12的口部设有导向斜角,以便于电子元件的放入和拿出。
结合所述焊接定位装置1,本实用新型焊接电子元器件一2和两个电子元器件二3的操作过程如下,
1、首先将焊接装备本体调试到位,将合理的压缩泡棉装配带本体中,可根据使用情况调整泡棉厚度规格;
2、将所需焊接的电子元器件放入定位槽内,并压入定位槽中,通过压缩泡棉的挤压,电子元器件一被精准的定位在第一定位槽中,针对有放置方向要求的元器件,可在装置本体中设计基准标识,避免放错,方便员工操作和检查。
3、将所需焊接的电子元器件二放入第二定位槽内,并要求导线的端面与端面凹槽平齐,利用槽与绝缘护套之间的过盈配合,将电子元器件二牢牢的固定在本体中,过盈量控制在合理范围内,操作中不会对元件造成损伤。通过对元件末端的定位端面、定位槽的设计和对元件的预紧固定,使所需焊接的元器件引脚和电线末端焊接部位,牢固的放置在一起,请保持平齐、平整的结合在一起,为焊接做好充分的准备;
4、一侧焊接完成后,再进行另一侧的焊接。
另外,通过对该装备的各部位的精准要求设计和制造,以十个单体为一组(单体数可根据实际生产计划调整),方便操作人员生产计数,并进行合理的操作流程设置,并通过对操作人员的细致工艺培训,使该装置发挥其自身优点。
进一步的,所述底板可以连接驱动底板旋转的旋转装置,旋转装置可以包括转盘和分割器,转盘与底板连接带动底板旋转,分割器可以实现转盘精确转动以及转动后定位,因而在焊接完左/右侧第一个电子元器件二与电子元器件一一端后,旋转装置驱动底板转动180度,继续焊接左/右侧第二个电子元器件二与电子元器件一另一端。大大方便了元器件的两段的位置调整,无需对元器件进行二次放置,减少对元器件放置时间,极大的提高了效率。
综上,本实用新型采用上述设计后,所焊接点的位置能通过对电子元器件一2和两个电子元器件二3的定位实现一致性摆放,保证了焊接质量,方便员工操作,同时减少了对各员工焊接工艺技能的依赖,尤其方便了新员工的操作,提高产品质量的稳定性、可靠性和工作效率。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (9)

1.一种电子元器件焊接定位装置,用于一个电子元器件一和两个电子元器件二的焊接,电子元器件一包括本体和两端的引脚,电子元器件二包括导线和包覆导线的绝缘护套,且导线的两端从绝缘护套伸出,其特征在于:所述焊接定位装置包括并排设置的第一定位槽和第二定位槽,且两个第二定位槽设于第一定位槽的左右两侧,所述第一定位槽的中间位置设有定位本体的中心凹槽,所述第一定位槽在中心凹槽的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽,所述侧面凹槽的外端设有与导线的端面配合以定位导线与引脚焊接长度的端面凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述侧面凹槽为V形槽,且端面凹槽位于侧面凹槽的其中一个侧壁上。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述第一定位槽设于第一定位凸台上,所述第二定位槽设于第二定位凸台上,所述第一定位凸台和第二定位凸台之间设有间隙。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述元器件一和元器件二的水平投影的中心线错开以使要焊接在一起的引脚和导线处于水平并排状态。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述第一定位槽的口部至少其中一侧对应中心凹槽位置设有弹性压紧本体的弹性体。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述弹性体为压缩泡棉。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述第二定位槽与绝缘护套过盈配合。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述第一定位槽和第二定位槽的口部设有导向斜角。
9.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊接定位装置,其特征在于:所述焊接定位装置设有底板,所述底板连接有驱动底板旋转的旋转装置。
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