CN211764269U - 一种传导接触芯片仓结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了种传导接触芯片仓结构，旨在提供一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。本实用新型包括一体成型的芯片架（1），所述芯片架（1）上设置有传导钢片（2）和接触芯片（3），所述传导钢片（2）的一端与所述接触芯片（3）相配合，使用时，所述芯片架（1）与墨盒的一侧相接，所述传导钢片（2）的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型可应用于打印机的技术领域。

Description

一种传导接触芯片仓结构

技术领域

本实用新型可应用于打印机的技术领域，涉及一种传导接触芯片仓结构。

背景技术

墨盒主要指的是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件。墨盒在工作中需要用过芯片与打印机内部接触进行导通才能够执行命令进行工作，并且在更换的时候需要保证芯片与打印机内部对准。现有的墨盒通常采用组合式的结构将芯片安装在墨盒的一侧，并且要使用胶水将芯片粘在组合式结构上，使其不会掉落。这种组合式的结构部件较多，在安装时极为不便，不利于维护；芯片直接接触，易造成芯片磨损，降低使用寿命；芯片安装时需要涂抹胶水，经济性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括一体成型的芯片架，所述芯片架上设置有传导钢片和接触芯片，所述传导钢片的一端与所述接触芯片相配合，使用时，所述芯片架与墨盒的一侧相接，所述传导钢片的另一端与打印机内部芯片配合。

进一步，所述芯片架上设置有钢槽，所述钢槽与所述传导钢片相适配，所述传导钢片活动设置在所述钢槽上。

进一步，所述芯片架上还设置有芯片槽，所述芯片槽与所述传导钢片的一端相配合，所述接触芯片活动设置在所述芯片槽上。

进一步，所述传导钢片包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段、第二段和第三段，所述钢槽包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽，所述第一段包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段，所述接触段与所述接触芯片相配合，所述第二段设置在所述二槽上，所述第三段设置在所述三槽上且设置在所述第三段上的上翘段在使用时与打印机内部的芯片接通。

进一步，所述芯片架的一侧设置有连接件，所述连接件的末端设置有限位凸起，所述芯片架与所述连接件、所述限位凸起一体成型。

进一步，所述芯片架的另一侧还设置有限位件，所述限位件的中部设置有限位圆槽，所述芯片架与所述限位件一体成型。

进一步，所述钢槽的数量为四，每道所述钢槽上均设置有一条所述传导钢片，且每一条所述传导钢片分别与所述接触芯片上的四个接触点相配合。

进一步，所述芯片槽内设置有方形通槽。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型结构上采用了包括一体成型的芯片架，所述芯片架上设置有传导钢片和接触芯片，所述传导钢片的一端与所述接触芯片相配合，使用时，所述芯片架与墨盒的一侧相接，所述传导钢片的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型与最接近的现有技术相比具有以下优点：整体结构简单，操作便捷，维护方便；接触芯片通过传导钢片间接与打印机内部的芯片导通，能够避免接触芯片磨损，延长使用寿命；通过传导钢片将接触芯片限制使其固定，不用使用胶水进行粘贴，经济效益较好。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型芯片架的立体结构示意图；

图3是本实用新型传导钢片的立体结构示意图；

图4是本实用新型接触芯片的立体结构示意图；

图5是本实用新型与墨盒相配合的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1至图5所示，在本实施例中，本实用新型包括一体成型的芯片架1，所述芯片架1上设置有传导钢片2和接触芯片3，所述传导钢片2的一端与所述接触芯片3相配合，使用时，所述芯片架1与墨盒的一侧相接，所述传导钢片2的另一端与打印机内部芯片配合。所述传导钢片2的一端与所述接触芯片3相配合且另一端与打印机内部的芯片配合，通过所述传导钢片2将两块芯片导通，从而使得打印机与墨盒能够配合工作；所述芯片架1一体成型，所述传导钢片2和所述接触芯片3都设置在所述芯片架1上，当要进行打印工作时，只需要将所述芯片架1安装在墨盒的一侧，然后再把安装有所述芯片架1的墨盒放置到打印机上，所述传导钢片2将所述接触芯片3与打印机内部的芯片导通，随即打印机即可工作。由上述可见，本结构整体结构简单，操作便捷，维护方便；接触芯片通过传导钢片间接与打印机内部的芯片导通，能够避免接触芯片磨损，延长使用寿命；通过传导钢片将接触芯片限制使其固定，不用使用胶水进行粘贴，经济效益较好。

在本实施例中，所述芯片架1上设置有钢槽4，所述钢槽4与所述传导钢片2相适配，所述传导钢片2活动设置在所述钢槽4上。所述钢槽4的与所述传导钢片2相适配使得所述传导钢片2可以嵌合在所述钢槽4上，在安装或拆卸时都十分方便。

在本实施例中，所述芯片架1上还设置有芯片槽5，所述芯片槽5与所述传导钢片2的一端相配合，所述接触芯片3活动设置在所述芯片槽5上。所述芯片槽5与所述接触芯片3相适配，所述接触芯片3可嵌合在所述芯片槽5上，所述接触芯片3采用活动设置的方式可以更加方便维护。

在本实施例中，所述传导钢片2包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段21、第二段22和第三段23，所述钢槽4包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽，所述第一段21包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段，所述接触段与所述接触芯片3相配合，所述第二段22设置在所述二槽上，所述第三段23设置在所述三槽上且设置在所述第三段23上的上翘段24在使用时与打印机内部的芯片接通。所述传导钢片2整体呈半个正六边形的形状，所述钢槽4整体为呈内凹的半个正六边形的凹槽，所述传导钢片2可以嵌合进所述钢槽4内，并且通过这种结构可以使得传导钢片2在嵌合时不会轻易脱落，同时所述第一段21上的限位段嵌入设置在所述一槽内的深槽并紧紧扣合，使得整体嵌合效果更佳，并且所述第一段21上的接触段设置有折弯结构，能够保证接触到所述接触芯片3，同理，所述上翘段24是为了能够保证在配合时能够接触到打印机内部的芯片。

在本实施例中，所述芯片架1的一侧设置有连接件11，所述连接件11的末端设置有限位凸起12，所述芯片架1与所述连接件11、所述限位凸起12一体成型。所述连接件11用于在跟墨盒连接的时候起连接作用，所述限位凸起12与墨盒上的凹陷配合，用于限制所述连接件11，防止所述连接件11脱开，在需要拆开时只需要将所述限位件11轻掰使其不再扣合墨盒的凹陷即可，采用一体成型的结构更为简单。

在本实施例中，所述芯片架1的另一侧还设置有限位件13，所述限位件13的中部设置有限位圆槽14，所述芯片架1与所述限位件13一体成型。所述限位件13与墨盒上的配件相配合，所述限位圆槽14可以与墨盒墨盒上的圆条配合卡位，限制所述芯片架1的转动，并且一体成型的结构更加简单。

在本实施例中，所述钢槽4的数量为四，每道所述钢槽4上均设置有一条所述传导钢片2，且每一条所述传导钢片2分别与所述接触芯片3上的四个接触点相配合。所述接触芯片3上共有四个接触点，故设置相应的四条所述传导钢片2用于进行接触导通。

在本实施例中，所述芯片槽5内设置有方形通槽6。通过在所述芯片槽5内设置所述方形通槽6可以在拔插所述接触芯片3的时候能够用手指夹住，从而更加方便地将所述接触芯片3进行拔插。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (8)

1.一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：包括一体成型的芯片架（1），所述芯片架（1）上设置有传导钢片（2）和接触芯片（3），所述传导钢片（2）的一端与所述接触芯片（3）相配合，使用时，所述芯片架（1）与墨盒的一侧相接，所述传导钢片（2）的另一端与打印机内部芯片配合。

2.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）上设置有钢槽（4），所述钢槽（4）与所述传导钢片（2）相适配，所述传导钢片（2）活动设置在所述钢槽（4）上。

3.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）上还设置有芯片槽（5），所述芯片槽（5）与所述传导钢片（2）的一端相配合，所述接触芯片（3）活动设置在所述芯片槽（5）上。

4.根据权利要求2所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述传导钢片（2）包括一体成型且连接呈半正六边形的第一段（21）、第二段（22）和第三段（23），所述钢槽（4）包括一体成型且连接呈半正六边形的一槽、二槽和三槽，所述第一段（21）包括均设置在所述一槽上的接触段和限位段，所述接触段与所述接触芯片（3）相配合，所述第二段（22）设置在所述二槽上，所述第三段（23）设置在所述三槽上且设置在所述第三段（23）上的上翘段（24）在使用时与打印机内部的芯片接通。

5.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）的一侧设置有连接件（11），所述连接件（11）的末端设置有限位凸起（12），所述芯片架（1）与所述连接件（11）、所述限位凸起（12）一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片架（1）的另一侧还设置有限位件（13），所述限位件（13）的中部设置有限位圆槽（14），所述芯片架（1）与所述限位件（13）一体成型。

7.根据权利要求2所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述钢槽（4）的数量为四，每道所述钢槽（4）上均设置有一条所述传导钢片（2），且每一条所述传导钢片（2）分别与所述接触芯片（3）上的四个接触点相配合。

8.根据权利要求3所述的一种传导接触芯片仓结构，其特征在于：所述芯片槽（5）内设置有方形通槽（6）。

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