CN211744534U - 手机外壳防水结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机外壳防水结构,包括前壳和后壳,所述前壳设置于后壳一侧,所述后壳内部设有挡板,所述挡板沿后壳侧壁进行设置,所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽,所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板,所述插板插入于密封槽中,所述插板与密封槽进行过盈配合,且所述密封槽内设有密封圈,所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。本实用新型提供了一种手机外壳防水结构,通过增加前壳与后壳之间的连接配合度,减少间隙的产生,从而提高了手机外壳的防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及一种手机外壳防水结构。
背景技术
手机外壳是一种是与手机直接关联的配件,它不但可以保护手机还可以美观手机,更可以解决手机的不便功能,它的结构简单,成本低,但随着科技技术的发展,人们对手机外壳的功能要求越来越高。
现有的手机外壳结构主要包括前壳和后壳,通过将前壳和后壳进行卡扣连接固定,从而密封的空腔,实现对手机内部电路元件的安装和保护。但是现有手机在实际使用过程中,由于人们使用手机时环境的复杂化,而手机外壳的前壳与后壳之间只通过卡扣进行连接,无法起到有效的防水,容易使水分从前壳与后壳之间的间隙渗透进入手机内部,使手机内部的电路元件受到腐蚀,影响人们的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机外壳防水结构,通过增加前壳与后壳之间的连接配合度,减少间隙的产生,从而提高了手机外壳的防水性能。
本实用新型公开的手机外壳防水结构所采用的技术方案是:
一种手机外壳防水结构,包括前壳和后壳,所述前壳设置于后壳一侧,所述后壳内部设有挡板,所述挡板沿后壳侧壁进行设置,所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽,所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板,所述插板插入于密封槽中,所述插板与密封槽进行过盈配合,且所述密封槽内设有密封圈,所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。
作为优选方案,所述密封圈横截面为U字型结构,所述密封圈包裹于插板表面。
作为优选方案,所述挡板远离一侧设有第一卡块,所述第一卡块位于挡板上端,所述前壳靠近后壳一侧设有与第一卡块相适配的第二卡块,所述第一卡块和第二卡块进行卡扣连接。
作为优选方案,所述后壳、挡板及第一卡块均为一体制成,所述前壳、插板及第二卡块均为一体制成。
作为优选方案,所述后壳一侧设有数据孔及扬声器孔,所述挡板、密封圈及插板均开设有对应的对位孔。
本实用新型公开的手机外壳防水结构的有益效果是:在后壳内部设有挡板,挡板与后壳内壁形成密封槽,前壳靠近后壳一侧设有插板,从而将插板插入到后壳中的密封槽中,然后再通过密封胶将前壳与后壳进行固定连接,使前壳与后壳之间的间隙成U字型结构。当外界水分从前壳与后壳之间的间隙流入时,需要先流至密封槽与插板之间的U型间隙中,再流入至后壳内部,而插板与密封槽通过过盈配合的方式进行连接,两者之间的间隙所预留较小,从而增加了外界水分流入到后壳内的难度,并且在密封槽内还设有密封圈,通过密封圈,减小了插板与密封槽之间的间隙,进而增加了水分流入至密封槽中的难度,从而提高了前壳与后壳之间的密封性,从而提高了手机外壳的防水性能。
附图说明
图1是本实用新型手机外壳防水结构的结构示意图。
图2是本实用新型手机外壳防水结构的组合时的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1,一种手机外壳防水结构,包括前壳10和后壳20,前壳10设置于后壳20一侧。
请参考图2,后壳20内部设有挡板21,挡板21沿后壳20侧壁进行设置,挡板21与后壳20侧壁形成环状的密封槽22,前壳10靠近后壳20一侧对应密封槽22设有环状的插板11,插板11插入于密封槽22中,插板11与密封槽 22进行过盈配合。
从而将插板11插入到后壳20中的密封槽22中,然后再通过密封胶将前壳10与后壳20进行固定连接,使前壳10与后壳20之间的间隙成U字型结构。
当外界水分从前壳10与后壳20之间的间隙流入时,需要先流至密封槽22 与插板11之间的U型间隙中,再流入至后壳20内部,而插板11与密封槽22 通过过盈配合的方式进行连接,两者之间的间隙所预留较小,从而增加了外界水分流入到后壳20内的难度。
且密封槽22内设有密封圈23,密封圈23位于插板11与密封槽22内壁之间。通过密封圈23,减小了插板11与密封槽22之间的间隙,进而增加了水分流入至密封槽22中的难度,从而提高了前壳10与后壳20之间的密封性,从而提高了手机外壳的防水性能。
密封圈23横截面为U字型结构,密封圈23包裹于插板11表面,能够更好地将插板11两侧与密封槽22内壁之间的间隙进行填充,使插板11与密封槽22连接更加紧密,从而起到更好的防水效果。
在上述挡板21远离一侧设有第一卡块24,第一卡块24位于挡板21上端,前壳10靠近后壳20一侧设有与第一卡块24相适配的第二卡块12,第一卡块24和第二卡块12进行卡扣连接。
通过第一卡块24和第二卡块12使前壳10与后壳20之间的连接更加紧密,并且也使从密封槽22中的水分进入到后壳20内部时,更加难以渗透,提高了前壳10与后壳20的整体密封性。
并且后壳20、挡板21及第一卡块24均为一体制成,前壳10、插板11及第二卡块12均为一体制成,使前壳10和后壳20的加工生产更加方便,同时也减少了前壳10和后壳20所存在的内部间隙,提高防水性。
上述方案中,后壳20一侧设有数据孔25及扬声器孔26,挡板21、密封圈23及插板11均开设有对应的对位孔13,通过预设好对位孔13便于人们在后续进行手机内部的其他配件进行安装时,更加方便快捷。
本实用新型提供一种手机外壳防水结构,在后壳内部设有挡板,挡板与后壳内壁形成密封槽,前壳靠近后壳一侧设有插板,从而将插板插入到后壳中的密封槽中,然后再通过密封胶将前壳与后壳进行固定连接,使前壳与后壳之间的间隙成U字型结构。当外界水分从前壳与后壳之间的间隙流入时,需要先流至密封槽与插板之间的U型间隙中,再流入至后壳内部,而插板与密封槽通过过盈配合的方式进行连接,两者之间的间隙所预留较小,从而增加了外界水分流入到后壳内的难度,并且在密封槽内还设有密封圈,通过密封圈,减小了插板与密封槽之间的间隙,进而增加了水分流入至密封槽中的难度,从而提高了前壳与后壳之间的密封性,从而提高了手机外壳的防水性能。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (5)
1.一种手机外壳防水结构,包括前壳和后壳,其特征在于,所述前壳设置于后壳一侧,所述后壳内部设有挡板,所述挡板沿后壳侧壁进行设置,所述挡板与后壳侧壁形成环状的密封槽,所述前壳靠近后壳一侧对应密封槽设有环状的插板,所述插板插入于密封槽中,所述插板与密封槽进行过盈配合,且所述密封槽内设有密封圈,所述密封圈位于插板与密封槽内壁之间。
2.如权利要求1所述的手机外壳防水结构,其特征在于,所述密封圈横截面为U字型结构,所述密封圈包裹于插板表面。
3.如权利要求1所述的手机外壳防水结构,其特征在于,所述挡板远离一侧设有第一卡块,所述第一卡块位于挡板上端,所述前壳靠近后壳一侧设有与第一卡块相适配的第二卡块,所述第一卡块和第二卡块进行卡扣连接。
4.如权利要求3所述的手机外壳防水结构,其特征在于,所述后壳、挡板及第一卡块均为一体制成,所述前壳、插板及第二卡块均为一体制成。
5.如权利要求4所述的手机外壳防水结构,其特征在于,所述后壳一侧设有数据孔及扬声器孔,所述挡板、密封圈及插板均开设有对应的对位孔。
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2020
- 2020-03-23 CN CN202020376373.XU patent/CN211744534U/zh active Active
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