CN211698849U - 一种电脑主机cpu冷却用铜管结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，包括固定柱和铜管加热段，所述固定柱安装在铜管加热段的下端外壁上，所述铜管加热段的右方设置有铜管蒸发段，所述铜管蒸发段和铜管加热段之间设置有铜管绝缘段，在利用本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构进行工作时，将铜管排列整齐，利用胶水粘结在电脑主机CPU发热工件上，此时，铜管加热段下端外壁上的固定柱之间的缝隙和固定柱上设置的凸点之间连接缝中充满了胶水，胶水均匀渗透在各个缝隙之间，使得胶水的粘结能力变强，使得铜管安装结构稳定牢固，并且固定柱为导热性良好的金属制成，可以很好进行热量传递，本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构具有很好的实用性能。

Description

一种电脑主机CPU冷却用铜管结构

技术领域

本实用新型属于铜管相关技术领域，具体涉及一种电脑主机CPU冷却用铜管结构。

背景技术

铜管又称紫铜管，有色金属管的一种，是压制的和拉制的无缝管，铜管具备了良好导电性，导热性的特性，电子产品的导电配件以及散热配件的主要材料，并且成为现代承包商在所有住宅商品房的自来水管道、供热、制冷管道安装的首选，铜管抗腐蚀性能强，不易氧化，且与一些液态物质不易起化学反应，容易炜弯造型。

现有的铜管技术存在以下问题：现有的铜管结构在实际的电脑主机CPU冷却工作的过程中，还存在着一定的不足之处，现有的铜管结构在进行安装时，通常是将铜管排列整齐利用胶水粘结在电脑主机CPU发热工件上，利用铜管优良的导热性和铜管内液体的冷凝转化，将热量进行输出，但，现有的铜管表面较为光滑，在利用胶水粘结时，容易发生打滑现象，粘结强度较低，并且，由于铜管和电脑主机CPU之间凝固的胶水层，使得铜管和电脑主机CPU之间传热效率较低，实用性能较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，以解决上述背景技术中提出的现有的铜管表面较为光滑，在利用胶水粘结时，容易发生打滑现象，粘结强度较低，并且，由于铜管和电脑主机CPU之间凝固的胶水层，使得铜管和电脑主机CPU之间传热效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，包括固定柱和铜管加热段，所述固定柱安装在铜管加热段的下端外壁上，所述铜管加热段的右方设置有铜管蒸发段，所述铜管蒸发段和铜管加热段之间设置有铜管绝缘段，所述铜管蒸发段的右端连接有翅片，所述铜管加热段的内部设置有通孔，所述通孔的内壁上设置有烧结层。

优选的，所述铜管加热段、铜管绝缘段和铜管蒸发段之间是采用一体成型的方式制作而成的管道结构。

优选的，所述固定柱为圆柱状结构，所述固定柱均匀的分布在铜管加热段的下端外壁上，所述固定柱和铜管加热段之间通过焊接的方式固定连接。

优选的，所述铜管加热段、铜管绝缘段和铜管蒸发段之间利用通孔呈相通状态。

优选的，所述固定柱上设置有凸点，所述凸点均匀的分布在固定柱的圆周外壁上，所述凸点相邻两个凸点之间设置有连接缝。

与现有铜管技术相比，本实用新型提供了一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，具备以下有益效果：

本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构在现有的铜管结构的基础上进行改进和创新，使得铜管结构的实际的电脑主机CPU冷却工作中，具有很好的实用性能，本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构主要是由固定柱、铜管加热段、铜管绝缘段、铜管蒸发段、翅片、凸点、通孔以及烧结层等结构共同组成，在利用本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构进行工作时，将铜管排列整齐，利用胶水粘结在电脑主机CPU发热工件上，此时，铜管加热段下端外壁上的固定柱之间的缝隙和固定柱上设置的凸点之间连接缝中充满了胶水，胶水均匀渗透在各个缝隙之间，使得胶水的粘结能力变强，使得铜管安装结构稳定牢固，并且固定柱为导热性良好的金属制成，可以很好进行热量传递，避免了由于铜管和电脑主机CPU之间凝固的胶水层，使得铜管和电脑主机CPU之间传热效率较低的问题产生，具有很好的实用性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型提出的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的固定柱分布结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构内部结构示意图；

图中：1、固定柱；2、铜管加热段；3、铜管绝缘段；4、铜管蒸发段；5、翅片；6、凸点；7、通孔；8、烧结层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，包括固定柱1和铜管加热段2，固定柱1安装在铜管加热段2的下端外壁上，固定柱1上设置有凸点6，凸点6均匀的分布在固定柱1的圆周外壁上，凸点6相邻两个凸点6之间设置有连接缝，通过凸点6之间的连接缝使得利用胶水粘结时，胶水渗透连接缝之间，使得胶水的粘结能力变强，提高结构稳定，铜管加热段2、铜管绝缘段3和铜管蒸发段4之间利用通孔7呈相通状态，通过通孔7的作用，使得铜管加热段2、铜管绝缘段3和铜管蒸发段4之间利用通孔7方便将热量传递，固定柱1为圆柱状结构，固定柱1均匀的分布在铜管加热段2的下端外壁上，固定柱1和铜管加热段2之间通过焊接的方式固定连接，这样确保了固定柱1和铜管加热段2之间连接稳定牢固，通过固定柱1使得铜管和电脑主机CPU之间传热效率较高，铜管加热段2、铜管绝缘段3和铜管蒸发段4之间是采用一体成型的方式制作而成的管道结构，这样确保了铜管加热段2、铜管绝缘段3和铜管蒸发段4之间连接稳定牢固，工艺性美观，铜管加热段2的右方设置有铜管蒸发段4，铜管蒸发段4和铜管加热段2之间通过铜管绝缘段3，铜管蒸发段4的右端连接有翅片5，铜管加热段2的内部设置有通孔7，通孔7的内壁上设置有烧结层8。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在利用本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构进行工作时，将铜管通孔7中布满烧结层8，烧结层8由毛细管组成，在通孔7中密封一些易蒸发液体，将铜管排列整齐，利用胶水粘结在电脑主机CPU发热工件上，此时，铜管加热段2下端外壁上的固定柱1之间的缝隙和固定柱1上设置的凸点6之间连接缝中充满了胶水，胶水均匀渗透在各个缝隙之间，使得胶水在铜管和CPU发热工件之间的粘结能力变强，并且固定柱1为导热性良好的金属制成，可以很好进行热量传递，使得固定柱1穿过胶水凝结层传递热量到铜管加热段2，液体受热蒸发，同时吸热，这些气体扩散到铜管蒸发段4，冷凝同时放热，凝结出的液体靠毛细作用回到铜管加热段2继续工作，如此反复，对电脑主机CPU进行冷却工作，本实用新型一种电脑主机CPU冷却用铜管结构操作简单，使用方便，具有很高的使用价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，包括固定柱（1）和铜管加热段（2），其特征在于：所述固定柱（1）安装在铜管加热段（2）的下端外壁上，所述铜管加热段（2）的右方设置有铜管蒸发段（4），所述铜管蒸发段（4）和铜管加热段（2）之间设置有铜管绝缘段（3），所述铜管蒸发段（4）的右端连接有翅片（5），所述铜管加热段（2）的内部设置有通孔（7），所述通孔（7）的内壁上设置有烧结层（8）。

2.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，其特征在于：所述铜管加热段（2）、铜管绝缘段（3）和铜管蒸发段（4）之间是采用一体成型的方式制作而成的管道结构。

3.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，其特征在于：所述固定柱（1）为圆柱状结构，所述固定柱（1）均匀的分布在铜管加热段（2）的下端外壁上，所述固定柱（1）和铜管加热段（2）之间通过焊接的方式固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，其特征在于：所述铜管加热段（2）、铜管绝缘段（3）和铜管蒸发段（4）之间利用通孔（7）呈相通状态。

5.根据权利要求1所述的一种电脑主机CPU冷却用铜管结构，其特征在于：所述固定柱（1）上设置有凸点（6），所述凸点（6）均匀的分布在固定柱（1）的圆周外壁上，所述凸点（6）相邻两个凸点（6）之间设置有连接缝。

Images