CN211807172U - 半导电屏蔽材料挤出加工设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀，刀轴转动设置在圆形侧板的中心。本实用新型切粒效果更好，改成三把刀之后，电动机的转速可以降低，机械震动变小，切出来的物料中碎屑少；更改电机的连接方式后打开、合上快速方便，便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导电屏蔽材料挤出加工设备。
背景技术
当高温熔融状物料从上游设备(一般为挤出机)的末端进入模头流道，物料在刚离开模具模孔时即被高速旋转的切粒机刀片切成滴状物并进入加工水中，由于粒子比表面积最大化的物理特性和熔化的滴状聚合物同加工用水的温差，滴状物凝固并形成接近球体的颗粒。这种“介乎于热切和冷切临界状态”的造粒方式决定了它能够很好的胜任熔融态强度差，粘性大，对热敏感度高的物料造粒作业。最开始的挤出机的切刀与出料面盘同轴，通过高速旋转切割物料，切刀旋转轴会遮挡一部分出料面盘，这样在切粒过程中，切刀旋转轴覆盖的出料面盘就不能进行出料及切粒，减少了出料面盘的有效出料面积，降低了挤出机生产效率。后来演变成偏心切粒装置，避免切刀旋转轴部分遮挡出料面盘。而目前挤出机其偏心切粒装置均为两把切刀，所需转速较高，机械振动大，切出的物料中碎屑多。公开号为CN203818368U的专利：一种挤出机偏心切粒装置，包括挡板、出料面盘、切刀旋转轴和切刀，切刀旋转轴位于挡板的中心位置，带动切刀沿挡板表面快速旋转，所述的挡板的直径大于2倍的出料面盘的直径；出料面盘在切刀旋转轴的非覆盖区域，整个出料面盘都可以进行出料，大大增加了处理面积，提高了出料速率，水雾喷淋装置包括切刀侧面的喷水出口和切刀内部的通水管路，水从切刀内部通到切刀侧面喷出，喷水出口有雾化装置，通水管路末端有水量调节器，通过水量调节器调节出水量，根据实际情况控制切刀的温度，有效的为切刀进行降温，避免粒子变形及粘连现象。公开号为CN205601021U的专利：偏心切粒装置。它包括模头(1)和切刀(2)，所述模头(1)的轴心和切刀(2)的轴心不在同一直线上，模头(1)的中央区域均匀设置有模孔(1.2)，边缘设置有固定孔(1.1)，所述切刀(2)包括切刀轴(2.1)和刀片(2.2)，所述刀片(2.2)有两个，且分别设置在切刀轴(2.1)的两边，所述刀片(2.2)旋转经过的圆环面完全覆盖模孔(1.2)。本实用新型一种偏心切粒装置，模头的挤出量大，挤出机的压力小，切割效率高。仍为两把刀，无法解决所需转速较高，机械振动大，切出的物料中碎屑多的问题。偏心切粒设备原来是2把刀，刀轴与电动机连接是法兰加花键连接。拆卸不便，不便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种半导电屏蔽材料挤出加工设备，切粒效果更好，电动机的转速降低，机械震动变小，切出来的物料中碎屑少；罩壳打开、合上快速方便，便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀，刀轴转动设置在圆形侧板的中心。改成三把刀之后，电动机的转速可以降低，机械震动变小，切出来的物料中碎屑少。
进一步的技术方案是，出料模板区域为圆形侧板上设置的若干个出料孔，出料孔布置成圆形区域。
进一步的技术方案是，电动机固定设置在电机座上，电机座固定设置在移动导轨上，移动导轨通过底架上的导槽滑动设置在底架上。
进一步的技术方案为，电动机其输出轴上固定设置齿爪，刀轴的一端设置用于与电动机输出轴连接的另一齿爪。更改电机的连接方式后打开、合上快速方便，便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。
本实用新型还提供的技术方案为，半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三组切刀组，刀轴转动设置在圆形侧板的中心，每组切刀组上包括若干个刀刃。
进一步的技术方案为，每组切刀组上的刀刃沿圆形侧板的径向依次设置且沿距离圆形侧板方向由近及远设置。每组都设置若干个由近及远的刀刃，使得本实用新型还能满足对于有一定大小颗粒混合比及不同粒度分布的切粒要求的偏心切粒(即有些物料要求颗粒大小混合，而非同一种粒径的颗粒的要求)。增大了本实用新型的适用性。刀轴上固定设置三根径向的连接块，每个连接块上为前述所述的一组切刀组，连接块上设置若干个刀刃。
另外还可以在连接块上设置通孔以减少刀轴旋转时刀片及连接块对出料模板区域的遮挡(本来偏心切粒设备的设置就是为了减少曾经非偏心切粒设备其刀轴对出料模板区域的遮挡)，这样能够进一步减少遮挡，保证切粒效果更好，进一步提高挤出机的生产效率。
本实用新型的优点和有益效果在于：切粒效果更好，改成三把刀之后，电动机的转速可以降低，机械震动变小，切出来的物料中碎屑少；更改电机的连接方式后打开、合上快速方便，便于脱开罩壳清理或者更换磨损的刀片。每组都设置若干个由近及远的刀刃，使得本实用新型还能满足对于有一定大小颗粒混合比及不同粒度分布的切粒要求的偏心切粒(即有些物料要求颗粒大小混合，而非同一种粒径的颗粒的要求)。增大了本实用新型的适用性。
附图说明
图1是本实用新型一种半导电屏蔽材料挤出加工设备实施例一的示意图；
图2是图1中圆形侧板部分的右视图；
图3是本实用新型实施例二中刀轴与刀刃部分的示意图。
图中：1、底架；2、罩壳；3、出料口；4、圆形侧板；5、出料模板区域；6、电动机；7、刀轴；8、切刀；9、电机座；10、移动导轨；11、齿爪；12、刀刃。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例一：
如图1、图2所示，本实用新型是一种半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架1，固定在底架1上的圆槽状罩壳2，罩壳2下端设有颗粒出料口3，与罩壳2适配设有圆形侧板4，圆形侧板4上设有直径小于圆形侧板4直径的出料模板区域5，出料模板区域5位于圆形侧板4的非中心处，底架1上滑动设置电动机6，电动机6其输出轴穿过罩壳2上的通孔与切粒用刀的刀轴7连接，以刀轴7其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀8，刀轴7转动设置在圆形侧板4的中心。出料模板区域5为圆形侧板4上设置的若干个出料孔，出料孔布置成圆形区域。电动机6固定设置在电机座9上，电机座9固定设置在移动导轨10上，移动导轨10通过底架1上的导槽滑动设置在底架1上。电动机6其输出轴上固定设置齿爪11，刀轴7的一端设置用于与电动机6输出轴连接的另一齿爪11。
实施例二：
与实施例一的不同在于，如图3所示(为便于图示，图3仅示出一组切刀组)，半导电屏蔽材料挤出加工设备，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴7连接，以刀轴7其旋转轴线为中心环形阵列设有三组切刀组，刀轴7转动设置在圆形侧板的中心，每组切刀组上包括若干个刀刃12。每组切刀组上的刀刃12沿圆形侧板4的径向依次设置且沿距离圆形侧板方向由近及远设置。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀，刀轴转动设置在圆形侧板的中心。
2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述出料模板区域为圆形侧板上设置的若干个出料孔，出料孔布置成圆形区域。
3.根据权利要求2所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述电动机固定设置在电机座上，电机座固定设置在移动导轨上，移动导轨通过底架上的导槽滑动设置在底架上。
4.根据权利要求3所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述电动机其输出轴上固定设置齿爪，刀轴的一端设置用于与电动机输出轴连接的另一齿爪。
5.半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三组切刀组，刀轴转动设置在圆形侧板的中心，每组切刀组上包括若干个刀刃。
6.根据权利要求5所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，每组切刀组上的刀刃沿圆形侧板的径向依次设置且沿距离圆形侧板方向由近及远设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922056390.5U CN211807172U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 半导电屏蔽材料挤出加工设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922056390.5U CN211807172U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 半导电屏蔽材料挤出加工设备 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN211807172U true CN211807172U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73028135
Family Applications (1)
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| CN201922056390.5U Active CN211807172U (zh) | 2019-11-26 | 2019-11-26 | 半导电屏蔽材料挤出加工设备 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211807172U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114082492A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-25 | 北方化学工业股份有限公司 | 烟花棉粒径控制方法 |
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2019
- 2019-11-26 CN CN201922056390.5U patent/CN211807172U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114082492A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-02-25 | 北方化学工业股份有限公司 | 烟花棉粒径控制方法 |
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