CN211859104U - 转接组件及其规格型组件 - Google Patents

Abstract

本文揭露一种转接组件及其规格型组件，用以将OCP2.0卡装入服务器中OCP3.0规格的侧面插槽。这个转接组件包括一个转接板，附接OCP2.0规格型。转接板上的插座可与OCP2.0规格型上的连接器对接，还具有板缘连接器可对接上服务器上的插座。转接组件包括转接板以及转接托架，转接板附接于转接托架上。当转接组件经由服务器的侧面插槽而插入服务器中时，转接托架具有覆盖侧面插槽的一壁。

Description

转接组件及其规格型组件

【技术领域】

本实用新型涉及开放运算计画(Open Computing Project,OCP)卡的转接器，用以将OCP卡插入服务器内的插槽。具体而言，此技术是关于整合的转接器组件，让旧型OCP卡得以安装于实用新型的OCP模块。

【背景技术】

电子设备，例如服务器，包含很多由一般电源供电的电子元件。一般而言，服务器被使用于存取或处理大量的资料的运用。服务器的设计，首先包括机箱，机箱中有电源元件和一般的控制器，如基板管理控制器。现行服务器有多插槽的设计，可供设备卡插入该多个插槽以执行服务器的功能。例如，储存型服务器内有大量的固态硬盘(Solid State Drive,SSD)设备卡；而处理型服务器内则是有多个具有处理器单位的设备卡。另一个插槽类型为一个依据开放运算计画(OCP)协议的插槽规格。OCP定期出版标准规格，以提供条件让设备卡达到所需的规范。

目前这一代符合OCP2.0规范的设备卡与OCP3.0所规范的规格不同。因此，OCP3.0卡需要不同的结构外型才能安装至支援OCP2.0规格的服务器机箱中。

图1A为现有技术的规格型10的OCP2.0卡的立体图。此示例中，规格型10为相容于OCP2.0规格中的SFPX2类型。规格型10内有支撑卡内元件的电路板12。电路板12包括两个四通道SFP(small form factor pluggable，小型插拔)模块14和一个矩形散热座16。电路板12也包括一个120针的板对板连接器18(连接器A，依据OCP2.0规范)、一个80针板对板连接器20(连接器B，依据OCP2.0规范)和一个与板对板连接器20平行的64针板对板的连接器22(连接器C，依据OCP2.0规范)。板对板连接器18与板对板连接器20、22，分别在散热座16的两侧。另外，它类符合OCP 2.0规范的规格型中，有可能不包括连接器B或连接器C。

图1B为先前技术服务器组件30的立体图，绘示将规格型10的OCP2.0卡安装进服务器内。服务器组件30的机箱32当中包括一个主机板34。为了从机箱32上方来安装规格型10的OCP2.0卡，一定要先拆除机箱32的上盖(此处未显示)。图1A中，当安装规格型10时，OCP2.0卡上的板对板连接器18、20与22，分别与主机板上所对应的插座38、40与42对接。另外，四通道SFP模块14会从机箱32中的边44延伸出，使连接器可以安装在模块14的端口上。

相反地，OCP3.0卡的规格就不需将服务器机箱的上盖拆除，因为此种卡可以从机箱的侧面插入。图1C是小规格型(small form factor,SFF)50的OCP3.0卡的立体图，该OCP3.0卡安装于服务器机箱60的主机板62上。图1D为服务器机箱60内的小规格型50的立体图。小规格型50中有一个由上盖54的封起的主机板52。主机板52支援数种电子元件包括网络控制器模块，该模块中包括小型可插拔模块56。在小规格型的边缘有一个直接插入连接器58。

此示例中，服务器机箱60的机箱本体64中有一侧面插槽66，让小规格型50可以由侧面插入机箱本体64。与小规格型50的直接插入连接器58的对向，有小型可插拔模块56从壁72的通孔70延伸出来。当小规格型50插入侧面插槽66时，直接插入连接器58会与插座68对接。并且，壁72会在位于靠近机箱本体64的那侧，因此小型可插拔模块56的端口会从机箱本体64延伸出来。

小规格型50的OCP3.0卡因而减少为了安装卡而需拆除机箱本体64上盖的动作，因为整个小规格型50可由机箱本体64的侧面安装。其他OCP3.0卡的规格可能比小规格型50相对地大。例如：在图1C-1D中，一个较大规格型的OCP3.0卡比起规格型50有较长的宽度，让更多元件可安装在大规格型中。大规格型仍有一个板缘连接器可与插座68对接。另一个板缘连接器可以选择性地提供。

遗憾地，服务器机箱的插槽与对应到OCP3.0规格的结构无法让OCP2.0规格的卡连接。因此，现行OCP3.0卡的连接结构无法让OCP2.0卡运行，除非有实质修改或增添元件。

因此，为了让OCP2.0的规格型也能够使用在OCP3.0版本的插槽规格结构中，而有转接件的需求。除此之外，还有不用移除上盖，意指无需工具即可将OCP2.0卡安装进OCP3.0插槽规格的需求。最后，为了让OCP2.0规格型的连接器能与OCP3.0规格中主机板的插座连接起来，也是需要转接件的原因。

【实用新型内容】

实用新型揭露例为适用于OCP2.0规格的转接组件，让OCP2.0卡能相容于OCP3.0规格的侧面插槽中。转接组件中有一个让OCP2.0规格型附接上的转接板。转接板上有一插座与OCP2.0规格型上的连接器对接，还有一板缘连接器与服务器上的插座对接。这个组件还包括附接到转接板上的转接托架。当这个转接组件插入侧面插槽时，转接托架上具有可以覆盖服务器的侧面插槽的一壁。

转接组件的一实施例，在OCP2.0卡型为SFPX1、SFPX2、SFPX4、QSFP X1、QSFP X2、RJ-45X2、RJ-45X4或夹层型其中一种类型。另一实施方式为转接组件的壁上有一通孔，使OCP2.0规格型中的一个小型可插拔模块可以穿入此通孔。另一实施方式为，转接板上包括一开口，其可容纳至少一个小型可插拔模块。另一实施方式为，转接板上有一远端和一近端。远端有一个板缘连接器，远端与近端之间的长度与可安装于服务器中OCP3.0规格的长度相似。另一个实施方式为有至少一个间隔件，当规格型连接到转接板上时，转接板上间隔件延伸可以让规格型与转接板分离。另一个实施方式为，至少一个连接机构让至少一个间隔件可以接到规格型上的电路板。另一个实施方式为120针插座，且该连接器为依据OCP2.0规范的连接器A。另一个实施方式为转接板有第二个插座，让OCP2.0规格型中的第二连接器可对接上。

另一实用新型揭露例为适用于OCP3.0规格的服务器插槽的规格型组件。这个组件为OCP2.0规格型，包括一个具有连接器的电路板，还有一个转接板连接到OCP2.0规格型。转接板上有一插座与OCP2.0规格型上电路板的连接器对接，还有一板缘连接器与服务器上的插座对接。转接托架会附接上转接板。当组件插入侧面插槽时，转接托架上具有覆盖服务器的侧面插槽的一壁。

规格型组件的一实施例，在OCP2.0卡型为SFPX1、SFPX2、SFPX4、QSFP X1、QSFP X2、RJ-45X2、RJ-45X4或夹层型其中一种类型。另一实施方式为转接组件的壁上有一通孔，使OCP2.0规格型中的一个小型可插拔模块可以穿入此通孔。另一实施方式为，转接板上有一开口可容纳至少一个小型可插拔模块。另一实施方式为，转接板上有一远端和一近端。远端有一个板缘连接器，远端与近端之间的长度与可安装于服务器中OCP3.0规格的长度相似。另一个实施方式为有至少一个间隔件，当规格型连接到转接板上时，转接板上的间隔件延伸可以让规格型与转接板分离。另一个实施方式为，至少一个连接机构让至少一个间隔件可以接到规格型上的电路板。另一个实施方式为120针插座，且该连接器为依据OCP2.0规范的连接器A。另一个实施方式为一转接板有第二个插座，让OCP2.0规格型中的第二连接器可对接上。

上述概述非代表本实用新型每一个实施例或每一方面的内容。前述概述仅提供本文阐述的一些新颖方面和特征的示例。在结合附图和专利范围项考虑，还有接下来对代表实施例的详细描述和说明实施本实用新型的方式之后，以上揭露的本实用新型特征和优点以及其他特征和优点将显而易见。

【附图说明】

从以下示例实施例的描述并结合附图，将更好地理解本揭露，其中：

图1A为绘示先前技术中OCP2.0规格型卡的立体图；

图1B为绘示图1A中的OCP 2.0卡安装至先前技术中服务器的主机板组件的立体图；

图1C为绘示小规格型(SFF)的OCP 3.0卡和先前技术中用于安装小规格型的服务器主机板组件的立体图；

图1D为绘示先前技术中如图1C的小规格型OCP3.0卡的立体图；

图2为根据本实用新型某些实施方式的立体图，其绘示为一个具有OCP3.0卡槽的服务器和OCP2.0规格型的转接组件；

图3A为根据本实用新型某些实施方式的分解立体图，其绘示为OCP2.0卡的各个元件和能附接上OCP3.0插槽的转接板；

图3B为根据本实用新型某些实施方式立体图，绘示OCP2.0规格卡组装上图3A中的转接板；

图4A为根据本实用新型某些实施方式的分解立体图，其绘示为转接托架与图3B中组装后的OCP2.0卡和转接板；

图4B为根据本实用新型某些实施方式中，组装后图4A的OCP2.0卡，转接板和转接托架的立体图；及

图5为根据本实用新型某些实施方式中，一种替代转接板的立体图，该示例的转接组件具有对应到B连接器与C连接器的插槽。

本实用新型易于进行各种修改和替代形式。已经通过示例的方式在附图中说明一些代表性的实施例，并且在此将对其进行详细描述。然而，应当理解，本实用新型并不限于所揭露的特定形式。相反，本揭露将涵盖到所有落入专利范围项所定义的精神和实用新型范围内的所有修改、等同形式和替代形式。

【符号说明】

10:规格型

12:电路板

14:模块

16:散热座

18:板对板连接器

20:板对板连接器

22:板对板连接器

30:服务器组件

32:机箱

34:主机板

38:插座

40:插座

42:插座

44:边

50:规格型

52:主机板

54:上盖

56:模块

58:连接器

60:服务器机箱

62:主机板

64:机箱本体

66:侧面插槽

68:插座

70:通孔

72:壁

200:转接组件

210:转接板

212:转接托架

214:壁

216:通孔

218:突出部

230:上表面

232:近端

234:远端

240:插座

242:间隔件

244:螺丝

250:臂

252:臂

254:开口

260:板缘连接器

262:缺口

264:通孔

266:通孔

268:通孔

300:支撑板

302:近端

304:远端

310:开口

312:开口

320:螺丝孔

322:定位销

324:螺丝

330:定位销

500:转接板

510:上表面

514:远端

520:插座

522:间隔件

530:臂

532:臂

534:开口

540:板缘连接器

552:插座

554:插座

【具体实施方式】

本实用新型可以以许多不同的形式实施。代表性实施例在附图中示出，并且将在本文中详细描述。本揭露是本实用新型原理的示例或说明，并且不旨在将本实用新型的广泛方面限于所示的实施例。就那个程度上，例如：在本文中摘要，实用新型内容以及实施方式有被揭露的元素和限制的部分，其他未明确阐述的专利范围项中，不论是以单独、集体、暗示，或是推断的方式，皆不宜被合并于专利范围内。为了本实用新型详细描述的目的，除非特别声明，单数包含多个，反之亦然。「包括」一词的意思是「包括但不限于」。此外，一些近似词，例如「大约」、「几乎」、「约」等在本文中可以用来表示「在...附近」、「在3-5％内」、「在可接受的制造公差内」，或其任何逻辑组合。

本实用新型揭露可以让OCP2.0卡安装于为OCP3.0卡所设计的插槽的转接板及转接托架。将转接板与转接托架组装上OCP2.0规格型的电路板后，得以让OCP2.0规格型可以像OCP3.0卡一样从服务器的侧面机箱插入。因此，该多个转接元件的组件可以让OCP2.0卡由侧面插入相容于OCP3.0卡插槽的服务器机箱。

图2为一个转接组件200的立体图，该转接组件可用于OCP2.0卡，例如：图1A中规格型10可安装于有可相容OCP3.0规格的插槽的服务器机箱60内。像一些在图1A和图1C中的物件编号也可以在图2的规格型10和服务器机箱60中看到。在此例中，规格型10是可相容OCP2.0设备卡的SFPX2类型。其他OCP2.0相容规格，例如SFPX1、SEPX4、QSFPX1、QSFPX2、RJ-45X2与RJ-45X4X类型，都可以使用转接组件200来转接至OCP3.0规格的插槽。相容于夹层卡类型的转接组件200包括PCIe Mezz NIC(1-5型)、KR Mezz(1-2型)与Max Mezz Profile(1-2型)。该多个卡可能包括连接器A，还可包括连接器B或C。

转接组件200包括规格型10的OCP2.0卡(详述在图1A)、一个转接板210和一个转接托架212。转接板210包括开口部分，其作用为容纳规格型10的四通道SFP模块14。如将说明的，转接板210具有一个提供120针板对板连接器18(如图1A)对接的插座。转接板210具有一个板缘连接器可与OCP服务器机箱60内的插座68对接，该插座通常只接受OCP3.0的规格。转接板210让板对板连接器18与插座68可以对接。

转接托架212有一壁214，该壁大约可覆盖在图1C中的机箱本体64的侧面插槽66。机箱壁214为网状构造，可协助空气流入机箱本体64内部。机箱壁214内有一通孔216，让四通道SFP模块14可延伸出壁214。壁214的一端有一突出部218从壁214的边缘延伸出。突出部218可以当成手柄，用来协助操纵在插槽中的转接组件200。

与图1C中规格型50相似，转接组件200可以让OCP2.0规格型10附接在机箱本体64内。当转接组件200插入侧面插槽66时，转接板210接上插座68。当转接板210接上插座68时，转接托架212上的壁214会与机箱本体64的边对齐。规格型10的四通道SFP模块14可通过在壁214中的通孔216。转接组件200由侧面插入机箱本体64的可行性免去为了安装规格型10而拆除机箱本体64上盖的需求。

图3A是分解立体图，为规格型10的OCP2.0卡和转接板210的示例。图3B是规格型10的OCP2.0卡和转接板210的组装立体图。转接板210的上表面为230，有一近端232和一远端234。转接板210的表面积约等于图1C中规格型50的OCP3.0卡。

当转接板210附接上规格型10，转接板210上表面230有一个120针的插座，该插座会与规格型10的120针板对板连接器18(没有显示在图3A-3B)对接。此示例中，120针板对板连接器18在夹层卡连接器的OCP2.0规范中为连接器A。当转接板210附接上规格型10，上表面230上的间隔件242可为上表面230与规格型10提供间隔距离。锁紧螺丝244以让规格型10能连接上转接板210。

转接板210的近端232有两延伸臂250和252。当规格型10附上转接板210时，以臂250及252为准定义的开口254，该开口用来提供从转接板210延伸出的四通道SFP模块14的空间。

转接板210的远端234有一板缘连接器260，该连接器与图1C和图2中机箱本体64的插座68对接。120针的插座240与转接板210上的板缘连接器260有内部连接，让两者之间有电性交流。

转接板210有一缺口262。在转接板210上120针的插座的对面有一通孔264，一个通孔266设置于臂252，另一个通孔268则设置于近臂250处。将销钉分别插入穿过通孔264、266和268使转接板210连接上转接托架212。

在组装规格型10和转接板210中，规格型10(显示于图1A)中的板对板连接器18对接上在转接板210的上平面230的120针插座240。如图3B所示，规格型10的电路板12将落在间隔件242上面。接着插入并锁上螺丝244使规格型10固定于转接板210上。组装好的规格型10和转接板210接着附接到转接托架212，即为图2中的转接组件200。

图4A为分解立体图，绘示转接托架212与如图3B组装好的规格型10的OCP2.0卡和转接板210。图4B为规格型10的OCP2.0卡、转接板210和转接托架212组装完成的立体图。由图4A与4B中可辨识到其中一些元件编号与前述图式相同。

转接托架212有一支撑板300。支撑板有一近端302和远端304。远端304是以垂直于支撑板300延伸出的壁214来定义。

支撑板300在近端302旁有一长方型开口310。在远端304沿着壁214有第二个长方型开口312。开口312让四通道SFP模块14可以延伸出支撑板300的底面。

支撑板300有螺丝孔320，该系列的螺丝孔会与转接板210上的通孔位置对齐，如通孔268。螺丝324插入螺丝孔320，使转接托架212连接上转接板210。支撑板300上也有定位销322和330，当转接板210组装上转接托架212时，定位销用来对齐转接板210和支撑板300。先把定位销322和330插入通孔264、266和268，让转接板210定位于转接托架212。接着将螺丝324插入即可将转接板210和转接托架212接合。

据图3A-3B的解释，组装完成的规格型10和转接板210以及转接托架212为转接组件200。将转接器托架212对位，使SFP模块14可以插入开口312，SFP模块14端口可以从通孔216穿过。接着插入并锁紧螺丝324，使转接托架212和转接板210相接。

图1C中小规格型50除外，转接板210可以采用于OCP3.0规格的插槽中。例如转接组件200可以用在更大的OCP3.0规格插槽中。

此外，转接组件200也可以修改成相容于其他有额外连接器的OCP2.0规格型。例如，图5为一替代转接板210的转接板500。转接板500有一个上表面510，近端512和远端514。转接板500的表面积大约与图1C中OCP3.0规格型50接近。

转接板500的上表面510有120针插座520，该插座与规格型10的120板对板连接器18对接(没有显示于图3A-3B图)。此示例中，依据OCP2.0的规范，120针板对板连接器18在夹层卡连接器为连接器A。上表面510有一件间隔件522，该间隔件可让上表面510与规格型10在附接上后有分隔间距。转接板500的近端有两臂530和532。臂530和532间有一开口534可放置四通道SFP模块14。转接板500的远端514有一个板缘连接器540可以对接上在图1C和图2机箱本体64中的插座68。

转接板500上的插座520对面有一个80针的插座552。80针插座552会连接到特定OCP2.0规格的80针连接B。80针连接器B定义于OCP2.0规范夹层卡2.0修订版0.4。平行于80针插座552之处还有一个64针插座554。64针插座554会连接到特定OCP2.0规格的64针连接B。64针连接器C定义于OCP2.0规范夹层卡2.0修订版0.45。120针插座520、80针插座552和64针插座554全都内部连接到转接板500上的板缘连接器540，以允许插座520、552和554与板缘连接器540之间进行电性交流。

本文中使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且将不限制本实用新型。本文所使用的，单数形式「一」、「一个」和「该」也意图包括多个形式，除非上下文另外明确指出。此外，近似的词，例如「包括」、「有」被用于详细说明和或专利权利要求中，这样的术语旨在将类似于术语「包含」皆包括在内。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具与本领域普通人员理解的相同含义。并且，在本文内出现的术语，如常见于字典中的术语，应根据上下文与相关领域的理解来解读，若非在此特别定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。

尽管前文已经描述本实用新型的各种实施例，但是它们仅为示例而非仅只限于该多个实施例。在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，本文的公开内容的实施例可以被进行一些变更。因此，本实用新型的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制。相反，本实用新型的范围应根据所附权利要求或同等来限定的。

尽管本文已经对一个或多个实施方式以图示和描述本实用新型，但是在阅读和理解本说明书和附图之后，等效的变更或修改可能会发生且熟悉本领域的技术人员会了解其中变更。另外，尽管本文仅针对几种实施例公开本实用新型的特征，但对于任何给定的或特定的应用，这样的特征能够以与所期望和有利的其他实现方式的一个或多个特征组合。

Claims (10)

1.一种转接组件，用以将OCP2.0卡安装至服务器中OCP3.0规格的侧面插槽，其特征在于，该转接组件包括：

一转接板，用以附接到OCP2.0规格型，该转接板包含一个能与该OCP2.0规格型上的连接器对接的插座，以及一个能与该服务器上的插座对接的板缘连接器；及

一转接托架，用以附接到该转接板，当该转接组件插入该服务器的该侧面插槽时，该转接托架具有覆盖该侧面插槽的一壁。

2.如权利要求1所述的转接组件，其特征在于，该转接板包含至少一间隔件，当该OCP2.0规格型附接到该转接板上时，该至少一间隔件延伸使该OCP2.0规格型与该转接板分离。

3.如权利要求2所述的转接组件，其特征在于，还包含至少一个连接机构将该OCP2.0规格型的电路板附接到该至少一个间隔件。

4.如权利要求1所述的转接组件，其特征在于，该插座为一个120针插座，且该连接器为依据OCP2.0规范的连接器A。

5.如权利要求1所述的转接组件，其特征在于，该转接板包含第二插座，用以与该OCP2.0规格型上的第二连接器对接。

6.一种规格型组件，用以插入服务器中OCP3.0规格的侧面插槽内，其特征在于，该规格型组件包括：

一OCP2.0规格型，包含一电路板，该电路板上有一连接器；

一转接板，用以附接到该OCP2.0规格型，该转接板包含能与该电路板上的该连接器对接的插座，以及一个能与该服务器上的插座对接的板缘连接器；及

一转接托架，用以附接到该转接板，当该转接组件插入该服务器的该侧面插槽时，该转接托架具有覆盖该侧面插槽的一壁。

7.如权利要求6所述的规格型组件，其特征在于，该转接板包含至少一间隔件，当该OCP2.0规格型附接到该转接板上时，该至少一间隔件延伸使该OCP2.0规格型与该转接板分离。

8.如权利要求7所述的规格型组件，其特征在于，还包含至少一个连接机构将该OCP2.0规格型的该电路板附接到该至少一间隔件。

9.如权利要求6所述的规格型组件，其特征在于，该插座为一个120针插座，且该连接器为依据OCP2.0规范的连接器A。

10.如权利要求6所述规格型组件，其特征在于，该转接板包含第二插座，用以与该OCP2.0规格型上的第二连接器对接。

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