CN211788933U - 一种高效多功能半导体晶片清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效多功能半导体晶片清洗装置,涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括底座,所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体,液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件,活动杆件固定连接有升降板,升降板的上表面固定连接有电机一,电机一的旋转轴固定连接有顶板,顶板固定连接有连接壳,连接壳固定连接有底板,顶板固定连接有电机二,电机二转动连接有若干旋转轴,旋转轴固定连接有放置架。本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动,从而实现放置架的升降和圆周移动,以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥,能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体材料技术领域,具体来说,特别涉及一种高效多功能半导体晶片清洗装置。
背景技术
半导体晶片在制造过程中需要一些有机物和无机物参与完成,另外,由于工艺总是在净化室中由人的参与进行,所以半导体晶片不可避免的被各种杂质污染,根据污染物的来源、性质等,大致可分为颗粒、有机物、金属离子和氧化物四大类。在对半导体晶片进行清洗的过程中,需要针对不同的污染物选择不同的清洗剂,以便有效的清洗。
中国专利CN201821656375.3,提出了一种半导体晶片清洗装置,包括箱体、两个摇臂和多个叶片,四个清洗篮、两个摇臂和多个叶片均设置在箱体内部,箱体上端分别设置有两条侧边角钢和两条中心角钢,四个清洗篮上端均通过侧边角钢和中心角钢并列挂置在箱体内,清洗篮内部可拆卸设置有多条分隔绳,两个摇臂并列间隔设置在箱体内清洗篮下部,摇臂设置有多层连接杆,每个连接杆上连接有一个叶片。该方案对晶片的清洗仅使用了一种清洗剂,不能有效的清洗半导体晶片。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种高效多功能半导体晶片清洗装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种高效多功能半导体晶片清洗装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体,所述液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件,所述活动杆件固定连接有升降板,所述升降板的上表面远离所述活动杆件的一端固定连接有电机一,所述电机一的旋转轴贯穿所述升降板固定连接有顶板,所述顶板固定连接有连接壳,所述连接壳固定连接有底板,所述顶板的下表面中部固定连接有电机二,所述电机二转动连接有若干旋转轴,所述旋转轴固定连接有放置架。
进一步地,所述箱体的上表面开设有若干放置槽,所述电机一的旋转轴与所述升降板转动连接。
进一步地,所述电机二的旋转轴固定连接有主动轮,所述主动轮啮合有若干从动轮,所述从动轮固定连接在所述旋转轴远离所述放置架的一端。
进一步地,所述旋转轴贯穿所述底板固定连接所述放置架,所述旋转轴与所述底板转动连接。
进一步地,所述箱体上的放置槽与所述放置架的大小相匹配,且在同一轴线上。
本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动,从而实现放置架的升降和圆周移动,以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥,能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果;
2、本实用新型通过电机二带动主动轮,从而带动从动轮旋转,进而通过旋转轴带动放置架在清洗剂中旋转,以达到加速清洗的目的。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体结构图;
图2为本实用新型的部分内部结构图;
图3为本实用新型的局部放大图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、底座;2、箱体;3、液压缸;4、活动杆件;5、升降板;6、电机一;7、顶板;8、连接壳;9、电机二;10、主动轮;11、从动轮;12、底板;13、旋转轴;14、放置架。
具体实施方式
下面将结合实用新型实施例中的附图,对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对实用新型的限制。
请参阅图1-3所示,本实用新型为一种高效多功能半导体晶片清洗装置,包括底座1,所述底座1的上表面固定连接有液压缸3和箱体2,所述液压缸3的伸缩杆固定连接有活动杆件4,所述活动杆件4固定连接有升降板5,所述升降板5的上表面远离所述活动杆件4的一端固定连接有电机一6,所述电机一6的旋转轴贯穿所述升降板5固定连接有顶板7,所述顶板7固定连接有连接壳8,所述连接壳8固定连接有底板12,所述顶板7的下表面中部固定连接有电机二9,所述电机二9转动连接有若干旋转轴13,所述旋转轴13固定连接有放置架14。
在一个实施例中,对于上述箱体2来说,所述箱体2的上表面开设有若干放置槽,所述电机一6的旋转轴与所述升降板5转动连接,从而使放置槽内放置不同的清洗剂,进而达到针对不同的污染物使用不同的清洗剂,以便高效率的清洗。此外,具体应用时,根据污染物的情况,在放置槽内可以分别设置双氧水、稀氢氟酸、去离子水等清洗剂,以便清洗不同的污染物,且在其中一个放置槽内设置干燥剂,例如活性炭、分子筛等,根据清洗剂的特性进行选择。
在一个实施例中,对于上述旋转轴13来说,所述电机二9的旋转轴固定连接有主动轮10,所述主动轮10啮合有若干从动轮11,所述从动轮11固定连接在所述旋转轴13远离所述放置架14的一端,从而实现电机二9带动主动轮10旋转,进而带动从动轮旋转,最终通过旋转轴13带动放置架14在箱体2的放置槽内旋转,进而达到加速清洗的目的。此外,具体应用时,主动轮10、从动轮11的齿数要合理,主动轮10带动从动轮11转动时,其转速要适宜,以清洗剂不飞溅为宜,同时,液压缸3的伸缩、电机一6的转动、电机二9的转动均需要使用相应的控制器,以控制其的伸缩距离和旋转角度,此外,液压缸3的伸缩距离要大于箱体2上放置槽的深度,以便于使放置架正常旋转。
在一个实施例中,对于上述底板12来说,所述旋转轴13贯穿所述底板12固定连接所述放置架14,所述旋转轴13与所述底板12转动连接,从而使传动区域与清洗区域分开,以便保护主动轮与从动轮的啮合。此外,具体应用时,在所述连接壳8上课开设开合门,以便主动轮10、从动轮11、电机二9等的维修与保养。
在一个实施例中,对于上述放置架14来说,所述箱体2上的放置槽与所述放置架14的大小相匹配,且在同一轴线上,从而使放置架能够放置在箱体2上的放置槽内,以便旋转清洗。此外,具体应用时,从动轮之间的角度与放置槽之间的角度要想等,例如,在箱体2上开设四个放置槽,放置槽之间为九十度,则相对应的四个从动轮之间也为九十度。
综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,清洗装置工作时,通过液压缸3带动放置架升起,将需要清洗的半导体晶片放置在放置架14上,再通过液压缸3将放置架侵入不同的清洗剂内,启动电机二9,使放置架14在清洗剂内旋转清洗,去除相应污染物后,关闭电机二9,同样利用液压缸将放置架升起,启动电机一6,将放置架14切换到下一个清洗剂的上方,通过液压缸的作用,将放置架14侵入,再启动电机二9,旋转清洗,重复这个过程,当放置架14依次经过各种清洗剂之后,最终干燥后,取出经过干燥的半导体晶片,更换下一组需要清洗的晶片,继续清洗。
通过上述技术方案,1、通过液压缸3带动升降板的上下移动和电机一6的旋转带动底板12的转动,从而实现放置架14的升降和圆周移动,以达到将放置架14上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥,能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果;2、通过电机二9带动主动轮10,从而带动从动轮11旋转,进而通过旋转轴13带动放置架14在清洗剂中旋转,以达到加速清洗的目的。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (5)
1.一种高效多功能半导体晶片清洗装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有液压缸(3)和箱体(2),所述液压缸(3)的伸缩杆固定连接有活动杆件(4),所述活动杆件(4)固定连接有升降板(5),所述升降板(5)的上表面远离所述活动杆件(4)的一端固定连接有电机一(6),所述电机一(6)的旋转轴贯穿所述升降板(5)固定连接有顶板(7),所述顶板(7)固定连接有连接壳(8),所述连接壳(8)固定连接有底板(12),所述顶板(7)的下表面中部固定连接有电机二(9),所述电机二(9)转动连接有若干旋转轴(13),所述旋转轴(13)固定连接有放置架(14)。
2.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置,其特征在于,所述箱体(2)的上表面开设有若干放置槽,所述电机一(6)的旋转轴与所述升降板(5)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置,其特征在于,所述电机二(9)的旋转轴固定连接有主动轮(10),所述主动轮(10)啮合有若干从动轮(11),所述从动轮(11)固定连接在所述旋转轴(13)远离所述放置架(14)的一端。
4.根据权利要求1所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置,其特征在于,所述旋转轴(13)贯穿所述底板(12)固定连接所述放置架(14),所述旋转轴(13)与所述底板(12)转动连接。
5.根据权利要求2所述的一种高效多功能半导体晶片清洗装置,其特征在于,所述箱体(2)上的放置槽与所述放置架(14)的大小相匹配,且在同一轴线上。
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