CN211578383U - 具有散热功能的存储芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有散热功能的存储芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端固定安装有用于连接的连接结构，且芯片主体的一端位于连接结构的两侧位置处设置有橡胶块，所述芯片主体的上表面中间位置处设置有用于散热的散热结构，且芯片主体的上表面固定安装有方形条。本实用新型所述的具有散热功能的存储芯片，通过设置的散热结构，能够进行有效的散热，可以保证芯片在工作时产生的热量能够及时的散出，保证了芯片的温度不会过高，保障了使用效果，采用支撑结构，可以对卡接式的芯片形成一定的支撑，消除芯片大部分悬空造成的影响，保证了接触良好，提高了使用稳定性，同时弹性垫可拆卸更换，提高了使用灵活性。

Description

具有散热功能的存储芯片

技术领域

本实用新型涉及存储芯片领域，特别涉及具有散热功能的存储芯片。

背景技术

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片在进行安装时，可以卡接式安装，也可以固定式安装；现有的存储芯片在使用时会产生一定的热量，若是热量过高会使得芯片温度较高，从而影响使用效果，并且现有的存储芯片中，卡接式的存储芯片直接卡接于芯片槽中，芯片大部分悬空，悬空部分存在的重量使得连接处连接不稳定，可能会导致接触不良，造成信息不能读取或者存储的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供具有散热功能的存储芯片，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

具有散热功能的存储芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的一端固定安装有用于连接的连接结构，且芯片主体的一端位于连接结构的两侧位置处设置有橡胶块，所述芯片主体的上表面中间位置处设置有用于散热的散热结构，且芯片主体的上表面固定安装有方形条，所述芯片主体的下表面设置有支撑结构，且芯片主体的内部设置有存储板。

优选的，所述连接结构上设置有接触片，且连接结构上的接触片与存储板之间相连接，所述橡胶块与芯片主体之间设置有胶水，且橡胶块通过胶水固定于芯片主体之上。

优选的，所述散热结构包括放置槽、卡槽、连接架、卡块、凹槽和散热片，所述放置槽开设于芯片主体之上，所述卡槽设置于芯片主体上的放置槽内，所述卡块固定于连接架上，且卡块与卡槽之间相卡接，所述连接架通过卡块、卡槽之间的相互配合固定于芯片主体之上，所述凹槽开设于连接架上，所述散热片设置于连接架上，且散热片贯穿于连接架。

优选的，所述支撑结构包括装配槽、固定块、装配块和弹性垫，所述装配槽开设于芯片主体之上，所述装配块固定于固定块上，且装配块与装配槽之间相卡接，所述固定块通过装配块和装配槽的相互配合连接于芯片主体之上，所述弹性垫固定于固定块的下端。

优选的，所述弹性垫包括方形块、橡胶垫和方形槽，所述方形块固定于固定块的下表面，所述方形槽开设于橡胶垫上，所述方形块卡入在方形槽中。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该具有散热功能的存储芯片，通过设置的散热结构，能够进行有效的散热，可以保证芯片在工作时产生的热量能够及时的散出，保证了芯片的温度不会过高，保障了使用效果，采用支撑结构，可以对卡接式的芯片形成一定的支撑，消除芯片大部分悬空造成的影响，保证了接触良好，提高了使用稳定性，同时弹性垫可拆卸更换，提高了使用灵活性。

附图说明

图1为本实用新型具有散热功能的存储芯片的整体结构示意图；

图2为本实用新型具有散热功能的存储芯片散热结构处的结构示意图；

图3为本实用新型具有散热功能的存储芯片支撑结构处的结构示意图；

图4为本实用新型具有散热功能的存储芯片弹性垫处的结构示意图。

图中：1、芯片主体；2、连接结构；3、橡胶块；4、散热结构；401、放置槽；402、卡槽；403、连接架；404、卡块；405、凹槽；406、散热片；5、方形条；6、支撑结构；601、装配槽；602、固定块；603、装配块；604、弹性垫；6041、方形块；6042、橡胶垫；6043、方形槽；7、存储板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，具有散热功能的存储芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的一端固定安装有用于连接的连接结构2，且芯片主体1的一端位于连接结构2的两侧位置处设置有橡胶块3，芯片主体1的上表面中间位置处设置有用于散热的散热结构4，且芯片主体1的上表面固定安装有方形条5，芯片主体1的下表面设置有支撑结构6，且芯片主体1的内部设置有存储板7；

连接结构2上设置有接触片，且连接结构2上的接触片与存储板7之间相连接，橡胶块3与芯片主体1之间设置有胶水，且橡胶块3通过胶水固定于芯片主体1之上；散热结构4包括放置槽401、卡槽402、连接架403、卡块404、凹槽405和散热片406，放置槽401开设于芯片主体1之上，卡槽402设置于芯片主体1上的放置槽401内，卡块404固定于连接架403上，且卡块404与卡槽402之间相卡接，连接架403通过卡块404、卡槽402之间的相互配合固定于芯片主体1之上，凹槽405开设于连接架403上，散热片406设置于连接架403上，且散热片406贯穿于连接架403，通过设置的散热结构4，能够进行有效的散热，可以保证芯片在工作时产生的热量能够及时的散出，保证了芯片的温度不会过高，保障了使用效果；支撑结构6包括装配槽601、固定块602、装配块603和弹性垫604，装配槽601开设于芯片主体1之上，装配块603固定于固定块602上，且装配块603与装配槽601之间相卡接，固定块602通过装配块603和装配槽601的相互配合连接于芯片主体1之上，弹性垫604固定于固定块602的下端；弹性垫604包括方形块6041、橡胶垫6042和方形槽6043，方形块6041固定于固定块602的下表面，方形槽6043开设于橡胶垫6042上，方形块6041卡入在方形槽6043中，采用支撑结构6，可以对卡接式的芯片形成一定的支撑，消除芯片大部分悬空造成的影响，保证了接触良好，提高了使用稳定性，同时弹性垫604可拆卸更换，提高了使用灵活性。

需要说明的是，本实用新型为具有散热功能的存储芯片，首先对芯片进行安装，安装时，工作人员将芯片主体1端部的连接结构2插入到芯片槽中，使得连接结构2上的接触片与芯片槽中的接触片相接触，进而保证芯片与主板之间连接到一起，当芯片主体1安装到主板上之后，开始安装散热结构4，工作人员在芯片主体1上开口处暴露的存储板7表面涂抹上硅胶，然后将连接架403贴合到芯片主体1上，使得连接架403下放的散热片406位于放置槽401中，保证散热片406通过硅胶与存储板7表面相接触，并保证卡块404卡入到卡槽402中，这样就将散热结构4安装到了芯片主体1上，在进行芯片的安装时，若是需要一定的支撑来保证芯片的稳定性时，可以将支撑结构6中的固定块602贴合到芯片主体1的下表面，使得固定块602上的装配块603卡入到装配槽601中，然后通过固定块602以及弹性垫604对芯片主体1产生一定的支撑作用即可，能够有效的保证芯片安装后的稳定性，芯片安装完成后可以开始使用芯片，使用芯片时，主板将相应的数据导入到存储板7中，由存储板7对数据信息进行存储，在芯片工作的过程中，会产生一定的热量，热量可以通过存储板7以及硅胶传导到散热片406上，最后通过散热片406散发，保证了芯片使用时的散热效果，避免了由于温度高过高而影响芯片的正常使用，若是需要对散热结构4进行拆卸时，工作人员通过凹槽405捏住连接架403，然后抽出连接架403，使得卡块404与卡槽402分离即可，若是需要对弹性垫604进行更换时，工作人员可以将橡胶垫6042从方形块6041上拆卸下来，然后进行更换即可，操作简单，提高了整个芯片的使用效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.具有散热功能的存储芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的一端固定安装有用于连接的连接结构(2)，且芯片主体(1)的一端位于连接结构(2)的两侧位置处设置有橡胶块(3)，所述芯片主体(1)的上表面中间位置处设置有用于散热的散热结构(4)，且芯片主体(1)的上表面固定安装有方形条(5)，所述芯片主体(1)的下表面设置有支撑结构(6)，且芯片主体(1)的内部设置有存储板(7)。

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的存储芯片，其特征在于：所述连接结构(2)上设置有接触片，且连接结构(2)上的接触片与存储板(7)之间相连接，所述橡胶块(3)与芯片主体(1)之间设置有胶水，且橡胶块(3)通过胶水固定于芯片主体(1)之上。

3.根据权利要求1所述的具有散热功能的存储芯片，其特征在于：所述散热结构(4)包括放置槽(401)、卡槽(402)、连接架(403)、卡块(404)、凹槽(405)和散热片(406)，所述放置槽(401)开设于芯片主体(1)之上，所述卡槽(402)设置于芯片主体(1)上的放置槽(401)内，所述卡块(404)固定于连接架(403)上，且卡块(404)与卡槽(402)之间相卡接，所述连接架(403)通过卡块(404)、卡槽(402)之间的相互配合固定于芯片主体(1)之上，所述凹槽(405)开设于连接架(403)上，所述散热片(406)设置于连接架(403)上，且散热片(406)贯穿于连接架(403)。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的存储芯片，其特征在于：所述支撑结构(6)包括装配槽(601)、固定块(602)、装配块(603)和弹性垫(604)，所述装配槽(601)开设于芯片主体(1)之上，所述装配块(603)固定于固定块(602)上，且装配块(603)与装配槽(601)之间相卡接，所述固定块(602)通过装配块(603)和装配槽(601)的相互配合连接于芯片主体(1)之上，所述弹性垫(604)固定于固定块(602)的下端。

5.根据权利要求4所述的具有散热功能的存储芯片，其特征在于：所述弹性垫(604)包括方形块(6041)、橡胶垫(6042)和方形槽(6043)，所述方形块(6041)固定于固定块(602)的下表面，所述方形槽(6043)开设于橡胶垫(6042)上，所述方形块(6041)卡入在方形槽(6043)中。

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